芯耀
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繼中芯國際和華虹半導(dǎo)體之后，近日中國大陸另外兩家晶圓代工廠商晶合集成和芯聯(lián)集成也發(fā)布2024年全年及2025年第一季度業(yè)績公告。此外，結(jié)合IC設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體設(shè)備等產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，當(dāng)前半導(dǎo)體市場需求回暖態(tài)勢進(jìn)一步顯現(xiàn)。
01、晶合集成凈利潤同比大增736.77%
4月28日，晶圓代工廠商晶合集成公布2025年第一季度財(cái)務(wù)報(bào)告。
數(shù)據(jù)顯示，2025年第一季度，公司實(shí)現(xiàn)營收25.68億元，同比增長15.25%；歸母凈利潤1.35億元，同比增長70.92%；扣非凈利潤1.23億元，同比增長113.92%。
而早前披露的年度報(bào)告顯示，2024年晶合集成實(shí)現(xiàn)營收92.49億元，同比增長27.69%，歸屬于上市公司股東凈利潤5.33億元，同比增長151.78%，歸屬于上市公司股東扣非凈利潤3.94億元，同比大增736.77%。
資料顯示，晶合集成主要從事12英寸晶圓代工及其配套服務(wù)，具備DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工藝平臺晶圓代工技術(shù)能力和光刻掩模版制造能力。目前已實(shí)現(xiàn)150nm至55nm制程平臺的量產(chǎn)，40nm高壓OLED顯示驅(qū)動芯片小批量生產(chǎn)，28nm邏輯芯片通過功能性驗(yàn)證，成功點(diǎn)亮電視面板。此外，晶合集成28nm制程平臺的研發(fā)正在穩(wěn)步推進(jìn)中。
對于2024年取得的亮眼成績，晶合集成在在財(cái)報(bào)中表示，主要系報(bào)告期內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)景氣度持續(xù)向好，公司銷量增加，收入規(guī)模持續(xù)增長所致。
據(jù)安徽省工信廳電子信息處處長蔣晨捷近日表示，正全力推進(jìn)晶合三期等一批重大項(xiàng)目加快建設(shè)。據(jù)悉，該項(xiàng)目總投資達(dá)210億元，規(guī)劃建設(shè)12英寸晶圓生產(chǎn)線，重點(diǎn)布局55納米-28納米顯示驅(qū)動芯片、55納米CMOS圖像傳感器芯片、90納米電源管理芯片、110納米微控制器芯片及28納米邏輯芯片；產(chǎn)品應(yīng)用覆蓋消費(fèi)電子、車用電子及工業(yè)控制等市場領(lǐng)域。
02、芯聯(lián)集成營收同比增長22.25%
4月28日，芯聯(lián)集成發(fā)布了2024年全年及2025年第一季度業(yè)績財(cái)務(wù)報(bào)告。
數(shù)據(jù)顯示，2024年實(shí)現(xiàn)營收65.09億元，同比增長22.25%；歸母凈利潤為-9.62億元，同比減虧50.87%。
來到2025年第一季度，芯聯(lián)集成實(shí)現(xiàn)營收17.34億元，同比增長28.14%；歸母凈利潤為-1.82億元，同比減虧24.71%。芯聯(lián)集成表示，今年一季度收入增長主要系市場需求增加，公司產(chǎn)能持續(xù)釋放，晶圓代工及模組封裝收入均實(shí)現(xiàn)快速增長，其中車規(guī)功率模塊收入同比增長超100%。
資料顯示，芯聯(lián)集成是國內(nèi)知名的代工廠商，具備車規(guī)級IGBT/SiC芯片及模組和數(shù)?；旌细邏?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E6%A8%A1%E6%8B%9F%E8%8A%AF%E7%89%87/">模擬芯片生產(chǎn)能力的代工企業(yè)，同時(shí)也是還是國內(nèi)規(guī)模、技術(shù)領(lǐng)先的MEMS晶圓代工廠。
值得一提的是，就在此前不久，芯聯(lián)集成控股子公司芯聯(lián)先鋒工商信息變更的消息引發(fā)市場關(guān)注。4月10日，芯聯(lián)先鋒發(fā)生工商變更，注冊資本由約112.34億元增至約114.54億元，同時(shí)新增蕪湖信石信芯股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）為股東。
據(jù)悉，芯聯(lián)先鋒主要負(fù)責(zé)芯聯(lián)集成三期12英寸數(shù)?；旌?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E8%8A%AF%E7%89%87%E5%88%B6%E9%80%A0/">芯片制造項(xiàng)目的實(shí)施。據(jù)官方介紹，該項(xiàng)目總投資達(dá)222億元，規(guī)劃形成10萬片/月產(chǎn)能，聚焦車規(guī)級功率半導(dǎo)體國產(chǎn)化替代。
隨著凈利潤虧損縮減，芯聯(lián)集成對未來晶圓代工領(lǐng)域保持樂觀態(tài)度。芯聯(lián)集成董事長趙奇在電話會上表示，預(yù)計(jì)2025年公司收入將保持雙位數(shù)增長。同時(shí)，預(yù)計(jì)2025年將實(shí)現(xiàn)單季度的凈利率轉(zhuǎn)正，并爭取拉平?jīng)]有盈利的季度，目標(biāo)2026年實(shí)現(xiàn)全面盈利。
03、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回暖態(tài)勢延續(xù)
近年來隨著生成式人工智能AI技術(shù)爆發(fā)，智能手機(jī)、個(gè)人電腦等消費(fèi)性電子市場需求逐步復(fù)蘇，加上汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等下游市場需求持續(xù)增長，2024年全球半導(dǎo)體市場需求回暖，景氣度亦有所回升。這一點(diǎn)從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的廠商財(cái)報(bào)可窺見一二。
01.晶圓代工
中國大陸主要晶圓代工廠商包括中芯國際、華虹半導(dǎo)體、晶合集成、芯聯(lián)集成、以及武漢新芯等，其中前四家均已在A股上市，武漢新芯目前正在沖刺科創(chuàng)板，審核狀態(tài)已于4月25日更新為“已問詢”。
新芯股份在招股說明書中披露，近年來公司營業(yè)收入整體呈現(xiàn)穩(wěn)定增長趨勢，2021~2023年及2024年前三個(gè)季度（1~9月），公司對應(yīng)的營收分別為31.38億元、35.07億元、38.15億元和31.46億元。武漢新芯對此表示，主要原因系公司產(chǎn)品種類及應(yīng)用領(lǐng)域豐富、戰(zhàn)略客戶合作深入、公司產(chǎn)能擴(kuò)張、持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)品研發(fā)及迭代升級等。
在晶合集成和芯聯(lián)集成之前，中芯國際和華虹半導(dǎo)體已相繼公布2024年年度報(bào)告。其中中芯國際2024年?duì)I收創(chuàng)歷史新高，首次突破500億元，達(dá)577.96億元，同比增長27.7%。中芯國際在財(cái)報(bào)中指出，2024年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體顯現(xiàn)復(fù)蘇跡象，產(chǎn)業(yè)鏈回暖趨勢基本確立。2025年業(yè)績指引顯示，中芯國際一季度收入環(huán)比增長預(yù)計(jì)在6%至8%，毛利率介于19%至21%的范圍內(nèi)。
至于華虹半導(dǎo)體，盡管2024年整體營收較2023年有所下滑，但憑借其在特色工藝持續(xù)深耕累積的技術(shù)優(yōu)勢和客戶支持，在復(fù)雜多變的環(huán)境中仍保持了穩(wěn)健發(fā)展，全年實(shí)現(xiàn)銷售收入20.04億美元，平均產(chǎn)能利用率接近滿產(chǎn)，整體業(yè)績表現(xiàn)逐季提升。
華虹半導(dǎo)體在財(cái)報(bào)中表示，2025年全球半導(dǎo)體市場預(yù)計(jì)延續(xù)溫和回升態(tài)勢，AI應(yīng)用滲透將加速手機(jī)、計(jì)算機(jī)、汽車智駕等領(lǐng)域的升級需求，工業(yè)與新能源等領(lǐng)域需求也有望逐步復(fù)蘇。
據(jù)TrendForce集邦咨詢此前預(yù)測，AI布局加上供應(yīng)鏈庫存改善，2025年晶圓代工行業(yè)產(chǎn)值有望迎來20%的增長。
02.IC設(shè)計(jì)
2024年度，不少芯片設(shè)計(jì)廠商交出了優(yōu)異的“成績單”。據(jù)全球半導(dǎo)體觀察根據(jù)近50家IC設(shè)計(jì)業(yè)A股上市公司披露的2024年財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，除少數(shù)企業(yè)營收有所下滑之外，其余近40家企業(yè)營收均實(shí)現(xiàn)不同程度的同比增長。
例如韋爾股份營業(yè)收入規(guī)模創(chuàng)歷史新高，達(dá)257.31億元，同比增長22.41%；普冉股份實(shí)現(xiàn)營收18.04億元，同比增長60.03%；海光信息實(shí)現(xiàn)營收91.62億元，同比增長52.40%；瀾起科技實(shí)現(xiàn)營收36.39億元，同比增長59.2%。
Source：全球半導(dǎo)體觀察根據(jù)企業(yè)財(cái)報(bào)整理（排名不分先后）
此外，還有部分廠商在凈利潤方面也實(shí)現(xiàn)的大幅增長，如全志科技的歸母凈利潤暴增626.15%，兆易創(chuàng)新飆升576.43%，韋爾股份同比大增498.11%，匯頂科技大漲265.76%。此外艾為電子、樂鑫科技、聚辰股份等也表現(xiàn)出了強(qiáng)大的盈利能力。
2024年中國IC設(shè)計(jì)廠商在國產(chǎn)替代加速、新興技術(shù)需求爆發(fā)以及政策支持的推動下，業(yè)績持續(xù)向好，市場競爭力持續(xù)提升。從財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)來看，汽車電子、AI算力芯片、工業(yè)控制等細(xì)分領(lǐng)域成為增長新引擎，折射出了國內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的韌性。未來，能否在AI、汽車電子等賽道進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)技術(shù)自主，并構(gòu)建差異化競爭力，將是企業(yè)突圍的關(guān)鍵。
03.半導(dǎo)體設(shè)備
據(jù)全球半導(dǎo)體觀察統(tǒng)計(jì)，2024年中微公司、北方華創(chuàng)、盛美上海、華海清科、拓荊科技、至純科技的營收均無一例外的實(shí)現(xiàn)了增長。
其中北方華創(chuàng)2024年業(yè)績快報(bào)顯示，2024年，北方華創(chuàng)營收高達(dá)298.38億元，同比增長35.14%，歸母凈利潤56.21億元，同比增長44.17%。北方華創(chuàng)在公告中指出，公司營收持續(xù)穩(wěn)定增長，主要是由于2024年公司集成電路裝備領(lǐng)域多款新產(chǎn)品取得突破，工藝覆蓋度及市場占有率顯著增長，產(chǎn)品銷量同比大幅度增加。
此外，中微公司2024年?duì)I收亦達(dá)90.65億元，同比增長44.73%；歸母凈利潤16.16億元，同比增長9.53%。中微公司表示，公司在過去13年均保持營收年均增長大于35%，近四年?duì)I營收增長大于40%。
盛美上海2024年實(shí)現(xiàn)營收56.18億元，同比增長44.48%，歸母凈利潤11.53億元，同比增長22.56%。盛美上海在財(cái)報(bào)中表示，2024年公司營收取得44.48%的同比增長，主要原因是全球半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)復(fù)蘇，尤其是中國大陸市場需求強(qiáng)勁，公司憑借技術(shù)差異化優(yōu)勢，成功把握市場機(jī)遇，積累了充足訂單儲備。
值得一提的是，近期中微公司、盛美上海、華海清科、拓荊科技、華峰測控、芯源微、耐克裝備、富創(chuàng)精密、先鋒精科等12家科創(chuàng)板半導(dǎo)體設(shè)備廠商公布的最新財(cái)報(bào)顯示，2025年第一季度，共有11家廠商的營收在當(dāng)季實(shí)現(xiàn)了正增長。
有多家半導(dǎo)體設(shè)備廠商在4月28日舉行的2024年度科創(chuàng)板半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)集體業(yè)績說明會上表示，公司產(chǎn)品在今年的市場需求，受AI、5G、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車及其他新興應(yīng)用等增長推動，行業(yè)整體景氣度持續(xù)回升。
盡管中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)已經(jīng)取得較大成績，但與國際廠商相比，仍有一定的差距，尤其在光刻設(shè)備和量測設(shè)備等領(lǐng)域尚需努力。未來，中國能否在光刻機(jī)、量測設(shè)備等“珠峰”領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，將成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈話語權(quán)歸屬的關(guān)鍵因素之一。
至于半導(dǎo)體封測，隨著IC設(shè)計(jì)、制造業(yè)環(huán)節(jié)景氣度持續(xù)提升，封測市場需求也進(jìn)一步擴(kuò)大，從而同步帶動企業(yè)營收穩(wěn)步增長。
04、AI、汽車電子等成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回暖重要驅(qū)動力
前述大部分半導(dǎo)體廠商都將公司營收增長的主要原因歸結(jié)為人工智能、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用的推動以及消費(fèi)電子等終端需求逐漸升溫。
終端市場需求的回暖是產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇的重要驅(qū)動力。汽車、消費(fèi)電子等傳統(tǒng)領(lǐng)域的需求復(fù)蘇，使得半導(dǎo)體市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張。
例如在汽車領(lǐng)域，隨著新能源汽車滲透率的不斷提升，以及智能駕駛技術(shù)的快速發(fā)展，對功率半導(dǎo)體、傳感器芯片等需求呈井噴之勢。消費(fèi)電子方面，智能手機(jī)、PC等產(chǎn)品的迭代更新，帶動芯片制造環(huán)節(jié)產(chǎn)能利用率大幅提升。
此外，人工智能（AI）技術(shù)的爆發(fā)式發(fā)展，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回暖添上了有力翅膀。AI算力需求的急劇增長，拉動了對算力芯片的海量需求。當(dāng)前國產(chǎn)替代進(jìn)程加速推進(jìn)，AI不僅在云端大模型訓(xùn)練領(lǐng)域需求旺盛，在邊緣側(cè)的AIoT、汽車電子等場景中，對芯片的需求也在迅猛增長。
最后，存儲芯片市場同樣迎來復(fù)蘇曙光。AI服務(wù)器對存儲容量的高要求，推動了DRAM和NAND閃存的需求增長，使得存儲芯片價(jià)格企穩(wěn)回升。據(jù)集邦咨詢調(diào)研，基于對未來國際形勢走向不明的擔(dān)憂，采購端積極提高DRAM和NAND Flash的庫存水位。集邦咨詢認(rèn)為，受積極備貨潮帶動，第二季的DRAM和NAND Flash合約價(jià)調(diào)漲幅度皆較原本預(yù)期擴(kuò)大。
05、總結(jié)
據(jù)新華社報(bào)道，2024年，近120家集成電路企業(yè)合計(jì)實(shí)現(xiàn)營收2777.66億元，同比增長22.2%，業(yè)績重拾上升通道。
得益于新能源汽車的快速普及，加上數(shù)據(jù)中心與人工智能AI算力需求激增以及下游新能源行業(yè)回暖等多重因素的共同推動，半導(dǎo)體行業(yè)在經(jīng)歷周期性調(diào)整后復(fù)蘇信號也逐漸加強(qiáng)。未來，隨著AI、新能源汽車等需求持續(xù)釋放，具備技術(shù)儲備和資本實(shí)力的企業(yè)有望進(jìn)一步搶占市場份額，而行業(yè)洗牌也將加速。
