芯耀
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作者 | ?云鵬，編輯 | ?心緣
芯片、OS、AI，正成為頂級(jí)科技巨頭的三大核心技術(shù)角斗場(chǎng)。
芯東西5月22日?qǐng)?bào)道，剛剛，業(yè)內(nèi)備受關(guān)注的小米3nm自研旗艦芯片玄戒O1終于正式發(fā)布，并且一發(fā)布就直接用在了手機(jī)和平板兩款產(chǎn)品中。
值得一提的是，小米今天還掏出了首款自研手表芯片玄戒T1，其集成了小米首個(gè)自研4G基帶。
從大家最關(guān)心的性能表現(xiàn)來(lái)看，玄戒O1的CPU單核性能已經(jīng)十分接近蘋(píng)果最新的A18 Pro，多核性能甚至有所超越，GPU性能和能效均明顯領(lǐng)先蘋(píng)果，O1的整體性能已經(jīng)躋身安卓旗艦手機(jī)芯片陣營(yíng)的第一梯隊(duì)。
可以說(shuō)，造芯11年，小米著實(shí)是憋了個(gè)重磅大招。從2021年重新啟動(dòng)SoC研發(fā)至今，4年間小米玄戒研發(fā)投入超過(guò)了135億元。小米創(chuàng)始人兼CEO雷軍在發(fā)布會(huì)上宣布，小米汽車、芯片、智能工廠正式完成了從0到1的跨越，未來(lái)五年小米研發(fā)投入預(yù)計(jì)會(huì)達(dá)到2000億元。
當(dāng)前，小米人車家全生態(tài)戰(zhàn)略正式閉環(huán)，雷軍說(shuō)，小米已經(jīng)成為擁有最完整生態(tài)的科技公司。雷軍說(shuō)，能實(shí)現(xiàn)這一切的根本是小米堅(jiān)持“技術(shù)為本”，一直堅(jiān)持高強(qiáng)度研發(fā)投入，小米5年研發(fā)投入1020億元，2025年的研發(fā)投入預(yù)計(jì)會(huì)達(dá)到300億元。
關(guān)于芯片，雷軍在發(fā)布會(huì)上透露了不少細(xì)節(jié)，他說(shuō)，大芯片沒(méi)有足夠的裝機(jī)量，再好的芯片也是賠錢(qián)的買(mǎi)賣，必須一兩年內(nèi)賣到千萬(wàn)臺(tái)，才能生存下去。對(duì)于O1規(guī)模的3nm芯片來(lái)說(shuō)，每一代的投資都在10億美元左右，如果只賣100萬(wàn)臺(tái)的情況下，僅芯片的研發(fā)成本，平均一臺(tái)就要1000美元左右（今天發(fā)布的手機(jī)、平板新品起售價(jià)在5500元左右）。
盡管此前預(yù)熱已久，雷軍在發(fā)布會(huì)上還是對(duì)玄戒O1的架構(gòu)、細(xì)節(jié)特性到各方面實(shí)際應(yīng)用表現(xiàn)進(jìn)行了更多解讀。接下來(lái)芯東西將帶你一文看盡，當(dāng)前最強(qiáng)的國(guó)產(chǎn)旗艦手機(jī)SoC，到底是如何煉成的。
01.玄戒O1部分表現(xiàn)趕超蘋(píng)果，躋身安卓旗艦手機(jī)芯片第一梯隊(duì)
首先我們直接來(lái)看今天發(fā)布會(huì)的主角——小米自主研發(fā)的首款旗艦手機(jī)SoC，玄戒O1。雷軍特別提到，他們?cè)谧龃笮酒蹙投ㄏ铝巳齻€(gè)目標(biāo)：最新的工藝制程、旗艦級(jí)別的晶體管規(guī)模、第一梯隊(duì)的性能與能效。今天，玄戒O1真的實(shí)現(xiàn)了這三個(gè)目標(biāo)。從性能跑分來(lái)看，玄戒O1的安兔兔V10實(shí)驗(yàn)室跑分超過(guò)了300萬(wàn)分，已經(jīng)達(dá)到目前安卓旗艦手機(jī)芯片第一梯隊(duì)的水平。
O1的晶體管數(shù)量達(dá)到了190億，和蘋(píng)果最新一代處理器A18 Pro接近。
O1采用了和蘋(píng)果同款的臺(tái)積電第二代3nm工藝制程，這也是目前手機(jī)芯片領(lǐng)域最先進(jìn)的量產(chǎn)制程工藝。
O1的芯片面積為109mm2。
具體來(lái)看芯片的架構(gòu)，O1的CPU是十核心四叢集設(shè)計(jì)，包括2顆超大核、4顆性能大核、2顆能效大核、2顆超級(jí)能效核。
兩個(gè)超大核采用了Arm最新的Cortex-X925架構(gòu)，其峰值性能提升了36%，最高主頻達(dá)到了3.9GHz。
4顆性能大核和2顆能效大核均為A725，頻率有所區(qū)別，2顆超級(jí)能效核為A520。在如此“豪華”的配置下，玄戒O1 CPU的單核性能突破了3000分，與蘋(píng)果A18 Pro已經(jīng)十分接近，多核性能跑分則超過(guò)了9500分，超過(guò)了蘋(píng)果A18 Pro。用小米官方說(shuō)法來(lái)說(shuō)，玄戒O1整機(jī)CPU性能進(jìn)入第一梯隊(duì)。
光有性能還不夠，能效比也是當(dāng)前移動(dòng)芯片聚焦的重點(diǎn)。根據(jù)小米官方測(cè)試數(shù)據(jù)，玄戒O1的X925雙超大核在瞬時(shí)高爆發(fā)場(chǎng)景中已經(jīng)可以做到功耗媲美蘋(píng)果A18 Pro。
4顆性能大核的持續(xù)高性能功耗也可以媲美蘋(píng)果A18 Pro，而4顆能效核心在應(yīng)對(duì)日常應(yīng)用時(shí)，功耗同樣可以做到接近A18 Pro。
可以看到，小米通過(guò)四叢集核心的“接力”，實(shí)現(xiàn)了一條功耗更優(yōu)的能效曲線。GPU方面，小米玄戒O1的GPU用上了最新的Immortalis-G925，其為16核圖形處理器。
在曼哈頓3.1測(cè)試中，玄戒O1相比A18 Pro有著43%的性能提升，在Aztec 1440P測(cè)試中，玄戒O1相比A18 Pro有著57%的性能提升。
GPU能效方面，根據(jù)小米測(cè)試數(shù)據(jù)，相比A18 Pro，玄戒O1的GPU功耗降低了35%，從能效曲線上來(lái)看，玄戒O1 GPU的能效比已經(jīng)超過(guò)了蘋(píng)果A18 Pro。
此外，玄戒O1還通過(guò)GPU動(dòng)態(tài)性能調(diào)度技術(shù)，在高負(fù)載、輕載、低負(fù)載、全核下電等場(chǎng)景中進(jìn)行更精細(xì)化的“壓榨”功耗。
在性能、能效大幅提升的基礎(chǔ)上，搭載玄戒O1的小米15S Pro在常用應(yīng)用啟動(dòng)響應(yīng)速度方面相比蘋(píng)果iPhone 16 Pro Max耗時(shí)縮短了30.4%，在玩主流MOBA游戲120模式1小時(shí)后，小米15S Pro的幀率高1.5fps，溫度低了3.2°C。
雷軍在發(fā)布會(huì)上提到，他一個(gè)月前就已經(jīng)開(kāi)始試用15S Pro，他現(xiàn)在可以很自信地說(shuō)：O1非常強(qiáng)。在講解CPU、GPU性能、能效的結(jié)尾，雷軍特別說(shuō)道，大家千萬(wàn)不要指望小米一上來(lái)就吊打、碾壓蘋(píng)果，蘋(píng)果依然是全球頂尖水平，一點(diǎn)點(diǎn)超越都很難。影像方面，小米玄戒O1中搭載了小米第四代自研ISP，其帶來(lái)的一個(gè)非常直觀的效果就是小米15S Pro支持了全焦段的4K夜景視頻。
02.平板用上自研芯，首發(fā)4G手表自研芯T1，基帶研發(fā)攻克海量難題
這次除了小米15S Pro這款手機(jī)，玄戒O1還用在了小米Pad 7 Ultra平板中，這也是小米第一次在平板中用上自研芯片。
平板中的O1與手機(jī)中的基本相同，超大核的最高主頻為3.7GHz，相比手機(jī)的3.9GHz降低了0.2GHz。相比搭載驍龍8+芯片的小米Pad 6 Max 14英寸版本，搭載O1的小米Pad 7 Ultra應(yīng)用冷啟動(dòng)速度提升了61%，應(yīng)用圖片加載速度提升了80%，多任務(wù)流暢度提升了49%。
除了手機(jī)和平板上的O1，這次雷軍還帶來(lái)了另一個(gè)自研芯片大招玄戒T1，這是小米首款自研4G手表芯片，其用在了小米今天發(fā)布的Watch S4 eSIM版中。
其最突出的特點(diǎn)之一就是集成了小米自研的4G基帶芯片，這也是小米在基帶芯片技術(shù)領(lǐng)域的一次重要突破?；鶐酒邪l(fā)極難，小米此次實(shí)現(xiàn)了基帶+射頻，蜂窩通信全鏈路的自主設(shè)計(jì)研發(fā)，玄戒T1支持4G eSIM獨(dú)立通信。雷軍在發(fā)布會(huì)上提到，基帶研發(fā)是“難以想象的浩瀚工程”，研發(fā)團(tuán)隊(duì)超過(guò)600人，其中有10年及以上資深經(jīng)驗(yàn)的研發(fā)人員占比超過(guò)60%，同時(shí)，基帶研發(fā)需要復(fù)雜的實(shí)驗(yàn)室驗(yàn)證，完整覆蓋4G-LTE各層協(xié)議需要7000個(gè)以上的測(cè)試用例。
與此同時(shí)，基帶研發(fā)還需要進(jìn)行海量的現(xiàn)網(wǎng)適配，整個(gè)過(guò)程歷時(shí)15個(gè)月，覆蓋了100多個(gè)城市，累計(jì)測(cè)試?yán)锍?5萬(wàn)公里。雷軍特別提到，芯片團(tuán)隊(duì)能夠按計(jì)劃發(fā)布兩款自研芯片，并落地到三款產(chǎn)品中，是非常不容易的。
03.11年造芯之路，4年大芯片投入超135億，玄戒O1只是開(kāi)始
在造芯環(huán)節(jié)尾聲，雷軍談到，前段時(shí)間有網(wǎng)友說(shuō)，小米好像“突然”就掏出了“大芯片（SoC）”，但實(shí)際上，小米造芯已經(jīng)經(jīng)歷了11年之久。
隨后雷軍回顧了小米11年造芯之路：2014年9月，小米澎湃SoC立項(xiàng)；2017年2月，小米發(fā)布小米澎湃S1；2019年，小米調(diào)整方向研發(fā)小芯片；2021年初，小米重啟大芯片計(jì)劃；2025年5月22日，小米玄戒O1正式發(fā)布。
雷軍提到，小米15年創(chuàng)業(yè)中，芯片干了11年，期間有諸多艱辛和汗水，堅(jiān)持11年需要莫大投入，做出這個(gè)決定也需要巨大的勇氣和決心。對(duì)于小米為什么要做大芯片，雷軍談到，想成為一家偉大的硬核科技公司，芯片是必須攀登的高峰，也是繞不過(guò)去的一場(chǎng)硬仗，小米別無(wú)選擇。截止2025年4月底，4年時(shí)間小米玄戒研發(fā)投入已經(jīng)超過(guò)了135億元。
雷軍特別提到，大芯片業(yè)務(wù)生命周期很短，如果沒(méi)有足夠的裝機(jī)量，再好的芯片也是賠錢(qián)的買(mǎi)賣，大芯片終端必須要在一兩年內(nèi)賣到千萬(wàn)臺(tái)，才能生存下去。雷軍說(shuō)，過(guò)去十幾年，在大芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)中，可能死掉了上百家公司，如今能做先進(jìn)制程旗艦SoC的只有三家。對(duì)小米這樣的后來(lái)者來(lái)說(shuō)，難于登天。并且O1出來(lái)了，意味著這個(gè)事才剛剛開(kāi)始。對(duì)于芯片成本，雷軍進(jìn)一步解讀道，對(duì)于O1規(guī)模的3nm芯片來(lái)說(shuō)，每一代的投資都在10億美元左右，如果只賣100萬(wàn)臺(tái)的情況下，僅芯片的研發(fā)成本，平均一臺(tái)就要1000美元左右。
小米今天手機(jī)、平板產(chǎn)品的起步定價(jià)，連一片芯片的研發(fā)成本都不夠。雷軍說(shuō)，后來(lái)者一開(kāi)始肯定不完美，總會(huì)被嘲笑、被懷疑，但后來(lái)者總有機(jī)會(huì)，這個(gè)世界不會(huì)是強(qiáng)者恒強(qiáng)。在造芯的路上，無(wú)論前方有多少困難，小米都絕不放棄，小米一定會(huì)堅(jiān)持下去。
04.結(jié)語(yǔ)：小米造芯里程碑，軟硬協(xié)同或成關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)
小米玄戒O1的落地，成為小米造芯之路上的一個(gè)里程碑式節(jié)點(diǎn)，也是小米造芯11年交出的一份答卷，同時(shí)填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)先進(jìn)制程旗艦手機(jī)芯片的空白，對(duì)小米自身和國(guó)內(nèi)科技行業(yè)都有重要意義。同時(shí)，小米自研芯片在各類設(shè)備中的落地，必然將強(qiáng)化小米生態(tài)設(shè)備底層的協(xié)同打通，小米軟硬協(xié)同能力將進(jìn)一步強(qiáng)化。
如今，AI手機(jī)的快速發(fā)展，AI與手機(jī)的深度融合，給芯片性能、能效比提出了更高要求，與此同時(shí)，要有更好的用戶體驗(yàn)就必須要實(shí)現(xiàn)從芯片到系統(tǒng)的更深度融合，自研芯片的重要性愈發(fā)凸顯。芯片、OS、AI，正成為頂級(jí)科技巨頭的三大核心技術(shù)角斗場(chǎng)。
