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    • 01、AI 座艙芯片興起,本土廠商迎來(lái)「超車(chē)」拐點(diǎn)
    • 02定義全民時(shí)代的 AI 座艙芯片方法論
    • 03從核心場(chǎng)景出發(fā),打造一款「好用」的 AI 座艙芯片
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AI 座艙芯片,走入全民時(shí)代

4小時(shí)前
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作者|安富建

當(dāng)高通驍龍 8295 仍在高端車(chē)型定義算力標(biāo)桿時(shí),聯(lián)發(fā)科 3nm 制程的 CT-X1 以 400 TOPS AI 算力刷新性能天花板,英特爾則攜首款車(chē)載獨(dú)立顯卡 ARC A760-A 入局,其平臺(tái)算力達(dá)到集成顯卡的 4 倍,而芯馳科技的 X10 則以 4nm 工藝和 40 TOPS NPU 算力瞄準(zhǔn) 10-20 萬(wàn)元主流市場(chǎng)。

2025 年,這場(chǎng)從「參數(shù)競(jìng)賽」轉(zhuǎn)向「場(chǎng)景比拼」的 AI 座艙芯片之戰(zhàn),正將汽車(chē)智能化推向「全民時(shí)代」。

高工智能汽車(chē)研究院數(shù)據(jù)顯示,2024 年中國(guó)市場(chǎng)智能座艙前裝搭載率已達(dá) 73.4%,2025 年將突破 80%。數(shù)據(jù)背后,一場(chǎng)結(jié)構(gòu)性變化正在發(fā)生:DeepSeek 等大模型半個(gè)月內(nèi)吸引超 20 家車(chē)企接入,端側(cè) 7B 參數(shù)模型部署成本驟降,AI 交互從「功能堆砌」升級(jí)為「主動(dòng)服務(wù)」。

國(guó)際大廠憑借制程與算力優(yōu)勢(shì)搶占高地,而本土廠商以「場(chǎng)景定義芯片」重構(gòu)競(jìng)爭(zhēng)規(guī)則。芯馳 X10 通過(guò) 1800 GFLOPS GPU 與 154 GB/s 內(nèi)存帶寬,在 7B 模型端側(cè)部署與多屏交互間找到平衡點(diǎn),直擊主流用戶(hù)對(duì)「高性?xún)r(jià)比智能」的核心需求。

01、AI 座艙芯片興起,本土廠商迎來(lái)「超車(chē)」拐點(diǎn)

如果說(shuō)新能源轉(zhuǎn)型給了中國(guó)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)換道先行的機(jī)遇,那么 AI 座艙芯片的全民化趨勢(shì),則為本土半導(dǎo)體企業(yè)創(chuàng)造了與國(guó)際巨頭平等競(jìng)技的新賽場(chǎng)。2024 年初,行業(yè)首個(gè)純端側(cè)部署的多模態(tài)感知大模型蔚來(lái) NOMI GPT 正式上線(xiàn)。今年年初,出現(xiàn)了 DeepSeek「上車(chē)潮」。AI 座艙芯片在過(guò)去的一年多時(shí)間里,邁過(guò)「從 0 到 1」初期階段,進(jìn)入產(chǎn)品爆發(fā)期:

    高通驍龍 8295 成為智能座艙芯片的主流,也奠定了高分辨率多屏座艙和生成式 AI 應(yīng)用落地的基礎(chǔ);英特爾的首款 AI 增強(qiáng)型軟件定義汽車(chē) SoC(SDV SoC),是全球首款采用 Chiplet 架構(gòu)的車(chē)規(guī)級(jí)芯片;聯(lián)發(fā)科 CT-X1 作為全球首款 3nm 車(chē)規(guī)座艙芯片,CPU 算力約 260K DMIPS,可支持 130 億參數(shù)的大語(yǔ)言模型。

在這些技術(shù)光環(huán)背后,隱藏著全民智能化進(jìn)程的關(guān)鍵密碼:當(dāng)聯(lián)發(fā)科 CT-X1 支持 13B 參數(shù)大模型時(shí),芯馳科技 X10 選擇專(zhuān)注優(yōu)化 7B 模型的端側(cè)部署——技術(shù)參數(shù)之外,比拼的更是對(duì)全民市場(chǎng)需求差異化的精準(zhǔn)把控。當(dāng)前,在 AI 座艙芯片的競(jìng)爭(zhēng)格局中,消費(fèi)電子與科技公司優(yōu)勢(shì)明顯。

據(jù)蓋世汽車(chē)研究院發(fā)布的《智能駕駛與智能座艙 AI 芯片產(chǎn)業(yè)報(bào)告(2024 版)》,高通仍舊「一家獨(dú)大」,占據(jù) 2024 年 AI 座艙芯片的 67% 市場(chǎng)份額,但霸主地位已然松動(dòng),迎來(lái)了各路同類(lèi)產(chǎn)品挑戰(zhàn)。芯馳科技新一代產(chǎn)品 X10,定位「全民 AI 時(shí)代座艙處理器新標(biāo)桿」,采用 4nm 先進(jìn)制程,專(zhuān)門(mén)為 10-20 萬(wàn)價(jià)格區(qū)間主流市場(chǎng)打造,具有強(qiáng)大的 AI 能力,特別是對(duì) AI 大模型的支持,可以完成不同應(yīng)用場(chǎng)景下的高吞吐量、持續(xù)運(yùn)行的 AI 計(jì)算任務(wù)。

AI 座艙芯片的出現(xiàn),讓本土廠商迎來(lái)對(duì)國(guó)際巨頭的彎道超車(chē)的「拐點(diǎn)」。在油車(chē)時(shí)代,汽車(chē)芯片英飛凌、瑞薩、ST、TI 和 NXP 幾大廠商壟斷。在新能源時(shí)代,高通、聯(lián)發(fā)科、AMD、三星和英特爾等消費(fèi)級(jí)芯片廠商崛起,堆高算力參數(shù)成為賽場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)。

如今,高算力芯片方興未艾,AI 座艙芯片成為新一輪引爆點(diǎn),本土廠商開(kāi)始活躍。此前,芯馳科技推出的「爆款」X9 系列智能座艙產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)數(shù)百萬(wàn)片量產(chǎn)交付。2024 年,車(chē)企選用本土方案占比提升至 7.4%,較 2023 年(同期為 2.5%)提升了 3 倍之多。其中,本土市場(chǎng)份額最高、搭載車(chē)型最多的智能座艙芯片廠商就是芯馳科技,在 2024 年市場(chǎng)份額上升至 3.57%。

2025 年第一季度,蓋世汽車(chē)研究院最新數(shù)據(jù)顯示,10 萬(wàn)元以上的車(chē)型中,芯馳的 X9 系列座艙芯片裝機(jī)量位居本土第一名。在此基礎(chǔ)上,預(yù)計(jì) 2026 年量產(chǎn)的 X10,能否繼續(xù)鞏固芯馳在智能座艙領(lǐng)域的實(shí)力,迎擊高通等國(guó)際巨頭?在風(fēng)起云涌的座艙芯片市場(chǎng)變遷中,本土芯片廠商呈現(xiàn)了中國(guó)市場(chǎng)本地產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同進(jìn)取的可能性。芯馳科技 CTO 孫鳴樂(lè)在接受汽車(chē)之心采訪(fǎng)時(shí)指出,中國(guó)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的本土化生態(tài)正成為核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì):「得益于龐大的用戶(hù)基數(shù)與車(chē)企對(duì)新技術(shù)的積極擁抱,本土廠商能夠深度聯(lián)動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈——從芯片設(shè)計(jì)階段便與車(chē)企、算法公司開(kāi)展模型適配與軟硬件聯(lián)調(diào)?!惯@種「需求直通研發(fā)」的協(xié)同創(chuàng)新機(jī)制,是國(guó)際廠商難以復(fù)制的護(hù)城河。

芯馳科技基于 X10 芯片打造的開(kāi)發(fā)平臺(tái),可同步接入車(chē)企的 AI 模型訓(xùn)練框架,實(shí)現(xiàn)從算法優(yōu)化到硬件適配的鏈路打通,與車(chē)企共建「場(chǎng)景定義芯片」的協(xié)作范式,最終落地「用戶(hù)可感知、車(chē)企愿買(mǎi)單」的智能化功能。中國(guó)市場(chǎng)以高性?xún)r(jià)比和全民化為導(dǎo)向的需求,要求芯片廠商在成本控制、場(chǎng)景聚焦和迭代速度上實(shí)現(xiàn)極致平衡——而國(guó)際廠商雖具備全球化技術(shù)儲(chǔ)備,但其多元化市場(chǎng)布局和長(zhǎng)周期開(kāi)發(fā)模式,往往難以迅速匹配車(chē)企的敏捷性需求。

02定義全民時(shí)代的 AI 座艙芯片方法論

當(dāng)汽車(chē)智能化進(jìn)入全民時(shí)代,AI 座艙芯片的開(kāi)發(fā)理念正在發(fā)生轉(zhuǎn)變:從技術(shù)驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)向場(chǎng)景驅(qū)動(dòng),從參數(shù)競(jìng)賽轉(zhuǎn)向?qū)嵱弥髁x。2025 年,高階智駕的量產(chǎn)落地加速,高速 NOA、城市 NOA 高階智駕正向 10 萬(wàn)~20 萬(wàn)元的主流價(jià)格區(qū)間普及。算力需求更低的 DeepSeek 等 AI 大模型的出現(xiàn),讓深度滿(mǎn)足人機(jī)交互需求的 AI 座艙芯片,有望在主流市場(chǎng)大規(guī)模部署。

曾經(jīng),高通憑借著驍龍 8155 以智能座艙市場(chǎng)的開(kāi)拓者橫掃全場(chǎng),而今在 AI 座艙芯片市場(chǎng),本土廠商展現(xiàn)出「場(chǎng)景理解力」優(yōu)勢(shì)。在產(chǎn)品定義上,本土廠商從場(chǎng)景驅(qū)動(dòng)進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì),產(chǎn)品不僅具備異構(gòu)多核大算力、高帶寬、高內(nèi)存的特性,還有良好的架構(gòu)、IP 以及生態(tài)。擺脫簡(jiǎn)單模仿傳統(tǒng)智能座艙芯片的迭代路徑,AI 座艙芯片正在改變市場(chǎng)游戲規(guī)則:從傳統(tǒng)關(guān)注單一硬件參數(shù)指標(biāo)轉(zhuǎn)向關(guān)注實(shí)現(xiàn)方式和實(shí)際效果轉(zhuǎn)變,以軟件定義汽車(chē)的方式參與產(chǎn)品價(jià)值體系的重構(gòu)。

設(shè)計(jì)理念進(jìn)化的本質(zhì),是全民智能化訴求的工程化呈現(xiàn)。芯馳科技 X10 重點(diǎn)針對(duì)兩個(gè)層面做出產(chǎn)品差異化:一是算力,二是帶寬。芯馳科技 X10 系列產(chǎn)品采用專(zhuān)為 AI 計(jì)算優(yōu)化的 ARMv9.2 CPU 架構(gòu),CPU 性能高達(dá) 200K DMIPS。同時(shí),X10 還集成 1800 GFLOPS GPU 和 40 TOPS NPU,充分滿(mǎn)足 7B 多模態(tài)大模型(比如 DeepSeek 蒸餾版本)端側(cè)部署條件,滿(mǎn)足產(chǎn)品響應(yīng)速度和實(shí)時(shí)性。

算力之外,X10 通過(guò)集成豐富的傳感器接口(支持 DMS、車(chē)外環(huán)境感知、車(chē)身網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)),為 AI 大模型提供全方位信息輸入。X10 配置了高達(dá) 128-bit 的 LPDDR5X 內(nèi)存接口,速度達(dá)到 9600 MT/s。154 GB/s 帶寬更是當(dāng)前旗艦座艙芯片帶寬的兩倍以上,確保既能夠運(yùn)行 7B 大模型,又可以為傳統(tǒng)座艙功能(如儀表、HUD、導(dǎo)航)多應(yīng)用保留?!笁蛴们液糜谩?,這一產(chǎn)品策略恰恰印證全民智能化時(shí)代的核心訴求——消費(fèi)者不再為冗余算力買(mǎi)單,而是為真實(shí)場(chǎng)景的體驗(yàn)升級(jí)付費(fèi)。通過(guò)算力和帶寬優(yōu)化,X10 聚焦「小模型快速響應(yīng)、中等模型多模態(tài)交互、云端大模型復(fù)雜任務(wù)」的 AI 座艙場(chǎng)景,提升了芯片適用性。

有強(qiáng)大的 AI 能力的 X10,能否繼承 X9「爆款」?jié)撡|(zhì),正在等待量產(chǎn)驗(yàn)證。通過(guò)產(chǎn)品的平臺(tái)化設(shè)計(jì)和良好的軟硬件兼容性,以及構(gòu)建開(kāi)放多元的 AI 生態(tài)體系,可極大降低 AI 座艙開(kāi)發(fā)的門(mén)檻,縮短部署周期,推動(dòng)技術(shù)普惠化。芯馳科技圍繞 X10 的 SDK 提供標(biāo)準(zhǔn)化模型調(diào)用接口,支持 DeepSeek、Qwen、Llama 等開(kāi)源大模型,已與 Tier1(斑馬智行)、AI 公司(面壁智能)等伙伴合作開(kāi)發(fā)。

目前,北汽基于 X9 系列打造的本土化智能座艙平臺(tái)已規(guī)模量產(chǎn),計(jì)劃率先搭載 X10 推出新一代 AI 座艙平臺(tái)。

03從核心場(chǎng)景出發(fā),打造一款「好用」的 AI 座艙芯片

全民智能化不是技術(shù)參數(shù)的向下兼容,而是用戶(hù)體驗(yàn)的向上突破。傳統(tǒng)座艙系統(tǒng),存在功能堆砌過(guò)多、用戶(hù)需要頻繁操作的體驗(yàn)。打造全民時(shí)代的 AI 座艙芯片,「好用」關(guān)鍵在于從主流用戶(hù)核心應(yīng)用場(chǎng)景的出發(fā)。

AI 大模型在端側(cè)本地化部署能夠更好計(jì)算運(yùn)行,并充分發(fā)揮其智能優(yōu)勢(shì)。芯馳科技 X10 側(cè)重端側(cè)部署,不僅有效避免 AI 大模型數(shù)據(jù)上云之后,用戶(hù)反復(fù)調(diào)用帶來(lái)的巨量花費(fèi),而且端側(cè)推理延遲能夠降至毫秒級(jí),并保護(hù)用戶(hù)隱私內(nèi)容。即便在隧道、山區(qū)等網(wǎng)絡(luò)環(huán)境不佳的狀態(tài)里,端側(cè)大模型仍能提供無(wú)中斷服務(wù)。據(jù)億歐智庫(kù)《2025 中國(guó)多模態(tài) AI 大模型座艙應(yīng)用洞察研究報(bào)告》統(tǒng)計(jì),部分車(chē)企已實(shí)現(xiàn)將 83% 的 AI 推理任務(wù)從云端遷移至車(chē)端。

大約在半年多以前,國(guó)內(nèi)車(chē)廠開(kāi)始探索和嘗試在座艙端側(cè)部署大模型。評(píng)估一款端側(cè)大模型部署實(shí)際效果,需要綜合考慮幾項(xiàng)指標(biāo),比如輸入長(zhǎng)度(Context Length)、首個(gè) token 生成延遲(First Token Latency)以及持續(xù)輸出速度(Tokens per Second)。

經(jīng)過(guò)與多家算法公司、車(chē)廠等合作伙伴溝通,芯馳科技發(fā)現(xiàn)一項(xiàng)業(yè)內(nèi)普遍共識(shí),即「模型參數(shù)」與「用戶(hù)感知」的曲線(xiàn):從 1.5B 到 3B 提升不大,到 7B 有較大提升,而從 7B 到 13B 的提升感知相對(duì)有限。過(guò)高的配置可能超出主流用戶(hù)的實(shí)際需求,而過(guò)低價(jià)格則可能以犧牲體驗(yàn)為代價(jià)。

7B 大模型,成為當(dāng)下端側(cè)部署兼顧智能化性能與成本的「最佳平衡點(diǎn)」。芯馳科技 X10 的目標(biāo)設(shè)定為支持 7B 模型的端側(cè)部署,提供性?xún)r(jià)比最高的解決方案,優(yōu)先滿(mǎn)足核心場(chǎng)景需求。這種場(chǎng)景化思維正在重塑智能座艙的價(jià)值鏈。

當(dāng)前,用戶(hù)對(duì)智能座艙的認(rèn)知仍主要基于工具屬性,最具有開(kāi)發(fā)性?xún)r(jià)比的智能座艙功能是用車(chē)服務(wù)類(lèi),比如 AI 停車(chē)助手、行程規(guī)劃、智能服務(wù)、用車(chē)指南、多音區(qū)語(yǔ)音識(shí)別等。結(jié)合本地感知(攝像頭麥克風(fēng))和車(chē)輛數(shù)據(jù)的應(yīng)用,廠商首要在乎駕駛安全性、出行效率等智能座艙芯片的功能開(kāi)發(fā)。用戶(hù)可以通過(guò)語(yǔ)音交互喚起復(fù)雜任務(wù),比如,「幫我恢復(fù)到前兩天開(kāi)這輛車(chē)時(shí)的座椅和空調(diào)設(shè)置」。

而需要更大算力支撐的產(chǎn)品體驗(yàn),比如 3A 游戲,更適用于對(duì)游戲有極致追求的小群體。當(dāng) AI 座艙芯片走出實(shí)驗(yàn)室,真正駛?cè)雽こ0傩占?,這場(chǎng)技術(shù)革命才顯現(xiàn)出真正的社會(huì)價(jià)值。

回歸商業(yè)邏輯,從廣大用戶(hù)真實(shí)需求出發(fā),智能座艙變革的浪潮,或?qū)㈤_(kāi)啟本土廠商超越國(guó)際大廠的序曲。從高端玩具到全民標(biāo)配,從參數(shù)狂歡到實(shí)用主義,AI 座艙芯片的進(jìn)化軌跡,正在書(shū)寫(xiě)中國(guó)智能汽車(chē)產(chǎn)業(yè)「技術(shù)民主化」的新篇章。

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