芯耀
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北京市（Beijing City），簡(jiǎn)稱“京”，古稱燕京、北平，是中華人民共和國(guó)首都、直轄市、國(guó)家中心城市、超大城市，中共中央、國(guó)務(wù)院批復(fù)確定的中國(guó)政治中心、文化中心、國(guó)際交往中心、科技創(chuàng)新中心，中國(guó)歷史文化名城和古都之一，世界一線城市。
北京集成電路產(chǎn)業(yè)已形成設(shè)計(jì)引領(lǐng)、制造突破、裝備跟進(jìn)的特色發(fā)展格局。2024年北京集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈營(yíng)收達(dá)到2,480億元，占全國(guó)總量的21.3%，這一規(guī)模較2020年實(shí)現(xiàn)翻倍增長(zhǎng)，年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)18.7%。
一、北京半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷史
北京是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的搖籃，在中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展史上創(chuàng)造了無(wú)數(shù)的第一：1956年研制成功第一支晶體管、1958年成立第一個(gè)半導(dǎo)體器件生產(chǎn)廠109廠、1975年試制成功第一塊1K DRAM、1986年成立第一家設(shè)計(jì)公司北京集成電路設(shè)計(jì)中心、1993年開發(fā)成功第一套自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的CAD系統(tǒng)、2004年中芯國(guó)際第一條12英寸晶圓制造線投產(chǎn)、2004年大唐首顆通信SoC芯片COMIP研發(fā)成功、2005年中星微成為第一家登陸納斯達(dá)克的中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)公司、中芯國(guó)際首顆65/45/28納米產(chǎn)品成功量產(chǎn)。
1.1、中國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)的起點(diǎn)
1956 年，中國(guó)首支晶體管在北京誕生，揭開半導(dǎo)體事業(yè)序幕。1958 年，為研制高技術(shù)計(jì)算機(jī)配套器件，109 廠作為首個(gè)半導(dǎo)體器件生產(chǎn)廠建成，初期生產(chǎn)鍺器件，1964 年全面轉(zhuǎn)產(chǎn)硅器件。該廠與上海光學(xué)儀器廠等合作，研制出國(guó)內(nèi)首臺(tái)接觸式光刻機(jī)、超聲波鋁絲壓焊機(jī)等關(guān)鍵設(shè)備，推動(dòng)中國(guó)從晶體管時(shí)代邁入集成電路時(shí)代。1975 年起，109 廠與科研機(jī)構(gòu)協(xié)作，成功試制 1K、4K、16K DRAM 芯片。1986 年，該廠與中科院相關(guān)研究所合并，先后更名為中科院微電子中心、中科院微電子研究所，完成從生產(chǎn)廠到科研機(jī)構(gòu)的轉(zhuǎn)型。
1.2、從電子管巨頭到面板新貴
作為 “一五” 計(jì)劃蘇聯(lián)援建的 156 項(xiàng)重點(diǎn)工程之一，774 廠（北京電子管廠）1956 年建成投產(chǎn)，結(jié)束中國(guó)電子管依賴進(jìn)口的歷史。因軍事訂單不足，該廠主動(dòng)轉(zhuǎn)產(chǎn)民用收音機(jī)電子管，并支援 878 廠、770 廠等半導(dǎo)體企業(yè)建設(shè)。改革開放后，電子管技術(shù)被半導(dǎo)體取代，774 廠陷入虧損，1992 年瀕臨破產(chǎn)。新任廠長(zhǎng)王東升帶領(lǐng)員工自籌資金進(jìn)行股份制改造，創(chuàng)辦東方電子集團(tuán)（后更名京東方），1997 年實(shí)現(xiàn) B 股上市，2003 年通過(guò)收購(gòu)韓國(guó) HYDIS 進(jìn)軍液晶面板領(lǐng)域，最終在顯示面板行業(yè)重獲生機(jī)，現(xiàn)已經(jīng)成為全球面板龍頭。
1.3、IDM 模式的興衰與謝幕
1968 年，由 774 廠抽人籌建的 878 廠（東光電工廠）在北京動(dòng)工，1970 年投產(chǎn)，1978 年建成國(guó)內(nèi)首條 2 英寸集成電路生產(chǎn)線，1980 年建成首條 3 英寸線，成為國(guó)內(nèi)首家集成電路專業(yè)化工廠。該廠采用集成器件制造（IDM）模式，自主完成電路設(shè)計(jì)、芯片加工、封裝測(cè)試全流程，產(chǎn)品涵蓋 DTL 型與非門電路、TTL 高速電路等。80 年代中期后，受技術(shù)迭代和資金限制，曾被稱為 “北霸天” 的 878 廠逐漸衰落，最終退出集成電路舞臺(tái)。
1.4、從艱難起步到特種工藝突破
1993 年，作為北方微電子基地主體，燕東公司依托 878 廠二手設(shè)備和未完工廠房，歷時(shí) 10 年建成 4 英寸芯片生產(chǎn)線。為避開與華晶、首鋼日電等企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)，燕東主攻半導(dǎo)體分立器件，2007 年建成 6 英寸線，2013 年月產(chǎn)能達(dá) 3 萬(wàn)片。2017 年，燕東啟動(dòng) “二次創(chuàng)業(yè)”，在亦莊建設(shè) 8 英寸 0.11 微米特種工藝生產(chǎn)線，獲國(guó)家大基金支持，目前已成為國(guó)內(nèi)知名的高可靠功率器件供應(yīng)商，連續(xù)多年入選中國(guó)半導(dǎo)體功率器件十強(qiáng)。
1.5、從 6 英寸線到戰(zhàn)略放棄
1991 年，首鋼與日本 NEC 合資成立首鋼 NEC，1994 年建成國(guó)內(nèi)首條 6 英寸 1.2 微米晶圓生產(chǎn)線，后升級(jí)至 0.7 微米工藝，但因股權(quán)從 60% 降至 49% 喪失控股權(quán)，2003 年放棄 8 英寸線規(guī)劃，最終因日方全球產(chǎn)能調(diào)整關(guān)停，設(shè)備出售給世紀(jì)金光。2000 年，首鋼聯(lián)合多方發(fā)起華夏半導(dǎo)體項(xiàng)目，計(jì)劃建設(shè)兩條 8 英寸線，因 2001 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)低迷，外資撤資導(dǎo)致項(xiàng)目停滯，2004 年正式終止。首鋼兩次進(jìn)軍半導(dǎo)體的嘗試，因技術(shù)依賴、市場(chǎng)波動(dòng)等原因宣告失敗，標(biāo)志著其半導(dǎo)體戰(zhàn)略的終結(jié)。
二、北京半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2.1、區(qū)域分布情況
截至2024年12月，北京市集成電路國(guó)家級(jí)專精特新企業(yè)共有65家，較上年同比增長(zhǎng)7.71%。企業(yè)結(jié)構(gòu)方面，注冊(cè)資本在1億以上的企業(yè)最多，有32家，占比49.23%；其次是注冊(cè)資本在1000萬(wàn)-5000萬(wàn)的企業(yè)，有17家，占比26.15%。成立時(shí)間在15年及以上的企業(yè)最多，有31家，占比47.69%；其次是成立時(shí)間在10-15年的企業(yè)，有14家，占比21.54%。地域分布上，主要集中在海淀、朝陽(yáng)和通州，分別有36家、7家和7家。
區(qū)域功能分化
海淀區(qū)以設(shè)計(jì)與制造核心，依托高?？蒲匈Y源（如清華、北大），聚集大唐、瑞薩等設(shè)計(jì)企業(yè)，君正、圣邦等制造企業(yè)，形成 “產(chǎn)學(xué)研用” 閉環(huán)。
經(jīng)開區(qū)成為制造與設(shè)備重鎮(zhèn)，中芯國(guó)際、京東方等龍頭企業(yè)帶動(dòng)，構(gòu)建從晶圓代工到裝備制造的全鏈條，支撐北京半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的 “硬實(shí)力”。
朝陽(yáng)和順義以材料與應(yīng)用為前沿，有研半導(dǎo)體、華大九天突破上游瓶頸，小米汽車拉動(dòng)下游需求，形成 “材料-設(shè)計(jì)-應(yīng)用” 協(xié)同。
圖|北京集成電路企業(yè)分布
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技術(shù)創(chuàng)新方向
第三代半導(dǎo)體：順義銘鎵（氮化鎵）、經(jīng)開區(qū)中芯北方（碳化硅襯底），布局寬禁帶半導(dǎo)體，搶占 5G、新能源汽車等新興市場(chǎng)。
先進(jìn)封裝：海淀華芯（WLP）、朝陽(yáng)燕東（功率器件封裝），提升芯片集成度，適配 AI、高算力芯片需求。
汽車電子 / 物聯(lián)網(wǎng)：多區(qū)域布局（如海淀航天科工、大興小米汽車），響應(yīng) “智能網(wǎng)聯(lián)汽車” 與 “萬(wàn)物互聯(lián)” 趨勢(shì)，推動(dòng)半導(dǎo)體與終端應(yīng)用深度融合。
2.2、政策支持
過(guò)去五年間，北京集成電路政策體系經(jīng)歷了從單一補(bǔ)貼到生態(tài)構(gòu)建的質(zhì)變。2020年國(guó)務(wù)院《若干政策》以稅收減免為主，對(duì)28nm以下制造企業(yè)給予"十年免稅"的強(qiáng)力支持；到2023年北京市"芯火"行動(dòng)計(jì)劃已演變?yōu)?補(bǔ)貼+金融+平臺(tái)"的組合拳，對(duì)設(shè)計(jì)企業(yè)流片費(fèi)用提供最高3000萬(wàn)元補(bǔ)貼；2025年海淀區(qū)更進(jìn)一步出臺(tái)差異化補(bǔ)貼政策，對(duì)14nm及以下先進(jìn)制程額外提高10個(gè)百分點(diǎn)補(bǔ)貼比例。這種"國(guó)家-市-區(qū)"三級(jí)政策體系的協(xié)同演進(jìn)，形成了覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈、全生命周期的支持網(wǎng)絡(luò)。
2.3、十四五規(guī)劃
2021年8月11日，北京市發(fā)布《北京市“十四五”時(shí)期高精尖產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》，提出到2025年，集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3000億元，將集成電路等打造成為“北京智造”“北京服務(wù)”的新名片。
北京市在“十四五”期間針對(duì)區(qū)域內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，提出了對(duì)應(yīng)的發(fā)展規(guī)劃，以期推動(dòng)區(qū)域內(nèi)集成電路行業(yè)的發(fā)展進(jìn)步。從設(shè)計(jì)、制造到裝備、材料，覆蓋集成電路產(chǎn)業(yè)核心環(huán)節(jié)，強(qiáng)化自主創(chuàng)新與協(xié)同發(fā)展。聚焦 CPU、FPGA、存儲(chǔ)器等 “卡脖子” 領(lǐng)域，突破 EDA 工具、先進(jìn)工藝（如化合物半導(dǎo)體）等關(guān)鍵技術(shù)。海淀區(qū)（設(shè)計(jì)）、經(jīng)開區(qū) / 順義區(qū)（制造、裝備）形成產(chǎn)業(yè)集聚，發(fā)揮區(qū)域資源優(yōu)勢(shì)。既通過(guò)首席專家引領(lǐng)技術(shù)創(chuàng)新，又通過(guò)產(chǎn)教融合培養(yǎng)一線技術(shù)工人，夯實(shí)產(chǎn)業(yè)人才基礎(chǔ)。
圖|北京集成電路十四五規(guī)劃
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2.4、股權(quán)融資
2019年1月至2024年12月，北京市集成電路國(guó)家級(jí)專精特新企業(yè)共完成343筆融資，融資總額達(dá)473.79億元。資本構(gòu)成多元，包括2家主板上市企業(yè)、5家創(chuàng)業(yè)板上市企業(yè)、3家科創(chuàng)板上市企業(yè)、1家北交所企業(yè)、2家新三板掛牌企業(yè)和43家風(fēng)險(xiǎn)融資企業(yè)。融資事件主要集中在海淀區(qū)，共175筆；通州區(qū)和大興區(qū)分別有38筆。融資金額方面，海淀區(qū)以218.33億元位居第一，順義區(qū)和大興區(qū)分別融資113.23億元和73.05億元。
三、相關(guān)上市公司情況
北京上市公司數(shù)量為15家，擁有EDA設(shè)計(jì)龍頭華大九天，半導(dǎo)體設(shè)備龍頭北方華創(chuàng)，AI芯片設(shè)計(jì)龍頭寒武紀(jì)，以及模擬芯片設(shè)計(jì)龍頭圣邦股份，CPU龍頭龍芯中科等。
北方華創(chuàng)以298.38億元營(yíng)收和19.1%凈利潤(rùn)率領(lǐng)跑設(shè)備板塊，其28.4%的研發(fā)強(qiáng)度遠(yuǎn)超行業(yè)均值；兆易創(chuàng)新在NOR Flash領(lǐng)域全球市占率升至第二，但受存儲(chǔ)芯片周期影響，2024年凈利潤(rùn)率收窄至15%；賽微電子則因產(chǎn)線爬坡承受21.2%的虧損，反映出制造環(huán)節(jié)的高門檻特性。
圖|北京集成電路上市企業(yè)
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3.1、EDA設(shè)計(jì)
圖|華大九天
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北京華大九天科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱“華大九天”）成立于2009年，一直聚焦于EDA工具的開發(fā)、銷售及相關(guān)服務(wù)業(yè)務(wù)，致力于成為全流程、全領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的EDA提供商。
華大九天主要產(chǎn)品包括模擬電路設(shè)計(jì)全流程EDA工具系統(tǒng)、存儲(chǔ)電路設(shè)計(jì)全流程EDA工具系統(tǒng)、射頻電路設(shè)計(jì)全流程EDA工具系統(tǒng)、數(shù)字電路設(shè)計(jì)EDA工具、平板顯示電路設(shè)計(jì)全流程EDA工具系統(tǒng)、晶圓制造EDA工具和先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)EDA工具等軟件，并圍繞相關(guān)領(lǐng)域提供技術(shù)開發(fā)服務(wù)。產(chǎn)品和服務(wù)主要應(yīng)用于集成電路設(shè)計(jì)、制造及封裝領(lǐng)域。
圖|華大九天營(yíng)收結(jié)構(gòu)
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2018-2022年，公司主營(yíng)收入分為晶圓制造EDA工具、全流程EDA工具系統(tǒng)、數(shù)字電路設(shè)計(jì)EDA工具、技術(shù)開發(fā)服務(wù)和其他業(yè)務(wù)；2023-2024年統(tǒng)一劃分為EDA軟件銷售、技術(shù)開發(fā)服務(wù)和其他業(yè)務(wù)。
2018-2022年，晶圓制造EDA工具由0.05億元提升至0.71億元；全流程EDA工具由0.75億元提升至4.88億元；數(shù)字電路設(shè)計(jì)EDA工具由0.53億元提升至0.90億元；技術(shù)服務(wù)由0.10億元提升至0.30億元，其他業(yè)務(wù)占比較少。
2023-2024年，EDA軟件銷售由9.05億元提升至10.92億元，技術(shù)開發(fā)服務(wù)由0.82億元提升至1.15億元。
3.2、數(shù)字芯片設(shè)計(jì)
圖|數(shù)字芯片設(shè)計(jì)企業(yè)
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寒武紀(jì)成立于2016年，專注于人工智能芯片產(chǎn)品的研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新，致力于打造人工智能領(lǐng)域的核心處理器芯片，讓機(jī)器更好地理解和服務(wù)人類。
寒武紀(jì)提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。寒武紀(jì)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于服務(wù)器廠商和產(chǎn)業(yè)公司，面向互聯(lián)網(wǎng)、金融、交通、能源、電力和制造等領(lǐng)域的復(fù)雜 AI 應(yīng)用場(chǎng)景提供充裕算力，推動(dòng)人工智能賦能產(chǎn)業(yè)升級(jí)。
思元370芯片基于7nm制程工藝，是寒武紀(jì)首款采用chiplet（芯粒）技術(shù)的AI芯片，集成了390億個(gè)晶體管，最大算力高達(dá)256TOPS(INT8)，是寒武紀(jì)第二代產(chǎn)品思元270算力的2倍。
圖|寒武紀(jì)營(yíng)收結(jié)構(gòu)
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2019-2023年，公司營(yíng)收主要分為云端智能芯片及加速卡、邊緣端智能芯片及加速卡、智能計(jì)算集群系統(tǒng)。2024年統(tǒng)一劃分為云端智能芯片及加速卡。
2019-2023年智能計(jì)算集群系統(tǒng)由2.96億元提升至6.05億元；2019-2022云端智能芯片及加速卡由0.79億元提升至2.19億元，2023年降低為0.91億元；2020-2021年邊緣端智能芯片及加速卡由0.21億元提升至1.75億元，2022-2023年由0.38億元降低至0.11億元。
2024年云端智能芯片及加速卡為11.66億元，邊緣端智能芯片及加速卡為0.07億元。
3.3、模擬芯片設(shè)計(jì)
圖|模擬芯片企業(yè)
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圣邦微電子（北京）股份有限公司成立于 2007 年，從運(yùn)算放大器、LDO 起步，擴(kuò)展至完整的模擬信號(hào)、混合信號(hào)調(diào)理鏈路及系統(tǒng)電源管理產(chǎn)品線，涵蓋 5000+產(chǎn)品型號(hào)。
應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，包括工業(yè)自動(dòng)化、光伏逆變、新能源汽車、鋰電池設(shè)備、白色家電、5G 基站、光纖通信、服務(wù)器、智能手機(jī)、智能穿戴等。
圖|圣邦營(yíng)收結(jié)構(gòu)
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2017-2024年，電源管理產(chǎn)品由3.20億元提升至21.82億元，信號(hào)鏈產(chǎn)品由2.11億元提升至11.65億元。
3.4、集成電路制造
圖|集成電路制造
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3.5、分立器件
圖|分立器件
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3.6、半導(dǎo)體設(shè)備
圖|半導(dǎo)體設(shè)備
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北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司成立于2001年9月，主營(yíng)半導(dǎo)體裝備、真空及鋰電裝備、精密元器件業(yè)務(wù)，為半導(dǎo)體、新能源、新材料等領(lǐng)域提供解決方案。
圖|北方華創(chuàng)營(yíng)收結(jié)構(gòu)
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2018-2024年，電子工藝裝備由25.21億元提升至277.07億元，電子元件收入由7.88億元震蕩提升至20.94億元。
3.7、半導(dǎo)體材料
圖|半導(dǎo)體材料
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在產(chǎn)業(yè)鏈上，華大九天的EDA-兆易創(chuàng)新的存儲(chǔ)設(shè)計(jì)-中芯國(guó)際（北方華創(chuàng)設(shè)備、有研硅材料）-燕東微（功率器件配套），形成 “設(shè)計(jì)-制造-封測(cè)-應(yīng)用” 閉環(huán)。龍芯CPU、華峰測(cè)控ATE、有研硅12 英寸硅片等，在關(guān)鍵領(lǐng)域打破國(guó)外壟斷，提升自主可控性。產(chǎn)業(yè)方向聚焦核心產(chǎn)業(yè)：汽車電子方向有圣邦車規(guī)芯片、燕東微 IGBT，AI方向有寒武紀(jì)、北京君正視覺(jué)芯片，第三代半導(dǎo)體方向有研新材氮化鎵靶材，搶占未來(lái)增長(zhǎng)極。
四、半導(dǎo)體獨(dú)角獸
截至2024年12月31日，北京市共有獨(dú)角獸企業(yè)115家，總估值5949億美元，數(shù)量和估值持續(xù)保持全國(guó)第一。集成電路領(lǐng)域入選的獨(dú)角獸企業(yè)包括：比特大陸、中芯京城、奕斯偉、智芯微電子、摩爾線程、昆侖芯、屹唐半導(dǎo)體、北電集成、芯馳半導(dǎo)體、東方晶源。涵蓋了芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體設(shè)備、晶圓代工等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域。
圖|北京獨(dú)角獸企業(yè)
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在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，屹唐半導(dǎo)體是行業(yè)內(nèi)的佼佼者。
屹唐半導(dǎo)體是亦莊國(guó)投旗下的公司，主要從事集成電路制造過(guò)程中所需晶圓加工設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商之一。其產(chǎn)品線涵蓋了干法去膠設(shè)備、快速熱處理設(shè)備、干法刻蝕設(shè)備等關(guān)鍵設(shè)備，為全球集成電路制造廠商提供全方位的工藝解決方案。屹唐股份在2023年及2024年期間一直在努力推進(jìn)IPO進(jìn)程。
在晶圓代工領(lǐng)域，涉及到中芯京城、北電集成兩家公司。
中芯京城是在2020年，中芯國(guó)際與北京開發(fā)區(qū)管委會(huì)共同訂立并簽署《合作框架協(xié)議》，雙方成立合資公司。建設(shè)新的12英寸晶圓廠，聚焦于生產(chǎn)28納米及以上集成電路項(xiàng)目。分兩期建設(shè)，首期投資76億美元，2024年完工，計(jì)劃達(dá)成月產(chǎn)能約10萬(wàn)片12英寸晶圓。
北電集成是一項(xiàng)總投資330億元的12英寸集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目，總規(guī)劃用地面積為20.36萬(wàn)平方米（合305.4畝），總建筑面積約為33.4萬(wàn)平方米。該生產(chǎn)線將主要面向顯示驅(qū)動(dòng)、數(shù)?；旌?、嵌入式MCU等高端應(yīng)用領(lǐng)域，規(guī)劃產(chǎn)能為5萬(wàn)片/月。
在AI芯片領(lǐng)域，有三家公司：比特大陸、昆侖芯、摩爾線程。
比特大陸長(zhǎng)期專注于區(qū)塊鏈和人工智能兩大領(lǐng)域，其產(chǎn)品集中在2個(gè)方向，一個(gè)是虛擬貨幣挖礦方向的AISC定制芯片，另一個(gè)是高算力AI芯片方向。
昆侖芯前身為百度智能芯片及架構(gòu)部，于2021年4月完成獨(dú)立融資，首輪估值約130億元。目前昆侖芯科技已實(shí)現(xiàn)兩代昆侖芯通用AI計(jì)算處理器（即昆侖芯1代、昆侖芯2代產(chǎn)品）的量產(chǎn)及落地應(yīng)用。
摩爾線程是國(guó)內(nèi)極少數(shù)可從功能上對(duì)標(biāo)NVIDIA GPU的企業(yè)。針對(duì)大模型訓(xùn)練，摩爾線程落地了全國(guó)產(chǎn)的夸娥（KUAE）智算中心全棧解決方案，從千卡智算集群到萬(wàn)卡集群方案，在國(guó)內(nèi)AI芯片屬于第一梯隊(duì)。2024年11月，摩爾線程在北京證監(jiān)局辦理輔導(dǎo)備案登記，正式啟動(dòng)A股上市進(jìn)程。
五、總結(jié)
北京在集成電路產(chǎn)業(yè)取得顯著進(jìn)展，但仍面臨三重挑戰(zhàn)：7nm及以下先進(jìn)制程的制造能力尚未突破，EUV光刻機(jī)等關(guān)鍵設(shè)備完全依賴進(jìn)口，以及材料環(huán)節(jié)的國(guó)產(chǎn)化率不足30%。這些瓶頸制約著產(chǎn)業(yè)向高端躍升的步伐。
若能持續(xù)優(yōu)化政策精準(zhǔn)度，強(qiáng)化設(shè)備材料環(huán)節(jié)的薄弱點(diǎn)，北京有望在2028年前實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破4000億元，培育出3-5家具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的龍頭企業(yè)。
