芯耀
734
芯聯(lián)集成榮膺TMC2025“2025年度創(chuàng)新技術(shù)大獎(jiǎng)”。
6月12日，在第十七屆國(guó)際汽車動(dòng)力系統(tǒng)技術(shù)年會(huì)上，芯聯(lián)集成憑借其1500V SiC MOS 灌膠模組系列產(chǎn)品，斬獲組委會(huì)頒發(fā)的“2025年度創(chuàng)新技術(shù)”大獎(jiǎng)。
該獎(jiǎng)項(xiàng)是對(duì)芯聯(lián)集成在車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體領(lǐng)域卓越產(chǎn)品力與領(lǐng)先技術(shù)力的高度認(rèn)可。
作為中國(guó)規(guī)模最大、最具影響力的汽車動(dòng)力系統(tǒng)技術(shù)盛會(huì)，本屆年會(huì)由中國(guó)汽車工程學(xué)會(huì)主辦，匯聚了180余家國(guó)內(nèi)外頂尖企業(yè)展示創(chuàng)新成果，吸引超2700位專業(yè)代表參與。
年度創(chuàng)新技術(shù)大獎(jiǎng)評(píng)選由約600位行業(yè)專家和產(chǎn)業(yè)代表，從創(chuàng)新性、應(yīng)用價(jià)值及產(chǎn)業(yè)化潛力三大維度嚴(yán)格評(píng)審并現(xiàn)場(chǎng)投票產(chǎn)生。
隨著電動(dòng)汽車架構(gòu)加速?gòu)?00V向1000V演進(jìn)，“充電5分鐘，續(xù)航400公里”正逐步成為現(xiàn)實(shí)，補(bǔ)能效率逼近燃油車水平，這將極大加速新能源汽車對(duì)傳統(tǒng)燃油車的替代，該替代方案又對(duì)電驅(qū)系統(tǒng)、功率模組以及SiC芯片的電壓耐受能力和功率密度提出了更高要求。
芯聯(lián)集成獲獎(jiǎng)的1500V SiC MOS灌膠模組系列產(chǎn)品可以提供1000V平臺(tái)不同功率段的高性能解決方案。該模組系列產(chǎn)品搭載芯聯(lián)集成已成熟量產(chǎn)的G1.7代系 SiC MOS芯片，采用直接水冷散熱的高功率灌膠的封裝形式可滿足客戶對(duì)芯片高效率、高電壓以及低成本的需求。
芯聯(lián)集成的SiC MOS芯片及模組在新能源汽車主驅(qū)系統(tǒng)上的出貨量上已穩(wěn)居亞洲市場(chǎng)前列，SiC MOS芯片及模組已全面覆蓋650~3300V SiC工藝平臺(tái)。
2024年芯聯(lián)集成已實(shí)現(xiàn)碳化硅收入超10億元，同比增長(zhǎng)超100%，實(shí)現(xiàn)中國(guó)首條、全球第二條8英寸SiC工程批通線。公司預(yù)計(jì)2025年下半年可量產(chǎn)8英寸SiC芯片及模組，給客戶帶來更具備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的解決方案。
