芯耀
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基于上海市半導(dǎo)體設(shè)計(jì)Fabless公司的分類整理，了解其核心業(yè)務(wù)和技術(shù)特點(diǎn)，涵蓋了邏輯、存儲、模擬、射頻接口、傳感器、AI芯片等。
一、邏輯芯片設(shè)計(jì)
核心業(yè)務(wù)：涵蓋通信、計(jì)算、控制等領(lǐng)域的集成電路設(shè)計(jì)，包括基帶芯片、處理器、AI 芯片等。
核心業(yè)務(wù)：移動(dòng)通信（5G 基帶芯片）、物聯(lián)網(wǎng)芯片、射頻前端芯片。
特點(diǎn)：全球市場覆蓋133 個(gè)國家，累計(jì)申請專利超 11000 項(xiàng)，產(chǎn)品應(yīng)用于傳音、小米、榮耀、三星等品牌。
海思技術(shù)有限公司
核心業(yè)務(wù)：全場景芯片設(shè)計(jì)，包括手機(jī)處理器（麒麟系列）、AI 芯片（昇騰910、310系列）、通信芯片。
特點(diǎn)：華為旗下核心設(shè)計(jì)公司，技術(shù)覆蓋智慧視覺、智慧出行等領(lǐng)域，2023 年位列上海高新技術(shù)企業(yè)創(chuàng)新百強(qiáng)第 4 位。
瀾起科技
核心業(yè)務(wù)：內(nèi)存接口芯片（DDR5）、互連類芯片、高性能運(yùn)力芯片。
特點(diǎn)：科創(chuàng)板上市企業(yè)，2025 年 Q1 營收同比增長 65.78%，DDR5 芯片需求顯著提升。
壁仞科技
核心業(yè)務(wù)：高端通用GPU（BR100 系列）、AI 訓(xùn)練及推理芯片。
特點(diǎn)：打破國際巨頭算力紀(jì)錄，產(chǎn)品應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、智算中心，2024 年啟動(dòng) IPO。
燧原科技
核心業(yè)務(wù)：云端AI 訓(xùn)練芯片（邃思系列）、推理芯片（云燧 i20）。
特點(diǎn)：國產(chǎn)AI 芯片領(lǐng)軍企業(yè)，完成 D 輪融資 20 億元，產(chǎn)品應(yīng)用于智慧城市、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域。
上海兆芯
核心業(yè)務(wù)：x86 架構(gòu)處理器、芯片組。
特點(diǎn)：國產(chǎn)CPU 代表企業(yè)，技術(shù)兼容 x86 生態(tài)，應(yīng)用于服務(wù)器、PC。
二、存儲芯片設(shè)計(jì)
核心業(yè)務(wù)：專注于存儲類集成電路設(shè)計(jì)，包括NOR Flash、EEPROM、NAND 等。
普冉半導(dǎo)體
核心業(yè)務(wù)：EEPROM、NOR Flash、智能卡芯片。
特點(diǎn)：科創(chuàng)板上市企業(yè)（688766），產(chǎn)品應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子，2024 年入選上海半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司排行榜。
東芯半導(dǎo)體
核心業(yè)務(wù)：中小容量NAND/NOR/DRAM 芯片。
特點(diǎn)：總部位于上海，產(chǎn)品覆蓋工業(yè)、消費(fèi)電子領(lǐng)域，2021 年科創(chuàng)板上市（688110）。
瀾起科技
核心業(yè)務(wù)：內(nèi)存接口芯片（DDR5）、存儲緩沖芯片。
特點(diǎn)：全球內(nèi)存接口芯片龍頭，技術(shù)支持DDR5 滲透率提升，2025 年在手訂單超 12.9 億元。
復(fù)旦微電
核心業(yè)務(wù)：EEPROM、智能卡芯片、FPGA。
特點(diǎn)：依托復(fù)旦大學(xué)技術(shù)，產(chǎn)品覆蓋金融、安防領(lǐng)域，2023 年與中國信通院簽署戰(zhàn)略合作。
三、模擬芯片設(shè)計(jì)
核心業(yè)務(wù)：模擬信號處理芯片，包括電源管理、傳感器接口、射頻等。
上海韋爾半導(dǎo)體
核心業(yè)務(wù)：圖像傳感器（CMOS）、電源管理芯片（PMIC）。
特點(diǎn)：通過收購豪威科技（OmniVision）成為全球第三大 CIS 廠商，2024 年凈利潤增長超 500%。
南芯半導(dǎo)體
核心業(yè)務(wù)：高性能電源管理芯片（快充協(xié)議芯片、DC-DC 轉(zhuǎn)換器）。
特點(diǎn)：專注于高效能IC 解決方案，產(chǎn)品應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)領(lǐng)域，2024 年入選上海半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司排名。
昂寶電子
核心業(yè)務(wù)：電源管理芯片（AC-DC、LED 驅(qū)動(dòng)）。
特點(diǎn)：專注于綠色能源領(lǐng)域，產(chǎn)品覆蓋家電、照明市場，總部位于上海張江。
上海數(shù)明半導(dǎo)體
核心業(yè)務(wù)：電源管理芯片、5G 通信芯片。
特點(diǎn)：技術(shù)融合電源管理與通信技術(shù)，產(chǎn)品應(yīng)用于基站、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。
上海類比半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
核心業(yè)務(wù)：工業(yè)級電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片。
特點(diǎn)：專注于高可靠性芯片設(shè)計(jì)，產(chǎn)品適用于工業(yè)控制、汽車電子等場景。
四、射頻接口類芯片設(shè)計(jì)
核心業(yè)務(wù)：射頻前端芯片、高速接口芯片，用于通信、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。
紫光展銳
核心業(yè)務(wù)：射頻前端芯片、5G 射頻模組。
特點(diǎn)：集成射頻與基帶技術(shù)，產(chǎn)品支持多模通信，全球出貨量超10 億顆。
譜瑞集成電路
核心業(yè)務(wù)：高速視頻接口芯片（DisplayPort、HDMI）。
特點(diǎn)：專注于LCD/LED?數(shù)字視頻顯示接口技術(shù)，產(chǎn)品應(yīng)用于筆記本、電腦、電視，全球市場份額領(lǐng)先。
上海瀚薪科技
核心業(yè)務(wù)：功率半導(dǎo)體器件（IGBT、MOSFET）。研發(fā)與生產(chǎn)第三代寬禁帶半導(dǎo)體功率器件及功率模塊的高新技術(shù)企業(yè)，瀚薪在碳化硅領(lǐng)域的產(chǎn)品已覆蓋從650V、1200V、1700V到3300V的電壓平臺，技術(shù)處于國際領(lǐng)先水平。
特點(diǎn)：產(chǎn)品應(yīng)用于工業(yè)電源、充電設(shè)備，技術(shù)融合射頻與功率控制。
五、傳感器芯片設(shè)計(jì)
核心業(yè)務(wù)：圖像傳感器、MEMS 傳感器、物聯(lián)網(wǎng)傳感器等。
韋爾半導(dǎo)體
核心業(yè)務(wù)：CMOS 圖像傳感器（通過收購豪威科技）。
特點(diǎn)：全球第三大CIS 廠商，技術(shù)覆蓋手機(jī)、汽車、安防等領(lǐng)域，2024 年凈利潤增長顯著。
格科微
核心業(yè)務(wù)：股票代碼：688728，領(lǐng)先的CMOS圖像傳感器、顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)公司，“格物致知，盈科后進(jìn)”。獲評十大中國IC設(shè)計(jì)企業(yè)、CMOS圖像傳感器制造業(yè)單項(xiàng)冠軍和高新技術(shù)企業(yè)等。
特點(diǎn)：全球手機(jī)CIS 市場份額領(lǐng)先，產(chǎn)品覆蓋 8 萬像素至 5000 萬像素，2022 年 12 英寸產(chǎn)線投片成功。
核心業(yè)務(wù)：CMOS圖像傳感器芯片產(chǎn)品研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)“以前沿智能成像技術(shù)，讓人們更好地看到和認(rèn)知世界”的愿景。
特點(diǎn)：高階旗艦手機(jī)市場突破，5000 萬像素 CIS 出貨量大幅上升，2025 年 Q1 營收同比增長超 100%。
上海月芯半導(dǎo)體科技
核心業(yè)務(wù)：IoT 傳感器芯片、半導(dǎo)體測試。
特點(diǎn)：專注于物聯(lián)網(wǎng)傳感器設(shè)計(jì)，技術(shù)支持低功耗、高精度數(shù)據(jù)采集。
聚洵半導(dǎo)體科技
核心業(yè)務(wù)：汽車電子傳感器、物聯(lián)網(wǎng)傳感器。
特點(diǎn)：產(chǎn)品應(yīng)用于車載環(huán)境監(jiān)測、智能家居，技術(shù)融合MEMS 與 ASIC 設(shè)計(jì)。
六、汽車電子芯片設(shè)計(jì)
核心業(yè)務(wù)：車規(guī)級芯片，包括微控制器、傳感器、功率器件等。
上海博維邏輯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
核心業(yè)務(wù)：汽車電子芯片、存算一體AI芯片、NVRAM、SRAM存儲芯片。
特點(diǎn)：產(chǎn)品應(yīng)用于車載信息娛樂系統(tǒng)、動(dòng)力控制，技術(shù)支持高可靠性設(shè)計(jì)。
聚洵半導(dǎo)體科技
核心業(yè)務(wù)：汽車電子傳感器、MCU。
特點(diǎn)：車規(guī)級芯片全球累計(jì)出貨超2 億顆，技術(shù)覆蓋車身控制、安全系統(tǒng)。
芯旺微電子
核心業(yè)務(wù)：汽車電子MCU、工業(yè)控制芯片。
特點(diǎn)：專注于8 位 / 32 位 MCU 設(shè)計(jì)，技術(shù)支持 AUTOSAR 標(biāo)準(zhǔn)。
上海英聯(lián)電子科技
核心業(yè)務(wù)：汽車電子模塊、功率器件。
特點(diǎn)：產(chǎn)品應(yīng)用于車載電源、電機(jī)驅(qū)動(dòng)，技術(shù)融合模擬與數(shù)字設(shè)計(jì)。
地平線（上海設(shè)計(jì)中心）
核心業(yè)務(wù)：車載AI 芯片（征程系列）。
特點(diǎn)：國產(chǎn)自動(dòng)駕駛芯片領(lǐng)軍企業(yè)，技術(shù)支持L2-L4 級自動(dòng)駕駛，與多家車企合作。
七、人工智能芯片設(shè)計(jì)
核心業(yè)務(wù)：專用AI 加速芯片，用于訓(xùn)練與推理。
壁仞科技
核心業(yè)務(wù)：高端通用GPU（BR100 系列）。
特點(diǎn)：千卡集群訓(xùn)練方案支持萬卡擴(kuò)展，技術(shù)應(yīng)用于大模型訓(xùn)練與推理。
燧原科技
核心業(yè)務(wù)：云端AI 訓(xùn)練芯片（邃思系列）、推理芯片（云燧 i20）。
特點(diǎn)：支持異構(gòu)算力協(xié)同，技術(shù)應(yīng)用于智慧城市、智慧金融。
海思技術(shù)有限公司
核心業(yè)務(wù)：AI 芯片（昇騰系列）。
特點(diǎn)：華為昇騰生態(tài)核心，技術(shù)支持邊緣計(jì)算與云端訓(xùn)練。
寒武紀(jì)（上海研發(fā)中心）
核心業(yè)務(wù)：云端AI 芯片（思元系列）。
特點(diǎn)：國產(chǎn)AI 芯片先驅(qū)，技術(shù)覆蓋視覺、語音等領(lǐng)域，與上海高校合作緊密。
八、物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)
核心業(yè)務(wù)：低功耗通信芯片、傳感器接口芯片，支持物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接。
紫光展銳
核心業(yè)務(wù)：物聯(lián)網(wǎng)芯片（NB-IoT、Cat.1）。
特點(diǎn)：全球出貨量領(lǐng)先，技術(shù)支持智能表計(jì)、智能家居，通過260 家運(yùn)營商認(rèn)證。
樂鑫信息科技
核心業(yè)務(wù)：Wi-Fi / 藍(lán)牙芯片（ESP 系列）。
特點(diǎn)：全球物聯(lián)網(wǎng)模組核心供應(yīng)商，技術(shù)支持邊緣計(jì)算與AIoT 應(yīng)用。
上海月芯半導(dǎo)體科技
核心業(yè)務(wù)：IoT 傳感器芯片、半導(dǎo)體測試。
特點(diǎn)：專注于低功耗傳感器設(shè)計(jì)，技術(shù)支持智能穿戴、工業(yè)監(jiān)測。
核心業(yè)務(wù)：物聯(lián)網(wǎng)模組（含射頻芯片）。
特點(diǎn)：全球模組龍頭，技術(shù)覆蓋5G、LTE-M、GNSS，總部位于上海。
上海移柯通信
核心業(yè)務(wù)：物聯(lián)網(wǎng)通信芯片、模組。
特點(diǎn)：產(chǎn)品應(yīng)用于智能支付、車聯(lián)網(wǎng)，技術(shù)支持多模通信協(xié)議。
九、功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)
核心業(yè)務(wù)：功率器件與模塊，用于電力轉(zhuǎn)換與控制。
上海貝嶺
核心業(yè)務(wù)：功率器件（MOSFET、IGBT）、電源管理芯片。
特點(diǎn)：中國集成電路行業(yè)首家上市公司，產(chǎn)品應(yīng)用于新能源汽車、光伏逆變器。
上海瀚薪科技
核心業(yè)務(wù)：功率半導(dǎo)體器件（IGBT、SiC）。
特點(diǎn)：技術(shù)支持工業(yè)電源、充電設(shè)備，產(chǎn)品通過車規(guī)級認(rèn)證。
上海芯享程半導(dǎo)體
核心業(yè)務(wù)：工業(yè)級/車規(guī)級電源管理類芯片以及高性能信號鏈芯片，電源管理芯片、功率半導(dǎo)體。
特點(diǎn)：專注于高可靠性芯片設(shè)計(jì)，產(chǎn)品應(yīng)用于汽車，工業(yè)，儲能，通信，數(shù)據(jù)中心，安防等高成長性行業(yè)。
士蘭微（上海研發(fā)中心）
核心業(yè)務(wù)：IGBT、MCU、MEMS 傳感器。
特點(diǎn)：杭州總部，上海設(shè)有研發(fā)中心，技術(shù)覆蓋新能源汽車、工業(yè)電機(jī)控制。
上海功成半導(dǎo)體
核心業(yè)務(wù)：溝槽柵場截止型?IGBT、SiC MOSFET、GaN HEMT 及功率模塊 IPM。
特點(diǎn)：2024 年與上海汽車芯片工程中心達(dá)成戰(zhàn)略合作，產(chǎn)品進(jìn)入新能源汽車供應(yīng)鏈，車規(guī)級 IGBT 模塊通過 AEC-Q101 認(rèn)證。
上海瞻芯電子
核心業(yè)務(wù)：6 英寸 SiC MOSFET、SiC 功率模塊及驅(qū)動(dòng)芯片。
特點(diǎn)：國內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)車規(guī)級?SiC MOSFET 量產(chǎn)的公司，2025 年 C 輪融資 10 億元，產(chǎn)品應(yīng)用于直流充電樁、光伏逆變器。
東微半導(dǎo)體（上海研發(fā)中心）
核心業(yè)務(wù)：超結(jié)?MOSFET、IGBT 及車規(guī)級功率器件。
特點(diǎn)：科創(chuàng)板上市企業(yè)（股票代碼：688261），第三代半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)領(lǐng)先，產(chǎn)品應(yīng)用于新能源汽車 OBC 和充電樁。
超致半導(dǎo)體
核心業(yè)務(wù)：全球首家超結(jié)IGBT器件原廠，也是國內(nèi)首家多層外延結(jié)超MOS原廠。公司重點(diǎn)功率半導(dǎo)體器件的研發(fā)和創(chuàng)新，產(chǎn)品涵蓋范圍廣，高壓包括超結(jié)構(gòu)MOS、中低壓SGT-MOS、超結(jié)IGBT、SiC-MOS以及SiC-SBD等。
特點(diǎn)：全球首款量產(chǎn)?SJ-IGBT 產(chǎn)品，技術(shù)發(fā)表于 IEEE EDL 期刊，應(yīng)用于光伏微逆變器、車載 OBC。
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