城域網(wǎng)

加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

城域網(wǎng)(Metropolitan Area Network)是在一個城市范圍內(nèi)所建立的計算機通信網(wǎng)，簡稱MAN。屬寬帶局域網(wǎng)。由于采用具有有源交換元件的局域網(wǎng)技術，網(wǎng)中傳輸時延較小，它的傳輸媒介主要采用光纜，傳輸速率在100兆比特/秒以上。MAN的一個重要用途是用作骨干網(wǎng)，通過它將位于同一城市內(nèi)不同地點的主機、數(shù)據(jù)庫，以及LAN等互相聯(lián)接起來，這與WAN的作用有相似之處，但兩者在實現(xiàn)方法與性能上有很大差別?；谝环N大型的LAN，通常使用與LAN相似的技術。MAN單獨的列出的一個主要原因是已經(jīng)有了一個標準：分布式隊列雙總線DQDB（Distributed Queue Dual Bus），即IEEE802.6。DQDB是由雙總線構成，所有的計算機都連結在上面。

城域網(wǎng)(Metropolitan Area Network)是在一個城市范圍內(nèi)所建立的計算機通信網(wǎng)，簡稱MAN。屬寬帶局域網(wǎng)。由于采用具有有源交換元件的局域網(wǎng)技術，網(wǎng)中傳輸時延較小，它的傳輸媒介主要采用光纜，傳輸速率在100兆比特/秒以上。MAN的一個重要用途是用作骨干網(wǎng)，通過它將位于同一城市內(nèi)不同地點的主機、數(shù)據(jù)庫，以及LAN等互相聯(lián)接起來，這與WAN的作用有相似之處，但兩者在實現(xiàn)方法與性能上有很大差別。基于一種大型的LAN，通常使用與LAN相似的技術。MAN單獨的列出的一個主要原因是已經(jīng)有了一個標準：分布式隊列雙總線DQDB（Distributed Queue Dual Bus），即IEEE802.6。DQDB是由雙總線構成，所有的計算機都連結在上面。收起

查看更多
暫無相關內(nèi)容，為您推薦以下內(nèi)容
  • 無源晶振vs有源晶振 參數(shù)差異如何影響系統(tǒng)設計
    在電子系統(tǒng)設計中，晶振是至關重要的組件，為系統(tǒng)提供穩(wěn)定的時鐘信號。晶振主要分為無源晶振和有源晶振兩大類，它們在參數(shù)上存在明顯差異，這些差異對系統(tǒng)設計有著不同的影響。本文將詳細對比兩者的參數(shù)差異，并分析其在系統(tǒng)設計中的應用。 一、基本概念 （一）無源晶振 無源晶振，即晶體諧振器，英文名為Crystal，它本身不包含振蕩電路，需要借助外部的時鐘電路（如單片機內(nèi)部的振蕩電路或外部的放大電路）來起振，產(chǎn)生
  • EOCR3DE智能保護器堵轉時間設置方法
    EOCR-3DE電動機保護器堵轉保護響應時間的設置方法： 一、參數(shù)設置入口 ?進入隱藏菜單? 長按?ESC?+?SET?鍵5秒，屏幕顯示?ESET?菜單后松開，進入高級參數(shù)設置模式 二、啟動階段堵轉保護（SC） ?1、關聯(lián)參數(shù)說明? 啟動堵轉響應時間默認與 ?D-Time（啟動延時）? 綁定，計算公式為： 啟動堵轉動作時間 = D-Time + 0.5秒 示例：若?D-Time?設為15秒，則啟動
  • 沖剪機數(shù)字化升級 RS485轉Profinet協(xié)議轉換方案 如何提升設備運行效率
    在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中，通信協(xié)議的轉換是實現(xiàn)設備互聯(lián)與數(shù)據(jù)交換的關鍵一環(huán)。開疆智能RS485轉Profinet網(wǎng)關KJ-PNG-203作為連接不同協(xié)議網(wǎng)絡的橋梁，在沖剪機等自動化設備中的應用顯得尤為重要。本文將深入解析這一技術的應用過程及其對工業(yè)生產(chǎn)帶來的積極影響。沖剪機作為金屬加工領域的重要設備，其性能的高低直接影響著生產(chǎn)的效率和產(chǎn)品質(zhì)量。為了實現(xiàn)沖剪機的精確控制，傳統(tǒng)的RS485通信協(xié)議已經(jīng)不能滿足現(xiàn)代工業(yè)的需求，而Profinet作為一種實時性更高、傳輸速度更快的工業(yè)以太網(wǎng)協(xié)議，其在沖剪機控制上的應用越來越廣泛。
  • 上海這家龍頭企業(yè)，赴港IPO！
    近日，A股上市公司龍旗科技發(fā)布公告稱公司擬發(fā)行H股并在香港聯(lián)合交易所主板掛牌上市。龍旗科技成立于2002年，位于上海徐匯區(qū)，公司是一家從事智能產(chǎn)品研發(fā)設計、生產(chǎn)制造、綜合服務的科技企業(yè)，屬于智能產(chǎn)品ODM行業(yè)。
    42
    4分鐘前
    ODM
    上海這家龍頭企業(yè)，赴港IPO！
  • 確保雷電預警系統(tǒng)不漏報 要看這幾點
    眾多企業(yè)在購置雷電預警系統(tǒng)之際，往往會關注預警設備的價格、性能以及準確率等諸多方面的問題。然而，作為抵御雷暴災害的關鍵設備，零漏報才是其最基本的要求。換言之，雷電預警系統(tǒng)可以存在一定程度的誤報情況，但務必做到零漏報，如此方能確保我們在每次打雷之時都能夠及時地進行防護躲避。 難以想象，倘若雷電預警設備在打雷時未發(fā)出警報，出現(xiàn)漏報情況該如何是好？下面，易造小編將依據(jù)國標內(nèi)容，歸納出幾點確保雷電預警系統(tǒng)
  • 小米重磅發(fā)布自研基帶和SoC，國產(chǎn)芯片邁向新臺階
    小米芯片研發(fā)歷經(jīng)波折，從早期的澎湃S1，到外圍小芯片，再到如今的玄戒O1和玄戒T1，在技術上不斷突破，產(chǎn)品性能逐步提升，展現(xiàn)出其在芯片領域持續(xù)探索的決心。
    53
    9分鐘前
    小米重磅發(fā)布自研基帶和SoC，國產(chǎn)芯片邁向新臺階
  • 中國移動：下一站，香港？
    近日，中國移動發(fā)生了一系列與香港密切相關的事兒，一是收購了香港寬頻15.46%的股份，二是召開了中資出海數(shù)智賦能合作大會，三是中國移動與香港大學設立聯(lián)合創(chuàng)新中心。
    中國移動：下一站，香港？
  • 三星1c DRAM大擴產(chǎn)，加速HBM4量產(chǎn)
    據(jù)悉，三星電子繼平澤工廠之后，已制定計劃在華城工廠建設1c DRAM（第6代10nm級DRAM）量產(chǎn)線。預計該項投資最早將于今年年底完成，此舉被解讀為反映了公司內(nèi)部對提高收益率的信心。
    三星1c DRAM大擴產(chǎn)，加速HBM4量產(chǎn)
  • 多設備通信不頭疼 modbus tcp轉ethernet ip搞定歐姆龍三菱通信
    modbus tcp轉ethernet ip打破歐姆龍和三菱的通信阻礙
  • F5《2025年應用戰(zhàn)略現(xiàn)狀》報告 AI 落地加速 企業(yè)戰(zhàn)略從討論邁向行動
    ●F5報告強調(diào)了企業(yè)如何在運營復雜性中推進人工智能(AI)驅動的轉型。 ●96%受訪?IT決策者表示已部署AI模型,這一比例相較?2023年提升四分之一。 近日,根據(jù)業(yè)界針對應用策略領域最具洞察力的報告顯示,全球IT領導者正越來越信任AI技術,并將其應用于從流量管理到成本優(yōu)化等一系列關鍵業(yè)務中。 最新發(fā)布的F5《2025年應用戰(zhàn)略現(xiàn)狀》(SOAS)報告對全球IT決策者進行深入調(diào)查,結果顯示,目前高
    55
    24分鐘前
  • 全球半導體離子注入/CMP設備供應商匯總（2025）
    繼續(xù)發(fā)布一下半導體設備的供應商數(shù)據(jù)吧今天在我的數(shù)據(jù)庫里選了半天，還是挑了離子注入和CMP兩種設備。這兩種設備在技術路徑上完全不一樣，能夠同時提供兩種設備的廠商也只有美國的AMAT和我國的華海清科不過由于在半導體前道制造領域的各種設備里，這兩類設備的市場都相對較小，導致供應商數(shù)量偏少，單獨陳列的話顯得太單薄，
    全球半導體離子注入/CMP設備供應商匯總（2025）
  • 從載荷控制到數(shù)據(jù)處理 多功能塑料硬度儀關鍵技術拆解
    在塑料性能測試領域，多功能硬度儀憑借精準測試能力占據(jù)核心地位。載荷控制精度直接影響壓痕準確性，數(shù)據(jù)處理則決定結果有效性。拆解其關鍵技術，對理解工作原理、提升測試效能意義重大。
  • 突發(fā)！SK海力士77份HBM機密文件被泄露
    金某曾是SK 海力士的員工，因竊取技術并轉讓給國外企業(yè)而受到審判，他被發(fā)現(xiàn)持有77 份與高帶寬存儲器 (HBM) 相關的文件，這些文件在一臺 iPad 上。 HBM是SK海力士旗下的尖端技術，被稱為人工智能（AI）的引擎。
    突發(fā)！SK海力士77份HBM機密文件被泄露
  • 小米 15S Pro 上手：一顆自研3nm芯片，能否重塑小米？
    如今，在手機 SoC 這條“地獄級賽道”上，小米帶著玄戒 O1 殺了回來——這是國產(chǎn)手機廠商中首款采用 3nm 工藝的自主研發(fā)設計旗艦芯片，也是小米向硬核科技公司轉型的關鍵一步。
    小米 15S Pro 上手：一顆自研3nm芯片，能否重塑小米？
  • 從0到1設計BUCK(14) | 環(huán)路補償，用實力(實例)說話
    在開關電源設計領域，確保 BUCK 電路的穩(wěn)定性至關重要，而環(huán)路補償設計是實現(xiàn)這一目標的關鍵環(huán)節(jié)。
    從0到1設計BUCK(14) | 環(huán)路補償，用實力(實例)說話
  • eVTOL破局之路：技術瓶頸與突破密碼
    盡管 eVTOL 前景光明，但要實現(xiàn)大規(guī)模的商業(yè)化應用，還有一些技術難題亟待突破。這些技術瓶頸究竟是什么？又有哪些可行的解決方案呢？接下來，就讓我們一起深入探討。
    eVTOL破局之路：技術瓶頸與突破密碼
  • 3nm 10核！小米圓夢高端SoC芯片
    雷軍曾表示，小米一直有一個“芯片夢”。十年磨一劍，小米玄戒O1芯片今天正式發(fā)布！并獲得央視等官方媒體的認可。“玄戒O1”是小米首款自主研發(fā)的高端旗艦手機級芯片（SoC），標志著小米成為繼蘋果、三星、華為之后，全球第四家具備自研手機SoC能力的廠商。
    3nm 10核！小米圓夢高端SoC芯片
  • 歷經(jīng)百年，托盤仍是有待深挖的數(shù)據(jù)來源
    斑馬技術大中華區(qū)技術總監(jiān) 程寧 對企業(yè)經(jīng)營者來說，在追求事實的過程中沒有什么比數(shù)據(jù)更有價值。這就是為什么在過去的一個世紀里，托盤的價值一路飆升，尤其是對負責了解業(yè)務異常情況的首席信息官而言更是如此。通過密切關注托盤所反映的情況，經(jīng)營者可以了解到很多有關運營績效的信息。 已發(fā)貨的訂單為何沒有如期到達？如此多的損失為何大多發(fā)生在中間一英里或最后一英里？為何商家在距離易腐食品出現(xiàn)問題跡象的幾周前就接到了
  • HBM4新規(guī)格拉高制造門檻，預期溢價幅度逾30%
    HBM技術發(fā)展受AI Server需求帶動，三大原廠積極推進HBM4產(chǎn)品進度。由于HBM4的I/O（輸入/輸出接口）數(shù)增加，復雜的芯片設計使得晶圓面積增加，且部分供應商產(chǎn)品改采邏輯芯片架構以提高性能，皆推升了成本。鑒于HBM3e剛推出時的溢價比例約為20%，預計制造難度更高的HBM4溢價幅度將突破30%。 AI芯片領先業(yè)者NVIDIA（英偉達）于今年GTC大會亮相最新Rubin GPU，AMD（超
    HBM4新規(guī)格拉高制造門檻，預期溢價幅度逾30%
  • 強強聯(lián)合！Allegro與沃德爾簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，賦能汽車、工業(yè)等多元領域持續(xù)創(chuàng)新
    近日，Allegro與沃德爾（Wodeer）簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。Allegro全球副總裁&中國區(qū)總經(jīng)理徐偉杰、沃德爾集團CEO石崢、沃德爾集團采購總監(jiān)沈麗、沃德爾采購部長江浩共同見證這一里程碑時刻，以技術共研、共謀發(fā)展為核心深化合作戰(zhàn)略，雙方將攜手賦能汽車、工業(yè)及協(xié)作機器人等領域的產(chǎn)業(yè)升級。此次合作也標志著雙方合作伙伴關系將向多元應用場景深度延伸。 Allegro全球副總裁&中國區(qū)總
    強強聯(lián)合！Allegro與沃德爾簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，賦能汽車、工業(yè)等多元領域持續(xù)創(chuàng)新

正在努力加載...