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江波龍:存儲新品亮相車展,PTM模式打造車規(guī)存儲優(yōu)選品牌
汽車產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷著智能化的發(fā)展趨勢,智能駕駛系統(tǒng)、車載信息娛樂系統(tǒng)、車聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用的不斷升級,使得汽車對存儲容量、速度的要求越來越高。同時,車規(guī)級存儲產(chǎn)品還要滿足高可靠性的標(biāo)準(zhǔn),能夠適應(yīng)復(fù)雜的車載環(huán)境,如高溫、高振動和電磁干擾等。此外,隨著汽車軟件定義功能的不斷增加,存儲產(chǎn)品還需要具備靈活的定制能力,以滿足不同汽車制造商和應(yīng)用場景的個性化需求。 在這樣的背景下,江波龍憑借其在存儲領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累和敏
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4年900億——英特爾代工打造全球供應(yīng)鏈韌性、實(shí)現(xiàn)18A關(guān)鍵技術(shù)布局
2025英特爾代工大會(Intel Foundry Direct Connect)在美國加州圣何塞開幕。剛剛上任5周的英特爾公司首席執(zhí)行官陳立武在大會上發(fā)表開幕演講,強(qiáng)調(diào)英特爾正在推動其代工戰(zhàn)略進(jìn)入下一階段,以及英特爾打造世界一流代工廠的愿景,體現(xiàn)了對代工業(yè)務(wù)的重視和信心。
- 兆易創(chuàng)新Flash,高歌猛進(jìn)
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中國車規(guī)芯片“黑馬”:紫光同芯如何破局國際大廠重圍?
市場數(shù)據(jù)印證了THA6系列的成功,截至2025年,該系列已被主流車企和頭部Tier 1供應(yīng)商批量采用。特別在新能源車三電系統(tǒng)(電池、電機(jī)、電控)領(lǐng)域,THA6系列憑借其高實(shí)時性表現(xiàn)(響應(yīng)速度達(dá)微秒級),正在逐步替代部分進(jìn)口芯片。 在2025上海車展期間,我們看到紫光同芯展出了滿足車-云-端安全性的數(shù)字鑰匙整體解決方案、基于中國首獲CC EAL6+認(rèn)證芯片的車聯(lián)網(wǎng)安全解決方案、車載eSIM解決方案等。據(jù)悉,其汽車安全芯片已在多家頭部Tier1和主機(jī)廠量產(chǎn)落地,年出貨量數(shù)百萬顆。
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- 《元器件動態(tài)周報》—射頻微波器件短期需求回升
- 《元器件交易動態(tài)周報》--庫存觸底+關(guān)稅沖擊,電容器供應(yīng)鏈如何破局?
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芯片百大榜——峰岹科技,“硬”啃人形機(jī)器人?
在上一篇文章《國內(nèi)外人形機(jī)器人用MCU對比分析》中,我們對國內(nèi)外人形機(jī)器人用MCU廠家進(jìn)行了對比分析。今日,我們再來聊聊一家以自主研發(fā)為核心的(BLDC)電機(jī)驅(qū)動芯片公司——峰岹科技。 峰岹科技與大多數(shù)競爭對手采用的ARM 內(nèi)核架構(gòu)不同,公司從底層架構(gòu)上將芯片設(shè)計、電機(jī)驅(qū)動架構(gòu)、電機(jī)技術(shù)三者有效融合,用算法硬件化的技術(shù)路徑在芯片架構(gòu)層面實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的電機(jī)驅(qū)動控制算法,形成自主知識產(chǎn)權(quán)的電機(jī)驅(qū)動控制處理
- 匯川技術(shù)最新業(yè)績解析:新能源業(yè)務(wù)成核心引擎,與小米合作構(gòu)筑技術(shù)護(hù)城河
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A2000芯片,智能駕駛與人形機(jī)器人的“超級大腦”
在人工智能技術(shù)蓬勃發(fā)展的浪潮中,智能汽車與人形機(jī)器人正成為全球科技競爭的新焦點(diǎn)。隨著大模型技術(shù)的突破與算力需求的指數(shù)級增長,作為智能系統(tǒng)的關(guān)鍵支撐,算力芯片性能的優(yōu)劣直接決定了智能設(shè)備的運(yùn)算效率與智能化水平,影響著其在復(fù)雜環(huán)境下的應(yīng)用表現(xiàn)與功能實(shí)現(xiàn)。 A2000,遙遙領(lǐng)先的智駕算力芯片 在此背景下,黑芝麻智能憑借在智能駕駛芯片領(lǐng)域的深厚積累,率先推出了面向下一代AI模型設(shè)計的高算力芯片平臺—華山A
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TDK慕展展示多項核心傳感器技術(shù),賦能邊緣AI與物聯(lián)網(wǎng)的低功耗解決方案
在2025慕尼黑上海電子展期間,作為一家深耕電子技術(shù)與傳感器領(lǐng)域的全球領(lǐng)先公司, TDK的工作人員對與非網(wǎng)記者詳細(xì)介紹了TDK的多項核心技術(shù)突破,包括超低能耗神經(jīng)形態(tài)元件——自旋憶阻器技術(shù)、邊緣狀態(tài)基準(zhǔn)監(jiān)測(CbM與PdM)解決方案、“Trusted Positioning”等其它一系列產(chǎn)品。 溫度與壓力傳感解決方案如何賦能熱泵? 隨著電動汽車的快速發(fā)展,傳統(tǒng)的燃油車熱管理系統(tǒng)在新能源車中面臨巨大
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芯片百大榜:華潤微,國產(chǎn)IDM的進(jìn)階之路
導(dǎo)語:華潤微正在從一家本土功率器件制造商,轉(zhuǎn)型為兼具產(chǎn)品力與平臺化能力的系統(tǒng)級供應(yīng)商。 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)數(shù)十年發(fā)展,從無到有,從小到大,涌現(xiàn)出一批優(yōu)秀的本土芯片設(shè)計企業(yè)。他們或在細(xì)分領(lǐng)域深耕細(xì)作,或在技術(shù)創(chuàng)新上勇攀高峰,成為中國芯崛起的中堅力量?!缎酒俅蟀瘛返耐瞥?,正是為了發(fā)掘這些“隱形冠軍”,記錄他們的成長軌跡,展現(xiàn)中國芯的蓬勃生機(jī)。 《芯片百大榜》系列,聚焦在芯片設(shè)計領(lǐng)域,排除被動元件/E
- 安波福服務(wù)中國市場的決心
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連接器巨頭Molex——如何撬動數(shù)據(jù)中心和汽車電子萬億賽道?
在2025慕尼黑上海電子展期間,Molex莫仕重點(diǎn)展出了用于數(shù)據(jù)中心的224Gbps板對板連接器,以及面向中國汽車市場的本地合作和創(chuàng)新。
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AI算力井噴下的安全威脅——解讀Rambus新IP如何筑起高級別防線
在人工智能算力爆發(fā)與數(shù)據(jù)中心規(guī)模擴(kuò)張的浪潮下,安全防護(hù)正面臨前所未有的復(fù)雜挑戰(zhàn)。日前,Rambus 發(fā)布新一代CryptoManager安全I(xiàn)P解決方案,用以增強(qiáng)數(shù)據(jù)中心與人工智能保護(hù)。
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Samtec在亞太:以創(chuàng)新與服務(wù)擁抱市場變革
2025年,Samtec會繼續(xù)注重推進(jìn)Silicon-to-Silicon (S2S)的產(chǎn)品,比如高速、高密度的112G,224G PAM4 產(chǎn)品線(NovaRay?、Si-Fly? 系列),覆蓋光模塊、高速線纜、芯片級接口。還有Core Board-to-Board,涵蓋彈性堆疊、高可靠 / 電源連接器,Mini Mate?,以及 56G 及以下高速板對板產(chǎn)品 ——SEARAY?、Q Strip?、Edge Rate? 。同時,在玻璃基板封裝技術(shù)(GCT)領(lǐng)域,Samtec也將進(jìn)行更落地的戰(zhàn)略實(shí)施。
- 《元器件動態(tài)周報》——高關(guān)稅困擾下的存儲市場表現(xiàn)
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Arm 《芯片新思維》報告深度解析:能效、安全、異構(gòu)等六大未來支點(diǎn)
Arm重磅發(fā)布了行業(yè)報告《芯片新思維:奠定人工智能時代的新根基》,深度解析了芯片技術(shù)如何在滿足AI算力需求的同時,有效應(yīng)對未來的發(fā)展挑戰(zhàn),揭示了AI芯片未來在能效、安全性、深度重構(gòu)、異構(gòu)計算以及相應(yīng)軟件生態(tài)的五大方向。
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半導(dǎo)體元器件,中國從美國到底進(jìn)口了啥?
近期,中美之間的關(guān)稅戰(zhàn)不斷升級,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為中美科技競爭的核心領(lǐng)域,首當(dāng)其沖地受到影響。在此背景下,深入分析中國半導(dǎo)體元器件的全球進(jìn)出口數(shù)據(jù),以及中國對美各細(xì)分半導(dǎo)體元器件品類的進(jìn)出口情況,對于洞察當(dāng)前貿(mào)易摩擦對產(chǎn)業(yè)的影響,以及制定未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略具有重要意義。 不僅僅是國產(chǎn)替代 根據(jù)中國海關(guān)總署的數(shù)據(jù),2024年中國半導(dǎo)體元器件產(chǎn)品(品目編碼8541和8542)進(jìn)口總金額達(dá)到4129.5億美元