韓美半導(dǎo)體時(shí)隔一個(gè)月,于上月中旬將撤離SK海力士利川校區(qū)的TC Bonder CS工程師重新召回。據(jù)了解,SK海力士高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)供應(yīng)鏈多元化引發(fā)的沖突已得到解決。
據(jù)業(yè)界人士5月26日透露,韓美半導(dǎo)體CS工程師從今天開(kāi)始返回SK海力士利川工廠。據(jù)報(bào)道,韓美半導(dǎo)體管理層上周做出了這一決定。韓美半導(dǎo)體方面解釋稱(chēng),“撤離的工程師確實(shí)被派回了利川工廠。”
預(yù)計(jì)SK海力士與韓美半導(dǎo)體之間因TC鍵合機(jī)供應(yīng)鏈糾紛達(dá)到頂峰的矛盾將隨著此次派遣的回歸而得到解決。
TC鍵合機(jī)是SK海力士HBM制造工藝中必不可少的設(shè)備,用于垂直堆疊多個(gè)芯片。在垂直堆疊過(guò)程中,SK Hynix?使用一種稱(chēng)為“大規(guī)?;亓鞒尚偷撞刻畛洌∕R-MUF)”的工藝,通過(guò)一種粘合劑將?DRAM?粘合在一起。在此過(guò)程之前,需要進(jìn)行“初步”鍵合操作,以固定的間隔堆疊和固定?DRAM,此過(guò)程由?TC?鍵合機(jī)執(zhí)行。
直到去年,SK Hynix?的?HBM?生產(chǎn)線(xiàn)上絕大多數(shù)都是由韓美半導(dǎo)體的?TC?鍵合機(jī)占據(jù)。不過(guò),今年?SK?海力士試圖通過(guò)獲得向韓華半導(dǎo)體供應(yīng)設(shè)備的批準(zhǔn)來(lái)實(shí)現(xiàn)其供應(yīng)鏈多元化。據(jù)悉,韓華半導(dǎo)體于3月份公布了首筆訂單,此前已簽訂了約15臺(tái)設(shè)備的供貨合同。在此過(guò)程中,對(duì)SK海力士日益不滿(mǎn)的韓美半導(dǎo)體撤回了其派往HBM產(chǎn)線(xiàn)的維護(hù)(CS)工程師,兩家公司的矛盾達(dá)到頂峰。
5月16日,SK海力士向韓美半導(dǎo)體伸出和解之手,請(qǐng)求供應(yīng)價(jià)值約430億韓元的TC鍵合機(jī)。此后,兩家公司繼續(xù)就派遣工程師的回國(guó)進(jìn)行商談,據(jù)了解已達(dá)成協(xié)議,將在十天后恢復(fù)派遣。
此次沖突解決后,SK海力士的TC Bonder供應(yīng)鏈將如何變化也備受關(guān)注。?SK海力士今年預(yù)計(jì)將訂購(gòu)80臺(tái)TC鍵合機(jī)。一位業(yè)內(nèi)人士表示,“雖然SK海力士預(yù)計(jì)將在韓美半導(dǎo)體和韓華半導(dǎo)體之間分配產(chǎn)量,但我們將拭目以待韓美半導(dǎo)體的產(chǎn)量將如何使用,以及是否會(huì)獲得更多訂單?!?/p>