sot2061-1 TFBGA486，細(xì)絲密 Pitch 球柵陣列封裝

2023/04/25 作者：恩智浦

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sot2061-1 TFBGA486，細(xì)絲密 Pitch 球柵陣列封裝

封裝摘要

終端位置代碼 B（底部）

封裝類(lèi)型描述代碼 TFLGA486

封裝樣式描述代碼 TFBGA（細(xì)絲密 Pitch 球柵陣列）

封裝主體材料類(lèi)型 P（塑料）

安裝方法類(lèi)型 S（表面貼裝）

發(fā)布日期 2021年4月7日

制造商封裝代碼 98ASA01612D

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器件型號(hào)	數(shù)量	器件廠(chǎng)商	器件描述	ECAD模型	參考價(jià)格	更多信息
C0805C475K4RACTU	1	KEMET Corporation	Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 4.7uF, 16V, ±10%, X7R, 0805 (2012 mm), -55o ~ +125oC, 7" Reel/Unmarked	ECAD模型下載ECAD模型	$0.26	查看
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C1206C105K5RACTU	1	KEMET Corporation	Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 1uF, 50V, ±10%, X7R, 1206 (3216 mm), Sn/NiBar, -55o ~ +125oC, 7" Reel/Unmarked	ECAD模型下載ECAD模型	$0.35	查看

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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。