芯耀
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上一篇《世界芯片地圖——深圳（上）》，我們主要圍繞深圳市半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)歷史、政策、產(chǎn)業(yè)分布等情況做了梳理。今天，我們對深圳市23家上市公司2024年的的營收、凈利潤、毛利率、研發(fā)投入進(jìn)行了梳理，以及代表性公司的營收結(jié)構(gòu)做拆分，以便大家對深圳的芯片產(chǎn)業(yè)有更深入了解。
一、深圳各公司排名
1.1、營收
圖|營收/億元
來源：與非研究院
根據(jù)對深圳23家半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)的營收排名，2024年，存儲板塊營收相對靠前，以江波龍、佰維存儲和德明利三家居首；排名居中的是指紋識別芯片的匯頂科技，天德鈺為電源管理芯片，中科藍(lán)訊為藍(lán)牙耳機(jī)芯片等芯片設(shè)計(jì)公司居多；半導(dǎo)體設(shè)備、材料廠商為中科飛測、氣派科技和龍圖光罩營收排名相對靠后。
1.2、扣非凈利潤
圖|扣非凈利潤/億元
來源：與非研究院
扣除凈利潤方面14家盈利，9家出現(xiàn)虧損。匯頂科技以5.6億元排名第一，德明利、天德鈺、中科藍(lán)訊位列二、三、四位，分別為3.0億、2.5億、2.4億元；氣派科技、中科飛測、芯?？萍肌窦夹g(shù)、富滿微出現(xiàn)一定虧損，分別為-1.2億元、-1.2億元、-1.8億元、-2.0億、-2.6億元。
1.3、毛利率
圖|毛利率%
來源：與非研究院
毛利率方面龍圖光罩、峰岹科技、中科飛測排名前三，分別為57%、53%、49%；富滿微、大為股份、氣派科技比較靠后，分別為10%、3%、-2%。
1.4、研發(fā)投入
圖|研發(fā)投入排名
來源：與非研究院
2024年，研發(fā)投入最多的是匯頂科技11億元，江波龍的9.1億元，第三位是中科飛測5.0億元，第四位是佰維存儲4.5億元，其余投入逐漸減少。
二、深圳各公司介紹
由于深圳半導(dǎo)體公司眾多，對深圳部分公司的主營業(yè)務(wù)、主要產(chǎn)品結(jié)構(gòu)等進(jìn)行了相應(yīng)的歸納統(tǒng)計(jì)。
2.1、江波龍
江波龍是一家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體存儲品牌企業(yè)，成立于1999年集研發(fā)設(shè)計(jì)、封裝測試、生產(chǎn)制造及銷售服務(wù)于一體的創(chuàng)新存儲解決方案制造商。公司擁有行業(yè)類存儲品牌FORESEE和國際高端消費(fèi)類存儲品牌Lexar（雷克沙），覆蓋嵌入式存儲、固態(tài)硬盤、移動存儲和內(nèi)存條四大產(chǎn)品線產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于主流消費(fèi)類智能終端（如智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、電腦等）數(shù)據(jù)中心、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、安防監(jiān)控、工業(yè)控制等領(lǐng)域，以及個(gè)人消費(fèi)類存儲零售市場。江波龍已在中國粵港澳大灣區(qū)、長三角，及美洲、歐洲等區(qū)域布局研發(fā)基地、封測基地、制造運(yùn)營中心等形成了國內(nèi)、海外雙循環(huán)供應(yīng)鏈體系，實(shí)現(xiàn)存儲出海，助力全球產(chǎn)業(yè)伙伴創(chuàng)新發(fā)展。
圖|公司營收結(jié)構(gòu)
來源：與非研究院整理
2018-2024年，江波龍營收由42.28億元提升至174.64億元，實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。公司主營收入分為嵌入式存儲、固態(tài)硬盤、移動存儲、內(nèi)存條及其他。
公司長期以來堅(jiān)持投入自主研發(fā)的戰(zhàn)略不斷收到良好效果，公司核心競爭力進(jìn)一步提升。2024年，公司設(shè)計(jì)并成功流片了歷史上首批UFS自研主控芯片（WM7400、WM7300、WM7200），公司三款自研主控芯片（WM6000、WM5000、WM3000）已實(shí)現(xiàn)累計(jì)超3000萬顆的自主應(yīng)用。
2.2、佰維存儲
深圳佰維存儲科技股份有限公司成立于2010年，公司專注半導(dǎo)體存儲器的研發(fā)設(shè)計(jì)、封測、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體存儲器，主要服務(wù)為先進(jìn)封測服務(wù)，其中半導(dǎo)體存儲器按照應(yīng)用領(lǐng)域不同又分為嵌入式存儲、PC存儲、工車規(guī)存儲、企業(yè)級存儲和移動存儲等。
公司是科創(chuàng)板上市公司，并獲國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期、中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金、中科院投資等戰(zhàn)略投資。
公司緊緊圍繞半導(dǎo)體存儲器產(chǎn)業(yè)鏈，構(gòu)筑了研發(fā)封測一體化的經(jīng)營模式，在存儲介質(zhì)特性研究、固件算法開發(fā)、存儲芯片封測、測試研發(fā)、全球品牌運(yùn)營等方面具有核心競爭力，并積極布局芯片IC設(shè)計(jì)、先進(jìn)封測、芯片測試設(shè)備研發(fā)等技術(shù)領(lǐng)域。公司存儲芯片產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動智能終端、PC、行業(yè)終端、數(shù)據(jù)中心、智能汽車、移動存儲等信息技術(shù)領(lǐng)域。
圖|公司營收結(jié)構(gòu)
來源：與非研究院整理
2019-2024年，公司營收由11.74億元提升至66.95億元，公司主營收入主要為嵌入式存儲占比最大、消費(fèi)級存儲模組排名第二、工業(yè)級存儲模組、先進(jìn)封裝及測試和其他業(yè)務(wù)占比較低。
2.3、德明利
深圳市德明利技術(shù)股份有限公司成立于2008年，專注于存儲控制芯片與解決方案的創(chuàng)新研發(fā)。德明利從芯片底層算法開發(fā)到終端應(yīng)用適配，向客戶提供一站式，全鏈路存儲解決方案。公司產(chǎn)品線涵蓋固態(tài)硬盤、嵌入式存儲、內(nèi)存條及移動存儲四大系列，已廣泛應(yīng)用于車載電子、數(shù)據(jù)中心、新能源汽車、手機(jī)、平板、安防監(jiān)控等多元應(yīng)用場景。
德明利智能制造基地位于深圳市福田區(qū)，制造基地建筑面積近2萬平方米，集研發(fā)、設(shè)計(jì)、驗(yàn)證于一體，致力于固態(tài)硬盤、內(nèi)存條、嵌入式存儲、移動存儲等產(chǎn)品的測試生產(chǎn)環(huán)節(jié)，涵蓋先進(jìn)的芯片測試產(chǎn)線、模組制造產(chǎn)線、技術(shù)研發(fā)中心及工程測試中心。
圖|公司營收結(jié)構(gòu)
來源：與非研究院整理
2019-2021年，公司主要營收劃分為存儲晶圓與晶圓封裝片、存儲模組。其中存儲晶圓與晶圓封裝片由1.89億元提升至3.96億元，存儲模組由4.57億元提升至6.59億元。
圖|公司營收結(jié)構(gòu)
來源：與非研究院整理
2022-2024年，公司營收劃分為固態(tài)硬盤、移動存儲、嵌入式存儲和其他產(chǎn)品。固態(tài)硬盤由1.85億元提升至23億元，移動存儲由5.88億元提升至13.37億元，嵌入式存儲由0.02億元提升至8.43億元，其他產(chǎn)品由0.18億元提升至2.92億元。
2.4、大為股份
公司前身為深圳市特爾佳科技股份有限公司，成立于 2000 年 10 月 25 日，專注于汽車緩速器研發(fā)與生產(chǎn)，是國內(nèi)電渦流緩速器行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的主要制定者。2020 年 7 月 31 日，公司正式更名為大為股份，標(biāo)志著業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)從單一汽車制造向多元化轉(zhuǎn)型。同年，通過并購國內(nèi)領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司，切入半導(dǎo)體存儲賽道，開啟半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局。
公司半導(dǎo)體存儲業(yè)務(wù)主要產(chǎn)品有 NAND、DRAM 存儲兩大系列，為客戶提供高性能、高品質(zhì)的存儲產(chǎn)品。大為創(chuàng)芯的存儲產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于個(gè)人電腦、車載、IDC、工業(yè)控制、醫(yī)療、軌道交通、智能電子等領(lǐng)域。
從傳統(tǒng)汽車零部件企業(yè)到新能源與半導(dǎo)體雙輪驅(qū)動的科技公司，大為股份通過前瞻性戰(zhàn)略調(diào)整與技術(shù)創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)了業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)的根本性重塑，未來有望在新能源材料與高端半導(dǎo)體領(lǐng)域持續(xù)釋放增長潛力。
圖|公司營收結(jié)構(gòu)
來源：與非研究院整理
2012-2021年，公司主營業(yè)務(wù)為減速器、通信設(shè)備及電子產(chǎn)品，2022年半導(dǎo)體存儲業(yè)務(wù)營收由4.07億元提升至8.77億元，增速明顯。
2.5、匯頂科技
匯頂科技是一家基于芯片設(shè)計(jì)和軟件開發(fā)的整體應(yīng)用解決方案提供商，主要面向智能終端、物聯(lián)網(wǎng)及汽車電子領(lǐng)域提供領(lǐng)先的半導(dǎo)體軟硬件解決方案。
圖|公司營收結(jié)構(gòu)
來源：與非研究院整理
2011-2015年，公司主要營收為觸控芯片，由0.68億元提升至8.51億元，指紋識別芯片2014年開始貢獻(xiàn)收入，2014-2015年由0.1億元提升至2.60億元。
2016年，公司指紋識別芯片迎來爆發(fā)期，2016-2019年由23.12億元提升至54.12億元。2020-2022年，指紋識別芯片持續(xù)降低，由49.56億元降低至15.88億元，2023年恢復(fù)至18.90億元，2024年降為16.79億元。
2016-2024年，觸控芯片震蕩上行，由7.63億元提升至16.77億元。
2020-2024年，其他芯片5.43億元增長至8.96億元，其他業(yè)務(wù)占比不大，1.2億附近。
2.6、天德鈺
深圳天德鈺科技股份有限公司成立于2010年，是一家專注于移動智能終端領(lǐng)域芯片研發(fā)、設(shè)計(jì)、銷售企業(yè)。公司總部位于深圳南山高新科技園內(nèi)，并在多地設(shè)有分支機(jī)構(gòu)。
公司致力于移動智能終端和智能物聯(lián)兩大領(lǐng)域關(guān)鍵芯片的自主研發(fā)，產(chǎn)品涵蓋移動智能終端顯示驅(qū)動芯片、攝像頭音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片、快充協(xié)議芯片、電子標(biāo)簽驅(qū)動芯片等。公司銷售覆蓋中國（大陸及臺灣）、美國、日本、韓國等，主要客戶囊括了國內(nèi)外一流知名品牌企業(yè)。
圖|公司營收結(jié)構(gòu)
來源：與非研究院整理
公司營收主要?jiǎng)澐謫栆苿又悄芙K端顯示驅(qū)動芯片，電子價(jià)簽、攝像頭音圈及快充協(xié)議芯片。2018-2024年，移動智能終端顯示驅(qū)動芯片由4.24億元提升至16.14億元，電子價(jià)簽、攝像頭音圈及快充協(xié)議芯片由0.57億元提升至4.84億元。
2.7、中科藍(lán)訊
深圳市中科藍(lán)訊科技股份有限公司成立于2016年，專注于低功耗、高性能無線音頻SoC芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售，是無線音頻 SoC 芯片領(lǐng)域主要供應(yīng)商。
目前主要產(chǎn)品有藍(lán)牙音箱芯片、藍(lán)牙耳機(jī)芯片、智能穿戴芯片、無線麥克風(fēng)芯片、數(shù)字音頻芯片、玩具語音芯片、AIoT芯片、AI語音識別芯片等。同時(shí)產(chǎn)品已進(jìn)入小米、 realme真我、榮耀親選、百度、萬魔、倍思、Anker、漫步者、騰訊QQ音樂、傳音、魅藍(lán)、飛利浦、NOKIA、摩托羅拉、聯(lián)想、鐵三角、喜馬拉雅、boAt、Noise、沃爾瑪、科大訊飛、TCL等終端品牌供應(yīng)體系。
圖|公司營收結(jié)構(gòu)
來源：與非研究院整理
公司的主要業(yè)務(wù)收入劃分問藍(lán)牙耳機(jī)芯片、藍(lán)牙音箱芯片、智能穿戴芯片、數(shù)字音頻芯片、無線麥克風(fēng)芯片和其他芯片。
2018-2024年藍(lán)牙耳機(jī)芯片由0.24億元提升至10.73億元、藍(lán)牙音箱芯片由0.57億元提升至3.80億元。
2023-2024年開始智能穿戴芯片分別為0.58億元、1.2億元，數(shù)字音頻芯片0.93億元、1.08億元，2024年開始無線麥克風(fēng)芯片0.73億元。
2.8、英集芯
深圳英集芯科技股份有限公司，于2022年4月19日正式登陸上交所科創(chuàng)板。公司成立于2014年11月20日，是一家專注于高性能、高品質(zhì)數(shù)?；旌闲酒O(shè)計(jì)公司，主營業(yè)務(wù)為電源管理芯片、快充協(xié)議芯片的研發(fā)和銷售。
英集芯持續(xù)推出高性價(jià)比的智能數(shù)?；旌闲酒?，提供的電源管理芯片和快充協(xié)議芯片廣泛應(yīng)用于移動電源、快充電源適配器、無線充電器、車載充電器、TWS耳機(jī)充電倉等產(chǎn)品。公司合作的最終品牌客戶包括小米、OPPO等知名廠商。
圖|公司營收結(jié)構(gòu)
來源：與非研究院整理
公司主營產(chǎn)品收入分為電源管理芯片、快充協(xié)議芯片和其他業(yè)務(wù)。
2018-2024年，第一大產(chǎn)品電源管理芯片由1.94億元提升至10.63億元，第二大產(chǎn)品快充協(xié)議芯片由0.2億元提升至3.39億元，其他業(yè)務(wù)占比較小由0.02億元提升至0.28億元。
2.9、中科飛測
深圳中科飛測成立于2014年，公司始終堅(jiān)持自主研發(fā)和自主創(chuàng)新的原則，依托多年在光學(xué)檢測技術(shù)、大數(shù)據(jù)檢測算法和自動化控制軟件等領(lǐng)域的深耕積累和自主創(chuàng)新，公司得以向集成電路前道制程、先進(jìn)封裝等企業(yè)以及相關(guān)設(shè)備、材料廠商提供關(guān)鍵質(zhì)量控制設(shè)備。
圖|公司營收結(jié)構(gòu)
來源：與非研究院整理
公司主要產(chǎn)品營收分為檢測設(shè)備、量測設(shè)備和其他業(yè)務(wù)收入。
2018-2024年，公司第一大產(chǎn)品營收檢測設(shè)備由0.33億元提升至9.85億元，量測設(shè)備由0.22億元提升至3.61億元，其他業(yè)務(wù)收入由0.01億元提升至0.35億元。
2.10、國民技術(shù)
國民技術(shù)股份有限公司2000年源于國家“909”集成電路專項(xiàng)工程成立，2010年創(chuàng)業(yè)板上市，是MCU、安全芯片領(lǐng)先企業(yè)和國家高新技術(shù)企業(yè)。總部位于深圳，在北京、上海、武漢、西安、重慶、香港、新加坡、美國奧斯汀、日本東京等地設(shè)有分支機(jī)構(gòu)。
主營產(chǎn)品包括：MCU、安全芯片、可信計(jì)算芯片、電池管理芯片、藍(lán)牙芯片、RCC創(chuàng)新產(chǎn)品等，廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、電機(jī)控制與驅(qū)動、電池及能源管理、汽車電子、智能家居家電、消費(fèi)電子、智能表計(jì)、醫(yī)療電子、安防、生物識別、通訊、傳感器，以及網(wǎng)絡(luò)安全認(rèn)證、電子銀行、電子證照、移動支付與移動安全等應(yīng)用方向。
圖|公司營收結(jié)構(gòu)
來源：與非研究院整理
公司業(yè)務(wù)分為安全芯片類、負(fù)極材料、其他及技術(shù)服務(wù)等。
2011-2024年，安全芯片類震蕩起伏，由2011年4.83億元增長至2016年5.06億元，又降低至2020年1.57億元，2021-2024年維持在4-5.56億元。
2020年，公司開始有鋰電池負(fù)極材料銷售業(yè)務(wù)，由1.34億元提升至2024年5.49億元。
其他及技術(shù)服務(wù)占比不大。
2.11、中微半導(dǎo)
中微半導(dǎo)體（深圳）股份有限公司成立于2001年，是一家以MCU為核心的平臺型芯片設(shè)計(jì)公司，專注于數(shù)模混合信號芯片、模擬芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售。主要產(chǎn)品包括8位及32位MCU、SoC、ASIC及功率器件等，廣泛應(yīng)用于家用電器、消費(fèi)電子、工業(yè)控制（含無刷電機(jī)控制）和汽車電子等領(lǐng)域。
目前已完成以MCU為核心的芯片開發(fā)平臺，實(shí)現(xiàn)了芯片的結(jié)構(gòu)化和模塊化開發(fā)，具備8位和32位MCU、高精度模擬、功率驅(qū)動、無線射頻和底層核心算法的設(shè)計(jì)能力，可針對不同細(xì)分領(lǐng)域做出快速響應(yīng)。
圖|公司營收結(jié)構(gòu)
來源：與非研究院整理
2018-2021年，公司主營業(yè)務(wù)劃分為消費(fèi)電子芯片、大家電和工業(yè)控制芯片、傳感與信號處理芯片、家電控制芯片、其他業(yè)務(wù)，消費(fèi)電子芯片由0.26億元提升至3.78億元，家電控制芯片由1.41億元提升至4.90億元，大家電和工業(yè)控制芯片由0.21億元提升至2.02億元，傳感與信號處理芯片由0.04億元提升至0.32億元。
2022-2024年，公司營收劃分為消費(fèi)電子芯片、小家電控制芯片、大家電和工業(yè)控制芯片和汽車電子芯片。消費(fèi)電子芯片由2.58億元提升至3.59億元，小家電控制芯片由2.66億元提升至3.31億元，大家電和工業(yè)控制芯片由0.92億元提升至1.92億元。其他占比不大。
三、總結(jié)
綜上，江波龍、佰維存儲、天德鈺和大為股份為代表的存儲模組公司，以匯頂科技為代表的指紋識別芯片設(shè)計(jì)公司，以中科藍(lán)訊為代表的藍(lán)牙耳機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司、以天德鈺和英集芯電源管理芯片設(shè)計(jì)公司、國民技術(shù)和中微半導(dǎo)為代表的MCU家電控制芯片等相關(guān)芯片設(shè)計(jì)公司在深圳居多，對深圳半導(dǎo)體行業(yè)營收貢獻(xiàn)較為明顯。
深圳的相關(guān)設(shè)計(jì)公司，呈現(xiàn)出與深圳周邊的優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)手機(jī)、汽車、通信等行業(yè)高度協(xié)調(diào)發(fā)展典型趨勢。江波龍、佰維存儲等企業(yè)通過與周邊封測企業(yè)合作，形成 “設(shè)計(jì)-封裝-測試” 閉環(huán)。中微半導(dǎo)、國民技術(shù)等企業(yè)依托深圳家電制造集群（如順德、中山），實(shí)現(xiàn) “芯片設(shè)計(jì)-終端應(yīng)用” 的本地化協(xié)同。深圳作為全球 TWS 耳機(jī)制造中心（占全球產(chǎn)能 70% 以上），為中科藍(lán)訊芯片設(shè)計(jì)企業(yè)提供了豐富的應(yīng)用場景和快速市場反饋渠道。
