芯耀
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臺(tái)積電作為全球晶圓代工龍頭，在AI、先進(jìn)制程及全球供應(yīng)鏈安全需求驅(qū)動(dòng)下，近年來其擴(kuò)建步伐正在加快。
據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，5月15日，臺(tái)積電營(yíng)運(yùn)副總經(jīng)理張宗生在其技術(shù)論壇上提到，臺(tái)積電今年在臺(tái)灣地區(qū)與海外擴(kuò)建9個(gè)廠，包含八個(gè)晶圓廠以及一個(gè)先進(jìn)封裝廠，今年3nm產(chǎn)能預(yù)計(jì)年增加60%。
據(jù)悉，臺(tái)積電2017年到2020年平均一年建設(shè)3座新廠，2021年到2024年平均每年新建5座廠，今年將進(jìn)一步加快腳步，預(yù)計(jì)全球新建9座廠，包括8座晶圓廠和1座先進(jìn)封裝廠。
此外，張宗生透露，位于新竹的晶圓20廠和高雄的22廠將是2nm的量產(chǎn)基地，兩座廠皆于2022年動(dòng)土興建，并計(jì)劃于今年開始投入生產(chǎn)。臺(tái)中的晶圓25廠將于今年底開始興建，2028年量產(chǎn)比2納米更先進(jìn)的技術(shù)。
而在新建廠區(qū)之外，公開資料顯示，目前臺(tái)積電在全球一共有26座晶圓代工廠，涵蓋前端晶圓制造和后端封測(cè)工廠。在追求供應(yīng)鏈全球化的時(shí)代，臺(tái)積電通過“核心保留+區(qū)域配套”策略，將最先進(jìn)制程保留在臺(tái)灣，同時(shí)全球化布局成熟制程和封裝廠以分散風(fēng)險(xiǎn)——3nm及以下制程85%產(chǎn)能部署在臺(tái)灣，確保技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
在新建廠出爐前，今天本文將帶大家盤點(diǎn)臺(tái)積電現(xiàn)存的26座晶圓廠區(qū)。
晶圓廠區(qū)
6 吋晶圓廠（1座）
臺(tái)積電的6英寸晶圓廠主要用于生產(chǎn)成熟工藝的產(chǎn)品，如模擬芯片、電源管理芯片等。雖然其在公司整體產(chǎn)能中的占比相對(duì)較小，但仍在特定領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。隨著市場(chǎng)需求的變化和技術(shù)的演進(jìn)，臺(tái)積電的6英寸晶圓廠可能會(huì)繼續(xù)調(diào)整其產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和產(chǎn)能布局。
由于臺(tái)積電近年將資源集中于12英寸晶圓廠（如5nm、3nm及更先進(jìn)制程），6英寸廠在整體業(yè)務(wù)中的占比逐漸降低。
位置：中國(guó)臺(tái)灣 新竹科學(xué)園區(qū)竹科園區(qū)
概況：臺(tái)積電目前僅擁有1座6英寸晶圓廠，是其早期半導(dǎo)體制造布局的重要組成部分，該廠主要生產(chǎn)主要生產(chǎn)0.15μm及以上的成熟工藝產(chǎn)品，如傳感器、模擬電路和基礎(chǔ)功率器件，主要應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、消費(fèi)電子和工業(yè)控制領(lǐng)域。
技術(shù)上，主要采用0.45μm及以上成熟制程，專注于生產(chǎn)對(duì)先進(jìn)制程需求較低的芯片，如光傳感器、電源管理芯片等，
最新情況：目前仍在運(yùn)營(yíng)，產(chǎn)能未公開。
8 吋晶圓廠（7座）
臺(tái)積電的8英寸晶圓廠在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中仍占據(jù)重要地位，尤其是在模擬芯片、電源管理芯片、汽車電子和物聯(lián)網(wǎng)等成熟制程領(lǐng)域。這些工廠的產(chǎn)能利用率和市場(chǎng)需求表現(xiàn)各有特點(diǎn)，但整體上仍為相關(guān)領(lǐng)域提供了穩(wěn)定的產(chǎn)能支持。同時(shí)，隨著新興技術(shù)的發(fā)展，部分工廠也在逐步調(diào)整工藝和產(chǎn)能布局，以適應(yīng)市場(chǎng)變化。
三廠（Fab 3）
位置：中國(guó)臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)竹科園區(qū)。
概況：2002年合并了四廠，主要工藝節(jié)點(diǎn)為0.15μm及以上成熟制程，主要用于生產(chǎn)模擬芯片、電源管理芯片等特殊工藝產(chǎn)品。
最新情況：目前仍在穩(wěn)定運(yùn)營(yíng)，持續(xù)為模擬芯片和電源管理芯片等特殊工藝產(chǎn)品提供產(chǎn)能支持。
五廠（Fab 5）
位置：中國(guó)臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)竹科園區(qū)。
概況：工藝節(jié)點(diǎn)為0.25-0.15μm成熟制程，專注于汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等中低端芯片制造。
最新情況：隨著汽車電子和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)，五廠的產(chǎn)能利用率保持較高水平。
六廠（Fab 6）
位置：中國(guó)臺(tái)灣南部科學(xué)園區(qū)臺(tái)南園區(qū)。
概況：工藝節(jié)點(diǎn)為0.18μm及以上成熟制程，支持混合信號(hào)、射頻（RF）等特殊工藝需求。
最新情況：六廠持續(xù)為混合信號(hào)和射頻等特殊工藝需求提供產(chǎn)能支持。
八廠（Fab 8）
位置：中國(guó)臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)竹科園區(qū)。
概況：工藝節(jié)點(diǎn)為0.18μm及以上成熟制程，服務(wù)于消費(fèi)電子和工業(yè)控制領(lǐng)域。
最新情況：八廠的產(chǎn)能主要用于滿足消費(fèi)電子和工業(yè)控制領(lǐng)域的需求。
十廠（Fab 10）
位置：中國(guó)上海市松江區(qū)。
概況：工藝節(jié)點(diǎn)為0.35μm至0.11μm成熟制程，主要生產(chǎn)模擬芯片、傳感器等，支持汽車電子和消費(fèi)電子市場(chǎng)。
最新情況：十廠的產(chǎn)能利用率受到市場(chǎng)需求波動(dòng)的影響，但整體仍保持穩(wěn)定。
十一廠（Fab 11）
位置：美國(guó)華盛頓州克拉克。
概況：1998年投產(chǎn)，生產(chǎn)0.25-0.15μm工藝，產(chǎn)能未公開。
最新情況：目前仍在運(yùn)營(yíng)，但產(chǎn)能利用率和市場(chǎng)表現(xiàn)的具體數(shù)據(jù)未公開。
SSMC（新加坡合資廠）
位置：新加坡。
概況：臺(tái)積電與恩智浦半導(dǎo)體合資，主要工藝節(jié)點(diǎn)為0.13μm至40nm，月產(chǎn)能達(dá)5.5萬片，主要應(yīng)用為電源管理、模擬、混合信號(hào)等工業(yè)及車用產(chǎn)品。
最新情況：2024年9月，SSMC獲得監(jiān)管機(jī)構(gòu)批準(zhǔn)，計(jì)劃建設(shè)首座12英寸晶圓廠，預(yù)計(jì)2027年開始試生產(chǎn)。
12 吋晶圓廠（11座）
臺(tái)積電的12英寸晶圓廠在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中占據(jù)重要地位，覆蓋從先進(jìn)制程（如2nm、3nm）到成熟制程（如16nm、28nm）的廣泛需求。其在中國(guó)臺(tái)灣的工廠是其核心生產(chǎn)基地，同時(shí)在美國(guó)、日本和德國(guó)的布局也不斷擴(kuò)大，以滿足全球客戶的需求。
十二A廠（Fab 12A）（臺(tái)積電總部）
位置：中國(guó)臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)竹科園區(qū)
概況：覆蓋20nm至7nm工藝，服務(wù)于智能手機(jī)、高性能計(jì)算等領(lǐng)域。
最新情況：目前穩(wěn)定運(yùn)營(yíng)，是臺(tái)積電先進(jìn)制程的重要生產(chǎn)基地。
十二B廠（Fab 12B）（研發(fā)中心）
位置：中國(guó)臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)竹科園區(qū)
概況：主要作為研發(fā)中心，專注于2nm及以下技術(shù)的研發(fā)。
最新情況：作為2nm技術(shù)研發(fā)的核心基地，正在推進(jìn)相關(guān)技術(shù)的開發(fā)。
十四廠（Fab 14）
位置：中國(guó)臺(tái)灣南部科學(xué)園區(qū)臺(tái)南園區(qū)
概況：覆蓋16nm/20nm工藝，是臺(tái)積電重要的生產(chǎn)基地。
最新情況：產(chǎn)能利用率較高，持續(xù)為客戶提供16nm和20nm工藝的芯片。
十五廠（Fab 15）
位置：中國(guó)臺(tái)灣中部科學(xué)園區(qū)臺(tái)中園區(qū)
概況：技術(shù)節(jié)點(diǎn)為16nm/20nm，月產(chǎn)能約16.6萬片。
最新情況：穩(wěn)定運(yùn)營(yíng)，產(chǎn)能利用率保持在較高水平。
十六廠（Fab 16）
位置：中國(guó)江蘇省南京浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)
概況：技術(shù)節(jié)點(diǎn)為16nm/12nm/28nm，服務(wù)中國(guó)本地市場(chǎng)。
最新情況：2024年總產(chǎn)能達(dá)97.8萬片/年，28nm工藝新增產(chǎn)能。
十八廠（Fab 18）
位置：中國(guó)臺(tái)灣南部科學(xué)園區(qū)臺(tái)南園區(qū)
概況：P1-P3量產(chǎn)4nm，P4-P6生產(chǎn)3nm，規(guī)劃P7-P8擴(kuò)產(chǎn)3nm。
最新情況：當(dāng)前月產(chǎn)能約12萬片晶圓，是臺(tái)積電3nm產(chǎn)能的主要來源。
二十廠（Fab 20）
位置：中國(guó)臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)竹科園區(qū)
概況：專注于2nm及以下技術(shù)，2025年試產(chǎn)。
最新情況：2025年試產(chǎn)階段已完成5,000片風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)，良率超60%，計(jì)劃2026年底月產(chǎn)能達(dá)12萬片。
二十一廠（Fab 21）
位置：美國(guó)亞利桑那州菲尼克斯
概況：第一晶圓廠（P1 1A）計(jì)劃2025年一季度末量產(chǎn)4納米，第二廠（P1 A2）2025年中投片。
最新情況：第一廠計(jì)劃2025年一季度末量產(chǎn)4納米，初期月產(chǎn)能1萬片；第二廠2025年中投片。
二十二廠（Fab 22）
位置：中國(guó)臺(tái)灣南部科學(xué)園區(qū)高雄楠梓園區(qū)
概況：2nm生產(chǎn)基地，預(yù)計(jì)2025年量產(chǎn)。
最新情況：2024年11月26日設(shè)備進(jìn)機(jī)，預(yù)計(jì)2025年量產(chǎn)，月產(chǎn)能3萬片。
二十三廠（JASM）
位置：日本熊本縣菊陽(yáng)町
概況：Fab 1生產(chǎn)22/28nm及少量12/16nm，第二廠預(yù)計(jì)2027年投產(chǎn)。
最新情況：Fab 1已投產(chǎn)，第二廠預(yù)計(jì)2027年投產(chǎn)。
二十四廠
位置：德國(guó)德累斯頓
概況：與博世、英飛凌和恩智浦半導(dǎo)體合資，專注于28nm及以上車用芯片。
最新情況：2024年第四季度動(dòng)工，預(yù)計(jì)2027年底投產(chǎn)。
后端封測(cè)廠區(qū)
先進(jìn)封裝測(cè)試廠（7座）
臺(tái)積電的先進(jìn)封裝測(cè)試廠在全球半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)中占據(jù)重要地位，特別是在高性能計(jì)算和人工智能領(lǐng)域。其先進(jìn)封裝技術(shù)如CoWoS、InFO和SoIC等，已成為高端芯片制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。隨著市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)，臺(tái)積電正在積極擴(kuò)充產(chǎn)能，包括新建和改造多個(gè)先進(jìn)封裝測(cè)試廠，以滿足未來高性能芯片的需求。
注：七廠和八廠目前尚未完工
圖源：臺(tái)積電官網(wǎng)
封測(cè)一廠
位置：中國(guó)臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)竹科園區(qū)
概況：主要提供傳統(tǒng)封裝及測(cè)試服務(wù)，支持多種芯片封裝需求。
最新情況：目前穩(wěn)定運(yùn)營(yíng)，持續(xù)為客戶提供傳統(tǒng)封裝測(cè)試服務(wù)。
封測(cè)二廠
位置：中國(guó)臺(tái)灣南部科學(xué)園區(qū)臺(tái)南園區(qū)
概況：專注于先進(jìn)封裝技術(shù)，包括InFO（集成扇出）和CoWoS（芯片上晶圓上基板）等。
最新情況：封測(cè)二廠目前產(chǎn)能利用率較高，正在積極擴(kuò)充CoWoS產(chǎn)能。
封測(cè)三廠
位置：中國(guó)臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)桃園龍?zhí)秷@區(qū)
概況：提供多種先進(jìn)封裝技術(shù)，包括SoIC（系統(tǒng)整合芯片）和InFO等。
最新情況：封測(cè)三廠目前穩(wěn)定運(yùn)營(yíng)，產(chǎn)能逐步提升。
封測(cè)五廠
位置：中國(guó)臺(tái)灣中部科學(xué)園區(qū)臺(tái)中園區(qū)
概況：專注于CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)，支持高性能計(jì)算和人工智能應(yīng)用。
最新情況：封測(cè)五廠預(yù)計(jì)在2025年上半年量產(chǎn)CoWoS。
封測(cè)六廠
位置：中國(guó)臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)苗栗竹南園區(qū)
概況：臺(tái)積電第一座實(shí)現(xiàn)3DFabric?整合前段至后段制程暨測(cè)試服務(wù)的全方位自動(dòng)化先進(jìn)封裝測(cè)試廠，支持SoIC、InFO、CoWoS及先進(jìn)測(cè)試等多種技術(shù)。
最新情況：封測(cè)六廠已于2023年6月正式啟用，預(yù)計(jì)每年創(chuàng)造上百萬片十二英寸晶圓約當(dāng)量的3DFabric制程技術(shù)產(chǎn)能。
封測(cè)七廠
位置：中國(guó)臺(tái)灣南部科學(xué)園區(qū)嘉義園區(qū)
概況：規(guī)劃建設(shè)SoIC及CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)產(chǎn)能，支持高性能計(jì)算和人工智能應(yīng)用。
最新情況：封測(cè)七廠已于2024年5月動(dòng)工，預(yù)計(jì)2026年完工，2028年投產(chǎn)。
封測(cè)八廠
位置：中國(guó)臺(tái)灣南部科學(xué)園區(qū)臺(tái)南園區(qū)（原群創(chuàng)南科四廠）
概況：改造為先進(jìn)封裝測(cè)試廠，專注于CoWoS技術(shù)。
最新情況：封測(cè)八廠預(yù)計(jì)2025年改造完成，2026年投產(chǎn)。
資料參考：
科技plus：《臺(tái)積電全球26座芯片工廠，具體是怎么分布的？》
全球半導(dǎo)體觀察：《臺(tái)積電12英寸晶圓代工廠試產(chǎn)？》
臺(tái)積電官網(wǎng)
