芯耀
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晶圓代工是指借助載有電路信息的光掩模，經(jīng)過(guò)光刻和刻蝕等工藝流程的多次循環(huán)，逐層集成，并經(jīng)離子注入、退火、擴(kuò)散、化學(xué)氣相沉積、化學(xué)機(jī)械研磨等流程，最終在晶圓上實(shí)現(xiàn)特定的集成電路結(jié)構(gòu)。根據(jù) Chip Insights 發(fā)布的《2024 年全球?qū)倬A代工排行榜》，2024 年全球 31 家專(zhuān)屬晶圓代工企業(yè)整體營(yíng)收達(dá)到9154億元，同比增長(zhǎng)23%，前十名企業(yè)總營(yíng)收為8766億元，同比增長(zhǎng)24%，整體市占率提升0.73%。
圖|晶圓代工企業(yè)排名
來(lái)源：Chip Insights、與非研究院整理
中國(guó)臺(tái)灣四家企業(yè)臺(tái)積電、聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)合計(jì)市占率78.52%，同比增加 3.11%，主導(dǎo)全球市場(chǎng)。中國(guó)大陸四家企業(yè)中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、晶合集成、芯聯(lián)集成市占率 10.87%，同比微降0.35%。但芯聯(lián)集成首次躋身前十，成為中國(guó)大陸第四家進(jìn)入前十的專(zhuān)屬晶圓代工企業(yè)，營(yíng)收增速顯著，在車(chē)規(guī)級(jí) IGBT 和 SiC 領(lǐng)域表現(xiàn)突出。
今日，我們對(duì)中國(guó)大陸四家代工企業(yè)進(jìn)行各公司概況、主要代工產(chǎn)品、營(yíng)收和利潤(rùn)、毛利率和凈利率、研發(fā)投入等情況進(jìn)行對(duì)比分析，以便大家對(duì)晶圓代工行業(yè)有更深的認(rèn)識(shí)。
一、公司介紹
1.1、中芯國(guó)際
中芯國(guó)際是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國(guó)大陸集成電路制造業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者， 擁有領(lǐng)先的工藝制造能力、產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)、服務(wù)配套，向全球客戶提供8英寸和12英寸晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。
除集成電路晶圓代工外，集團(tuán)亦致力于打造平臺(tái)式的生態(tài)服務(wù)模式，為客戶提供設(shè)計(jì)服務(wù)與 IP 支持、光掩模制造等一站式配套服務(wù)，并促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的上下游協(xié)同，與產(chǎn)業(yè)鏈中各環(huán)節(jié)的合作伙伴一同為客戶提供全方位的集成電路解決方案。
圖|中芯國(guó)際營(yíng)收結(jié)構(gòu)
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2017-2019年，晶圓代工業(yè)務(wù)維持在200億左右，2020年開(kāi)始實(shí)現(xiàn)大規(guī)模增長(zhǎng)，2020-2022年由240億元提升至453億元，2023年降低到409億元，2024年創(chuàng)出532億元新高。
2017-2024年，其他由9億元提升至39億元，其他業(yè)務(wù)收入由4億元提升至7億元。
圖|晶圓代工結(jié)構(gòu)
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2017-2019年，微米級(jí)別占比最大的為0.15-0.18微米，分別為71億元、78億元、77億元；其次是0.11-0.13微米，分別為24億元、16億元、13億元；最后為0.25-0.35微米，分別為6億元、8億元、8億元。
2017-2019年，納米級(jí)別占比第一為55-65納米，分別為42億元、45億元、55億元；占比第二為40-45納米，分別為39億元、39億元、35億元；占比第三為28納米，分別為16億元、12億元、8億元；占比第四為90納米，分別為3億元、4億元、3億元；14納米2019年開(kāi)始貢獻(xiàn)1億元收入。
1.2、華虹集團(tuán)
公司前身為成立于1997年中日合資的上海華虹NEC。經(jīng)過(guò)股權(quán)重組后，華虹半導(dǎo)體于2005年在香港成立，并于2014年在港交所主板上市。2019年，華虹無(wú)錫12英寸生產(chǎn)線建成投片，同年實(shí)現(xiàn)90nm嵌入式閃存首批產(chǎn)品交付。2021年，公司實(shí)現(xiàn)車(chē)規(guī)級(jí)IGBT芯片和12英寸IGBT的規(guī)模量產(chǎn)；華虹無(wú)錫12英寸55nm嵌入式閃存工藝平臺(tái)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。2023年5月，華虹半導(dǎo)體成功在科創(chuàng)板上市。
圖|晶圓代工結(jié)構(gòu)
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2019-2022年8英寸營(yíng)收占比由97.76%降低至59.03%，12英寸營(yíng)收占比由0.80%提升至40.26%，產(chǎn)能結(jié)構(gòu)逐步優(yōu)化。
2023-2024年?duì)I收僅展示集成電路晶圓代工占比分別為94.63%、93.98%，租賃收入占比分別為0.61、0.70，其他業(yè)務(wù)占比分別為4.76%、5.32%。
1.3、晶合集成
合肥晶合集成電路股份有限公司成立于2015年5月，由合肥市建設(shè)投資控股（集團(tuán)）有限公司與力晶創(chuàng)新投資控股股份有限公司合資建設(shè)，是安徽省首家12英寸晶圓代工企業(yè)。晶合集成專(zhuān)注于半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)代工服務(wù)，2023年5月正式在科創(chuàng)板掛牌上市。產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能手機(jī)、平板顯示、安防、汽車(chē)電子、家用電器、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域?？蛻艉w聯(lián)詠、奇景、集創(chuàng)北方、思特威、杰華特等國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)。
在晶圓代工制程節(jié)點(diǎn)方面，2024年公司已實(shí)現(xiàn)150nm至55nm制程平臺(tái)的量產(chǎn)，40nm高壓OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片小批量生產(chǎn)，28nm邏輯芯片通過(guò)功能性驗(yàn)證并成功點(diǎn)亮電視面板，28nm制程平臺(tái)其他產(chǎn)品的研發(fā)正在穩(wěn)步推進(jìn)中；在工藝平臺(tái)應(yīng)用方面，公司已具備顯示驅(qū)動(dòng)芯片(DDIC)、CMOS圖像傳感器芯片(CIS)、電源管理芯片(PMIC)、微控制器芯片(MCU)、邏輯芯片（Logic）等工藝平臺(tái)晶圓代工的技術(shù)能力。
圖|晶圓代工結(jié)構(gòu)
來(lái)源：與非研究院整理
公司營(yíng)收主要按制程來(lái)劃分，從制程節(jié)點(diǎn)分類(lèi)看主要分為55nm、90nm、110nm、150nm。2019年開(kāi)始90nm占比持續(xù)提升，2022年開(kāi)始55nm占比由0.39%提升至2024年9.85%。
1.4、芯聯(lián)集成
芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司成立于2018年3月，總部位于浙江紹興。芯聯(lián)集成主要從事 MEMS、IGBT、MOSFET、模擬IC、MCU 的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售，為汽車(chē)、新能源、工控、家電等領(lǐng)域提供一站式芯片系統(tǒng)代工方案。
公司在成立之初便決定進(jìn)軍車(chē)載功率器件，通過(guò)與海外頭部客戶的合作，公司建立了嚴(yán)格的車(chē)載芯片生產(chǎn)制造產(chǎn)線和工藝標(biāo)準(zhǔn)，之后公司 IGBT 芯片進(jìn)入量產(chǎn)，彼時(shí)恰逢國(guó)內(nèi)新能源產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，公司功率器件收入快速提升。目前公司是中國(guó) IGBT 芯片規(guī)模最大的制造基地之一，IGBT、MOS、MEMS 為主的 8 英寸硅基芯片和模組也構(gòu)成了公司發(fā)展的基本盤(pán)。2024年，公司商業(yè)模式實(shí)現(xiàn)了從晶圓代工到系統(tǒng)代工的創(chuàng)新轉(zhuǎn)變，模組封裝收入已實(shí)現(xiàn) 6.02 億元，同比增長(zhǎng)54.54%，25Q1這一成長(zhǎng)趨勢(shì)仍在延續(xù)。
圖|晶圓代工結(jié)構(gòu)
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2019-2024年晶圓代工占比分別為89.51%、84.52%、91.20%、77.22%、83.99%、85.96%；封裝測(cè)試占比逐漸提高，由3.25%提升至9.24%；其他業(yè)務(wù)2022年占比最高達(dá)14.07%，2024年降低至3.58%；研發(fā)服務(wù)由2020年11.13%降低至2024年1.21%。
二、財(cái)務(wù)對(duì)比
2.1、營(yíng)收及增速對(duì)比
圖|營(yíng)收對(duì)比/億元
來(lái)源：與非研究院整理
圖|營(yíng)收增速/%
來(lái)源：與非研究院整理
從2024年度財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)來(lái)看，四家企業(yè)在營(yíng)收規(guī)模上呈現(xiàn)明顯梯隊(duì)特征。中芯國(guó)際以578億元營(yíng)收穩(wěn)居第一梯隊(duì)，較第二位的華虹公司（144億元）形成4倍級(jí)差距。晶合集成（92億元）與芯聯(lián)集成（65億元）則處于第三梯隊(duì)，但增速表現(xiàn)亮眼，晶合集成營(yíng)收同比增長(zhǎng)24.52%-30.74%，芯聯(lián)集成實(shí)現(xiàn)22.26%增長(zhǎng)。
增速方面呈現(xiàn)行業(yè)共性，2022-2022年芯聯(lián)集成和晶合集成因?yàn)榛鶖?shù)較低，呈現(xiàn)較高行業(yè)增速，中芯國(guó)際和華虹公司增速相對(duì)穩(wěn)定；2023年行業(yè)整體增速呈現(xiàn)較大下降，2024年同時(shí)恢復(fù)增長(zhǎng)。
2.2、凈利潤(rùn)及增速對(duì)比
圖|扣非凈利潤(rùn)/億元
來(lái)源：與非研究院整理
扣非凈利潤(rùn)方面，2020-2022 年，中芯國(guó)際、華虹公司、晶合集成均呈增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，中芯增長(zhǎng)最快，華虹、晶合同步上升，芯聯(lián)集成持續(xù)負(fù)數(shù)，穩(wěn)定在- 14億元附近。
2023-2024 年，中芯、華虹、晶合均下降，整體進(jìn)入回調(diào)期。中芯、華虹降幅顯著，晶合 2023 年歸零，2024 年微升；芯聯(lián) 2023 年虧損加劇，2024 年回歸-14億元。
圖|扣非凈利潤(rùn)（同比增長(zhǎng)率）(%)
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2020-2021 年，芯聯(lián)集成除外，整體處高速增長(zhǎng)期。中芯 2020 高增長(zhǎng)為425%，華虹、晶合2021爆發(fā)，2021 年峰值分別為498%、224%。
2022-2023 年，行業(yè)進(jìn)入調(diào)整期，增長(zhǎng)率普遍下降，中芯、華虹、晶合、芯聯(lián)增速放緩，2023 年多家負(fù)增長(zhǎng)，行業(yè)盈利承壓。
2024 年分化加劇，晶合737%、芯聯(lián)38%、中芯19%恢復(fù)正增長(zhǎng)，但華虹-65%繼續(xù)惡化。
2.3、毛利率/凈利率對(duì)比
圖|銷(xiāo)售毛利率(%)
來(lái)源：與非研究院整理
2020-2022 年行業(yè)景氣（芯片短缺）推動(dòng)毛利上升，2023-2024 年行業(yè)下行（供過(guò)于求）導(dǎo)致毛利普遍下降，芯聯(lián)逐步修復(fù)，晶合、華虹、中芯回落。
圖|銷(xiāo)售凈利率(%)
來(lái)源：與非研究院整理
凈利率波動(dòng)更大，晶合、華虹、中芯前高后低，芯聯(lián)長(zhǎng)期虧損，主要差異在于費(fèi)用支出的剛性與規(guī)模效應(yīng)差異。
中芯國(guó)際和華虹公司相對(duì)比較成熟，有穩(wěn)定的毛利率和資本開(kāi)支情況下，毛利率/凈利率更多受行業(yè)周期影響呈現(xiàn)相應(yīng)的波動(dòng)。
晶合集成經(jīng)歷初期的高資本開(kāi)支投入后，毛利率/凈利率已經(jīng)轉(zhuǎn)正，和行業(yè)呈現(xiàn)同樣波動(dòng)。
芯聯(lián)集成還處在大規(guī)模投入初期，毛利率/凈利率還未轉(zhuǎn)正，但是去掉折舊的息稅前利潤(rùn)已經(jīng)大幅轉(zhuǎn)正，隨著產(chǎn)品規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，轉(zhuǎn)正可期。
2.4、研發(fā)投入對(duì)比
圖|研發(fā)費(fèi)用(億元)
來(lái)源：與非研究院整理
研發(fā)投入整體增長(zhǎng)，2020-2024 年，四家公司研發(fā)費(fèi)用均呈持續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。芯聯(lián)集成由3億元增長(zhǎng)至18億元、晶合由2億元增長(zhǎng)至13億元、華虹集團(tuán)由7億元增長(zhǎng)至16億元、中芯國(guó)際由47億元增長(zhǎng)至54億元，反映晶圓代工行業(yè)對(duì)技術(shù)創(chuàng)新的高度重視。
圖|研發(fā)投入主要方向
來(lái)源：與非研究院整理
三、總結(jié)
在 2024 年晶圓代工領(lǐng)域，中國(guó)大陸的四家企業(yè)表現(xiàn)各有亮點(diǎn)。中芯國(guó)際展現(xiàn)出在成熟制程領(lǐng)域的深厚底蘊(yùn)與國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程中的強(qiáng)大推力，凸顯其在全球晶圓代工市場(chǎng)的關(guān)鍵地位。晶合集成憑借在顯示驅(qū)動(dòng)芯片代工領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，積極拓展CIS和MCU市場(chǎng)，多元化發(fā)展成效初顯。華虹集團(tuán)聚焦功率半導(dǎo)體等特色工藝，12英寸產(chǎn)線于2024年第四季度投產(chǎn)，為未來(lái)營(yíng)收增長(zhǎng)埋下伏筆。芯聯(lián)集成首次躋身全球前十，以車(chē)規(guī)級(jí)IGBT和SiC為核心業(yè)務(wù)， 8 英寸 SiC 產(chǎn)線預(yù)計(jì) 2025 年量產(chǎn)，發(fā)展勢(shì)頭強(qiáng)勁。
盡管四家企業(yè)整體市占率相較 2023 年微降 0.35 個(gè)百分點(diǎn)至 10.87%，但行業(yè)整體營(yíng)收還是在持續(xù)增長(zhǎng)。在技術(shù)創(chuàng)新與市場(chǎng)拓展方面的積極表現(xiàn)，也彰顯出中國(guó)大陸晶圓代工企業(yè)的強(qiáng)大韌性與發(fā)展?jié)摿Α?/p>
