封裝摘要
終端位置代碼 Q(四方)
封裝類型描述代碼 DHVQFN24
封裝樣式描述代碼 DHVQFN(雙列直插兼容熱增強型非常薄的四方扁平;無引線)
安裝方法類型 S(表面貼裝)
發(fā)布日期 2020年10月27日
制造商封裝代碼 98ASA01638D
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sot2066-1 DHVQFN24,雙列直插兼容熱增強型非常薄的四方扁平封裝
封裝摘要
終端位置代碼 Q(四方)
封裝類型描述代碼 DHVQFN24
封裝樣式描述代碼 DHVQFN(雙列直插兼容熱增強型非常薄的四方扁平;無引線)
安裝方法類型 S(表面貼裝)
發(fā)布日期 2020年10月27日
制造商封裝代碼 98ASA01638D
器件型號 | 數量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數據手冊 | ECAD模型 | 風險等級 | 參考價格 | 更多信息 |
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BAT54SWQ-7-F | 1 | Diodes Incorporated | Rectifier Diode, Schottky, 2 Element, 0.2A, 30V V(RRM), Silicon, |
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$0.29 | 查看 | |
HSEC8-130-01-L-RA | 1 | Samtec Inc | Card Edge Connector |
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$5.3 | 查看 | |
CIH10T27NJNC | 1 | Samsung Electro-Mechanics | General Purpose Inductor, 0.027uH, 5%, 1 Element, Ceramic-Core, SMD, 0603, CHIP, 0603, ROHS COMPLIANT |
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$0.05 | 查看 |
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