芯耀
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AI浪潮奔涌。
大模型、智能駕駛、人形機(jī)器人、AI PC......人工智能正以前所未有的速度重塑千行百業(yè)。數(shù)據(jù)顯示，2024年，全球人工智能市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)到6382億美元，預(yù)計(jì)到2032年將超過(guò)2.5萬(wàn)億美元，年均增長(zhǎng)率超過(guò)20%。
芯聯(lián)集成董事長(zhǎng)、總經(jīng)理趙奇在公司2025年度投資者日上表示：“發(fā)展人工智能不是蹭熱度，而是決定企業(yè)生存發(fā)展的現(xiàn)實(shí)戰(zhàn)場(chǎng)。”
趙奇?芯聯(lián)集成董事長(zhǎng)、總經(jīng)理
6月6日，芯聯(lián)集成在上海舉辦2025年度投資者日活動(dòng)。公司董事長(zhǎng)、總經(jīng)理趙奇領(lǐng)銜高管團(tuán)隊(duì)，向包括興全基金、國(guó)壽安?；?、廣發(fā)證券、中金公司在內(nèi)的數(shù)十家投資機(jī)構(gòu)，系統(tǒng)闡述了芯聯(lián)集成在人工智能領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局與技術(shù)突破。
作為芯聯(lián)集成重要合作伙伴，因時(shí)機(jī)器人CMO房海南、魔法原子聯(lián)合創(chuàng)始人顧詩(shī)韜也受邀出席并圍繞具身智能、靈巧手等行業(yè)前沿發(fā)表觀點(diǎn)。
“DeepSeek助推AI應(yīng)用迎來(lái)‘安卓時(shí)刻’，業(yè)界對(duì)發(fā)展AI基建逐步形成一致預(yù)期，AI相關(guān)資本開(kāi)支進(jìn)入上行通道。”芯聯(lián)集成研發(fā)副總陸玨表示，從每百萬(wàn)token的價(jià)格不斷降低，到2024年全球AI應(yīng)用月訪問(wèn)量增長(zhǎng)111%。無(wú)論是感受還是數(shù)據(jù)，都在告訴人們?nèi)斯ぶ悄苷谝郧八从械乃俣劝l(fā)展。
陸玨?芯聯(lián)集成研發(fā)副總
因時(shí)機(jī)器人成立于2016年，在靈巧手領(lǐng)域的探索已經(jīng)將近10年。
其CMO房海南表示，“作為國(guó)內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)五指靈巧手商業(yè)化量產(chǎn)的企業(yè)，我們已在技術(shù)路線、產(chǎn)品迭代與應(yīng)用實(shí)踐方面積累了深厚經(jīng)驗(yàn)。因時(shí)機(jī)器人目前已推出三大系列多種型號(hào)靈巧手，廣泛適配市面上主流人形機(jī)器人，滿足60%以上手部抓取操作需求?！?/p>
房海南?因時(shí)機(jī)器人CMO
魔法原子是一家由頭部消費(fèi)電子公司孵化的具身智能機(jī)器人企業(yè)。公司生產(chǎn)的人形機(jī)器人已經(jīng)可以完成工業(yè)制造場(chǎng)景中的物料搬運(yùn)、產(chǎn)品檢測(cè)、點(diǎn)膠等工序。基于深厚的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)與強(qiáng)大供應(yīng)鏈資源加持，魔法原子正快速完成技術(shù)驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)從研發(fā)階段向量產(chǎn)和落地應(yīng)用階段的轉(zhuǎn)化。
魔法原子聯(lián)合創(chuàng)始人顧詩(shī)韜表示，“AI商業(yè)化落地的大幕已經(jīng)開(kāi)啟。公司致力于在多樣化場(chǎng)景，如工廠、商場(chǎng)等，率先形成商業(yè)閉環(huán)，推出一批能用、好用、有人用的商業(yè)化產(chǎn)品?！?/p>
如何更好地?fù)肀I時(shí)代到來(lái)？
在產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期，行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定落后于技術(shù)迭代的速度。
顧詩(shī)韜表示，“以具身智能賽道來(lái)講，數(shù)據(jù)的采集和分析非常重要。但是目前沒(méi)有統(tǒng)一的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。不同終端、不同測(cè)試場(chǎng)景下采集的數(shù)據(jù)，可能出入非常大。這在某種程度上阻礙了行業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展，也需要行業(yè)加強(qiáng)協(xié)作?！?/p>
顧詩(shī)韜 魔法原子聯(lián)合創(chuàng)始人
魔法原子自今年3月開(kāi)始，發(fā)起了“千景共創(chuàng)計(jì)劃”，在全球范圍內(nèi)圍繞機(jī)器人落地應(yīng)用招募1000家合作伙伴，打造1000個(gè)人形機(jī)器人落地應(yīng)用場(chǎng)景。
同時(shí)，魔法原子正與芯聯(lián)集成合作探索人形機(jī)器人核心零部件供應(yīng)鏈，尤其高集成電驅(qū)控芯片的相關(guān)開(kāi)發(fā)，進(jìn)一步優(yōu)化量產(chǎn)工藝。
如果說(shuō)市場(chǎng)應(yīng)用是大家都能看到的一面，那芯片等基礎(chǔ)設(shè)施則是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的另一面。芯聯(lián)集成董事長(zhǎng)、總經(jīng)理趙奇就從另一個(gè)維度向我們講述了賦能產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展的另一面。
“我們?yōu)榭蛻籼峁┮徽臼叫酒到y(tǒng)代工服務(wù)，涵蓋設(shè)計(jì)服務(wù)、晶圓制造、封裝、測(cè)試等各環(huán)節(jié)”。談到這種服務(wù)模式的獨(dú)到之處，趙奇進(jìn)一步表示“公司提供的服務(wù)就像一個(gè)貨架，它給客戶提供了更柔性、更豐富的選擇。我們的終極目標(biāo)是賦能客戶，因此客戶可以集中精力在自己最擅長(zhǎng)的領(lǐng)域，他需要我們提供什么，我們都可以在對(duì)應(yīng)領(lǐng)域提供幫助。”
芯聯(lián)動(dòng)力董事長(zhǎng)、芯聯(lián)資本創(chuàng)始合伙人袁鋒認(rèn)為，“好的產(chǎn)品+好的場(chǎng)景+好的生態(tài)”可以更好地幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)AI的產(chǎn)業(yè)化落地。他提到，“芯聯(lián)資本將積極發(fā)揮在產(chǎn)業(yè)鏈中的橋梁作用，推動(dòng)上下游企業(yè)之間的合作與交流，共同打造具有全球競(jìng)爭(zhēng)力的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圈。”
袁鋒?芯聯(lián)動(dòng)力董事長(zhǎng)、芯聯(lián)資本創(chuàng)始合伙人
AI技術(shù)的爆發(fā)正在重塑多個(gè)行業(yè)的新格局。
房海南談到，“人形機(jī)器人發(fā)展帶來(lái)的傳感、控制、決策等各項(xiàng)技術(shù)進(jìn)步，也將在更多其他領(lǐng)域帶來(lái)深遠(yuǎn)影響?！彼e例，公司自主研發(fā)的微型伺服電缸，就以小體積、高精度、大負(fù)載的卓越性能，持續(xù)賦能工業(yè)自動(dòng)化、教育科研、新能源等各領(lǐng)域。
房海南?因時(shí)機(jī)器人CMO
不僅僅是具身智能，AI的技術(shù)漣漪已經(jīng)擴(kuò)向了更多領(lǐng)域。
在智能駕駛領(lǐng)域，2025年中國(guó)智駕技術(shù)加速下沉。比亞迪等頭部車(chē)企率先在10萬(wàn)元級(jí)以下車(chē)型中配備高階智能輔助駕駛系統(tǒng)，極大地推動(dòng)了智能駕駛的普及進(jìn)程。
這一趨勢(shì)直接促使模擬芯片、功率芯片以及MCU芯片的市場(chǎng)需求大幅攀升。
趙奇?芯聯(lián)集成董事長(zhǎng)、總經(jīng)理
“任何智駕系統(tǒng)都依賴傳感器的融合方案，包括傳感器、激光雷達(dá)、慣性傳導(dǎo)等，這直接推動(dòng)了對(duì)高精度模擬芯片的需求?！壁w奇解釋道。
同時(shí)，智能家電領(lǐng)域也迎來(lái)變革。隨著AI手機(jī)成為AI大普及的第一載體，AI技術(shù)正加速向筆電、家電領(lǐng)域滲透。芯聯(lián)集成正進(jìn)一步擴(kuò)大在傳感器和電池管理保護(hù)產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)地位，針對(duì)AI Phone、PC帶動(dòng)的新技術(shù)需求加大研發(fā)投入。
“今年初芯聯(lián)集成將AI列為公司四大戰(zhàn)略市場(chǎng)之一，這絕不僅僅是蹭熱度。因?yàn)榘l(fā)展AI的技術(shù)積累和市場(chǎng)合作，已經(jīng)在好幾年前就開(kāi)始布局?！蹦壳埃韭?lián)集成已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的包括機(jī)器人靈巧手的動(dòng)作驅(qū)動(dòng)芯片、高級(jí)輔助駕駛ADAS里面的激光雷達(dá)核心芯片、慣性導(dǎo)航芯片、壓力傳感器芯片等。
在AI服務(wù)器電源領(lǐng)域，芯聯(lián)集成可以提供從一級(jí)電源、二級(jí)電源，到板上電源管理芯片組的完整解決方案，具有較大技術(shù)優(yōu)勢(shì)。與此同時(shí)，180nm BCD電源管理芯片已經(jīng)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)；集成了DrMOS的55nm BCD平臺(tái)也已完成客戶驗(yàn)證，正在進(jìn)入量產(chǎn)。
趙奇講到，“大家現(xiàn)在市場(chǎng)上看到的產(chǎn)品，早在2-3年前就在研發(fā)了。在技術(shù)研發(fā)的起始階段，芯聯(lián)集成就和客戶深度合作，緊密?chē)@客戶的需求開(kāi)展研發(fā)。”
