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近期，重慶市政府發(fā)布了2025年市級重點項目清單。
2025年，重慶市級重點項目包括開工、在建、完工、儲備“四個一批”項目。其中：開工、在建、完工項目共1252個，總投資約3.2萬億元，年度計劃投資4800億元；儲備項目316個，總投資約1.2萬億元。
從行業(yè)領域看，重慶市級重點項目圍繞“六區(qū)一高地”任務部署，涵蓋制造業(yè)、科技創(chuàng)新、基礎設施、社會民生等近20個行業(yè)領域。
其中半導體產(chǎn)業(yè)相關項目近30個，包括萬州半導體器件模組產(chǎn)業(yè)化項目、重慶奕能碳化硅模組生產(chǎn)基地項目、涪陵6英寸IGBT功率半導體生產(chǎn)線項目、巴南奇芯項目、重慶高新區(qū)奧松半導體8英寸MEMS特色芯片IDM產(chǎn)業(yè)基地、重慶高新區(qū)12英寸集成電路特色工藝線（一期）、重慶高新區(qū)安意法半導體8英寸碳化硅外延、芯片項目、北京大學重慶碳基集成電路研究院等。
重慶高新區(qū)安意法半導體8英寸碳化硅外延、芯片項目
2023年6月，三安光電和意法半導體共同宣布在重慶成立8英寸碳化硅晶圓合資制造廠（即安意法半導體），全面落成后預計總投資約為230億元人民幣（約32億美元）。
據(jù)悉，坐落在同一園區(qū)內的重慶三安半導體有限責任公司（重慶三安）將為該合資廠提供8英寸碳化硅襯底，而封裝測試將在意法半導體國內工廠完成，形成一條完整的中國本地化8英寸碳化硅供應鏈。
目前，該合資廠已于今年2月正式通線，預計將在2025年四季度投產(chǎn)，屆時將成為國內首條8英寸車規(guī)級碳化硅功率芯片規(guī)模化量產(chǎn)線。
涪陵6英寸IGBT功率半導體生產(chǎn)線項目
涪陵6英寸IGBT功率半導體生產(chǎn)線項目由重慶新陵微電子有限公司投資建設。
該項目計劃建設一條具備70微米的超薄背面工藝和正面Trench技術的6英寸車規(guī)級晶圓生產(chǎn)線。主要產(chǎn)品包括IGBT、MOSFET等功率半導體芯片，產(chǎn)品應用將覆蓋新能源汽車、智能電網(wǎng)、光伏儲能、風力發(fā)電、工業(yè)應用、白色家電等領域。
據(jù)悉，重慶新陵微電子有限公司成立于2022年7月，注冊資本2億元，由寧波達新半導體有限公司與涪陵區(qū)新城區(qū)開發(fā)（集團）有限公司共同投資，是一家從事功率半導體芯片制造的高科技企業(yè)。
據(jù)“涪陵高新區(qū)綜保區(qū)”今年1月份介紹，預計二季度實現(xiàn)整線通線，并進行試生產(chǎn)，2027年完全達產(chǎn)后年產(chǎn)約120萬片6英寸晶圓，有助于滿足國內對高端功率半導體芯片的迫切需求。
重慶高新區(qū)奧松半導體8英寸MEMS特色芯片IDM產(chǎn)業(yè)基地
奧松半導體8英寸MEMS特色芯片IDM產(chǎn)業(yè)基地項目于2023年2月正式落戶重慶，同年6月開工。
該項目總投資35億元，用地約230畝，包含8英寸CMOS+MEMS特色傳感器芯片量產(chǎn)線、8英寸MEMS特色晶圓快速研發(fā)線、智能傳感器創(chuàng)新研發(fā)中心、車規(guī)級傳感器可靠性檢測中心、產(chǎn)學研科研中心及奧松半導體研發(fā)辦公大樓等建設項目，技術能力覆蓋CMOS+MEMS特色工藝，可實現(xiàn)各類MEMS傳感器產(chǎn)品的研發(fā)和批量生產(chǎn)。
奧松半導體項目相關負責人此前介紹，預計于2025年中投產(chǎn)。屆時，該基地可全面開展表面硅、體硅以及新工藝、新器件、新系統(tǒng)的研發(fā)和量產(chǎn)，具有MEMS壓阻、壓電、硅光、磁材料、MOX、微流控等相關工藝的研發(fā)和量產(chǎn)設備，大幅提升產(chǎn)品研發(fā)的成功率，可實現(xiàn)各類MEMS半導體傳感器產(chǎn)品從研發(fā)到量產(chǎn)的無縫銜接。
萬州半導體器件模組產(chǎn)業(yè)化項目
萬州半導體器件模組產(chǎn)業(yè)化項目總投資9億元，由先導集團所屬重慶先越光電科技有限公司負責投資實施。
該項目占地29畝，建成后將形成年產(chǎn)激光器封裝0.5億顆、模塊產(chǎn)品2500萬個能力，可實現(xiàn)年產(chǎn)值10億元以上，上繳稅金1億元以上，解決就業(yè)500人。
重慶奕能碳化硅模組生產(chǎn)基地項目
重慶奕能碳化硅模組生產(chǎn)基地項目總投資18億元，是今年開工的新一代電子信息制造業(yè)重大項目。
據(jù)悉，該項目將建設月產(chǎn)能73萬個碳化硅模組產(chǎn)線，產(chǎn)品將廣泛應用于電動汽車、新能源、工業(yè)等領域。
據(jù)重慶市規(guī)劃和自然資源局官網(wǎng)顯示，該項目于2024年12月5日取得建設用地規(guī)劃許可證，建設單位為重慶奕能電子有限公司。企查查顯示，奕能電子成立于2023年9月，經(jīng)營范圍包括電力電子元器件制造、半導體分立器件制造等，主要股東為北京奕斯偉科技集團有限公司。
重慶光掩膜版制造項目
重慶光掩膜版制造項目由重慶邁特光電有限公司投資建設，總投資22億元，計劃2027年實現(xiàn)滿負荷生產(chǎn)。完全達產(chǎn)后，預計年產(chǎn)能達到約2250張光掩膜版產(chǎn)品，產(chǎn)值達到7億元。
重慶邁特光電有限公司由HOYA（豪雅）株式會社和京東方集團共同出資成立，是世界上生產(chǎn)光掩膜版的企業(yè)在中國內陸地區(qū)第一個大規(guī)模光掩膜版生產(chǎn)設備投資項目。據(jù)“兩江新區(qū)管委會”此前介紹，該項目于2024年12月10日正式投產(chǎn)。
北京大學重慶碳基集成電路研究院
北京大學重慶碳基集成電路研究院是北京大學異地科研機構和重慶市新型研發(fā)機構。
該研究院面向集成電路、人工智能、新一代信息技術等國家戰(zhàn)略需求，依托國際領先的碳基集成電路原創(chuàng)技術與北京大學一流研發(fā)團隊，打造國家級集成電路創(chuàng)新研發(fā)平臺，建設先進的集成電路和電子元器件研發(fā)中心，帶動中西部甚至全國集成電路產(chǎn)業(yè)升級。
據(jù)了解，未來5-10年，研究院主要開展碳基集成電路的工程化推進和應用技術攻關，從事碳基集成電路先進制造、三維集成電路以及射頻SoC芯片的科技創(chuàng)新與應用技術開發(fā)，孵化碳基集成電路的全鏈條產(chǎn)業(yè)生態(tài)，帶動百億級上下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展和西部科學城建設提供助力。
重慶搶占集成電路產(chǎn)業(yè)高地
重慶是中國西部重要的工業(yè)基地，近年來以“功率半導體”為核心突破口，結合汽車、電子信息等產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，通過政策引導、全產(chǎn)業(yè)鏈布局和重大項目落地，快速崛起成為全國集成電路產(chǎn)業(yè)版圖中的“新貴”，并朝著“西部芯城”的目標加速邁進。
在集成電路產(chǎn)業(yè)布局上，重慶聚集了華潤微電子、SK海力士、中電科芯片集團、萬國半導體、重慶超硅、芯聯(lián)微電子、三安光電、意法半導體等80余家重點企業(yè)，并打造了從“芯片設計-晶圓制造-封裝測試-設備及材料”的全產(chǎn)業(yè)鏈布局。
除了前文介紹的項目外，重慶還有多個半導體產(chǎn)業(yè)項目亦取得了新的進展。如華潤微重慶12英寸產(chǎn)線月產(chǎn)能已達3萬片，重慶封測基地正處于快速上量階段；電科芯片所屬西南設計牽頭制定的國家標準《半導體集成電路-射頻發(fā)射器/接收器測試方法》于近日正式實施...
根據(jù)規(guī)劃，到2027年，重慶全市集成電路設計產(chǎn)業(yè)營收突破120億元；新增集成電路設計企業(yè)100家以上，其中營收超過5億元的企業(yè)1家以上、營收超過2億元的企業(yè)4家以上；全市集成電路封測產(chǎn)業(yè)營收突破200億元；新增集成電路封測企業(yè)10家以上，其中營收超過5億元的企業(yè)2家以上。
縱觀國內各地集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，重慶的崛起既是西部產(chǎn)業(yè)轉型升級的縮影，也是中國半導體國產(chǎn)化進程的重要支點。憑借政策紅利、資本助力與產(chǎn)業(yè)生態(tài)的深度融合，重慶正從傳統(tǒng)制造業(yè)重鎮(zhèn)蛻變?yōu)榫哂袊H競爭力的“西部半導體之都”，為全球半導體格局注入新動能。
