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合肥晶合集成電路股份有限公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)是12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)及其配套服務(wù)。公司的主要產(chǎn)品是DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic。
一、產(chǎn)品線概覽：聚焦顯示驅(qū)動(dòng)，多元拓展
晶合集成的業(yè)務(wù)核心是12英寸晶圓代工，構(gòu)建了覆蓋多個(gè)工藝平臺(tái)節(jié)點(diǎn)與產(chǎn)品應(yīng)用的完整產(chǎn)品線：
| 工藝平臺(tái) | 應(yīng)用方向 |
|---|---|
| DDIC（顯示驅(qū)動(dòng)芯片） | 智能手機(jī)、電視、平板等面板驅(qū)動(dòng) |
| CIS（圖像傳感器） | 安防攝像頭、車載攝像頭、物聯(lián)網(wǎng)成像模塊 |
| PMIC（電源管理） | 消費(fèi)電子、家電、工業(yè)設(shè)備等供電管理 |
| MCU（微控制器） | 家電控制、車載電子、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備 |
| Logic（通用邏輯芯片） | 控制單元、信號(hào)處理等通用功能 |
從技術(shù)節(jié)點(diǎn)來看，公司已量產(chǎn)?150nm 至 55nm?工藝，并在以下方面取得突破：
40nm高壓工藝：用于OLED顯示驅(qū)動(dòng)，適配高分辨率面板
28nm平臺(tái)：已完成邏輯芯片驗(yàn)證，打通電視面板應(yīng)用場(chǎng)景
堆棧式CIS、BSI技術(shù)：面向高階圖像傳感器
類比說明：可以把晶合集成看作“代工超市”，以55~150nm主打中低制程段，提供多樣工藝平臺(tái)，就像大型超市里的主力商品（DDIC）和不斷豐富的副產(chǎn)品（CIS、PMIC等），滿足不同客戶需求。
二、經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)：穩(wěn)健增長(zhǎng)，利潤(rùn)大幅躍升
2024年晶合集成業(yè)績(jī)表現(xiàn)突出，核心指標(biāo)如下：
營(yíng)業(yè)收入：約92.5億元，同比增長(zhǎng)約27.7%
凈利潤(rùn)：約4.8億元，同比增長(zhǎng)超3倍（+304.6%）
歸母凈利潤(rùn)：5.3億元，同比提升151.8%
經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流：凈額達(dá)27.6億元，同比大幅增長(zhǎng)
收入構(gòu)成拆解：
主力節(jié)點(diǎn)貢獻(xiàn)：90nm和110nm工藝是主力（合計(jì)超74%營(yíng)收）
產(chǎn)品貢獻(xiàn)結(jié)構(gòu)：
DDIC占比約67%（仍是壓艙石）
CIS占比顯著上升至17%+，成為第二大類產(chǎn)品
?? 工程視角：這說明公司正從單一顯示驅(qū)動(dòng)主導(dǎo)，逐步轉(zhuǎn)向多元化芯片代工結(jié)構(gòu)，尤其在CIS和PMIC領(lǐng)域表現(xiàn)出極高的成長(zhǎng)性。2024年晶合集成收入如下
2025年一季度晶合集成收入25.67億元，同比增長(zhǎng)15%，凈利潤(rùn)1.35億元，同比增長(zhǎng)71%。
三、研發(fā)方向：加碼先進(jìn)工藝平臺(tái)，形成多層技術(shù)護(hù)城河
晶合集成在研發(fā)投入和產(chǎn)出方面持續(xù)加大，2024年研發(fā)支出超12.8億元，占營(yíng)收近14%，具備典型“重資產(chǎn) + 技術(shù)密集型”企業(yè)特征。晶合集成已經(jīng)量產(chǎn)的核心制程如下：
關(guān)鍵研發(fā)成果：
CIS平臺(tái)：完成55nm堆棧式BSI圖像傳感器平臺(tái)開發(fā)，進(jìn)入量產(chǎn)
邏輯平臺(tái)：28nm邏輯芯片完成點(diǎn)亮驗(yàn)證，技術(shù)成熟度提升
顯示平臺(tái)：110nm Micro OLED驅(qū)動(dòng)芯片已點(diǎn)亮面板
嵌入式MCU平臺(tái)：110nm flash MCU完成開發(fā)
類比說明：這如同升級(jí)一座工廠流水線，不僅能做“大宗商品”（DDIC），還能靈活切換到“高附加值定制品”（如堆棧式CIS、110nm MCU），提高利潤(rùn)率與技術(shù)門檻。
晶合集成在研項(xiàng)目如下：
四、行業(yè)地位與趨勢(shì)：全球前十，中國(guó)大陸第三
在全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)中，晶合集成2024年已躋身全球第九、中國(guó)大陸第三，顯示出：
顯示驅(qū)動(dòng)代工領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先（全球前列）
與國(guó)內(nèi)外一線芯片設(shè)計(jì)公司建立穩(wěn)定合作（增強(qiáng)訂單穩(wěn)定性）
隨市場(chǎng)需求演進(jìn)，布局CIS與MCU等新興方向
市場(chǎng)趨勢(shì)研判：
成熟工藝回流：在AI、自動(dòng)駕駛尚處發(fā)展初期時(shí)，中低端成熟工藝仍是主力產(chǎn)能利用重點(diǎn)
本土替代持續(xù)推進(jìn)：國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司傾向?qū)ふ冶就链ず献骰锇?，晶合集成受益于此趨?shì)
顯示、安防、汽車電子并進(jìn)：三個(gè)終端市場(chǎng)同時(shí)發(fā)力，為其代工訂單提供廣闊空間
五、總結(jié)：晶合集成的集成優(yōu)勢(shì)
| 維度 | 表現(xiàn) |
|---|---|
| 制程節(jié)點(diǎn) | 覆蓋150nm至28nm，具備多節(jié)點(diǎn)部署能力 |
| 產(chǎn)品類型 | 從DDIC向CIS、MCU、PMIC等多元拓展 |
| 盈利能力 | 毛利率達(dá)25.5%，凈利大幅增長(zhǎng) |
| 研發(fā)能力 | 研發(fā)投入高、成果豐富、平臺(tái)持續(xù)迭代 |
| 行業(yè)地位 | 全球晶圓代工TOP10，中國(guó)大陸前三 |
結(jié)論：晶合集成正處于由“顯示驅(qū)動(dòng)芯片代工龍頭”向“中高端多應(yīng)用工藝平臺(tái)供應(yīng)商”轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵階段，具備工藝深度、客戶黏性與技術(shù)壁壘多重優(yōu)勢(shì)，是中國(guó)大陸晶圓代工領(lǐng)域少有的具備全球競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)之一。
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