芯耀
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深圳，簡稱“深”，別稱鵬城，是國務院批復確定的中國經(jīng)濟特區(qū)，是對外開放門戶、國際科技創(chuàng)新中心重要承載地，也是中國特色社會主義先行示范區(qū)，還是粵港澳大灣區(qū)四大中心城市之一。2024年，深圳市實現(xiàn)地區(qū)生產(chǎn)總值36801.87億元，比上年增長5.8%。作為中國科技創(chuàng)新與經(jīng)濟發(fā)展的前沿陣地，不僅是全球電子信息產(chǎn)業(yè)的重要樞紐，更在半導體與集成電路領域展現(xiàn)出強大的競爭力與發(fā)展活力。
一、深圳半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
1979 年，深圳全城人口不足 3 萬，僅有深圳無線電廠一家電子相關企業(yè)。1988 年，賽格集團與美國 IBDT 亞洲有限公司合資組建深愛半導體，引進 4 英寸集成電路生產(chǎn)設備，這是深圳第一家芯片廠商，為后續(xù)發(fā)展埋下關鍵種子。
1990 年，深圳正式將 “集成電路產(chǎn)業(yè)” 確立為攻堅方向，廣東賽格微電子、賽意法微電子、華為 “ASIC 設計中心”（華為海思前身）、中興 “集成電路設計部” 等企業(yè)相繼成立，IC 產(chǎn)業(yè)開始萌芽。
2001 年深圳入選首批國家集成電路設計產(chǎn)業(yè)化基地，此后以芯片設計為核心帶動產(chǎn)業(yè)騰飛。芯片設計業(yè)連續(xù)多年躋身全國前三，與北京、上海齊名，誕生了海思半導體、匯頂科技、國民技術等龍頭企業(yè)。
近年來，深圳在鞏固設計優(yōu)勢的同時，加速補全制造、封測、設備、材料等環(huán)節(jié)短板，舉全市之力支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展。制造環(huán)節(jié)，配合廣東省 “成體系解決” 思路，布局 28nm 及以下先進制造工藝和特色工藝產(chǎn)線；封測環(huán)節(jié)，突破高端封測技術；材料與設備領域，開展先進封裝材料研發(fā)，圍繞晶圓制造設備攻關。
2024 年深圳集成電路產(chǎn)業(yè)營收達2564 億元，同比增長 26.8%，超額完成《培育發(fā)展半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動計劃（2022-2025 年）》設定的 2025 年 2500 億元目標，提前一年實現(xiàn)規(guī)劃。
二、深圳半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
2.1 深圳市芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
深圳作為全球電子信息產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，是全球最大的通訊設備和智能終端生產(chǎn)基地，電子信息產(chǎn)業(yè)鏈配套完善，擁有22家全國電子信息百強企業(yè)。
截至 2024 年底，深圳集成電路企業(yè)增至727 家，較 2023 年增長 11.2%，其中設計企業(yè)占比超 50%（約 360 家），制造企業(yè)增至 35 家，設備材料企業(yè)突破 100 家。
形成 “東部硅基、西部化合物、中部設計” 的空間布局：
中部（南山/福田）：設計業(yè)核心區(qū)，2024 年設計業(yè)營收占全市 80%，南山區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)增加值達 140 億元，同比增長 9.4%。
東部（龍崗/坪山）：制造集聚區(qū)，坪山區(qū)晶圓產(chǎn)能占全市 60%，第三代半導體產(chǎn)值增長 50% 至 80 億元；龍崗區(qū)依托中芯深圳、方正微等項目，制造環(huán)節(jié)營收增長 40%。
西部（寶安/龍華）：設備材料基地，寶安區(qū)半導體設備企業(yè)增至 40 家，營收增長 35%；龍華區(qū)聚焦先進封裝，與華為聯(lián)合攻關 Chiplet 技術。
圖|深圳主要芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)
來源：深圳市發(fā)展和改革委員會、與非研究院整理
深圳半導體及電子元器件進出口額占據(jù)全國的1/4，2020年深圳分銷商營收超過1270億元，在中國TOP20分銷商中深圳企業(yè)占據(jù)14席。
圖|中國TOP20電子元器件分銷商（2020）
來源：深圳市發(fā)展和改革委員會、與非研究院整理
2024 年最新數(shù)據(jù)顯示，深圳集成電路進口額 6854.9 億元，同比增長 10.3%，仍占全國集成電路進口總額的25% 以上。電子元器件出口增長顯著，尤其在 AI 服務器、汽車電子等領域，帶動深圳半導體出口額同比增長超 20%，占全國出口比重超 30%。
深圳作為分銷核心樞紐，頭部企業(yè)表現(xiàn)突出：中電港2024年全年營收 486.39 億元，同比增長 40.97%，位列全國第一，其中人工智能相關業(yè)務收入 65.86 億元，同比激增 371%。泰科源2024年營收 345.67 億元，同比增長 108.7%，主要受益于 AI 服務器市場需求爆發(fā)。香農(nóng)芯創(chuàng)2024年營收同比增幅達 115.4%，首次進入全國前三，聚焦數(shù)據(jù)中心存儲模組分銷。
短板明顯
長期以來，深圳在半導體與集成電路制造環(huán)節(jié)相對薄弱，僅中芯國際、深愛半導體和方正微電子三家集成電路制造企業(yè)（不考慮比亞迪微電子），產(chǎn)線制程偏中低端，且產(chǎn)能無法滿足深圳設計企業(yè)需求。深圳市正大力招引國內(nèi)代工及IDM龍頭企業(yè)，推動重大制造產(chǎn)業(yè)化項目落地，爭取盡快補齊制造短板。
三、深圳半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)劃
政策支持
深圳2022 年出臺《培育發(fā)展半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動計劃（2022-2025 年）》，以 "打造大灣區(qū)集成電路創(chuàng)新核心引擎" 為目標，瞄準全球供應鏈重構(gòu)機遇，力爭在 2025 年實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)營收突破 2500 億元，成為繼上海、北京之后的 "全國第三極"。
2025年3月發(fā)布的《深圳市加快打造人工智能先鋒城市行動計劃（2025—2026年）》明確提出加強對智算芯片、具身智能、端側(cè)和推理芯片的研發(fā)支持。
資金支持
深圳設立了總規(guī)模50億元的半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（賽米產(chǎn)業(yè)私募基金），由深創(chuàng)投擔任管理人，重點投資于深圳市半導體與集成電路重點項目和細分龍頭企業(yè)。通過市引導基金出資、撬動社會資本模式，設立了38只集成電路相關基金，總規(guī)模超1000億元。
五大重點任務
根據(jù)上述規(guī)劃，深圳全力推進關鍵材料、核心裝備、EDA 全流程工具及核心芯片等領域技術攻關，提升高端芯片市場占比；著力強鏈穩(wěn)鏈補鏈，優(yōu)化設計、制造、封測環(huán)節(jié)，布局 12 英寸硅基和 6 英寸及以上化合物半導體生產(chǎn)線，升級封測工藝；聚力增強產(chǎn)業(yè)協(xié)作，建設共性技術平臺，設立市級產(chǎn)業(yè)投資基金，支持重大項目引進與企業(yè)上市；構(gòu)建高質(zhì)量人才體系，引進培育專業(yè)人才，規(guī)劃建設半導體專業(yè)院所與培訓機構(gòu)；打造高水平特色產(chǎn)業(yè)園區(qū)，加大土地整備與審批效率，推動產(chǎn)業(yè)要素集聚與集群發(fā)展。
九大重點工程
圖|深圳九大重點工程
來源：來源：深圳市發(fā)展和改革委員會、與非研究院整理
九大重點工程不僅提升了產(chǎn)業(yè)在設計、制造、封測等核心環(huán)節(jié)的技術水平與競爭力，還通過補鏈強鏈、人才培育和平臺建設，構(gòu)建了更具韌性與活力的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，推動深圳向具有全球影響力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群加速邁進。
四、產(chǎn)業(yè)鏈拆分
產(chǎn)業(yè)規(guī)模
2024 年深圳集成電路產(chǎn)業(yè)營收達2564 億元，同比增長 26.8%，這一數(shù)據(jù)涵蓋設計、制造、封測、設備、材料全產(chǎn)業(yè)鏈，較 2023 年的 2136.8 億元增長 427.2 億元，增速顯著高于全國平均水平（16.9%）。
4.1、設計
作為核心優(yōu)勢領域，2024 年營收突破 1700 億元，同比增長約 20%，占全國設計業(yè)總規(guī)模的 37%，繼續(xù)領跑全國。華為海思、中興微電子等龍頭企業(yè)在 5G 基站芯片、智能終端 SoC 等領域保持國際競爭力，芯?？萍肌⒚魑㈦娮拥绕髽I(yè)在細分市場（如生物識別、顯示驅(qū)動）市占率提升至全球前三。
4.2、封測
營收達 500 億元，同比增長 19%，位居全國前三。沛頓科技、深南電路等企業(yè)在存儲模組封裝、高端 PCB 載板領域?qū)崿F(xiàn)技術突破，國產(chǎn)替代率提升至 35%。
4.3、制造
完成投資近千億元，晶圓產(chǎn)能翻倍至近20萬片/月（以 12 英寸為主），中芯深圳 28nm產(chǎn)線滿產(chǎn)，方正微第三代半導體項目投產(chǎn)，帶動制造環(huán)節(jié)營收增長45%至250億元。
4.4、設備與材料
在檢測設備、電子氣體等領域取得進展，設備營收增長29.7%至195億元，材料營收突破 100億元，國產(chǎn)化率提升至25%。
五、深圳市芯片上市公司概覽
5.1 公司數(shù)量及分布
根據(jù)提供的數(shù)據(jù)，深圳市芯片相關上市公司共有23家，主要分布在南山區(qū)、福田區(qū)和坪山區(qū)等地。其中南山區(qū)的企業(yè)占比最高。
來源：與非研究院整理
5.2 主要業(yè)務領域分類
23 家深圳半導體相關企業(yè)的主要業(yè)務領域歸納為6 大核心類別
來源：與非研究院整理
5.3、各領域龍頭
5.3.1、芯片設計
數(shù)字芯片設計
深圳數(shù)字芯片設計的核心方向包括電機控制、存儲主控、無線音頻、智能控制器、車規(guī)級芯片等。
芯?？萍迹?a class="article-link" target="_blank" href="/baike/1589317.html">模擬信號鏈芯片、MCU、AIoT 芯片（國家級專精特新 “小巨人”）。峰岹科技：電機驅(qū)動控制芯片（MCU/ASIC/HVIC），專利超 120 項。中科藍訊：無線音頻 SoC 芯片（藍牙耳機 / 音箱），連續(xù)獲 “中國芯” 獎項。中微半導：智能控制器芯片（覆蓋消費電子、汽車電子），提供一站式解決方案。德明利：閃存主控芯片（NAND/DRAM），布局車規(guī)級、工業(yè)級存儲。
模擬芯片設計
深圳模擬芯片核心方向主要是電源管理、射頻前端、顯示驅(qū)動、快充協(xié)議等。
富滿微：模擬芯片龍頭（電源管理、LED 驅(qū)動、5G 射頻），專利 217 項，客戶包括華為、小米。必易微：高性能模擬及數(shù)?；旌闲酒娫垂芾?、信號鏈），獲 ISO 認證。明微電子：顯示驅(qū)動芯片（LED 屏控制），市占率領先，獲國家知識產(chǎn)權(quán)示范企業(yè)。英集芯：快充協(xié)議芯片（PD 協(xié)議），覆蓋手機、車充等場景。
特色芯片設計
匯頂科技：指紋識別芯片（超聲波 / 光學），屏下光線傳感器技術獨創(chuàng)。天德鈺：移動終端整合芯片（TDDI/DDIC），服務手機、平板市場。
5.3.2、集成電路封裝測試
深圳集成電路封裝測試核心方向為晶圓測試、功率器件封裝、先進封裝技術（如 CPC 封裝）。氣派科技：華南最大內(nèi)資封測企業(yè)，服務 5G 基站、汽車電子，獲 “中國半導體創(chuàng)新產(chǎn)品” 獎。佰維存儲：存儲芯片封測，提供工業(yè)級、車規(guī)級封測服務。
5.3.3、半導體設備與材料
設備制造
矽電股份半導體檢測設備（探針臺、分選機），專利 274 項，市占率國內(nèi)領先。中科飛測：半導體良率管理設備（檢測設備 + 軟件），獲 IC 風云榜 “年度新銳公司”。至正股份：半導體專用設備（線纜材料生產(chǎn)設備），布局新能源線纜領域。
材料生產(chǎn)
清溢光電 / 路維光電 / 龍圖光罩：掩膜版（Photomask），服務面板、芯片制造，路維光電獲中芯國際 “優(yōu)秀供應商”。
5.3.4、半導體存儲與模組
核心方向：嵌入式存儲、固態(tài)硬盤、內(nèi)存條、存儲主控
江波龍：存儲應用產(chǎn)品龍頭（嵌入式 / 移動存儲），客戶包括福特、聯(lián)想。大為股份：半導體存儲（DDR3/4/5、eMMC），布局工控級、車規(guī)級市場，2024 年海外渠道拓展。佰維存儲：工業(yè)級存儲模組，覆蓋服務器、智能硬件。
5.3.5、其他關聯(lián)領域
智能終端：大為股份的顯卡業(yè)務（兼容國產(chǎn) CPU / 系統(tǒng)），用于智算、工業(yè)控制。
物聯(lián)網(wǎng)通信：力合微（PLC 芯片），覆蓋智能電網(wǎng)、智慧路燈，主導 3 項國家標準。
AI芯片與邊緣計算：如云天勵飛、TCL科技等，涉足AI推理芯片、端云協(xié)同等前沿領域。
六、總結(jié)
2024 年深圳集成電路產(chǎn)業(yè)以 2564 億元的規(guī)模提前實現(xiàn) “全國第三極” 目標，設計業(yè)持續(xù)領跑、制造環(huán)節(jié)快速補位、設備材料突破加速，形成 “設計-制造-封測-應用” 閉環(huán)生態(tài)。未來，深圳將以政策為牽引、資本為紐帶、創(chuàng)新為動力，聚焦高端制程、第三代半導體、設備材料國產(chǎn)化三大方向，力爭在 2025 年建成具有全球影響力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群，為我國半導體自主化提供 “深圳樣本”。
