芯耀
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這兩天的熱點(diǎn)是中興通訊的事情，不過這點(diǎn)也絕對(duì)說明一個(gè)事情，往下往下再往下，在汽車不斷電子化的過程中，不管是由于類似貿(mào)易戰(zhàn)還是地震還是洪水，供應(yīng)鏈的威脅是有跡可循，實(shí)實(shí)在在得。如下圖所示
以日本地震為例，當(dāng)時(shí)對(duì)于日本的半導(dǎo)體供應(yīng)產(chǎn)生了非常直接的影響，直接導(dǎo)致了日本和美國(guó)車企對(duì)供應(yīng)鏈采取嚴(yán)格的管控。
對(duì)于汽車這樣一個(gè)需要大量產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，也需要在成本價(jià)格之外，考慮一定的博弈問題。我們?cè)谕鲁恋倪^程中，一方是需要檢討到總成，也要細(xì)分到 ECU，可能有時(shí)候也需要對(duì)核心器件的供應(yīng)商策略進(jìn)行檢討。
在汽車電子里面，由于不同部件對(duì)于要求并不相同，其實(shí)走得比較慢，但是對(duì)于產(chǎn)品的失效率啊，問題都是挺看重的。
1998 年，汽車市場(chǎng)占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的 7%，直至 2015 年，市場(chǎng)份額僅緩慢增長(zhǎng)至 9-10%
備注：老美第一干得是我們的通信網(wǎng)絡(luò)企業(yè)，后面計(jì)算機(jī)、手機(jī)和汽車電子也給打一下，寢食難安啊
市場(chǎng)規(guī)模 330 億美金
汽車電子半導(dǎo)體市場(chǎng)長(zhǎng)期處于穩(wěn)定發(fā)展階段，因此也沒有那么多玩家殺進(jìn)來，出點(diǎn)問題我們可以比一下整個(gè)汽車產(chǎn)業(yè)汽車的銷售額的情況，有時(shí)候有點(diǎn)不成比例
以 MCU 為例
從 2015 年開始，為爭(zhēng)奪市場(chǎng)份額，MCU 主要廠商之間發(fā)生了數(shù)起大規(guī)模并購(gòu)。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu) IC Insights 的統(tǒng)計(jì)，從收購(gòu)?fù)瓿珊喜⒑蟮匿N售數(shù)據(jù)看，NXP、Microchip 和 Cypress MCU 產(chǎn)品線銷售額同比大幅增長(zhǎng)，排名也相應(yīng)上升。
未進(jìn)行大規(guī)模收購(gòu)的 MCU 廠商則表現(xiàn)平平，只有個(gè)位數(shù)的增長(zhǎng)，比如 ST 和 TI，有的出現(xiàn)了大幅下降，比如像 Samsung。 8 大 MCU 廠商全球市場(chǎng)份額合計(jì)達(dá)到了 88%，MCU 市場(chǎng)將于 2020 年達(dá)到高峰，銷售額達(dá)到 209 億美元
汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈基本決定了以原有玩家為主的情況，在高通收購(gòu) NXP 以后，Texas、Osmi、Microchip，這不是好消息啊。
單個(gè)汽車廠商對(duì)芯片的需求量偏低。單個(gè)汽車廠商對(duì)單個(gè)芯片廠商的需求量遠(yuǎn)低于智能手機(jī)等產(chǎn)品動(dòng)輒上億顆的市場(chǎng)需求。汽車芯片有定制化需求，半導(dǎo)體企業(yè)很少與汽車廠商產(chǎn)生直接業(yè)務(wù)聯(lián)系，大多通過零部件供應(yīng)商完成產(chǎn)品供應(yīng)
對(duì)產(chǎn)品可靠性和壽命要求極高：汽車的使用環(huán)境很嚴(yán)苛的，通常工作在極端溫度、高濕的惡劣環(huán)境中，加之汽車對(duì)安全事故的零容忍要求，對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的抗干擾能力、可靠性和穩(wěn)定性要求極高。汽車產(chǎn)品更新?lián)Q代頻率非常低，整車服役壽命接近 20 年，對(duì)半導(dǎo)體企業(yè)長(zhǎng)周期供貨能力提出了高要求。
產(chǎn)品認(rèn)證周期長(zhǎng)、標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)格。汽車電子協(xié)會(huì)(AEC)的 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)和國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)組織(ISO)的 ISO-26262 標(biāo)準(zhǔn)對(duì)汽車電子的安全性和可靠性有極高要求，半導(dǎo)體廠商獲得相應(yīng)的認(rèn)證方能進(jìn)入汽車產(chǎn)業(yè)鏈。
半導(dǎo)體企業(yè)、零部件供應(yīng)商、整車廠商已形成強(qiáng)綁定的供應(yīng)鏈關(guān)系，對(duì)新進(jìn)企業(yè)構(gòu)成堅(jiān)實(shí)的行業(yè)壁壘。而且整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)從 2016 年到 2017 年就一直在買買買
轉(zhuǎn)自與非網(wǎng)“盤點(diǎn) 2017 年八大半導(dǎo)體收購(gòu)”
對(duì)于我們?cè)诎寮?jí)來說，這事真的不大好掌控，這個(gè)事情也不是這么簡(jiǎn)單投錢就能做起來的，而且現(xiàn)在不少汽車企業(yè)是深入到 Tier2 Semi 甚至是半導(dǎo)體工具層面
比上面這個(gè)圖，我們可以往下看，汽車電子未來是汽車的血脈，從機(jī)械和材料層面的競(jìng)爭(zhēng)，往部分芯片和 IP 方面的融合
小結(jié)：我也沒看明白我們未來怎么辦，但是得想想辦法，大家說呢？我們能做點(diǎn)什么呢？
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