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• 西門子與臺積電合作推動半導體設計與集成創(chuàng)新

  西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前再次深化與臺積電的長期合作，共同推動半導體設計與集成領域創(chuàng)新，幫助客戶應對未來技術挑戰(zhàn)。西門子包括 nmDRC、nmLVS、YieldEnhancer? 和 PERC?在內的Calibre? nmPlatform 軟件，以及 Analog FastSPICE (AFS) 和 Solido? 解決方案，已獲得臺積電先進 N2P 和 A16 工藝認證。此外，Calibre? 3

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  04/30 16:43

  臺積電 工業(yè)軟件

  
• PCB設計中的過孔設計規(guī)范：優(yōu)化性能與成本的平衡之道

  在多層PCB設計中，過孔（via）是連接不同電路層的關鍵結構，其設計直接影響電路性能、生產(chǎn)成本及可靠性。據(jù)統(tǒng)計，鉆孔費用占PCB制造成本的30%~40%，因此如何在高速、高密度設計中平衡性能與成本，成為工程師面臨的重要挑戰(zhàn)。本文結合行業(yè)規(guī)范與實戰(zhàn)經(jīng)驗，詳解過孔設計的核心要點，助您規(guī)避

  凡億教育

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  04/30 08:55

  pcb設計 過孔

  
• 【硬核干貨】DDR模塊PCB設計全解析：拓撲結構、布線規(guī)則、誤差控制一個都不能少！

  在高速PCB設計中，DDR模塊是絕對繞不過去的一關。無論你用的是DDR、DDR2還是DDR3，只要設計不規(guī)范，后果就是——信號反射、時序混亂、系統(tǒng)頻繁死機。今天這篇文章，我們就圍繞DDR的PCB設計要點，從定義、阻抗、布局拓撲、走線控制等核心問題，結合實際工程圖示，為你一次講透！

  凡億教育

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  04/27 09:50

  pcb設計 DDR

  
• 手機靠近自動開鎖藍牙車鑰匙無感解鎖

  在智能化浪潮的推動下，傳統(tǒng)鑰匙逐漸被淘汰，人們對無感、便捷、安全的開鎖方式提出了更高的需求。如今，一種全新的開鎖方式——“手機靠近自動開鎖”方案，正逐步走進我們的日常生活。 一、什么是“手機靠近自動開鎖”? 簡單來說，這是一種基于低功耗藍牙(BLE)技術的智能開鎖方案。用戶只需將綁定的手機放入口袋或包中，當靠近設備(如智能門鎖、電動車、共享車位鎖等)時，系統(tǒng)自動識別并解鎖，無需手動操作，無需掏出手

  ANSIOT

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  04/25 08:28

  低功耗藍牙 無線技術
• ESD防護設計中的10個常見誤區(qū)，你中招了嗎？

  在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中，ESD（靜電放電）防護已成為設計中不可忽視的一環(huán)。然而，即便是經(jīng)驗豐富的工程師，也常會在ESD設計中掉進一些看似“理所當然”的誤區(qū)。以下總結了10個在實際設計中最常見的陷阱，看看你是否也中招了？ 1.只在輸入口加ESD元件，忽略其他暴露節(jié)點 很多人只在USB、HDMI等外部接口加ESD防護，卻忽略了調試口、天線、鍵盤矩陣等接口，留下隱患。 2.選用了“響應慢”的TVS管 部分TV

  MDD辰達半導體

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  04/25 08:23

  靜電防護 TVS器件

  
• 詳解錫膏工藝中的虛焊現(xiàn)象

  在錫膏工藝中，虛焊（Cold Solder Joint）是一種常見的焊接缺陷，表現(xiàn)為焊點表面看似連接，但實際存在電氣接觸不良或機械強度不足的問題。虛焊可能導致產(chǎn)品功能失效、可靠性下降甚至短路風險。以下從成因、表現(xiàn)、影響、檢測及預防措施等方面詳細解析：

  余味_9deeac

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  04/25 07:02

  pcb 焊錫膏

  

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