芯耀
459
2025年6月10日，由全球高科技產(chǎn)業(yè)研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢主辦的“TSS2025 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高層論壇”在深圳圓滿落幕。
本屆論壇以封閉式線下交流形式匯聚行業(yè)精英，吸引300多位半導(dǎo)體領(lǐng)域頂尖企業(yè)高層參與，涵蓋芯片設(shè)計、材料、制造、封測及終端應(yīng)用等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。現(xiàn)場勝友如云、高朋滿座，四方賓客齊聚一堂，共同探索AI時代全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的破局之道。
會議伊始，集邦咨詢顧問(深圳)有限公司董事長董昀昶先生對各位嘉賓的到來表示熱烈誠摯的歡迎，并指出，從今年1月DeepSeek出現(xiàn)以來，全球AI競爭格局開始升級，TrendForce集邦咨詢各個領(lǐng)域的分析師將針對這半年來AI為產(chǎn)業(yè)帶來的發(fā)展做出詳細(xì)解讀，最后他感謝了大家二十多年來對TrendForce集邦咨詢的支持與鼓勵。
主題演講環(huán)節(jié)，TrendForce集邦咨詢資深分析師團隊圍繞AI等主題，從晶圓代工、IC設(shè)計、閃存、內(nèi)存、AI服務(wù)器、機器人、第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域深度解讀半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與未來發(fā)展趨勢，演講精華匯總?cè)缦?
PART.01、AI持續(xù)升溫，全球半導(dǎo)體市場戰(zhàn)略布局
TrendForce集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理 郭祚榮
郭祚榮先生指出，AI應(yīng)用所帶動高階運算芯片需求持續(xù)強勁，先進制程以及先進封裝工藝均是全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的最大需求動力，2025年年成長將達(dá)19.1%。
而在代工領(lǐng)域方面，先進工藝2nm將在今年下半年正式導(dǎo)入量產(chǎn)規(guī)模，先進封裝產(chǎn)能也將持續(xù)擴大，其年成長高達(dá)76%，無論是AI芯片供貨商及CSPs自研芯片都將仰賴先進技術(shù)的需求不會減少。
區(qū)域競爭讓全球半導(dǎo)體版圖發(fā)生變化，國際形勢變化亦讓全球半導(dǎo)體發(fā)展承壓，即便如此，AI的發(fā)展仍展現(xiàn)強韌性態(tài)勢，從AI服務(wù)器到AI模型，從Cloud AI到Edge AI都將推動產(chǎn)業(yè)變革與未來發(fā)展。
PART.02、AI新時代：IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)的機會與挑戰(zhàn)
TrendForce集邦咨詢研究副總經(jīng)理 儲于超
儲于超先生指出，根據(jù)TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計，2024年全球IC設(shè)計產(chǎn)值達(dá)6473億美元，年度同比增長25.6%。在強勁的AI需求帶動下，半導(dǎo)體IC產(chǎn)業(yè)版圖發(fā)生了極大的變化。
AI相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域呈現(xiàn)蓬勃發(fā)展，其中半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)廠商其壟斷地位愈發(fā)明顯。盡管AI驅(qū)動了半導(dǎo)體IC產(chǎn)業(yè)大幅成長，然而在非AI應(yīng)用方面，受全球經(jīng)濟疲軟影響，整體市場需求增長有限，甚至庫存調(diào)整的周期不斷拉長，特別是在車用與工業(yè)相關(guān)半導(dǎo)體領(lǐng)域，市場競爭日趨激烈。
中國半導(dǎo)體廠商在成熟制程領(lǐng)域因為國產(chǎn)化比重的提升，打破了過去一線半導(dǎo)體大廠壟斷的現(xiàn)象。
PART.03、AI熱潮下的存儲需求：閃存市場的新機遇
TrendForce集邦咨詢研究經(jīng)理 敖國鋒
敖國鋒先生指出，AI對閃存的性能（讀寫速度、IOPS）、容量和能效要求極高。這促使廠商不斷投入巨額研發(fā)成本，以開發(fā)更先進的NAND Flash技術(shù)、更快的接口（如PCIe Gen5/Gen6）和更高效的控制器，這對技術(shù)創(chuàng)新能力提出了嚴(yán)峻考驗。
雖然AI需求旺盛，但市場競爭激烈，閃存廠商面臨降低成本的壓力。生產(chǎn)更先進的閃存需要高昂的設(shè)備投入和復(fù)雜的制造工藝，如何在滿足AI高性能需求的同時，保持合理的成本和利潤是重要課題。
AI需求的爆發(fā)式增長可能導(dǎo)致短期供不應(yīng)求，推高價格；而一旦需求趨于穩(wěn)定或市場出現(xiàn)調(diào)整，則可能面臨過剩和價格下跌的風(fēng)險。如何精準(zhǔn)預(yù)測和管理供需關(guān)系，避免大幅波動，對廠商的供應(yīng)鏈管理能力是個挑戰(zhàn)。
PART.04、AI時代的算力出海口：機器人產(chǎn)業(yè)趨勢剖析
TrendForce集邦咨詢資深研究經(jīng)理 曾伯楷
曾伯楷先生指出，從PC到手機，AI浪潮驅(qū)動智能終端設(shè)備持續(xù)升級，當(dāng)前人形機器人融合先進AI運算與成熟機械動力技術(shù)，具備明確的賦能方向與落地潛力，有望成為次世代算力的關(guān)鍵出?？?，全球產(chǎn)值到2028年將有望達(dá)到40億美元。
芯片作為人形機器人的核心零部件，主要負(fù)責(zé)感測數(shù)據(jù)處理、AI推理與運動控制，將直接決定其智能程度與應(yīng)用深度。
本場會議以剖析人形機器人產(chǎn)業(yè)為切入點，探討產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點與頭部廠商動態(tài)，進而聚焦機器人芯片之技術(shù)趨勢與市場挑戰(zhàn)。隨著AI模型演進與邊緣運算需求提升，機器人芯片將朝高效能、低功耗與高度整合化發(fā)展，支持實時決策與多感測融合，推動人形機器人更智能、自主地應(yīng)對復(fù)雜場域，進一步擴大其部署面向與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用價值。
PART.05、從HBM供需側(cè)解析內(nèi)存行業(yè)發(fā)展趨勢
TrendForce集邦咨詢分析師 許家源
許家源先生指出，HBM作為被賦予TSV及堆棧技術(shù)的高帶寬內(nèi)存產(chǎn)品，前段制程節(jié)點升級將帶動帶寬及單顆容量提升，后段制程工藝升級將支持堆疊層數(shù)增加，而隨著HBM4/4e世代起定制化Base Die的發(fā)展，供貨商更需具備協(xié)同開發(fā)能力，墊高供貨商的技術(shù)壁壘。
HBM世代迭代快速，HBM3e將占據(jù)2025年出貨份額超過90%，2026年HBM4將開始滲透入市場，供貨商預(yù)計于2Q26放量量產(chǎn)，就堆棧層數(shù)而言，2025-2026年將以12hi為主流。在供給端，SK海力士將持續(xù)擔(dān)任行業(yè)供應(yīng)規(guī)模的領(lǐng)先角色，而美光作為后發(fā)者快速跟進。在需求端，英偉達(dá)持續(xù)占據(jù)HBM消費市場最大份額，比較供給與需求規(guī)模，考慮部分HBM采購需求來自安全庫存儲備，且工藝技術(shù)要求持續(xù)提高，HBM供需仍處平衡。
HBM占整體內(nèi)存產(chǎn)能比重持續(xù)提升下，排擠效應(yīng)正重塑內(nèi)存行業(yè)供給格局，預(yù)計2025年內(nèi)存平均售價持續(xù)受HBM供需變化所影響。
PART.06、從AI芯片創(chuàng)新，洞察AI服務(wù)器市場發(fā)展趨勢
TrendForce集邦咨詢研究經(jīng)理 龔明德
龔明德先生本次分享主要聚焦于AI服務(wù)器整體市場預(yù)測，以及AI服務(wù)器供應(yīng)鏈（如CoWoS、ODM/OEM等）之最新關(guān)鍵動態(tài)，并探討因應(yīng)國際形勢變化，供應(yīng)鏈業(yè)者如何針對全球市場彈性布局與擴大AI芯片自主研發(fā)能力。
綜觀全球AI市場，除英偉達(dá)與AMD等GPU解決方案外，TrendForce集邦咨詢認(rèn)為未來值得關(guān)注趨勢為大型云服務(wù)業(yè)者（如AWS、Google、BAT等）亦持續(xù)擴展自研ASIC芯片發(fā)展；而NVIDIA也意識到此重要性，近期推出NVLink Fusion方案，亦進軍ASIC領(lǐng)域，完善其技術(shù)生態(tài)。
TrendForce集邦咨詢針對2025年AI市場發(fā)展契機以及未來中長期AI服務(wù)器發(fā)展趨勢，提供深入觀察及重點洞察。
PART.07、寬禁帶半導(dǎo)體市場格局與動態(tài)分析
TrendForce集邦咨詢分析師 龔瑞驕
龔瑞驕先生介紹了寬禁帶半導(dǎo)體SiC/GaN的發(fā)展現(xiàn)狀和未來發(fā)展趨勢，并討論了市場格局和應(yīng)用進展。
SiC憑借晶圓技術(shù)升級和產(chǎn)能迅速擴張，逐步在高壓應(yīng)用場景確立領(lǐng)導(dǎo)地位，尤其是在電動汽車和工業(yè)領(lǐng)域。雖然目前電動汽車市場短期承壓，但長期來看SiC整體滲透率將穩(wěn)步上升，同時加速拓展高功率工業(yè)應(yīng)用。近年來SiC產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了大規(guī)模的產(chǎn)能擴張，6英寸SiC晶圓已經(jīng)供過于求，8英寸轉(zhuǎn)型進程有所減速。另外，全球汽車業(yè)者也高度重視SiC供應(yīng)鏈，特別是中國車企。
GaN正處于大規(guī)模應(yīng)用的臨界點，由中低功率消費電子逐漸走向高功率應(yīng)用，汽車、AI數(shù)據(jù)中心、人形機器人等場景蘊藏巨大潛力。另外，8英寸晶圓即將成為功率GaN市場的主流尺寸，12英寸晶圓也有望在未來10年內(nèi)進入批量生產(chǎn)。
在演講嘉賓、參會觀眾以及銓興科技、時創(chuàng)意等企業(yè)的大力支持下，“TSS2025集邦咨詢半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高層論壇”圓滿落下帷幕，讓我們相約TSS2026，共赴產(chǎn)業(yè)升級新征程！
關(guān)注我們
全球高科技產(chǎn)業(yè)研究機構(gòu)
TrendForce集邦咨詢是一家全球高科技產(chǎn)業(yè)研究機構(gòu)，研究領(lǐng)域涵蓋存儲器、AI服務(wù)器、集成電路與半導(dǎo)體、晶圓代工、顯示面板、LED、AR/VR、新能源（含太陽能光伏、儲能和電池）、AI機器人及汽車科技等前沿科技領(lǐng)域。憑借多年深耕，集邦咨詢致力于為政企客戶提供前瞻性的行業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)分析、項目規(guī)劃評估、企業(yè)戰(zhàn)略咨詢及品牌整合行銷服務(wù)，是高科技領(lǐng)域值得信賴的決策伙伴。
