• 資料介紹
  • 推薦器件
  • 相關(guān)推薦
申請入駐 產(chǎn)業(yè)圖譜

sot619-28 HVQFN48,熱增強(qiáng)型非常薄的四方扁平封裝

2023/04/25
63
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

sot619-28 HVQFN48,熱增強(qiáng)型非常薄的四方扁平封裝

封裝摘要

終端位置代碼 Q(四方)

封裝類型描述代碼 HVQFN48

封裝樣式描述代碼 HVQFN(熱增強(qiáng)型非常薄的四方扁平封裝;無引線)

封裝主體材料類型 P(塑料)

安裝方法類型 S(表面貼裝)

發(fā)布日期 2020年7月3日

制造商封裝代碼 98ASA01637D

推薦器件

更多器件
器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風(fēng)險(xiǎn)等級 參考價(jià)格 更多信息
PLED6UQ12 1 Littelfuse Inc Silicon Surge Protector,
$0.36 查看
A03TGLC 1 Coilcraft Inc General Purpose Inductor, 0.008uH, 2%, 1 Element, Air-Core, SMD, 1618, CHIP, 1618, ROHS COMPLIANT

ECAD模型

下載ECAD模型
$1.21 查看
BC847B,215 1 NXP Semiconductors BC847 series - 45 V, 100 mA NPN general-purpose transistors TO-236 3-Pin
$0.12 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起

查看更多

相關(guān)推薦