芯耀
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在PCB制造過程中，銅箔長期暴露在空氣中極易氧化，為保障PCB的可焊性與電性能，表面處理工藝顯得尤為關(guān)鍵。今天我們就圖文并茂地帶大家認(rèn)識幾種常見的PCB表面工藝，看完你就能輕松分辨每種工藝的特點與適用場景！
1. 噴錫（Hot Air Solder Leveling，HASL）
噴錫就是在PCB表面覆蓋一層熔融的錫鉛焊料，并通過熱風(fēng)整平，形成保護(hù)銅面的涂層。這種工藝既能抗氧化又具有良好的可焊性。
優(yōu)點：?成本低，焊接性能佳
缺點：?表面不夠平整，難以焊接精密器件
適用于元件尺寸較大、間距較寬的PCB。
圖1：有鉛噴錫
圖2：無鉛噴錫
2. 有機涂覆（OSP）
OSP是一種環(huán)保型工藝，其在銅面上生成一層有機保護(hù)膜，起到防止氧化的作用。適用于對平整度要求高的焊接場景。
優(yōu)點：?工藝簡單、成本低
缺點：?對操作環(huán)境要求高，易受污染
圖3：OSP工藝流程
圖4：典型OSP處理PCB
3. 化學(xué)鍍鎳/沉金（ENIG）
這是一種覆蓋鎳+金合金層的工藝，適用于對長期電性能要求較高的PCB，如存儲主板、通信設(shè)備等。
優(yōu)點：?壽命長，性能穩(wěn)定，適合無鉛焊接
缺點：?成本高，工藝復(fù)雜
圖5：高TG沉金板
圖6：鍍鎳工藝PCB
4. 沉銀（Immersion Silver）
沉銀介于OSP與沉金之間，兼具電性能與性價比。沉銀層雖薄，卻能有效抗氧化、保障可焊性。
優(yōu)點：?工藝快，導(dǎo)電性好
缺點：?對環(huán)境敏感，易失光澤
?圖7：銀層工藝展示
圖8：沉銀工藝PCB
5. 沉錫（Immersion Tin）
因為所有焊料都以錫為基礎(chǔ)，沉錫在焊接性能方面非常優(yōu)秀，且表面平整，是高性價比選擇。
優(yōu)點：?可焊性強，適配性廣
缺點：?存儲期短，錫須問題需控制
圖9：沉錫工藝PCB
6. 電鍍硬金（Electrolytic Hard Gold）
用于高耐磨的連接部位，如金手指，需在銅表面先電鍍鎳再電鍍金，防止擴散。
優(yōu)點：?耐磨、壽命長
缺點：?成本高，一般局部使用
圖10：電鍍鎳金工藝
圖11：硬金PCB成品
7. 化學(xué)鎳鈀金（ENEPIG）
采用化學(xué)還原法沉積鎳、鈀、金三層結(jié)構(gòu)，適合多次回流焊、BGA等高端封裝焊接。
優(yōu)點：?熱穩(wěn)定性佳，平整度高，焊接兼容性強
缺點：?成本較高，適合高可靠性場景
?圖12：鍍鈀過程示意
圖13：ENEPIG工藝PCB
總結(jié)建議
不同的表面處理適配不同的應(yīng)用場景：
| 工藝 | 成本 | 可焊性 | 平整度 | 適用產(chǎn)品 |
|---|---|---|---|---|
| 噴錫 | 低 | 高 | 較差 | 普通板 |
| OSP | 低 | 中 | 高 | 消費電子 |
| 沉金 | 高 | 高 | 高 | 高端通信 |
| 沉銀 | 中 | 高 | 高 | 高密度板 |
| 沉錫 | 中 | 高 | 高 | 存儲類板 |
| 鍍硬金 | 高 | 中 | 高 | 金手指 |
| 鎳鈀金 | 高 | 高 | 高 | BGA封裝、高可靠設(shè)備 |
圖14：表面處理方式性能對比圖
?如果你在PCB設(shè)計或打樣中常遇到“選哪種表面處理最合適”的疑問，不妨收藏這篇文章，下次選型時再也不怕出錯啦！
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