芯耀
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前言
作為一個(gè)日常斷更的公眾號(hào)，今天的更新需要出發(fā)點(diǎn)是上周TMC展留下的課后作業(yè)。有幸成為TMC的合作媒體，參加了上周為期兩天的TMC會(huì)議，以下給大家先“匯報(bào)”下第17屆TMC會(huì)議的成果：
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6月12-13日——為期兩天的第十七屆國(guó)際汽車動(dòng)力系統(tǒng)技術(shù)年會(huì)（TMC2025）在南通國(guó)際會(huì)展中心圓滿召開。本次盛會(huì)由中國(guó)汽車工程學(xué)會(huì)、江蘇省科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)主辦，中汽翰思管理咨詢公司協(xié)辦。全球頂尖學(xué)者、行業(yè)領(lǐng)袖、資深專家及行業(yè)知名主機(jī)廠與核心零部件企業(yè)匯聚一堂，共同打造了一場(chǎng)涵蓋技術(shù)研討、展覽展示、產(chǎn)業(yè)對(duì)接、平臺(tái)共創(chuàng)的全球汽車動(dòng)力技術(shù)盛會(huì)，共同探尋動(dòng)力系統(tǒng)新技術(shù)新趨勢(shì)。
線上線下總聲量：超82萬(wàn)人次關(guān)注，峰值在線觀眾人數(shù)12萬(wàn)，累計(jì)直播播放量超80萬(wàn)。
演講與論壇：5大專題/論壇并行，110場(chǎng)主題演講、2場(chǎng)高層互動(dòng)論壇、3場(chǎng)關(guān)鍵問題閉門會(huì)，涵蓋整車廠商高層對(duì)話、核心零部件企業(yè)核心技術(shù)分享。
現(xiàn)場(chǎng)參與人數(shù)：超過2750位行業(yè)專家、整車代表、零部件企業(yè)決策者及科研人員親臨，高校與機(jī)構(gòu)的政策制定者與學(xué)術(shù)帶頭人悉數(shù)到場(chǎng)。
展覽展示：近180家來(lái)自國(guó)內(nèi)外的展商齊聚會(huì)場(chǎng)，展品涵蓋了電驅(qū)動(dòng)總成、混動(dòng)總成、驅(qū)動(dòng)電機(jī)、功率半導(dǎo)體、商用車動(dòng)力系統(tǒng)、材料及流體、開發(fā)測(cè)試及軟件等汽車動(dòng)力系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
半導(dǎo)體分論壇分享
展會(huì)總共圍繞著5大專題展開，
由于基本都是同步進(jìn)行，所以我們主要來(lái)聊聊功率半導(dǎo)體論壇有哪些內(nèi)容。
01、Infineon：第三代半導(dǎo)體主驅(qū)應(yīng)用和挑戰(zhàn)
最為半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)頭羊，英飛凌在傳統(tǒng)Si基功率器件，以及第三代（SiC和GaN）器件都有著領(lǐng)先的技術(shù)。不同的市場(chǎng)和應(yīng)用需求決定了所選的器件類型，故不管是硅還是第三代半導(dǎo)體，在很久的將來(lái)將會(huì)保持共存的局面，只是增長(zhǎng)速度會(huì)應(yīng)有所區(qū)別。
IFX主要從芯片技術(shù)，拓?fù)溥x擇和嵌入式幾個(gè)方面進(jìn)行了介紹：
Si基方面，IFX已經(jīng)推出的EDT3 IGBT，更好地權(quán)衡了導(dǎo)通損耗和開關(guān)損耗的關(guān)系；
SiC方面，IFX一直圍繞著溝槽的方向挖掘，PCIM展也提到新的結(jié)構(gòu)超結(jié)溝槽，目前芯片做到20mm2，25mm2，以及32mm2，單位面積出流能力不斷提升。
GaN器件目前主要的市場(chǎng)就是消費(fèi)類電子，尤其是服務(wù)器電源轉(zhuǎn)換效率要求非常高，都是低壓高頻，都是兆赫茲的開關(guān)頻率需求。
主驅(qū)方面，IFX主打的HPD封裝依然成為主流方案，雖然國(guó)產(chǎn)替代已經(jīng)占比很大，但就封裝而言，IFX是成功的，這里也包括去年開始的HPDmini方案。對(duì)于主驅(qū)后面的模塊，IFX提到了Si和SiC混合并聯(lián),3-level拓?fù)湟约扒度胧椒桨浮?/p>
混合并聯(lián)的方案，主要還是得從系統(tǒng)性價(jià)比出發(fā)，同時(shí)需結(jié)合SiC芯片成本進(jìn)行考慮：
3-level拓?fù)?，主要是以拓?fù)涞淖儞Q來(lái)實(shí)現(xiàn)整車效率的提升，會(huì)以SiC和GaN搭建三電平來(lái)進(jìn)行考慮，下面是不同器件配置的三電平對(duì)效率提升的對(duì)比，Si2C是IFX混合并聯(lián)的名稱：
嵌入式方案，英飛凌與勝偉策早在2018年推出了48V應(yīng)用的產(chǎn)品，目前在800V主驅(qū)方面也有相關(guān)方案：
02、CRRC：SiC MOS技術(shù)現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì)
作為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體的頭部IDM企業(yè)之一，CRRC在功率半導(dǎo)體器件方面也有著強(qiáng)大的實(shí)力。開頭展示了SiC市場(chǎng)和應(yīng)用的概述：
這里面可能有著一個(gè)悲傷的故事“Cree"，這里就不作評(píng)論了。
CRRC也給我們展示了其在SiC領(lǐng)域16年的深耕，以及產(chǎn)品解決方案和規(guī)劃，以軌交為支撐，輻射到新能源汽車和工業(yè)市場(chǎng)。
03、UNT：創(chuàng)“芯”智造助推新能源汽車發(fā)展
UNT，同樣是國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體頭部IDM企業(yè)之一，在不斷地打磨中強(qiáng)大，在車規(guī)模塊方面，以其強(qiáng)大的生產(chǎn)力和技術(shù)實(shí)力，已成功在多家車企實(shí)現(xiàn)上車。
此次，UNT也詳細(xì)提到了PCB嵌入式封裝帶來(lái)的優(yōu)勢(shì)：
以及PCB嵌入的開發(fā)模式：
這里，UNT表示其傾向于第2種合作模式，意味著具有量產(chǎn)水平和技術(shù)能力的PCB廠家在PCB嵌入式的發(fā)展過程中是不可或缺的一環(huán)。
UNT在SiC MOSFET芯片的布局：
UNT在車規(guī)功率產(chǎn)品的布局：
04、理想汽車：自研主驅(qū)模塊
在新能源汽車領(lǐng)域，整車廠自己做功率器件已經(jīng)不是新鮮的事情，單獨(dú)成立或者選一兩家進(jìn)行深度綁定，這些都是為了在汽車行業(yè)擁有性價(jià)比。
理想介紹了其自主研發(fā)的半導(dǎo)體模塊LPM（Li Power Module）
作為整車廠，對(duì)于功率模塊的驗(yàn)證可以說是做得相當(dāng)扎實(shí)。理想表示其LPM模塊將是其純電車型的平臺(tái)化器件。
05、致瞻科技：ZPAK封裝功率模塊
致瞻科技主要展示了其ZPAK塑封半橋小模塊，以靈活的擴(kuò)展性來(lái)達(dá)到極致的性價(jià)比。
06、悉智科技：電驅(qū)應(yīng)用SiC模塊發(fā)展趨勢(shì)
作為成立不久的新勢(shì)力，悉智科技給我們帶來(lái)了他們碳化硅產(chǎn)品發(fā)展的路線。
小結(jié)
首先，再次感謝TMC的邀請(qǐng)。今天主要分享了半導(dǎo)體分論壇的主要內(nèi)容，由于一些“邂逅和敘舊”錯(cuò)過了部分論壇內(nèi)容，著實(shí)遺憾。
結(jié)合以上內(nèi)容來(lái)看，個(gè)人總結(jié)了對(duì)主驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體模塊的幾點(diǎn)看法：
①已經(jīng)有成熟應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)封裝，如HPD和TPAK等，未來(lái)一段時(shí)間內(nèi)還是有其相應(yīng)的市場(chǎng)份額，在此基礎(chǔ)上的優(yōu)化和提升也會(huì)存在一段時(shí)間；
②獨(dú)特的封裝，需要有成功的突破口和切入點(diǎn)（上車），否則會(huì)很艱難，但尋求這個(gè)點(diǎn)也將是充滿艱辛。更多的會(huì)選擇綁定一家車廠或者Tier1進(jìn)行，但如今的他們?cè)缫延辛俗约罕容^成熟的“搭檔”，這也是需要突破的點(diǎn)；
③模塊的封裝形式從灌封為主開始往塑封轉(zhuǎn)移，但具有靈活可擴(kuò)展性，和一定技術(shù)先進(jìn)性將會(huì)是必要條件；
④像混合并聯(lián)，三電平和PCB嵌入式這些，未來(lái)會(huì)是研究的熱點(diǎn)，每家都會(huì)跟進(jìn)，作為技術(shù)儲(chǔ)備。但做出什么樣的規(guī)格，可能還需要等待一個(gè)“標(biāo)桿”；
最后，內(nèi)卷和行業(yè)的發(fā)展造就了當(dāng)下的我們，保持初心，逆流而上，特立獨(dú)行已然不符合當(dāng)下，但尊重和敬畏競(jìng)爭(zhēng)，是保持任何事物積極正向發(fā)展的必要前提。祝所有行業(yè)的朋友，未來(lái)可期！
今天的內(nèi)容希望你們喜歡！
