芯耀
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最近，SEMI公布了全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)最新數(shù)據(jù)（2025-Q1）。從市場(chǎng)總量上看：環(huán)比下降4.5%，同比在增加21.3%。數(shù)值變化都在正常范圍之內(nèi)
但是從地區(qū)分布比例上來(lái)看，卻呈現(xiàn)了歷史上罕見(jiàn)巨大的此起彼伏的變化狀態(tài)：
注）本文表格內(nèi)容的所有詳細(xì)數(shù)據(jù)和圖表的原始文檔（《半導(dǎo)體行業(yè)宏觀景氣度綜合月報(bào)》），我都放到了知識(shí)星球的云盤(pán)上供會(huì)員使用。如果您對(duì)此類數(shù)據(jù)有興趣，歡迎加入我的知識(shí)星球后獲取 -- 文章最后有加入方式
中國(guó)大陸：在經(jīng)歷之前一年半（2023Q2~2024Q4）的建廠高峰以后，中國(guó)大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)能擴(kuò)張速度明顯開(kāi)始放緩。這導(dǎo)致今年Q1開(kāi)始大陸的整個(gè)設(shè)備市場(chǎng)明顯回調(diào)：環(huán)比下降13.7%，同比下降18.1%按照這個(gè)發(fā)展趨勢(shì)，今年全年大陸設(shè)備市場(chǎng)很可能持續(xù)走低，進(jìn)入一個(gè)階段的低谷
中國(guó)臺(tái)灣：在過(guò)去兩年的周期里，我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)經(jīng)歷了一個(gè)明顯的過(guò)山車式的暴跌暴漲。
和去年Q1的谷底相比，今年Q1臺(tái)灣地區(qū)的設(shè)備市場(chǎng)同比暴增203%很明顯，在下游AI算力需求高速增長(zhǎng)的帶動(dòng)下，作為幾乎壟斷高端邏輯制程的臺(tái)積電從去年Q4開(kāi)始大舉擴(kuò)廠高端產(chǎn)能，帶動(dòng)整個(gè)臺(tái)灣地區(qū)設(shè)備市場(chǎng)的提升。從歷史經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，這個(gè)勢(shì)頭很可能會(huì)維持到今年Q4考慮到高端工藝產(chǎn)能的如此暴增，今年下游算力芯片的市場(chǎng)亦將迎來(lái)一個(gè)超級(jí)大年
韓國(guó)：韓國(guó)本土的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)雖然沒(méi)有發(fā)生中國(guó)大陸和臺(tái)灣地區(qū)如此戲劇性的起伏，但最近兩個(gè)季度的大幅增長(zhǎng)是十分明顯的：Q1環(huán)比上升23.4%，同比上升47.9%這個(gè)產(chǎn)能擴(kuò)張的驅(qū)動(dòng)力主要來(lái)源也同樣是AI算力。
作為HBM最主要的供應(yīng)商SK Hynix現(xiàn)在最近大舉擴(kuò)張了其HBM以及其它高端DRAM產(chǎn)品的產(chǎn)能以應(yīng)對(duì)不斷增長(zhǎng)的算力芯片需求這個(gè)擴(kuò)張數(shù)據(jù)和我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的產(chǎn)能擴(kuò)張基本吻合，都對(duì)應(yīng)了AI算力芯片市場(chǎng)的需求發(fā)展
其它國(guó)家地區(qū)：相比于中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)的波瀾起伏，全球其它國(guó)家地區(qū)的設(shè)備市場(chǎng)變化顯得有些平淡唯一的亮點(diǎn)是日本市場(chǎng)在去年Q3和Q4有一個(gè)明顯的波峰。這個(gè)很有可能是美光在日本工廠的擴(kuò)張（原ELPIDA工廠）以及Rapidus的工廠建設(shè)我后續(xù)會(huì)跟蹤相關(guān)信息。如果是后者（Rapidus建廠），那就體現(xiàn)了日本在恢復(fù)其高端半導(dǎo)體制造能力的計(jì)劃的落地。我會(huì)找機(jī)會(huì)認(rèn)真研究 ...
設(shè)備市場(chǎng)整體趨勢(shì)預(yù)測(cè)：最后，我還是想嘗試做一個(gè)設(shè)備市場(chǎng)整體發(fā)展趨勢(shì)的預(yù)測(cè)：下圖是這個(gè)設(shè)備市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)（2010~現(xiàn)在）。我把它劃分成三個(gè)階段：
下圖是我將全球設(shè)備市場(chǎng)數(shù)據(jù)除以同期半導(dǎo)體器件市場(chǎng)數(shù)據(jù)后得到的比例值。通過(guò)此圖，我們就可以清晰地區(qū)分出三個(gè)階段：
1）階段一（2010~2014）：半導(dǎo)體工藝還處于平面晶體管的時(shí)代，設(shè)備市場(chǎng)和器件市場(chǎng)的比例基本穩(wěn)定（2010到2012的高峰主要是因?yàn)?008年金融危機(jī)后的復(fù)蘇反彈）
2）階段二（2015~2022）：半導(dǎo)體工藝進(jìn)入FinFET時(shí)代。由于先進(jìn)工藝的制程極其復(fù)雜，導(dǎo)致生產(chǎn)單位芯片需要的設(shè)備數(shù)量和價(jià)格都明顯增加，導(dǎo)致設(shè)備市場(chǎng)占器件市場(chǎng)的比例明顯增加
3）階段一（2023~）：AI時(shí)代開(kāi)始。由于英偉達(dá)等高端GPU的售價(jià)高昂（毛利率甚至高達(dá)80%），導(dǎo)致生產(chǎn)成本占芯片售價(jià)的比例大幅下降，這也明顯拉低的設(shè)備市場(chǎng)的占比
所以，我按照第三階段的占比變化規(guī)律，結(jié)合我對(duì)半導(dǎo)體器件整體市場(chǎng)的預(yù)測(cè)，對(duì)設(shè)備市場(chǎng)趨勢(shì)也做了一個(gè)簡(jiǎn)單估算：
以下預(yù)測(cè)結(jié)論僅代表我個(gè)人觀點(diǎn)，大家謹(jǐn)慎參考：1）半導(dǎo)體設(shè)備總體市場(chǎng)在今年會(huì)持續(xù)增長(zhǎng)2）中國(guó)大陸設(shè)備市場(chǎng)或?qū)⑦M(jìn)入階段性低谷，等當(dāng)下新建產(chǎn)能被市場(chǎng)充分消化以后才會(huì)進(jìn)入下一輪牛市3）在AI算力芯片市場(chǎng)需求推動(dòng)下，今年中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)進(jìn)入產(chǎn)能擴(kuò)張的高潮期。接下來(lái)必然導(dǎo)致高端產(chǎn)能供給的大幅增加，整個(gè)算力芯片市場(chǎng)供需兩旺，市場(chǎng)規(guī)模暴增，但價(jià)格則整體穩(wěn)定（可能會(huì)有一些波動(dòng)）4）考慮到消費(fèi)電子市場(chǎng)目前尚未復(fù)蘇，擴(kuò)產(chǎn)主要會(huì)以高端產(chǎn)能為主。所以設(shè)備市場(chǎng)里高端設(shè)備供應(yīng)商會(huì)吃到這波紅利的大頭，成熟制程的設(shè)備供應(yīng)商需要做好準(zhǔn)備應(yīng)對(duì)淡季
