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華虹半導(dǎo)體有限公司的主營業(yè)務(wù)是開發(fā)與應(yīng)用嵌入式╱獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等‘8英寸+12英寸’差異化特色工藝技術(shù),為客戶提供晶圓制造服務(wù)。華虹半導(dǎo)體的主要產(chǎn)品是功率器件、嵌入式非易失性存儲(chǔ)器、模擬與電源管理、邏輯與射頻、IP設(shè)計(jì)服務(wù)、測試服務(wù)、晶圓后道加工服務(wù)。
一、產(chǎn)品線分析：以“特色工藝+功率器件”為雙輪驅(qū)動(dòng)
華虹半導(dǎo)體的產(chǎn)品線聚焦于“特色工藝晶圓代工”，區(qū)別于先進(jìn)邏輯工藝，它更注重器件性能與結(jié)構(gòu)的差異化優(yōu)化，廣泛應(yīng)用于汽車電子、電源管理、工業(yè)控制等領(lǐng)域。其主要產(chǎn)品平臺(tái)包括：
嵌入式非易失性存儲(chǔ)器（eNVM）：
支持從130nm到55nm多個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)，尤其適用于車規(guī)級(jí)MCU、本土工控、家電等細(xì)分領(lǐng)域。
以“8+12英寸”平臺(tái)協(xié)同覆蓋，形成了規(guī)?；圃炷芰Α?/p>
獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器（Standalone NVM）：
NOR Flash為主線，涵蓋ETOX與自主NORD結(jié)構(gòu)。
48nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，縮小單元尺寸，提高集成密度，適配汽車與消費(fèi)電子。
模擬與電源管理（Analog/PMIC）：
強(qiáng)調(diào)BCD工藝平臺(tái)（雙極-CMOS-DMOS混合工藝）的升級(jí)，例如“BCD+eFlash”組合。
廣泛服務(wù)于智能手機(jī)、白電、新能源汽車等終端客戶。
邏輯與射頻（Logic/RF）：
提供特色RF CMOS與RF SOI工藝，覆蓋WiFi、藍(lán)牙、射頻前端等領(lǐng)域。
圖像傳感器（CIS）平臺(tái)在高端手機(jī)攝像頭方面已實(shí)現(xiàn)規(guī)?；┴洝?/p>
功率器件（Power Discrete）：
產(chǎn)品線覆蓋Trench MOS、Super Junction MOSFET與高壓IGBT。
深耕汽車電子與工業(yè)控制，強(qiáng)調(diào)自主結(jié)構(gòu)創(chuàng)新與國內(nèi)首發(fā)地位。
二、業(yè)績情況：逆勢增長，產(chǎn)能利用率接近滿載
2024年，盡管整體市場尚未完全復(fù)蘇，華虹憑借差異化定位，全年晶圓出貨同比增長超10%。
銷售收入達(dá)20.04億美元，產(chǎn)能利用率幾乎達(dá)到100%，展現(xiàn)了強(qiáng)大的訂單承接能力。
55/40nm RF、90/110nm BCD+eFlash、48nm NOR Flash 等平臺(tái)均已大規(guī)模量產(chǎn)，支撐業(yè)績逐季增長。
2024年第四季度華虹半導(dǎo)體收入5.39億美元，毛利率11.4%，產(chǎn)能利用率達(dá)到103.2%，交付晶圓121.3萬片（等效8寸）。
2025年一季度華虹半導(dǎo)體收入5.4億美元，毛利率9.2%，產(chǎn)能利用率102.7%，產(chǎn)能利用率比去年同期高11個(gè)百分點(diǎn)，呈現(xiàn)淡季不淡的特點(diǎn)。
2024年全年華虹半導(dǎo)體收入20億美元，毛利率10.2%，虧損1.4億美元，產(chǎn)能利用率99.5%，處于滿產(chǎn)狀態(tài)，好于2023年全年。
2024年四季度來自12英寸晶圓的收入為2.869億美元，來自8英寸晶圓的收入為2.522億美元。
2024年第四季度來自于中國的銷售收入4.508億美元，占銷售收入總額的83.7%，同比增長23.0%，主要得益于閃存、單片機(jī)、超級(jí)結(jié)、邏輯及通用場效應(yīng)管產(chǎn)品的需求增加。
2024年第四季度來自于北美的銷售收入4,810萬美元，同比增長30.7%，主要得益于其他電源管理產(chǎn)品的需求增加。
2024年第四季度來自于亞洲的銷售收入2,390萬美元，同比下降20.9%，主要由于超級(jí)結(jié)、邏輯、及通用MOSFET產(chǎn)品的需求下降。
2024年第四季度來自于歐洲的銷售收入1,430萬美元，同比下降22.8%，主要由于通用MOSFET產(chǎn)品的需求下降
2024年第四季度來自于日本的銷售收入210萬美元，同比下降36.9%，主要由于超級(jí)結(jié)產(chǎn)品的需求下降。
2024年第四季度嵌入式非易失性存儲(chǔ)器銷售收入1.372億美元，同比增長22.5%，主要得益于 MCU 及智能卡芯片的需求增加。
2024年第四季度獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器銷售收入4,610萬美元，同比增長212.2%，主要得益于閃存產(chǎn)品的需求增加。
2024年第四季度分立器件銷售收入1.650億美元，同比下降9.6%，主要由于IGBT產(chǎn)品的需求下降，部分被通用MOSFET及超級(jí)結(jié)產(chǎn)品需求增加所抵消。
2024年第四季度邏輯及射頻銷售收入6,750萬美元，同比增長20.0%，主要得益于邏輯及 CIS產(chǎn)品的需求增加。
2024年第四季度模擬與電源管理銷售收入1.226 億美元，同比增長37.1%，主要得益于其他電源管理及模擬產(chǎn)品的需求增加。
2024年第四季度 55nm及65nm工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷售收入1.290億美元，同比增長111.8%，主要得益于閃存及其他電源管理產(chǎn)品的需求增加。
2024年第四季度 90nm及95nm 工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷售收入1.064億美元，同比增長28.9%，主要得益于MCU及智能卡芯片的需求增加。
2024年第四季度 0.11um 及0.13um 工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷售收入7.020萬美元，同比下降4.8%，主要由于智能卡芯片及邏輯產(chǎn)品的需求下降。
2024年第四季度 0.15um及0.18um 工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷售收入3,130萬美元，同比增長0.9%。
2024年第四季度0.25um 工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷售收入270萬美元，同比下降49.2%，主要由于 RF 及邏輯產(chǎn)品的需求下降。
2024年第四季度0.35um及以上工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷售收入1.994億美元，同比下降1.1%，主要由于IGBT產(chǎn)品的需求下降，部分被智能卡芯片、通用MOSFET、超級(jí)結(jié)、其他電源管理及模擬產(chǎn)品的需求增加所抵消。
2024年第四季度電子消費(fèi)品作為華虹半導(dǎo)體的第一大終端市場，貢獻(xiàn)銷售收入3.446 億美元，占銷售收入總額的63.9%，同比增長36.5%，主要得益于閃存、其他電源管理、超級(jí)結(jié)、單片機(jī)、通用場效應(yīng)管、及邏輯產(chǎn)品的需求增加。
2024年第四季度工業(yè)及汽車產(chǎn)品銷售收入1.240億美元，同比下降10.5%，主要由于IGBT產(chǎn)品需求下降，部分被單片機(jī)及其他電源管理產(chǎn)品的需求增加所抵消。
2024年第四季度通訊產(chǎn)品銷售收入6,460萬美元，同比增長19.7%，主要得益于模擬、CIS、其他電源管理及智能卡芯片產(chǎn)品的需求增加。
2024年第四季度計(jì)算機(jī)產(chǎn)品銷售收入590萬美元，同比下降42.2%，主要由干通用MOSFET、超級(jí)結(jié)及單片機(jī)產(chǎn)品的需求下降。
2024年第四季度末月產(chǎn)能 391,000片8時(shí)等值晶圓?？傮w產(chǎn)能利用率為103.2%，較上季度下降21 個(gè)百分點(diǎn)。
三、研發(fā)方向與技術(shù)進(jìn)展：夯實(shí)差異化工藝核心壁壘
持續(xù)技術(shù)迭代：
每一條產(chǎn)品線都實(shí)現(xiàn)節(jié)點(diǎn)下移和平臺(tái)擴(kuò)展，例如eNVM推進(jìn)至55nm節(jié)點(diǎn)，BCD與Flash融合發(fā)展。
RF SOI、IGBT、Super Junction等高壓平臺(tái)已與國際技術(shù)對(duì)標(biāo)，具備進(jìn)軍高端市場的能力。
12英寸平臺(tái)布局強(qiáng)化：
華虹制造項(xiàng)目（即華虹九廠）正式量產(chǎn)，聚焦“特色I(xiàn)C+功率器件”，特別強(qiáng)調(diào)車規(guī)級(jí)平臺(tái)建設(shè)。
通過與無錫項(xiàng)目（華虹七廠）協(xié)同，構(gòu)建柔性產(chǎn)能配置，滿足靈活多變的客戶需求。
知識(shí)產(chǎn)權(quán)成果：
截至2024年，累計(jì)獲得授權(quán)專利4,644項(xiàng)，形成了覆蓋嵌入式存儲(chǔ)、BCD、功率器件等的完整專利體系。
四、行業(yè)趨勢與公司戰(zhàn)略：乘“本土化+AI+新能源”三大東風(fēng)
行業(yè)復(fù)蘇的結(jié)構(gòu)性特征：
整體市場需求復(fù)蘇，但以AI相關(guān)芯片、消費(fèi)電子等先進(jìn)邏輯工藝反彈明顯，成熟制程則依舊面臨價(jià)格與庫存壓力。
功率器件、新能源、汽車電子仍是增長主力，尤其車規(guī)級(jí)芯片被視為未來數(shù)年的戰(zhàn)略高地。
“China for China”戰(zhàn)略落地：
華虹在本土市場持續(xù)強(qiáng)化生態(tài)建設(shè)，通過舉辦產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同活動(dòng)，推動(dòng)芯片國產(chǎn)化進(jìn)程。
與海外客戶配合本地生產(chǎn)戰(zhàn)略，從制造角度支持“本地設(shè)計(jì)、本地制造、本地供應(yīng)”。
差異化與國產(chǎn)替代并行：
與臺(tái)積電、聯(lián)電等晶圓代工巨頭相比，華虹的定位更像“精品路線”的中堅(jiān)力量，聚焦細(xì)分工藝，填補(bǔ)國內(nèi)空白。
通過嵌入式Flash、IGBT、BCD等具技術(shù)壁壘的工藝，建立技術(shù)護(hù)城河。
總結(jié)。華虹半導(dǎo)體已構(gòu)建起覆蓋存儲(chǔ)、模擬、電源、邏輯、射頻和功率器件的完整“特色工藝矩陣”，在行業(yè)周期底部逆勢布局，穩(wěn)步推進(jìn)產(chǎn)能擴(kuò)張與技術(shù)迭代。隨著本土化進(jìn)程、AI應(yīng)用深化和新能源汽車滲透率上升，其技術(shù)平臺(tái)與戰(zhàn)略路徑高度匹配未來趨勢，有望在下一輪產(chǎn)業(yè)上行周期中搶占更多高價(jià)值市場份額。
說明：本文內(nèi)容參考華虹半導(dǎo)體上市公司公告
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