• 正文
    • Part 01、前言
    • Part 02、充電寶的命脈:硬件電路的可靠性設(shè)計
    • Part 03、總結(jié)一下
  • 相關(guān)推薦
申請入駐 產(chǎn)業(yè)圖譜

從羅馬仕召回近50萬臺充電寶聊聊硬件電路設(shè)計容易被忽視的重中之重:可靠性設(shè)計

4小時前
158
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

Part 01、前言

提起羅馬仕,那可是充電寶界的性價比,價格親民、容量逆天,堪稱學(xué)生黨和打工人的手機續(xù)命神器??烧l能想到,充電寶最近也攤上大事了——因存在過熱起火風(fēng)險,羅馬仕宣布召回2023年6月5日至2024年7月31日生產(chǎn)的近50萬臺充電寶! 消息一出,網(wǎng)友們炸開了鍋:“啥?我的‘續(xù)命寶’要變‘燙手寶’了?

今天,咱們就從硬件電路可靠性的角度來扒一扒這樁“羅馬仕充電寶召回事件”。根據(jù)深圳市市場監(jiān)督管理局的公告,羅馬仕召回的充電寶涉及三款20,000mAh型號(PAC20-272,批次C14-P6/P7、M14-P6/P7、C13-P6/P7),共計49.1745萬臺,原因是部分電芯原材料問題,可能導(dǎo)致極少數(shù)產(chǎn)品在使用時過熱,甚至有起火風(fēng)險。 這事兒可不是小打小鬧,2019年南開大學(xué)女生充電寶自燃事件就曾讓羅馬仕的品控問題被推上風(fēng)口浪尖,當(dāng)時還被曝出缺少溫控探頭! 網(wǎng)友直呼:“這波召回,是不是又要重演‘火燒連營’?”

召回事件暴露了充電寶設(shè)計中的硬傷,尤其是硬件電路的可靠性問題。充電寶雖小,內(nèi)部卻是個“微型發(fā)電站”,包含電池、充電管理芯片、電路板和散熱系統(tǒng),任何一個環(huán)節(jié)翻車,都可能讓用戶從“滿電狂歡”變成“滿臉抓狂”。下面,咱們就從技術(shù)角度,提升充電寶電路設(shè)計的可靠性。

Part 02、充電寶的命脈:硬件電路的可靠性設(shè)計

充電寶的硬件電路就像人體的命脈,負責(zé)能量的高效傳輸和安全管理。設(shè)計一個靠譜的充電寶,不僅要充得快、用得久,還得確保它不會“耍脾氣”——過熱、短路、爆炸可不是鬧著玩的。以下從幾個關(guān)鍵點入手,聊聊如何打造一個穩(wěn)如老狗的充電寶電路。

1. 電池管理:別讓“電芯”變“炸芯”

充電寶的核心是鋰電池,能量密度高,但有時候也有點暴脾氣,稍有不慎就可能“炸場”。羅馬仕召回的原因明確指向電芯原材料問題,很大可能是電池管理BMS設(shè)計方面的問題。BMS的任務(wù)是實時監(jiān)控電池的電壓、電流和溫度,防止過充、過放和過熱。

過充保護:電池充滿后,BMS得果斷踩剎車,切斷充電電流。如果芯片反應(yīng)慢半拍,電池可能被撐爆,輕則鼓包,重則起火。

過放保護:電量過低時,BMS要及時拉閘,避免深度放電損傷電池壽命。

溫度監(jiān)控:內(nèi)置NTC熱敏電阻,實時檢測溫度,超過閾值就得降功率或停機。

所以靠譜的設(shè)計需要選用高精度BMS芯片,并在PCB布局時確保信號線遠離高電流路徑,降低電磁干擾。

2. 充電協(xié)議:快充別“快炸”

現(xiàn)在的充電寶都愛標(biāo)榜“快充”,但快充協(xié)議的兼容性和穩(wěn)定性是門技術(shù)活。常見協(xié)議如PD、QC、VOOC對控制芯片要求極高,若芯片兼容性差或固件算法不完善,充電時可能出現(xiàn)電流波動,導(dǎo)致過熱或短路。

比如控制芯片標(biāo)稱支持PD3.0,但實際測試時協(xié)議握手失敗,強制輸出高電壓,結(jié)果就會燒壞設(shè)備。選用支持多協(xié)議的成熟芯片如英飛凌CYPD4226進行嚴(yán)格的協(xié)議兼容性測試。同時加入TVS二極管熔斷器,防止電壓尖峰損壞電路。

3. 散熱設(shè)計:別讓充電寶變“燙手寶”

充電寶工作時,電池和電路板都會發(fā)熱。如果散熱設(shè)計跟不上,溫度飆升不僅影響性能,還可能引發(fā)安全事故。羅馬仕召回公告提到“過熱現(xiàn)象”,也可能是散熱設(shè)計沒跟上,電芯和芯片就過熱。在設(shè)計階段用Ansys或COMSOL進行熱仿真,優(yōu)化散熱路徑。高發(fā)熱元件如MOS管、電感分散布局,靠近導(dǎo)熱墊或散熱片。

4. PCB可靠性

PCB是充電寶的“骨架”,設(shè)計不合理可能導(dǎo)致信號干擾、短路或開路。尤其對于大容量充電寶,電路復(fù)雜度高,PCB空間還得壓縮,設(shè)計難度堪比“螺螄殼里做道場”。

電源線和信號線混排,產(chǎn)生電磁干擾。焊點質(zhì)量差,高溫下容易脫焊,出廠前可以進行高溫高濕測試,模擬極端使用場景。元件耐壓值偏低,容易擊穿。

Part 03、總結(jié)一下

羅馬仕的召回事件,給充電寶行業(yè)敲響了警鐘,也讓我們看到了硬件可靠性設(shè)計的重要性。硬件圈有句名言:“好產(chǎn)品不是吹出來的,是測出來的!”以下幾點,值得所有硬件工程師深思:

別在原材料上摳門,元器件選型一定不能只考慮價格,對設(shè)計來說可靠性一定是第一位的!

測試是產(chǎn)品的照妖鏡,從電池循環(huán)測試到協(xié)議兼容性測試,再到高溫老化測試,每一步都得較真。

安全永遠是第一位,充電寶不是擺件,安全和實用才是核心。49萬臺的召回規(guī)模,代價不可謂不大!

有問題歡迎在評論區(qū)留言交流哦!

相關(guān)推薦