華為芯片進(jìn)化史！

最近，雷軍在微博上官宣了小米首款手機(jī)SOC芯片，并且回顧小米芯片15年發(fā)展歷程，引發(fā)廣泛關(guān)注，不少人也將其與華為芯片的發(fā)展相比較。

作為中國(guó)高科技企業(yè)的代表，華為在芯片領(lǐng)域的探索和成就同樣令人矚目，讓我們一同回顧華為造芯片的波瀾壯闊歷史。

早在1991年，華為成立之初，華為就成立ASIC設(shè)計(jì)中心，涉足芯片研發(fā)領(lǐng)域，主要為自家通信設(shè)備定制芯片，解決通信設(shè)備對(duì)芯片性能和功能的特定需求，不得不佩服任總的高瞻遠(yuǎn)矚，為后續(xù)華為芯片的研發(fā)和發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。 2004年，海思半導(dǎo)體正式成立，標(biāo)志著華為芯片研發(fā)迎來(lái)重大轉(zhuǎn)折點(diǎn)。從此，華為有了更專業(yè)、更獨(dú)立的研發(fā)平臺(tái)和團(tuán)隊(duì)，能夠集中力量、系統(tǒng)深入地開(kāi)展芯片研發(fā)工作，為未來(lái)芯片技術(shù)的騰飛搭建了堅(jiān)實(shí)的平臺(tái)。

2009年，華為推出首款智能手機(jī)芯片K3V1，采用110納米工藝，主頻達(dá)到600MHz 。盡管它與當(dāng)時(shí)主流芯片相比，性能上存在較大差距，但這一小步卻意義非凡，它是華為在移動(dòng)芯片領(lǐng)域的初次勇敢嘗試，開(kāi)啟了華為移動(dòng)芯片研發(fā)的大門，為后續(xù)技術(shù)積累提供了實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)。

隨后的2012年，華為推出K3V2芯片，制程工藝提升到臺(tái)積電40納米，主頻達(dá)到1.5GHz，并且采用四核設(shè)計(jì)。性能的大幅提升，使其開(kāi)始在華為部分智能手機(jī)中得到應(yīng)用。盡管K3V2在發(fā)熱和GPU兼容性上存在問(wèn)題，但華為沒(méi)有放棄，通過(guò)不斷優(yōu)化改進(jìn)，讓這款芯片逐漸站穩(wěn)腳跟，也讓華為初步具備了與國(guó)際主流芯片廠商競(jìng)爭(zhēng)的底氣。

2013年，麒麟910芯片誕生，采用28納米工藝，首次集成LTE基帶，實(shí)現(xiàn)了4G網(wǎng)絡(luò)的支持。這一突破，讓華為在移動(dòng)通信技術(shù)方面邁出關(guān)鍵一步，為華為智能手機(jī)走向全球市場(chǎng)提供了有力支撐，也標(biāo)志著華為芯片開(kāi)始在市場(chǎng)上嶄露頭角。

2014年推出的麒麟920芯片，全球首次支持LTE Cat.6，下載速度可達(dá)300Mbps，進(jìn)一步提升了華為智能手機(jī)在4G網(wǎng)絡(luò)時(shí)代的競(jìng)爭(zhēng)力，讓用戶能夠享受到更快速、穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)連接。

之后的麒麟930、麒麟950芯片不斷在性能、功耗控制、智能化水平等方面持續(xù)優(yōu)化升級(jí)。麒麟950采用16納米工藝，首次集成i5協(xié)處理器，支持傳感器融合功能，大大提升了手機(jī)的智能化體驗(yàn)。

2017年，麒麟960芯片首次支持雙攝ISP，為華為手機(jī)的拍照功能帶來(lái)質(zhì)的飛躍，使其在拍照領(lǐng)域逐漸形成獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，滿足了用戶對(duì)于手機(jī)攝影日益增長(zhǎng)的需求。

到了2018年，麒麟970芯片首次集成NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元），在AI計(jì)算方面表現(xiàn)卓越，能夠支持復(fù)雜的AI應(yīng)用和功能，如圖像識(shí)別、語(yǔ)音識(shí)別等，開(kāi)啟了華為芯片在AI領(lǐng)域的創(chuàng)新探索，讓手機(jī)變得更加智能。

2019年，麒麟980芯片采用7納米工藝，首次支持雙核NPU，性能和AI計(jì)算能力大幅提升，同時(shí)在5G技術(shù)方面取得重要進(jìn)展，為華為5G手機(jī)的研發(fā)和推出奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，讓華為在5G時(shí)代的競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)先機(jī)。

2020年的麒麟9000芯片采用5納米工藝，首次集成5G基帶，支持更高速的5G網(wǎng)絡(luò)連接，在AI、拍照、視頻等方面實(shí)現(xiàn)諸多創(chuàng)新和優(yōu)化，讓華為手機(jī)在5G時(shí)代繼續(xù)保持領(lǐng)先地位，成為華為手機(jī)的強(qiáng)大“心臟”。

盡管面臨外部重重壓力和制裁，華為依然沒(méi)有停止前進(jìn)的腳步。2021年的麒麟9000s芯片、2022年的麒麟9000E芯片以及2023年性能進(jìn)一步提升的麒麟9000S芯片，不斷優(yōu)化和突破，彰顯了華為強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新精神，也體現(xiàn)了華為在困境中堅(jiān)韌不拔的決心。

華為造芯，從早期的艱難探索到如今在高性能芯片、5G技術(shù)、AI計(jì)算等方面的領(lǐng)先地位，華為芯片為華為的通信設(shè)備、智能手機(jī)以及其他智能產(chǎn)品提供了強(qiáng)大的核心動(dòng)力，也為全球芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出了重要貢獻(xiàn)。與小米芯片的發(fā)展相比，雖然路徑和節(jié)奏各有不同，但都體現(xiàn)了中國(guó)高科技企業(yè)在芯片領(lǐng)域追求自主創(chuàng)新、突破技術(shù)瓶頸的決心和努力。