芯耀
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什么是晶向？
簡(jiǎn)單來說：晶向就是晶體內(nèi)部原子沿某種方向排列的“路徑”。晶向通常用方括號(hào) [hkl]?表示方向，用圓括號(hào) (hkl)?表示平面，而<hkl>表示晶向族。
如下圖，[100]表示沿晶格x軸方向,[110]表示沿對(duì)角線方向（x+y），[111]表示沿空間對(duì)角線方向（x+y+z）。
<100>是晶向族，所有等價(jià)的[100]類方向。<100>是垂直于晶面（100）的。
晶向?yàn)楹稳绱酥匾?/strong>
不同晶向下每個(gè)方向?qū)?yīng)著不同密度、原子間距、結(jié)合強(qiáng)度，宏觀上來看，晶體的物理和化學(xué)性質(zhì)會(huì)明顯不同。
主要體現(xiàn)在：
1，缺陷密度不同，?一些晶面如 (111) 的表面狀態(tài)缺陷密度較低
2，表面光滑度，像 (100) 這樣的表面往往更平坦和光滑
3，摻雜劑溶解度，摻雜原子根據(jù)取向的不同可以以不同方式嵌入晶格中
4，蝕刻速率，濕法和干法蝕刻速率在不同晶面上差異顯著5，外延生長(zhǎng)，外延生長(zhǎng)的質(zhì)量和速度取決于晶面
如何確定硅片晶向？
如上圖，4，6寸硅片一般有大小flat，用于定位與定向。
不同晶向的應(yīng)用？
<100)>硅片占總硅片生產(chǎn)的大部分，幾乎所有先進(jìn)的 CMOS 邏輯芯片都標(biāo)準(zhǔn)化使用硅<100>硅片.DRAM,SRAM,閃存也主要用<100>晶向的硅片。
<110)>晶圓僅占晶圓生產(chǎn)的約 5%，RF射頻或功率器件偶爾會(huì)用到該晶向硅片。而?MEMS 工藝經(jīng)常使用<110>、<111>或其他根據(jù)應(yīng)用定制的特殊方向的硅片。
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