芯耀
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在PCB設(shè)計(jì)過程中，當(dāng)大量器件被導(dǎo)入到PCB板上時(shí)，可能會(huì)出現(xiàn)器件絲印字體相互重疊，使得器件位號(hào)難以辨認(rèn)的情況。為了解決這一問題，建議將絲印字體放置在器件的中心位置，然后進(jìn)行布局布線設(shè)計(jì)。FanySkill提供的“字符-設(shè)置字符位置及字體”功能，能夠一鍵將絲印字體設(shè)置為2號(hào)字體，并自動(dòng)調(diào)整字體位置放置在器件中心。此外，在輸出裝配層時(shí)，若器件數(shù)量過多，可能需要對(duì)裝配層字體進(jìn)行器件歸中設(shè)置，并一鍵將裝配字體調(diào)整為4號(hào)字體。這種字體大小適合C/R0402及以上尺寸的封裝，確保裝配圖輸出時(shí)能夠清晰地查看到每個(gè)器件的位置。
1、調(diào)整絲印層字符位置及字體
1）執(zhí)行菜單命令“FanySkill-字符-設(shè)置字符位置及字體”，或者Command對(duì)話框內(nèi)輸入快捷命令“seltextmove”如下圖1-1所示，都可以激活設(shè)置字符位置及字體命令以及彈出其設(shè)置對(duì)話框如下圖1-2所示。
2）在彈出的“文字自動(dòng)移動(dòng)工具”對(duì)話框內(nèi)將“文字層”選項(xiàng)則是選擇需要調(diào)整的字符所在層，按照設(shè)計(jì)設(shè)置為“Silkscreen”；“邊框?qū)印边x項(xiàng)則為字體居中時(shí)按照器件哪一層的邊框?yàn)閰⒄站又?，建議一定需要設(shè)置為“Silkscreen”，因?yàn)橛行┓庋b工程師在繪制封裝的時(shí)候沒有在裝配層繪制器件邊框。以上兩項(xiàng)設(shè)置按照?qǐng)D1-2所示設(shè)置即可。
3）“顯示正面”、“顯示背面”選項(xiàng)按照自己設(shè)計(jì)需求進(jìn)行點(diǎn)擊選擇即可，此功能為點(diǎn)擊“顯示正面”選項(xiàng)則是只顯示此PCB設(shè)計(jì)板的頂層器件絲印層顯示,反之點(diǎn)擊“顯示背面”選項(xiàng)含義一致,區(qū)別效果圖如下圖1-3所示.
4）“字號(hào)切換”默認(rèn)進(jìn)行勾選，并且Silkscreen層的字符大小推薦2號(hào)字體設(shè)置，設(shè)置完成點(diǎn)擊“位號(hào)置中”選項(xiàng)即可如下圖1-4所示。命令激活完成之后可以看到器件Silkscreen層的字符已經(jīng)一鍵設(shè)置為2號(hào)字體并且放置在器件中心位置，如下圖1-5所示。
2、調(diào)整裝配層字符位置及字體
1）在彈出的“文字自動(dòng)移動(dòng)工具”對(duì)話框內(nèi)將“文字層”選項(xiàng)則是選擇需要調(diào)整的字符所在層，按照設(shè)計(jì)設(shè)置為“Assembly”；“邊框?qū)印边x項(xiàng)則為字體居中時(shí)按照器件哪一層的邊框?yàn)閰⒄站又?，建議一定需要設(shè)置為“Silkscreen”，因?yàn)橛行┓庋b工程師在繪制封裝的時(shí)候沒有在裝配層繪制器件邊框。以上兩項(xiàng)設(shè)置按照?qǐng)D1-6所示設(shè)置即可。
2）“顯示正面”、“顯示背面”選項(xiàng)按照自己設(shè)計(jì)需求進(jìn)行點(diǎn)擊選擇即可，此功能為點(diǎn)擊“顯示正面”選項(xiàng)則是只顯示此PCB設(shè)計(jì)板的頂層器件裝配層顯示,反之點(diǎn)擊“顯示背面”選項(xiàng)含義一致,區(qū)別效果圖如下圖1-7所示.
3）“字體切換”默認(rèn)進(jìn)行勾選。由于裝配層是需要輸出PDF文件,按照輸出PDF文件查找對(duì)應(yīng)器件進(jìn)行后期檢修，所以該裝配層字符需要設(shè)置為4號(hào)字體，該字體大小適配C/R0402及以上尺寸，那么該字體設(shè)置為“4”即可,設(shè)置完成點(diǎn)擊“位號(hào)置中”選項(xiàng)即可如下圖1-8所示。命令激活完成之后可以看到器件Assembly層的字符已經(jīng)一鍵設(shè)置為4號(hào)字體并且放置在器件中心位置，如下圖1-9所示。
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