sot1570-3，HLQFP100封裝

HLQFP100封裝，即塑料熱增強低延展四邊平封裝；具有100個引腳，引腳間距為0.50毫米，封裝體尺寸為14毫米 x 14毫米 x 1.4毫米。

• 該封裝的引腳位置代碼為Q（四方形）
• 封裝類型描述代碼為HLQFP100
• 封裝類型行業(yè)代碼為HLQFP100
• 封裝風(fēng)格描述代碼為HLQFP（熱增強低延展四邊平封裝）
• 封裝體材料類型為P（塑料）
• 安裝方法類型為S（表面貼裝）
• 發(fā)布日期為2018年3月2日
• 制造商封裝代碼為98ASA01176D。