封裝摘要
終端位置代碼 Q(四方)
封裝類型描述代碼 HVQFN48
封裝樣式描述代碼 HVQFN(熱增強(qiáng)型非常薄的四方扁平封裝;無引線)
封裝主體材料類型 P(塑料)
安裝方法類型 S(表面貼裝)
發(fā)布日期 2020年7月3日
制造商封裝代碼 98ASA01637D
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sot619-28 HVQFN48,熱增強(qiáng)型非常薄的四方扁平封裝
封裝摘要
終端位置代碼 Q(四方)
封裝類型描述代碼 HVQFN48
封裝樣式描述代碼 HVQFN(熱增強(qiáng)型非常薄的四方扁平封裝;無引線)
封裝主體材料類型 P(塑料)
安裝方法類型 S(表面貼裝)
發(fā)布日期 2020年7月3日
制造商封裝代碼 98ASA01637D
器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級 | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
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PLED6UQ12 | 1 | Littelfuse Inc | Silicon Surge Protector, |
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$0.36 | 查看 | |
A03TGLC | 1 | Coilcraft Inc | General Purpose Inductor, 0.008uH, 2%, 1 Element, Air-Core, SMD, 1618, CHIP, 1618, ROHS COMPLIANT |
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$1.21 | 查看 | |
BC847B,215 | 1 | NXP Semiconductors | BC847 series - 45 V, 100 mA NPN general-purpose transistors TO-236 3-Pin |
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$0.12 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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