• 正文
    • 1. 概述
    • 2. 體系結構趨勢:DFE與ADC/DAC的集成
    • 3. RFSoC集成時的注意事項
    • 4. FPGA、ASIC和RFSOC
  • 推薦器件
  • 相關推薦
申請入駐 產業(yè)圖譜

FPGA VS ASIC:5G改變了平衡

2024/04/10
2023
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

來自Dan McNamara,移動專家

1. 概述

多年來,FPGA和ASIC供應商之間一直存在著一場拉鋸戰(zhàn)解決方案。新的FPGA上引入了一些特性,隨著人們對這些特性的了解,這些特性通常被強化到ASIC上,以實現更低的成本、更低的功耗和更大的容量。在新一代產品的早期,這種持續(xù)不斷的反復工作通常有利于FPGA供應商,然后轉向有利于ASIC供應商的長期穩(wěn)定生產。

2019年,賽靈思的新產品開始改變這種狀態(tài)。Xilinx為Zynq系列推出了一款具有“射頻片上系統”(RFSoC)功能的升級版,它集成了ARM內核以實現某些處理器功能(降低成本和功耗),支持波束形成的可編程邏輯,并將ADC和DAC功能集成到RFSoC中。功率節(jié)省和體積縮小是非常引人注目的,特別是對于大規(guī)模MIMO(mMIMO)無線電。

圖1:集成處理器和數據轉換器的RF SOC

2. 體系結構趨勢:DFE與ADC/DAC的集成

數據轉換功能的集成為5G基站中的遠程無線單元(RRU)提供了巨大的節(jié)能效果。對于每個JESD204通道,節(jié)省的成本大約為1W,或者對于來自天線陣列的每個數據流來說,節(jié)省的成本是不同的。在64T大容量MIMO的情況下,在250W的總散熱預算中,可以節(jié)省超過60W的功耗。雖然ASIC設計可以為集成的功能提供更低的功耗,但總體解決方案的節(jié)省不太明顯。

這就是數學開始變得模糊的地方。重要的指標是總散熱量,而不一定是從一個優(yōu)化的截面獲得的效益。由于RRU中的恒壓熱管理,延遲了向傳統ASIC的質量轉換。即使是第1層網絡設備供應商提供的整體解決方案,數字前端(DFE)和數據轉換仍有不同的分區(qū)。目前還沒有一種單一的實現方法。

圖2:分立5G收發(fā)器中的功耗

注:1)圖中顯示了單個收發(fā)器鏈路100 MHz帶寬的功耗估計。

2)JESD204B電源與ADC/DAC電源分開。DUC:數字上變頻;DDC:數字下變頻;DPD:數字預失真;CFR:峰值因子減小。

在Xilinx應用示例中,需要解決的一個關鍵問題是JESD204接口的功耗,這是通過數據轉換器與數字前端的集成來實現的,從而大大減少了JESD204B的處理。Xilinx將數字前端(DUC、DDC、DPD)與ADC和DAC集成,以消除功耗方面的開銷。

圖3:DFE/數據轉換器集成對功耗的影響,注:1)圖中顯示了單個收發(fā)器鏈路100 MHz帶寬的功耗估計。

處理器和數據轉換器集成的另一個問題與流程節(jié)點開發(fā)的節(jié)奏有關。CMOS上的處理器邏輯穩(wěn)定地向下移動到下一個工藝節(jié)點(新的ASIC將移動到7nm、5nm或更少),而數據轉換器通常在領先的工藝節(jié)點上開發(fā)兩到三代。(約18 nm)。

3. RFSoC集成時的注意事項

如前所述,ASIC的引入歷史上,一旦性能要求被鎖定,市場“簡單地”需要擴大到大批量。就5G而言,仍有幾個變量的成熟度不高。在REL 15(非獨立)下,5G的首次發(fā)布比最初的預期提前了約1年。市場適應迅速,我們有具體證據表明5G正在發(fā)揮作用。然而,這并不意味著2019年末發(fā)布的用于商業(yè)運營的解決方案還有時間進行優(yōu)化。5G網絡有幾個方面仍在發(fā)展:

?波束形成:波束形成的實現仍在改進中。由于支持該功能的算法存在于RRU中,因此更靈活的(即FPGA)方法仍然具有明顯的優(yōu)勢。

?頻道帶寬:帶寬正在擴展。最初的5G系統通常使用100MHz,這與單個運營商能夠訪問的頻率相對應。然而,趨勢是提供支持200MHz或更高的硬件,以減少產品版本和簡化制造(這對網絡OEM和組件供應商都是一個好處)。通常,3.4-3.6GHz和3.6-3.8GHz產品可以滿足大多數客戶的要求。然而,即將在美國舉行的C波段拍賣會將為5G使用分配高達280MHz的帶寬,這將進一步提高RRU的性能要求。

?PA技術:大多數mMIMO PA的GaN技術選擇也得益于靈活的處理器設計。信道帶寬從最初的100MHz配置迅速提高到200MHz及以上。此外,功率電平和數字預失真還需要進一步優(yōu)化。PAs的周期比大硅快,因此過早地鎖定數字處理器上的特性將限制利用GaN性能將要解決的問題的能力。

?O-RAN:OpenRAN是一個新興的標準,它能提供更多牽引力。雖然這種架構正受到廣泛關注,但實現的細節(jié)仍然是動態(tài)的。雖然選項7.2x拆分的定義正在定稿,但運營商還考慮了其他變化,這些變化將關鍵功能移入或移出RRU,例如預編碼、層映射和信道估計等等。數據計算的位置決定了處理器的定義方式的不同,要解決這些問題還需要幾年的時間。這些問題將為更靈活的設計方法提供更長的使用壽命。由于5G的長期利益仍有點模糊,靈活性將是關鍵,因為從系統需求的角度來看,對于尚不清楚的情況,靈活性將是關鍵。

4. FPGA、ASIC和RFSOC

在前面關于技術趨勢的部分中,我們已經討論了RFSoC集成的主要推動力包括:降低功耗、成本和板上尺寸。

前三大原始設備制造商現在在生產FDD和TDD LTE基站時經常使用AISC。它們都有足夠的容量來證明ASIC的合理性,并且LTE應用程序足夠穩(wěn)定,可以將所有客戶匯聚到一個共同的ASIC平臺上。隨著5G的復雜性增加,ASIC的經濟性已將容量閾值提高到每年200000臺以上,以證明為所有頂級網絡原始設備制造商開發(fā)ASIC的費用是合理的。對于5G市場而言,目前市場規(guī)模非常不平衡。考慮到2020年,移動專家預測,約115M 5G收發(fā)器將被運送(每個收發(fā)器是一個獨特的傳輸路徑)。假設每個RFSoC(或ASIC)有大約8個傳輸鏈,那么ASICs/FPGAs的數量在14M,其中80%在中國消耗。對于華為和中興,有明確理由轉向基于供應選擇的ASIC解決方案。然而,對于主要集中在中國以外地區(qū)的供應商來說,答案可能并不那么明確。2020年,在中國以外地區(qū),亞洲/FPGAs的插槽約為250-3M,在許多國家和運營商之間存在著分歧。大多數5G部署的基站規(guī)模為100到10K,因此任何一個操作員的部署都不足以證明ASIC的使用。只有主要OEM的總產量才有理由投資亞洲國家。隨著市場仍在了解5G網絡在現實世界的表現,從2020年底開始向5G SA(單機版)過渡,系統設計靈活性的需求依然存在。

圖4:5G,sub-6GHz的收發(fā)器出貨量

此外,基于5G引入的新使用案例,RAN需要更大的靈活性。從2019年開始,5G網絡的首次推出主要集中在移動用戶,即智能手機中。這被稱為eMBB(增強型移動寬帶)應用程序。在談到整個5G網絡時,與4G的一大區(qū)別是增加了兩個新應用:IoT和URLLC(超可靠低延遲連接)。從長遠來看,這些新的應用程序有望在B2B領域帶來可觀的收入…但這還沒有發(fā)生。它將依賴于目前正在部署的5G基礎設施,并可能在此基礎上進行擴展。RRU必須滿足需要部署在建筑物中或作為租用的專用網絡,通過C-RAN架構連接到主網絡。這些不同用例的數據需求還不完全清楚,但很有可能與當前eMBB系統的方法(和設計)有所不同。數據管理的靈活性將允許這些新應用程序的順利支持和引入。

不難看出5G網絡帶來的額外復雜性。每一代電信都通過更好的語音質量或更多的數據來改善用戶體驗,5G已經在做這件事了。然而,我們今天看到的正在部署的5G網絡實際上是將被添加和擴展的基礎設施。這看起來像是宏基站、室內RRU、中繼器和小型小區(qū)。它都是5G,但每個都有不同的要求。支持這種多樣性所需的處理器必須基于每個需求靈活,并且能夠靈活地適應仍在發(fā)展的用例,在系統部署之前,我們將無法真正理解這些用例。

毫無疑問,5G正在為普通消費者和企業(yè)帶來前所未有的數據消耗量,其復雜性更大。采用大規(guī)模MIMO(mMIMO)天線,極大地提高了性能,并產生了大量的數據。數據處理是網絡設備供應商的一個關鍵架構考慮。從更可編程的解決方案向硬化解決方案的典型過渡不一定是最佳選擇。由于5G仍然是太新的,這些新系統在大型、重載網絡中的性能還沒有完全理解??紤]到網絡流量的新常態(tài),需要不斷調整多個變量,才能達到穩(wěn)定的配置。在未來幾年中,快速適應關鍵硬件組件性能的能力將是至關重要的。

注:以上內容翻譯自《FPGA vs ASIC: 5G changes the equation》,關注回復RFSOC01,獲取英文原版文章。

推薦器件

更多器件
器件型號 數量 器件廠商 器件描述 數據手冊 ECAD模型 風險等級 參考價格 更多信息
EP4CE40F29C8 1 Intel Corporation Field Programmable Gate Array, 39600-Cell, PBGA780, FBGA-780
暫無數據 查看
EP4CE55F23I7N 1 Altera Corporation Field Programmable Gate Array, 3491 CLBs, 472.5MHz, 55856-Cell, PBGA484, 23 X 23 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-484

ECAD模型

下載ECAD模型
$173.1 查看
A3P400-PQG208 1 Microsemi Corporation Field Programmable Gate Array, 9216 CLBs, 400000 Gates, 350MHz, CMOS, PQFP208, 28 X 28 MM, 3.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, QFP-208

ECAD模型

下載ECAD模型
$37.86 查看

相關推薦

登錄即可解鎖
  • 海量技術文章
  • 設計資源下載
  • 產業(yè)鏈客戶資源
  • 寫文章/發(fā)需求
立即登錄

專注FPGA技術開發(fā),涉及Intel FPGA、Xilinx FPGA技術開發(fā),開發(fā)環(huán)境使用,代碼風格、時序收斂、器件架構以及軟硬件項目實戰(zhàn)開發(fā),個人公眾號:FPGA技術實戰(zhàn)。