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作者：ICViews編輯部

2025年《美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會行業(yè)報告》中的數(shù)據(jù)顯示了美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的實力與前景，充分說明政策制定者必須出臺促進產(chǎn)業(yè)發(fā)展與激勵創(chuàng)新的政策。

美國半導(dǎo)體行業(yè)是美國經(jīng)濟實力、國家安全、全球競爭力和技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力的關(guān)鍵驅(qū)動力。半導(dǎo)體支撐著美國民眾用于工作、通信、出行、娛樂、能源利用、疾病治療和科學(xué)新發(fā)現(xiàn)的系統(tǒng)與產(chǎn)品。半導(dǎo)體誕生于美國，美國企業(yè)至今仍主導(dǎo)全球市場，占據(jù)世界芯片銷售額的近一半。

為推動創(chuàng)新并確保美國持續(xù)保持技術(shù)領(lǐng)先地位，政策制定者應(yīng)采取提升美國半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)力的戰(zhàn)略，該戰(zhàn)略需通過協(xié)調(diào)互補的舉措，在保護經(jīng)濟與國家安全的同時促進產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新和競爭力，可圍繞以下議題采取行動：

芯片制造激勵與研發(fā)投資：推動美國芯片制造激勵措施和創(chuàng)新投資。

稅收政策：確保美國在半導(dǎo)體研究、設(shè)計與制造領(lǐng)域保持具有競爭力的稅收環(huán)境。

研發(fā)：支持現(xiàn)有研發(fā)計劃，增加聯(lián)邦對半導(dǎo)體研究及物理科學(xué)領(lǐng)域基礎(chǔ)研究的投入，以鞏固美國技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位并贏得未來技術(shù)競爭。

人才與移民：通過培養(yǎng)、吸引和留住高技能人才，壯大人才輸送渠道。

經(jīng)濟安全——貿(mào)易與供應(yīng)鏈韌性：重塑美國貿(mào)易領(lǐng)導(dǎo)力，構(gòu)建強大且互補的全球芯片供應(yīng)鏈，并促進進入新興增長市場。

國家安全——出口管制與技術(shù)限制：確保相關(guān)政策精準把握、目標明確、行之有效，且不損害其旨在保護的利益。

面對中國：在競爭中超越、在創(chuàng)新中領(lǐng)先、在布局中占優(yōu)，為美國半導(dǎo)體贏得未來。

環(huán)境與能源監(jiān)管：簡化監(jiān)管與許可要求，以促進創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，保護工人健康與環(huán)境，并支持美國本土及全球能源實力。

?01行業(yè)概述

全球半導(dǎo)體行業(yè)是全球經(jīng)濟中的關(guān)鍵增長領(lǐng)域

全球半導(dǎo)體銷售額從2001 年的 1390 億美元增長至 2024 年的 6305 億美元，年均復(fù)合增長率達 6.8%。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計（WSTS）2024 年秋季半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)測，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額預(yù)計 2025 年將增至 6972 億美元，2026 年進一步增至 7386 億美元。

美國半導(dǎo)體行業(yè)占據(jù)全球一半的市場份額

美國半導(dǎo)體行業(yè)在20世紀80年代全球市場份額大幅下滑。20世紀80年代初，美國本土生產(chǎn)商占據(jù)全球半導(dǎo)體銷售額的50%以上。由于日本企業(yè)的激烈競爭、非法“傾銷”的影響，以及1985至1986年行業(yè)嚴重衰退，美國半導(dǎo)體行業(yè)全球市場份額總共流失了19個百分點，將全球行業(yè)市場份額領(lǐng)先地位讓給了日本半導(dǎo)體行業(yè)。

在接下來的10年里，美國半導(dǎo)體行業(yè)開始反彈。到1997年，其以50%的全球市場份額重新奪回領(lǐng)先地位，并保持至今。美國半導(dǎo)體企業(yè)在微處理器和其他前沿器件領(lǐng)域保持競爭優(yōu)勢，同時在一系列其他產(chǎn)品領(lǐng)域繼續(xù)領(lǐng)先。此外，美國半導(dǎo)體企業(yè)在研發(fā)、設(shè)計和工藝技術(shù)方面也保持領(lǐng)先地位。如今，美國本土企業(yè)以50.4%的份額占據(jù)最大市場，其他國家或地區(qū)的半導(dǎo)體行業(yè)全球市場份額在5%至21%之間。

美國本土半導(dǎo)體公司的銷售額呈現(xiàn)出穩(wěn)定的年度增長

美國總部半導(dǎo)體公司的銷售額從2001 年的 711 億美元增長至 2024 年的 3182 億美元，年均復(fù)合增長率為 6.7%。美國總部企業(yè)的銷售增長與整個行業(yè)一樣，呈現(xiàn)出周期性波動特征。

美國本土半導(dǎo)體公司在主要區(qū)域性半導(dǎo)體市場中保持市場份額領(lǐng)先地位

2024年，美國本土半導(dǎo)體企業(yè)占據(jù)全球半導(dǎo)體市場總額的50.4%，在所有國家的半導(dǎo)體行業(yè)中占比最高。在所有主要國家和區(qū)域性半導(dǎo)體市場中，美國總部的企業(yè)也均保持著銷售市場份額的領(lǐng)先地位。

半導(dǎo)體是美國主要出口產(chǎn)品之一

2024 年美國半導(dǎo)體出口額達 570 億美元，在美國出口產(chǎn)品中排名第六，僅次于精煉石油、飛機、原油、天然氣和汽車。半導(dǎo)體在美國所有電子產(chǎn)品出口中占比最大。

02全球市場

全球半導(dǎo)體銷售由最終消費者購買的產(chǎn)品驅(qū)動

絕大多數(shù)半導(dǎo)體需求由最終被消費者購買的產(chǎn)品所驅(qū)動，例如筆記本電腦、智能手機、汽車等。越來越多的消費者需求來自新興市場，包括亞洲、拉丁美洲、東歐和非洲的市場。

注：軍事最終用途包含在政府用途中。來源：世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計（WSTS）

全球半導(dǎo)體銷售因產(chǎn)品類型多樣而呈現(xiàn)多元化

隨著半導(dǎo)體行業(yè)為終端應(yīng)用行業(yè)開發(fā)更先進的產(chǎn)品和工藝技術(shù)，半導(dǎo)體技術(shù)已迅速發(fā)展。近年來，全球半導(dǎo)體行業(yè)的最大細分領(lǐng)域為邏輯芯片、存儲器、模擬芯片和微處理器。2024 年，這些產(chǎn)品占半導(dǎo)體行業(yè)銷售額的近 80%。

亞太地區(qū)是最大的區(qū)域半導(dǎo)體市場，中國是最大的單一國家市場

2001 年，隨著電子設(shè)備生產(chǎn)向亞太地區(qū)轉(zhuǎn)移，亞太市場的銷售額超過了所有其他地區(qū)市場。此后，其規(guī)模不斷擴大，從 398 億美元增長到 2024 年的 3334 億美元。迄今為止，亞太地區(qū)最大的單一國家市場是中國，其銷售額約占亞太市場的 46%，占全球市場總額的 24%。由于對高價值產(chǎn)品的出口管制以及其他地區(qū)的強勁增長，2022 年起對華出貨量有所下降。該數(shù)據(jù)僅反映半導(dǎo)體向電子設(shè)備制造商的銷售情況 —— 含有半導(dǎo)體的最終電子產(chǎn)品隨后會被運往全球各地消費。

注：在此圖表中，2014-2024 年的中國市場數(shù)據(jù)屬于整個亞太市場的一部分。

來源：世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計（WSTS）和美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）估算

?03資本與研發(fā)投資

半導(dǎo)體行業(yè)年度資本與研發(fā)投資總額維持高位。2024年，美國半導(dǎo)體企業(yè)（包括無晶圓廠企業(yè)）的研發(fā)（R&D）與資本支出總額達1195億美元。從2001年到2024年，其復(fù)合年增長率（CAGR）約為6.4%。從占銷售額的比例來看，投資水平總體上未受市場周期性波動的影響。自2021年以來，總部位于美國的企業(yè)的資本與研發(fā)支出已超過歷史平均水平。

資本與研發(fā)投資對維持美國半導(dǎo)體行業(yè)競爭力至關(guān)重要。

為在半導(dǎo)體行業(yè)保持競爭力，企業(yè)必須持續(xù)將營收的顯著份額投入研發(fā)（R&D）以及新建生產(chǎn)設(shè)施與設(shè)備。行業(yè)技術(shù)變革的步伐要求企業(yè)開發(fā)更復(fù)雜的設(shè)計與工藝技術(shù)，并引進能夠制造特征尺寸更小元件的生產(chǎn)設(shè)備。唯有持續(xù)投入，使投資比例達到全行業(yè)銷售額的30%左右，才能維系設(shè)計和生產(chǎn)尖端半導(dǎo)體元件的能力。這種保持技術(shù)領(lǐng)先地位的需求，導(dǎo)致了一些年份（例如2001年和2002年）出現(xiàn)了極端波動：當(dāng)時銷售額急劇下滑，而研發(fā)和資本設(shè)備支出并未以同等速率下降。

美國半導(dǎo)體行業(yè)人均資本支出與研發(fā)投資極高，2023 年達 22.35 萬美元。

2001 年至 2024 年期間，美國半導(dǎo)體企業(yè)（含無晶圓廠公司）的人均總投資額（以研發(fā)投入與新增廠房設(shè)備總值之和計算）年均增長率約為 3.5%。2001 年這一支出超過 10 萬美元，但在 2001 年行業(yè)衰退后，2003 年降至約 9.1 萬美元。2006 年人均投資額回升至 10 萬美元以上。2008-2009 年經(jīng)濟衰退導(dǎo)致 2009-2010 年人均投資額下滑，但 2012 年恢復(fù)增長，至 2024 年已達 235,007 美元。

美國半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)支出持續(xù)高企，反映研發(fā)對半導(dǎo)體生產(chǎn)的內(nèi)在重要性。

2024 年，美國半導(dǎo)體行業(yè)的資本支出總額為 495 億美元。由于 1999-2001 年間主要新設(shè)施的建成以及晶圓代工廠使用的增加，2001-2003 年資本支出有所下降。2004 年出現(xiàn)反彈，到 2005 年，該行業(yè)的資本支出占銷售額的比例處于平衡狀態(tài)。2009 年，由于全球經(jīng)濟衰退，資本支出大幅下降，2011 年反彈至 237 億美元。2022-2023 年，資本支出從 507 億美元略微下降至 482 億美元。不過，自 2001 年以來，資本支出的年增長率為 5.2%。

過去20 年，年度研發(fā)支出占銷售額比例超 15%，居美國各行業(yè)前列。

在過去20 年中，除了 2 年以外，年度資本支出占銷售額的比例均超過 10%。這一比例在美國經(jīng)濟的主要制造業(yè)部門中極高。對于半導(dǎo)體制造商而言，資本支出對其競爭地位至關(guān)重要。行業(yè)創(chuàng)新的快速步伐要求在資本支出上投入大量資金，以持續(xù)生產(chǎn)更先進的器件。

在美國主要行業(yè)中，半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)支出占銷售額比例領(lǐng)先。

2001 年至 2024 年期間，美國半導(dǎo)體行業(yè)的研發(fā)支出以約 7.5% 的年均復(fù)合增長率增長。美國半導(dǎo)體企業(yè)的研發(fā)支出往往持續(xù)保持在較高水平，不受年度銷售額周期性波動的影響，這反映出研發(fā)投資對半導(dǎo)體生產(chǎn)的重要性。2024 年，美國半導(dǎo)體行業(yè)的研發(fā)投資總額達 700 億美元。

美國半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)支出占銷售額比例高于其他國家半導(dǎo)體行業(yè)。

在過去24 年中，年度研發(fā)支出占銷售額的比例一直超過 15%。這一比例在美國經(jīng)濟的主要制造業(yè)部門中是前所未有的。研發(fā)支出對半導(dǎo)體企業(yè)的競爭地位至關(guān)重要。技術(shù)變革的快速步伐要求工藝技術(shù)和器件性能不斷進步。2001 年和 2002 年研發(fā)投入的增加，是由于該行業(yè)盡管面臨經(jīng)濟衰退，仍致力于技術(shù)的未來。2003-2004 年以及 2020-2021 年的研發(fā)投入下降，并非由于研發(fā)預(yù)算削減，而是由于行業(yè)增長超過預(yù)期，使得收入增長快于預(yù)期。