芯耀
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5月22日晚間，小米在北京召開了主題為“新起點”的“小米戰(zhàn)略新品發(fā)布會”，正式發(fā)布了國內(nèi)首款3nm旗艦SoC芯片——玄戒O1，并且新推出的旗艦機小米15SPro、小米平板7 Ultra也將全面搭載玄戒O1，足見小米對于這款芯片的看好。至此，小米也成為了繼蘋果、三星、華為之后的全球第四家、國內(nèi)第二家擁有自研旗艦手機SoC芯片的智能手機廠商。令人意外的是，小米還推出了旗下首款4G手表芯片玄戒T1，實現(xiàn)了自研基帶芯片上的突破。
小米CEO雷軍在發(fā)布會上非常興奮地表示：“玄戒O1和玄戒T1的成功推出，標(biāo)志著小米具有了全棧的芯片設(shè)計能力?！?/p>
臺積電N3E制程，190億顆晶體管
作為一款旗艦級SoC，玄戒O1采用了臺積電第二代3nm制程工藝N3E，這也是目前的旗艦SoC——高通驍龍8至尊版和聯(lián)發(fā)科天璣9400所采用的制程工藝。
相比臺積電第一代的3nm制程工藝N3，N3E修復(fù)了N3上的各種缺陷，設(shè)計指標(biāo)也有所放寬，對比N5同等功耗性能提升15-20%、同等性能功耗降低30-35%，邏輯密度約1.6倍（相比原計劃的N3略有降低），芯片密度約1.3倍。根據(jù)臺積電披露的數(shù)據(jù)顯示，N3E相比N3將帶來5%左右的性能提升。
得益于臺積電N3E制程的加持，玄戒O1的晶體管數(shù)量達(dá)到了190億顆，雖然低于同樣基于N3E制程的天璣9400的291億顆晶體管，但是玄戒O1并未在SoC內(nèi)集成基帶（Modem），而天璣9400則是集成了5G基帶的，這或許是為何玄戒O1晶體管數(shù)量比天璣9400少的關(guān)鍵。從芯片面積來看，玄戒O1的面積為109mm2，而天璣9400面積約為124.1mm2。
雖然目前美國政府一直在限制國內(nèi)先進(jìn)制程制造能力，不過未在“實體清單”限制之內(nèi)的國產(chǎn)芯片設(shè)計廠商的非AI類芯片依然是可以通過臺積電、三星等海外晶圓廠利用先進(jìn)制程工藝進(jìn)行代工的。因為該限制主要針對AI芯片，汽車芯片、消費類芯片目前并未受到限制。
根據(jù)2025年1月15日美國BIS最新公布的限制規(guī)則，使用“16/14納米節(jié)點”或以下先進(jìn)制程，或使用非平面晶體管架構(gòu)生產(chǎn)的任何邏輯IC，并且其封裝內(nèi)“聚合近似晶體管計數(shù)”超過限制的管數(shù)量（如出口、再出口或國內(nèi)轉(zhuǎn)讓年份所規(guī)定）的物品，或者如上所述，“前端制造商”或“OSAT”（外包半導(dǎo)體封裝和測試）公司無法確認(rèn)最終包裝物品的“聚合近似晶體管計數(shù)”，則假定該物品為3A090.a規(guī)則下的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品，即會受到出口管制。
除非滿足以下三個條件：
（a）最終封裝IC的“聚合近似晶體管數(shù)量”低于300億個晶體管，或
（b）最終封裝的IC不包含高帶寬存儲器（HBM），并且最終封裝的集成電路的“聚合估計晶體管數(shù)量”在2027年完成的任何出口、再出口或轉(zhuǎn)移（國內(nèi)）中低于350億個晶體管；或
（c）2029年或之后完成的任何出口、再出口或轉(zhuǎn)讓（國內(nèi)）400億個晶體管。則這克服了ECCN 3A090.a中規(guī)定的IC的假設(shè)。
簡單來說就是，如果一款芯片最終封裝的晶體管數(shù)量超過300億個晶體管（2029年之后放寬到400億個晶體管），封裝內(nèi)含高帶寬存儲器（HBM）導(dǎo)致晶體管超過350億個就會受限，其他則不受限。
顯然，小米的玄戒O1只是一款消費類旗艦SoC芯片，并且晶體管數(shù)量也只有190億顆，并不受美國出口管制政策的限制，當(dāng)然是可以交由臺積電3nm制程進(jìn)行代工。
根據(jù)小米的說法，目前玄戒O1已經(jīng)大批量量產(chǎn)。而對于臺積電來說，其利用3nm制程為小米代工玄戒O1之前應(yīng)該也通過內(nèi)部的法務(wù)與美國BIS進(jìn)行過確認(rèn)的。畢竟，臺積電也不想剛為一個新客戶代工芯片，這個客戶就被禁了。
“2+4+2+2”十核CPU架構(gòu)，多核性能超越天璣9400
雖然自聯(lián)發(fā)科天璣9300以來，旗艦手機SoC都開始轉(zhuǎn)向了全大核架構(gòu)，并且基本都是8核心。但是，玄戒O1則選擇了8個大核和2個小核的“2+4+2+2”十核心四叢集架構(gòu)，在提升性能的同時，也希望進(jìn)一步控制功耗。
具體來說，玄戒O1的CPU核心是2個3.9GHz Arm Cortex-X925超大核、4個主頻3.4GHz的Cortex-A725大核、2個主頻1.9GHz的Cortex-A725能效大核、2個1.8GHz?Cortex-A520能效小核。
值得一提的是，聯(lián)發(fā)科天璣9400雖然只配備了一個Cortex-X925超大核，但其主頻也只有3.62GHz。據(jù)芯智訊了解，玄戒O1的兩個Cortex-X925超大核之所以能實現(xiàn)3.9GHz的主頻，主要得益于對CPU內(nèi)部鏈路的持續(xù)優(yōu)化，包括自研了邊緣供電技術(shù)、自研了480個標(biāo)準(zhǔn)單元、自研了高速寄存器等。
根據(jù)小米公布的數(shù)據(jù)顯示，玄戒O1在GeekBench測試中，單核性能達(dá)到3008分，多核性能則達(dá)到了9509分。
作為對比，在Geekbench 6.2的測試中，蘋果A18 Pro單核成績約為3400分左右，多核成績約為8500分左右。
雖然在發(fā)布會上，小米并未將玄戒O1與其他的競品對比。但是，通過查詢Geekbench數(shù)據(jù)庫不難看到，驍龍8至尊版單核成績約為3200分左右，多核成績約為10,400分左右；天璣9400單核成績約為2900分左右，多核成績約為9200分左右；高通驍龍8 Gen3單核成績約為2300分，多核成績約為7100分。
顯然，玄戒O1在單核性能上已經(jīng)達(dá)到了天璣9400的水平，但是仍低于蘋果A18 Pro和驍龍8至尊版；不過，得益于多了兩個CPU內(nèi)核，玄戒O1的多核性能超越了天璣9400和蘋果A18 Pro，但仍低于驍龍8至尊版。但是，相比上代的驍龍8 Gen3來說，玄戒O1在單核及多核性能上都已經(jīng)實現(xiàn)了大幅超越。
需要指出的是，玄戒O1的十核CPU還集成了高達(dá)10.5MB二級緩存和16MB三級緩存，可以大幅減少訪問主存的次數(shù)，降低訪問延遲，從而提升處理器的響應(yīng)速度和整體性能?表現(xiàn)。
在性能表現(xiàn)出眾的同時，玄戒O1的四叢集CPU架構(gòu)也實現(xiàn)了全場景的高能效表現(xiàn)。小米集團副總裁、玄戒負(fù)責(zé)人朱丹告訴芯智訊，玄戒O1?四叢集CPU架構(gòu)，還融入了小米自研的專屬微控制器，可以根據(jù)場景按需啟用適合的CPU叢集，以實現(xiàn)極致的功耗表現(xiàn)。另外，小米自研的AVS技術(shù)，也使得CPU內(nèi)核實現(xiàn)業(yè)界最低0.46V電壓設(shè)計，這也進(jìn)一步降低了功耗。
16核Immortalis-G925?GPU
對于目前的旗艦手機SoC來說，出色的滿幀游戲性能、光追功能已經(jīng)是幾乎是標(biāo)配。因此，玄戒O1直接采用了Arm專為旗艦智能手機設(shè)計的最新旗艦 GPU——Immortalis-G925，可以提供片段預(yù)傳遞和雙平鋪和移位轉(zhuǎn)換單元吞吐量，從而可以實現(xiàn)更好、更持久的幀速率，實現(xiàn)功能豐富和更長的游戲時間。這也是 Arm 迄今為止性能最高、效率最高的 GPU。
與上代的Immortalis G720相比，Immortalis G925在圖形性能方面提升了37%，而相同性能下功耗可降低30%，在一系列流行的手機游戲中支持以平均每秒120 幀的幀率運行。面對復(fù)雜對象的光線追蹤性能也提升52%。
為了給用戶帶來極致的游戲性能，玄戒O1集成了高達(dá)16個Immortalis-G925 GPU核心，比聯(lián)發(fā)科天璣9400還多了4個。
在GFXBench 1440P Aztec Ruins Vulkan（High Tier）離屏測試中，成績?yōu)?10FPS；在1080p曼哈頓3.1離屏測試成績則高達(dá)330FPS。
作為對比，天璣9400在GFXBench 1440P Aztec Ruins Vulkan（High Tier）離屏測試中，成績?yōu)?28FPS；在1080p曼哈頓3.1離屏測試成績則高達(dá)379FPS。
驍龍8至尊在1440P Aztec Ruins Vulkan（High Tier）離屏測試項目中，幀率也可以達(dá)到125FPS；1080P曼哈頓3.1 離屏項目中，成績?yōu)?47FPS。
從對比結(jié)果來看，玄戒O1雖然在GPU性能上超越了蘋果A18 Pro，但仍略低于驍龍8至尊版和天璣9400。
此外，在GPU功耗方面，小米稱玄戒O1的GPU功耗相比蘋果A18 Pro降低了35%，而這主要得益于GPU動態(tài)性能調(diào)度技術(shù)，可以基于GPU運行狀態(tài)，動態(tài)切換四種模式。
在主流的MOBA游戲120幀模式1小時測試中，搭載玄戒O1的小米15S Pro相比搭載A18 Pro的iPhone平均幀率高1.5fps，溫度卻低了3.2℃。
如果在35℃環(huán)境溫度下，進(jìn)行主流 MOBA 游戲120幀模式1小時測試，搭載玄戒O1的小米15S Pro相比搭載A18 Pro的iPhone平均幀率高6.3fps，溫度也低了3.2℃。
集成第四代ISP
近年來，智能手機的影像能力一直是用戶關(guān)注的重點，同時也成為了智能手機廠商爭相投入巨資提升的一項核心技術(shù)能力。所以，我們可以看到，包括小米、vivo、OPPO在內(nèi)的頭部智能手機廠商都有推出自研的獨立的圖像信號處理器（ISP）或影像NPU芯片，并融入了AI技術(shù)，以進(jìn)一步對圖像傳感器輸出的原始圖像信號進(jìn)行處理和優(yōu)化，得到質(zhì)量更高的照片或視頻。
小米早在2019年就開始了自研ISP芯片的研發(fā)。2021年3月底，小米首款自研ISP芯片澎湃C1正式推出并商用。隨后，小米自研ISP芯片又持續(xù)迭代，今年年初發(fā)布的小米15 Ultra就集成了澎湃C3芯片。
此次發(fā)布的玄戒O1則進(jìn)一步集成了小米自研的第四代ISP技術(shù)，每秒可以處理高達(dá)87億個像素；全新設(shè)計的三段式處理管線，便于更多影像算法的Raw域遷移；內(nèi)置3A加速單元，自動對焦、曝光、白平衡速度最高可提升100%，大幅提升拍攝體驗。此外，硬化實時HDR多幀融合、AI智能降噪雙畫質(zhì)單元，為4K夜景視頻帶來更高的動態(tài)范圍，同時可對視頻畫面進(jìn)行逐幀AI降噪處理，信噪比最高可提升20倍。搭載玄戒01的Xiaomi15S Pro，夜景視頻效果大幅提升，噪點更少，畫面更加純凈。
過去眾多的生成式AI應(yīng)用都是基于云端的AI大模型，但對于終端用戶來說，需要聯(lián)網(wǎng)才能獲取生成式AI服務(wù)，并且可能還需要向服務(wù)提供商支付一定的使用費，同時還會存在用戶的數(shù)據(jù)隱私安全等問題。因此，聯(lián)發(fā)科、高通等智能手機芯片廠商紛紛推動AI大模型進(jìn)入端側(cè)，提供本地化的生成式AI能力，這就需要終端設(shè)備所搭載的處理器本身能夠提供強大的AI算力，來支持AI大模型在端側(cè)的運行。
雖然在發(fā)布會上，雷軍并未詳細(xì)介紹玄戒O1的NPU部分，但是據(jù)朱丹向芯智訊透露，玄戒O1此次集成了6核的NPU，擁有18432個乘法累加器，算力達(dá)到了44TOPS，配合小米第三代端側(cè)模型，通過更低功耗就可實現(xiàn)更強的AI處理能力。
作為對比，蘋果A18 Pro的AI算力只有35TOPS。雖然驍龍8至尊版和天璣9400的NPU的具體算力官方并未公布，但是高通面向AI PC的驍龍X Elite的NPU算力也才45 TOPS。
此外，玄戒O1的NPU還針對100+日常高頻常用AI算子進(jìn)行了芯片硬化，通過硬件加速提升AI計算效率，在各類AI場景均有出色表現(xiàn)。
得益于玄戒O1在CPU/GPU/NPU方面的出色的性能表現(xiàn)，其安兔兔綜合跑分成績也達(dá)到了3004137分。雖然小米并未具體說明該測試成績是在常溫狀態(tài)下達(dá)到的，還是在實驗室環(huán)境下實現(xiàn)的，但是依然具有一定的參考意義。
作為對比，聯(lián)發(fā)科去年推出的天璣9400的安兔兔跑分達(dá)到285萬分左右。在實驗室環(huán)境下，天璣9400的安兔兔跑分甚至突破了300萬分，是當(dāng)時安卓平臺第一個實現(xiàn)這個成績的SOC。而隨后推出的高通驍龍8至尊版的安兔兔跑分成績基本在310萬分左右。
顯然，即便玄戒O1安兔兔跑分成績是在實驗室環(huán)境下獲得的，那么也應(yīng)該達(dá)到了與天璣9400相當(dāng)?shù)乃?，但是與驍龍8至尊版還略有差距。
玄戒O1已進(jìn)入第一梯隊綜合玄戒O1的各項硬件配置以及上述的各項基準(zhǔn)測試成績來看，玄戒O1已經(jīng)基本達(dá)到了與當(dāng)前智能手機市場第一梯隊的旗艦SoC（比如聯(lián)發(fā)科天璣9400、蘋果A18 Pro）相當(dāng)?shù)乃?，即便是與最強的高通驍龍8至尊版相比，差距也并不算大?？赡茉谝恍┚W(wǎng)友看來，玄戒O1用的是Arm公版的CPU/GPU內(nèi)核IP，同時也是借助于臺積電的3nm代工的，似乎都是用的別人的技術(shù)，所以沒有自己的核心技術(shù)，其實不然。要知道聯(lián)發(fā)科一直都是用的Arm的公版CPU/GPU內(nèi)核IP，并且做到了全球出貨量第一，而且其天璣系列旗艦SoC也達(dá)到了與高通驍龍8系旗艦SoC相當(dāng)?shù)乃?；高通大多?shù)的中低端芯片以及眾多旗艦芯片同樣用的是Arm的公版CPU內(nèi)核IP或基于其魔改而來，最新的驍龍8至尊版才轉(zhuǎn)向了自研的基于Arm指令集的Oryon CPU內(nèi)核；蘋果的A系列處理器早期也同樣是采用的Arm公版CPU和Imagination的GPU IP，后來才轉(zhuǎn)向了自研的基于Arm指令集的CPU內(nèi)核和自研的GPU內(nèi)核；同樣，華為在麒麟9000S之前也一直是用的Arm的公版CPU/GPU內(nèi)核IP，直到麒麟9000S才轉(zhuǎn)向了自研的CPU/GPU內(nèi)核。所以，對于芯片設(shè)計廠商來說，用Arm的公版CPU/GPU IP做出的芯片并不一定就不如基于自研IP的芯片，不然玄戒O1也不可能在各項性能測試上擊敗蘋果A18 Pro。同樣，即便是用一樣的Arm的公版CPU/GPU IP，做出來的芯片依然是會有很大的性能差異，如何組合這些IP，并將其用好，依然是非?？简炐酒O(shè)計廠商的技術(shù)能力。更何況，很多芯片設(shè)計廠商在用Arm的公版CPU/GPU IP的同時，還需要加入很多的自研技術(shù)來做深度的優(yōu)化，還需要加入其他的第三方的或自研的功能模塊（比如自研ISP、NPU、基帶、I/O接口等），畢竟一顆旗艦SoC當(dāng)中，可不是只有CPU/GPU就夠了。另外，據(jù)芯智訊了解，玄戒O1作為一款3nm芯片是一次流片就成功了，這是非常不容易的。要知道，高通驍龍8至尊版和聯(lián)發(fā)科天璣9400似乎都不是一次流片成功的。西門子EDA（Siemens EDA）設(shè)計驗證技術(shù)副總裁兼總經(jīng)理 Abhi Kolpekwar 近日在接受采訪時就表示，目前首次流片成功率正在下降，已經(jīng)從 2020 年的 32% 和2022 年的 24% 下降到 2024 年的 14%。這里指的可能是先進(jìn)制程芯片的首次流片成功率，如果是基于尖端3nm制程的更為復(fù)雜的旗艦SoC芯片，一次流片成功率必然會更低。
外掛聯(lián)發(fā)科T800基帶
雖然在2G/3G時代，市場上的手機基帶芯片供應(yīng)商有十多家，但每一代的技術(shù)升級，都伴隨著供應(yīng)商的大洗牌。進(jìn)入5G時代之后，隨著英特爾的退出，目前僅存的5G手機基帶芯片廠商也只有高通、聯(lián)發(fā)科、展銳、華為、三星和今年剛剛推出5G基帶的蘋果這六家供應(yīng)商。其中，三星、華為和蘋果的5G基帶芯片主要是自用。這也導(dǎo)致了目前公開市場上的5G基帶芯片供應(yīng)商僅有高通、聯(lián)發(fā)科和展銳三家供應(yīng)商。
需要指出的是，蘋果作為一個新進(jìn)入的玩家，也是花了至少8年時間才得以推出自研的5G基帶并商用。而且，這還是蘋果在2019年7月收購英特爾手機基帶芯片業(yè)務(wù)的基礎(chǔ)上才得以實現(xiàn)的。這也足見5G基帶芯片研發(fā)難度之高。并且在2/3/4/5G通信基礎(chǔ)專利方面，也基本被傳統(tǒng)的電信設(shè)備運營商華為、愛立信、諾基亞，以及華為、高通、聯(lián)發(fā)科等基帶芯片廠商所占據(jù)。
顯然，對于小米來說，短時間內(nèi)推出自研的5G基帶是極為困難的。小米第一代的手機SoC澎湃S1就是通過與大唐電信旗下的聯(lián)芯科技合作，獲得的4G基帶的。
對于此次發(fā)布的搭載玄戒O1的小米15S Pro，小米并未公布具體是外掛的哪家的5G基帶。但是芯智訊向朱丹了解到，小米15S Pro采用的是玄戒O1外掛聯(lián)發(fā)科T800 5G基帶的方案。
根據(jù)聯(lián)發(fā)科的官方資料顯示，T800是2022年11月推出的一款高速高能效5G平臺，基于4nm制程，內(nèi)置Arm Cortex-A55 CPU，支持PCIe 、USB等接口，集成了符合3GPP Release-16標(biāo)準(zhǔn)的5G基帶、FR1和FR2射頻收發(fā)器、FR2天線模組、GNSS接收機和電源管理系統(tǒng)。
網(wǎng)絡(luò)方面，T800支持5G NSA/SA組網(wǎng)、5G Sub-6GHz和毫米波雙連接，支持Sub-6GHz四載波聚合（4CC CA）和FDD+TDD混合雙工，5G下行速率高達(dá)7.9Gbps，上行速率可達(dá)4.2Gbps。支持5G雙卡雙待（DSDS）功能。
自研4G手表芯片玄戒T1
雖然目前小米的旗艦SoC玄戒O1用在手機上還需要依賴于外掛聯(lián)發(fā)科的5G基帶來實現(xiàn)5G聯(lián)網(wǎng)/通話功能，但實際上小米的自研基帶芯片的工作早已經(jīng)開始，并且首款全自研集成4G基帶的手表芯片——玄戒T1將在最新的Xiaomi WatchS4「15周年紀(jì)念版」智能手表上商用。
據(jù)介紹，玄戒T1不僅集成了CPU、GPU、視頻編解碼模塊，還集成了小米自研的4G基帶+射頻系統(tǒng)，蜂窩通信全鏈路都是小米自主設(shè)計的，可支持4G eSIM獨立通信，這標(biāo)志著小米在自研基帶賽道邁出了至關(guān)重要的第一步。
相對于應(yīng)用處理器來說，基帶芯片的研發(fā)難度更大、研發(fā)周期更長、所需研發(fā)投入也更大。因為基帶芯片不僅需要能夠支持各種網(wǎng)絡(luò)頻段，兼容各種網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)，還需要經(jīng)過各種的測試與認(rèn)證。比如IOT互操作測試、儀表仿真和現(xiàn)網(wǎng)驗證、適配運營商網(wǎng)絡(luò)的測試、運營商的入庫測試、適配不同城市網(wǎng)絡(luò)情況的測試等?？梢哉f，一顆基帶芯片可能需要跑遍全球運營商和全球的主要城市去做場測，然后不斷的發(fā)現(xiàn)問題解決問題，相當(dāng)?shù)馁M時費力和費錢。
雷軍表示，為了研發(fā)玄戒T1的4G基帶，小米投入了600人的研發(fā)團隊，其中60%以上都是具有10年資深研發(fā)經(jīng)驗的工程師。在玄戒T1研發(fā)完成后，還經(jīng)過來了復(fù)雜的實驗室驗證，完整覆蓋4G-LTE各層協(xié)議7000+測試用例。在關(guān)鍵的現(xiàn)網(wǎng)適配表現(xiàn)方面，小米歷時15個月、覆蓋100+城市、累計測試?yán)锍踢_(dá)到了15萬公里，實現(xiàn)了不同品牌基站設(shè)備逐一適配，大幅超過了原本的測試要求的力度，最終讓玄戒T1的4G實網(wǎng)性能大幅提升，相較市面上其他eSIM手表芯片，實網(wǎng)性能提升35%，4G-LTE數(shù)據(jù)功耗較低27%，語音功耗降低46%。
如果說小米旗艦SoC玄戒O1的推出是有借助Arm和臺積電的技術(shù)，那么玄戒T1整合的4G基帶則完全是由小米自主研發(fā)，這也為未來自研5G基帶芯片打下了一定的基礎(chǔ)。
“玄戒O1和玄戒T1的成功推出，標(biāo)志著小米具有了全棧的芯片設(shè)計能力。”雷軍非常自豪地說道。
三款新品全面搭載自研玄戒芯片小米此次發(fā)布的三款新品都搭載了小米自研的玄戒芯片。其中，小米15S Pro首發(fā)搭載玄戒O1處理器，定價5499元起。
小米Pad 7 Ultra也搭載了玄戒O1處理器，不過最高主頻降低到了3.7GHz，定價5699元起。
首發(fā)搭載玄戒T1的Xiaomi WatchS4「15周年紀(jì)念版」，在eSIM場景下可提供9天的超長續(xù)航，定價1299元。
從三款新品的定價來看，并未因為搭載了小米花費巨資自研的玄戒芯片而出現(xiàn)價格的大幅上漲，反而依舊保持了非常高的性價比。顯然，小米希望依靠性價比來推動產(chǎn)品銷量的提升，從而逐步攤薄自研芯片所帶來的巨大成本壓力。
未來自研SoC占比有望持續(xù)增長
根據(jù)Omdia的Smartphone Tech監(jiān)測報告顯示：2024年小米智能手機所采用的SoC芯片全部依賴第三方供應(yīng)商。其中，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）占據(jù)主導(dǎo)地位，其SoC芯片在小米手機中的采用率高達(dá)63%，成為最主要的芯片供應(yīng)商；高通（Qualcomm）位居第二，供應(yīng)占比為35%，主要服務(wù)于小米的中端高端機型；紫光展銳（UNISOC）作為國產(chǎn)芯片代表，獲得了2%的供應(yīng)份額。
隨著小米首款自研旗艦SoC玄戒O1的推出和商用，如果后續(xù)能夠獲得市場的認(rèn)可，那么不排除小米在繼續(xù)迭代旗艦SoC的同時，也會推出面向中低端市場的自研SoC，并且會推動自研SoC芯片進(jìn)入到智能手機、平板電腦以外的更廣泛的小米產(chǎn)品線當(dāng)中。這無疑都將會推動小米持續(xù)減少對于外部SoC芯片的采用量。
那么，小米對于自研SoC芯片的內(nèi)部采用比例是否會有一個長期的目標(biāo)呢？雷軍對此均未透露。畢竟目前小米自研SoC才剛剛到達(dá)一個新起點，雖然玄戒T1的推出意味著小米在4G基帶上的突破，但5G基帶芯片仍是小米缺失的一環(huán)，而且由于技術(shù)難度和專利壁壘更高，預(yù)計未來幾年間內(nèi)恐怕還難以解決。所以，小米很多芯片的供應(yīng)仍將依賴于聯(lián)發(fā)科、高通等外部供應(yīng)商，但可以預(yù)見的是，只要小米持續(xù)投入芯片研發(fā)，未來自研芯片的占比一定會逐步增長。
小米“造芯”11年站上“新起點”，未來10年將再投500億
眾所周知，自研芯片是一項需要長期、大量資金及人力投入，且風(fēng)險極高的復(fù)雜工程。小米CEO雷軍就曾表示，做芯片10億人民幣只是起跑線，可能10年時間才有結(jié)果，九死一生。
這無疑是一場豪賭，成功則有望更上一層樓，失敗則不僅所有努力都將白費，甚至有可能讓自己元氣大傷。
特別是對于手機終端廠商來說，自研芯片更多的是為了自身的業(yè)務(wù)服務(wù)，不太可能會將其賣給其他的終端品牌廠商，這也決定了其自研芯片的成功與否將會直接影響自身產(chǎn)品的銷量。即便芯片研發(fā)成功，性能表現(xiàn)符合預(yù)期，但如果市場不買賬，出貨量達(dá)不到足夠高的水平，可能連研發(fā)費用都覆蓋不了。
從全球頭部的智能手機廠商來看，2024年出貨量排前二的蘋果、三星都擁有自研的手機SoC加持，不僅能夠更好地提升終端產(chǎn)品的競爭力和用戶體驗，也能夠進(jìn)一步控制核心器件供應(yīng)和采購成本。這也是它們能夠持續(xù)占據(jù)全球前二的關(guān)鍵競爭力。
目前，小米的已經(jīng)是全球第三大智能手機廠商，2024年小米智能手機全球出貨量高達(dá)1.685億部。同時，小米的產(chǎn)品線還涵蓋了平板電腦、PC、智能家電、可穿戴設(shè)備以及眾多的IoT設(shè)備。顯然，小米自身對于芯片的需求是極為龐大的。
不論是從供應(yīng)鏈安全、自主可控、軟硬件一體化（與澎湃OS協(xié)同）、提升產(chǎn)品的差異化競爭優(yōu)勢、提升用戶體驗、提升硬科技術(shù)實力、提升品牌影響力，還是從控制芯片采購成本角度考慮，自研SoC芯片都是極為關(guān)鍵的一環(huán)。
對于這一點，雷軍其實很早就有預(yù)想到。早在2014年，小米就成立了芯片設(shè)計子公司松果電子，并于2017年2月28日，正式發(fā)布了澎湃S1芯片，成為了當(dāng)時全球第四家具備手機SoC芯片研發(fā)能力的手機品牌。但可惜的是，這款芯片由于孱弱的基帶能力（不支持聯(lián)通的3G、4G網(wǎng)絡(luò)制式，也不支持電信的所有網(wǎng)絡(luò)制式），并沒有在市場上獲得成功。
隨后，澎湃S2研發(fā)也遭遇了多次流片失敗，使得小米暫時放棄了手機SoC的研發(fā)。2019年4月2日，小米集團宣布將旗下的負(fù)責(zé)芯片設(shè)計的全資子公司松果電子團隊進(jìn)行重組。
根據(jù)當(dāng)時小米的官方說法，松果電子部分團隊分拆組建新公司南京大魚半導(dǎo)體，將專注于半導(dǎo)體領(lǐng)域的AI和IoT芯片與解決方案的技術(shù)研發(fā)。大魚半導(dǎo)體將開始獨立融資，團隊集體持股75%，小米持股比例降至25%。而松果剩下的人員將繼續(xù)專注手機SoC芯片和AI芯片研發(fā)。
不過，在松果電子重組之后，小米似乎完全停止了手機SoC的研發(fā)，進(jìn)而轉(zhuǎn)向了例如ISP芯片（澎湃C系列）、快充芯片（澎湃P系列）、電池管理芯片（澎湃G系列）、信號增強芯片（澎湃T系列）等相對簡單的手機外圍小芯片的自研。此后，手機SoC的缺失一直是雷軍的一個“芯病”。
直到2021年初，雷軍宣布造車的同時，內(nèi)部決定重啟“大芯片”業(yè)務(wù)，重新開始研發(fā)手機SoC。
“在4年半前重啟的時候，其實我們又討論了半年的時間，最后這個問題我們徹底想明白了，原因很簡單，如果小米想成為一家偉大的硬科技公司，芯片在我們必須攀登的高峰，也是我們繞不過去的一場硬仗。面對芯片這一仗，我們別無選擇?！崩总娫诎l(fā)布會上回憶到。
而這一次重啟“大芯片”研發(fā)，小米直接將目光瞄向了高端旗艦SoC。雷軍表示，小米深入總結(jié)第一次造芯的經(jīng)驗教訓(xùn)，發(fā)現(xiàn)只有做高端旗艦SoC，才會真正掌握先進(jìn)的芯片技術(shù)，才能更好支持小米的高端化戰(zhàn)略。
因此，小米在2021年重新成立了一家芯片設(shè)計子公司——上海玄戒技術(shù)有限公司，并且在首款旗艦SoC——玄戒O1立項之初，就提出了很高的目標(biāo)：“要用最新的工藝制程、旗艦級別的晶體管規(guī)模、第一梯隊的性能與能效?！?/p>
為了實現(xiàn)這一目標(biāo)，小米制定了長期持續(xù)投資的計劃：“至少投資十年，至少投資500億，穩(wěn)打穩(wěn)扎，步步為營。”
根據(jù)雷軍公布的數(shù)據(jù)顯示，截至今年4月底，玄戒成立四年來（截至今年4月底）累計研發(fā)投入已經(jīng)超過了 135億人民幣。目前，研發(fā)團隊已經(jīng)超過了2500人，今年預(yù)計的研發(fā)投入將超過60億元。
“可能大家看慣了幾百億、上千億的研發(fā)投入，決定這并不多，但實際上我們這個投入在國內(nèi)能排到前三。芯片研發(fā)其實比大家想要要困難很多，特別是對于大芯片研發(fā)來說，不僅研發(fā)投入高，而且它生命周期短，一年一迭代，到第二年就貶值了。所以如果沒有足夠的裝機量，再好的芯片，也可能會賠錢，所以這就要求大芯片必須在一兩年內(nèi)賣到上千萬顆，只有達(dá)到這個規(guī)模才能生存下去。……希望大家能夠理解小米堅持大芯片的研發(fā)需要多大勇氣和決心?！崩总娊忉尩?。
回顧2017年雷軍發(fā)布澎湃S1之時所說的，“做芯片可能10年時間才有結(jié)果”。自2014年小米開始自研芯片以來，時至今日已經(jīng)整整11年的時間，終于推出了繼澎湃S1之后的第二款手機SoC芯片玄戒O1以及首款4G手表芯片玄戒T1，不僅意味著小米在OS、AI、芯片三大底層技術(shù)的最后一塊拼圖得以補足，更是未來邁向硬核科技領(lǐng)軍企業(yè)的嶄新開端。
“在硬核科技的探索的路上，小米是一個后來者，也是一個追趕。作為后來者，一開始肯定不完美，總會被嘲笑、被懷疑，這些都是意料之內(nèi)的事情。但我相信這個世界終究不會是強者恒強，后來者總有機會！只要我們開始追趕，我們就走在了贏的路上?！崩总姺浅Ｓ行判牡乜偨Y(jié)說道。
作者：芯智訊-浪客劍
