PCB中的阻焊和阻焊層，到底有什么區(qū)別？圖文詳解一看就懂！

在繪制PCB時(shí)，我們常常會(huì)看到“阻焊層”和“鋼網(wǎng)層”這兩個(gè)名詞，有時(shí)甚至還會(huì)看到不同顏色的“阻焊板”。那么問題來了：

“阻焊”和“阻焊層”到底有什么區(qū)別？EDA軟件里的阻焊層為什么是在焊盤上？這是不是搞反了？

別著急，今天就通過這篇文章帶你徹底搞懂這些概念，并附上實(shí)物圖 + PCB軟件實(shí)操解析，建議收藏！

阻焊層 vs 阻焊：傻傻分不清？

在正式開始前，我們先明確兩個(gè)概念：

阻焊層（Solder Mask Layer）

這是PCB設(shè)計(jì)文件中的一個(gè)邏輯層，主要作用是：

定義哪些地方要開窗（露銅）

哪些地方上綠油（不上錫）

阻焊層在EDA軟件中采用負(fù)片輸出，意思是：你畫的區(qū)域其實(shí)是開窗（不上油）！

阻焊（Solder Mask）

這是指實(shí)物PCB板上的油墨涂層，常見顏色為綠色、紅色、黑色、藍(lán)色、白色等，用于：

防止焊盤以外區(qū)域上錫

提高焊接可靠性，防止短路

圖1：兩者概念對(duì)比說明圖

你見過這些彩色阻焊嗎？

傳統(tǒng)的綠色阻焊已不是唯一選擇，實(shí)際PCB中還有很多彩色阻焊油墨，既美觀又可用于不同產(chǎn)品區(qū)分。

圖2（紅色PCB）

圖3（藍(lán)色PCB）

圖4（綠色PCB）

圖5（紫色PCB）

彩色阻焊主要區(qū)別在于油墨材料和透光性，不影響電氣性能。

EDA軟件中“阻焊層”怎么理解？

有些初學(xué)者看到EDA軟件中“阻焊層畫在焊盤上”，會(huì)疑惑是不是“上油了反而不能焊”？

實(shí)際上是反的！

圖6展示負(fù)片阻焊層如何定義露銅窗口：你畫的是“不要阻焊”的地方，最終露出的是銅。

? 默認(rèn)所有區(qū)域都會(huì)上阻焊油
? 想要露銅，只能在阻焊層中“畫出”這個(gè)區(qū)域

阻焊對(duì)貼片焊接有多重要？

PCB板在回流焊工藝中，整板通過錫膏加熱焊接，如果沒有阻焊保護(hù)，裸露銅皮的地方都會(huì)粘錫，導(dǎo)致短路！

圖7,展示有無阻焊的焊接對(duì)比圖

有阻焊保護(hù)的板子，只在開窗處焊錫，提高焊接良率
沒有阻焊層定義的封裝，容易造成虛焊、連錫等缺陷

設(shè)計(jì)時(shí)的阻焊層設(shè)置規(guī)范

在封裝或布板時(shí)，阻焊層不能隨便畫，一般設(shè)置規(guī)則為：

阻焊層向外擴(kuò)2.5mil
確保焊盤完整露出銅皮，便于焊接和錫膏覆蓋

圖8，展示正確的阻焊外擴(kuò)設(shè)置示意圖

?總結(jié)一句話：

小貼士：

檢查封裝時(shí)一定要確認(rèn)“有阻焊層開窗”

否則焊盤會(huì)被蓋油，導(dǎo)致無法焊接

彩色阻焊可以美觀，但以工藝可靠性為優(yōu)先

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