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  • 數(shù)字化,高性能激光雷達(dá)爭奪戰(zhàn)的核武器
    一顆小芯片,決定了激光雷達(dá)行業(yè)的未來。最近一段時(shí)間,輔助駕駛的安全性已經(jīng)成為汽車行業(yè)共同探討的話題了。車企也紛紛在汽車的安全配置上增加了投入,由于激光雷達(dá)對(duì)未知障礙物的檢測更加準(zhǔn)確,激光雷達(dá)幾乎成為了固定配置。為了滿足車企對(duì)于安全性的要求,高性能的激光雷達(dá)就成為了車企追逐的一個(gè)目標(biāo),華為已經(jīng)率先推出了192線激光雷達(dá)。而其他的激光雷達(dá)供應(yīng)商也開始推出更高性能的激光雷達(dá)。
    數(shù)字化,高性能激光雷達(dá)爭奪戰(zhàn)的核武器
  • 英特爾大顯存GPU放猛料:性價(jià)比拉滿,本地跑DeepSeek-R1,性能秒RTX 5060Ti
    5月20日報(bào)道,臺(tái)北國際電腦展COMPUTEX 2025今日盛大開幕,芯片產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖云集,陳立武首次以英特爾CEO身份赴臺(tái),并與中國臺(tái)灣供應(yīng)鏈伙伴餐敘。英特爾更是一舉發(fā)布多款GPU和AI產(chǎn)品,包括英特爾銳炫Pro B50/B60 GPU、Gaudi 3 AI加速器、輕量級(jí)開源軟件框架Intel AI Assistant Builder,展露其在AI及專業(yè)視覺領(lǐng)域的最新布局。
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    6分鐘前
    GPU
    英特爾大顯存GPU放猛料:性價(jià)比拉滿,本地跑DeepSeek-R1,性能秒RTX 5060Ti
  • 本土MCU芯片上市公司營收top10 | 2024年
    2024年,中國本土MCU市場呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的態(tài)勢。國內(nèi)廠商在技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展方面取得了顯著進(jìn)展,在政策支持和市場需求的雙重驅(qū)動(dòng)下,國產(chǎn)MCU加速崛起,市場份額逐步擴(kuò)大。 一年一統(tǒng)計(jì),本期與非網(wǎng)聚焦本土MCU芯片上市公司,詳盡梳理頭部上市公司的2024年?duì)I業(yè)收入規(guī)模和企業(yè)動(dòng)態(tài)。往期可參考《本土MCU芯片上市公司營收top10 | 2023年》 根據(jù)與非網(wǎng)不完全統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),下圖為2024年MCU芯片
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    8分鐘前
    MCU
    本土MCU芯片上市公司營收top10 | 2024年
  • 電源適配器拆解報(bào)告:騰達(dá)全千兆非網(wǎng)管PoE交換機(jī)119.3W氮化鎵電源適配器
    近期充電頭網(wǎng)拿到了Tenda騰達(dá)自主設(shè)計(jì)的一款全千兆非網(wǎng)管PoE交換機(jī)套裝,其支持AF/AT標(biāo)準(zhǔn)PoE供電方式,并可智能識(shí)別受電設(shè)備。此外支持單口最大30W以及整機(jī)120W輸出,可為8個(gè)PoE高清網(wǎng)絡(luò)攝像頭、千兆AP等提供數(shù)據(jù)傳輸和供電。
    電源適配器拆解報(bào)告:騰達(dá)全千兆非網(wǎng)管PoE交換機(jī)119.3W氮化鎵電源適配器
  • 充電器拆解報(bào)告:倍仕達(dá)45W USB-C氮化鎵快充充電器
    近期充電頭網(wǎng)發(fā)起了倍仕達(dá)一款45W充電器的限時(shí)團(tuán)購活動(dòng),產(chǎn)品即便是采用了前沿的氮化鎵技術(shù)設(shè)計(jì)情況下,也只要19.9元。不僅如此,相較此前拆解的版本,充電器還升級(jí)了對(duì)UFCS、SCP快充的支持,整體兼容性更近一步,可以滿足各大品牌的電子設(shè)備快充需求。
    充電器拆解報(bào)告:倍仕達(dá)45W USB-C氮化鎵快充充電器
  • 時(shí)源芯微|接口濾波與防護(hù)電路的設(shè)計(jì)
    ??時(shí)源芯微專業(yè)EMC/EMI/EMS整改? EMC防護(hù)器件 接口濾波電路與防護(hù)電路的設(shè)計(jì)需遵循以下核心原則: (1)防護(hù)與濾波的先后順序:當(dāng)設(shè)計(jì)需同時(shí)包含濾波電路與防護(hù)電路時(shí),應(yīng)優(yōu)先布置防護(hù)電路,隨后再布置濾波電路,以確保信號(hào)安全。 (2)接口芯片及元件布局:接口芯片及其配套的濾波、防護(hù)、隔離元件,應(yīng)盡可能沿著信號(hào)流動(dòng)方向,以直線形式緊湊布置于接口連接器附近。 (3)元件與走線優(yōu)化:接口信號(hào)的濾
  • 零跑汽車2025年Q1財(cái)報(bào):收入突破百億大關(guān)
    零跑科技在2025年第一季度交出了一份堪稱“翻身仗”的成績單:收入突破百億元大關(guān),同比增長187.1%,毛利率創(chuàng)歷史新高達(dá)到14.9%,凈虧損同比收窄至1.3億元。C系列車型交付量持續(xù)走高,B系列新車B10強(qiáng)勢上市,核心自研技術(shù)架構(gòu)Leap 3.5首次在量產(chǎn)車中規(guī)?;涞亍?/div>
    零跑汽車2025年Q1財(cái)報(bào):收入突破百億大關(guān)
  • 在這個(gè)領(lǐng)域,GPU就是FPGA的弟弟
    今天這篇文章,就和你分享一下這次在infocomm展會(huì)上看到的一些典型的FPGA應(yīng)用,以及背后體現(xiàn)的FPGA的三個(gè)獨(dú)特優(yōu)勢。
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    32分鐘前
    在這個(gè)領(lǐng)域,GPU就是FPGA的弟弟
  • 特斯拉終于著急了
    削減萬億政府開支的小目標(biāo)尚未達(dá)成,特斯拉的業(yè)績瘦身卻療效顯著。馬斯克宣布告別白宮前夕,特斯拉交出史上最差季報(bào):凈利潤暴跌71% ,汽車收入同比驟降20%,陷入實(shí)質(zhì)虧損狀態(tài)。
    特斯拉終于著急了
  • 輔助駕駛國內(nèi)三方全棧廠商TOP3份額達(dá)98.7%
    2024中國汽車智能化供應(yīng)商收入排名TOP50
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  • 一文理清 ADC 五大架構(gòu)特點(diǎn)
    ADC 是什么?我們?yōu)槭裁葱枰?ADC?ADC 有哪些架構(gòu)?他們的工作原理和特點(diǎn)是什么,分別適用于哪些場景?今天,我們就來逐一解密! 文末匯總了 ADC 五大架構(gòu)的速度、精度和應(yīng)用場景對(duì)比,如此實(shí)用又貼心?火速收藏! 一、ADC 是什么? ADC 的英文全拼是 Analog to Digital Converter,中文為模數(shù)轉(zhuǎn)換器,它可以將連續(xù)模擬輸入信號(hào)轉(zhuǎn)換為離散的數(shù)字信號(hào),并以一序列 1 和
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    16小時(shí)前
    一文理清 ADC 五大架構(gòu)特點(diǎn)
  • 將人工智能應(yīng)用于邊緣領(lǐng)域,以實(shí)現(xiàn)更小巧、智能和安全的應(yīng)用
    作者:Marc Dupaquier,意法半導(dǎo)體人工智能解決方案 總經(jīng)理 隨著人工智能的不斷發(fā)展,其爭議性也越來越大;而在企業(yè)和消費(fèi)者的眼中,人工智能價(jià)值顯著。如同許多新興科技一樣,目前人工智能的應(yīng)用主要聚焦于大規(guī)模、基礎(chǔ)設(shè)施密集且高功耗的領(lǐng)域。然而,隨著人工智能應(yīng)用的高速發(fā)展,大型數(shù)據(jù)中心給電網(wǎng)帶來的壓力日益增大,高度密集型應(yīng)用的可持續(xù)性和經(jīng)濟(jì)性也在大幅下降。 因此,市場對(duì)更靈活、以產(chǎn)品為導(dǎo)向的人
  • 羅德與施瓦茨攜手ADI通過10BASE-T1S解決方案引領(lǐng)汽車以太網(wǎng)技術(shù)發(fā)展
    羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)作為IEEE和OPEN Alliance行業(yè)組織的成員,通過提供一致性測試和觸發(fā)解碼解決方案,加速推進(jìn)10BASE-T1S新型汽車以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)的研發(fā)進(jìn)程。全球領(lǐng)先半導(dǎo)體企業(yè)亞德諾半導(dǎo)體(ADI)是汽車互聯(lián)解決方案的主要供應(yīng)商之一,致力于連接物理與數(shù)字世界,以實(shí)現(xiàn)智能邊緣創(chuàng)新突破。雙方合作采用配備MXOx-K560選件的R&S MXO 4和MXO 5系
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    16小時(shí)前
    羅德與施瓦茨攜手ADI通過10BASE-T1S解決方案引領(lǐng)汽車以太網(wǎng)技術(shù)發(fā)展
  • 西門子收購 Excellicon 為 EDA 設(shè)計(jì)引入先進(jìn)的時(shí)序約束能力
    西門子宣布收購 Excellicon 公司,將該公司用于開發(fā)、驗(yàn)證及管理時(shí)序約束的軟件納入西門子EDA的產(chǎn)品組合。此次收購將幫助西門子提供實(shí)施和驗(yàn)證流程領(lǐng)域的創(chuàng)新方法,使系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 設(shè)計(jì)人員能夠優(yōu)化功耗、性能和面積 (PPA),加快設(shè)計(jì)速度,增強(qiáng)功能約束和結(jié)構(gòu)約束的正確性,提高生產(chǎn)效率,彌合當(dāng)前工作流程中的關(guān)鍵差距。 隨著設(shè)計(jì)復(fù)雜度的不斷提升,系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 的設(shè)計(jì)也在發(fā)生快速
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    16小時(shí)前
    西門子收購 Excellicon 為 EDA 設(shè)計(jì)引入先進(jìn)的時(shí)序約束能力
  • 貿(mào)澤開售采用先進(jìn)視覺AI技術(shù)的Renesas RZ/V2N微處器
    專注于引入新品并提供海量庫存?的電子元器件代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Renesas Electronics的RZ/V2N嵌入式AI微處理器 (MPU)。RZ/V2N MPU兼顧了高性能和經(jīng)濟(jì)性,能夠讓更多用戶將視覺AI技術(shù)部署到其應(yīng)用中。多功能RZ/V2N MPU非常適合人工智能攝像頭、漫游機(jī)器人、后裝行車記錄儀以及其他需要高級(jí)嵌入式處理能力的應(yīng)用。 Re
    貿(mào)澤開售采用先進(jìn)視覺AI技術(shù)的Renesas RZ/V2N微處器
  • 電源設(shè)計(jì)小貼士 | 跳出 LLC 串聯(lián)諧振轉(zhuǎn)換器的思維定式
    本文屬于德州儀器“電源設(shè)計(jì)小貼士”系列技術(shù)文章,將主要討論 LLC-SRC 設(shè)計(jì)優(yōu)化面臨的挑戰(zhàn)及解決方案,探討如何跳出 LLC 串聯(lián)諧振轉(zhuǎn)換器思維定式,提供全新的解決思路。 十幾年來,電源行業(yè)廣泛采用了圖 1 中所示的電感器-電感器-電容器 (LLC) 串聯(lián)諧振轉(zhuǎn)換器 (LLC-SRC) 作為低成本、高效率的隔離式功率級(jí),其中包含兩個(gè)諧振電感器(兩個(gè)“L”:Lm 和 Lr)和一個(gè)諧振電容器(一個(gè)“
    電源設(shè)計(jì)小貼士 | 跳出 LLC 串聯(lián)諧振轉(zhuǎn)換器的思維定式
  • 邊緣 AI:物聯(lián)網(wǎng)實(shí)施新標(biāo)桿
    作者:e絡(luò)盟技術(shù)團(tuán)隊(duì) AI與物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的融合改變了數(shù)據(jù)的處理、分析與使用方式。多年以來,各種 AI 解決方案始終基于云端部署,而如今邊緣 AI 的興起,在提升運(yùn)行效率、增強(qiáng)安全性和改善運(yùn)營可靠性方面提供了頗有潛力的解決方案。本文旨在深入剖析邊緣 AI 的復(fù)雜性,探究其構(gòu)成要素、應(yīng)用優(yōu)勢及其快速演進(jìn)的硬件支持體系。 AI 演變:從云端到邊緣 傳統(tǒng)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備直接依賴云端基礎(chǔ)設(shè)施進(jìn)行 AI 處理。邊緣設(shè)
    邊緣 AI:物聯(lián)網(wǎng)實(shí)施新標(biāo)桿
  • 德國康佳特與控創(chuàng)深化合作 擴(kuò)展全球制造能力
    嵌入式與邊緣計(jì)算技術(shù)領(lǐng)先供應(yīng)商德國康佳特宣布,將與全球物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)領(lǐng)先供應(yīng)商控創(chuàng)(Kontron)深化合作,將控創(chuàng)納入其計(jì)算機(jī)模塊制造合作伙伴體系。這一合作是康佳特"本地化策略"的重要舉措,旨在提升應(yīng)對(duì)國際貿(mào)易中斷的運(yùn)營效率,并滿足地緣政治因素驅(qū)動(dòng)的客戶需求。 通過本次合作,康佳特將獲得控創(chuàng)覆蓋全球,擁有20多個(gè)不同配置工廠的制造網(wǎng)絡(luò),并借助其先進(jìn)SMT貼裝生產(chǎn)組裝技術(shù)。其中,利用控創(chuàng)在美國本地生產(chǎn)
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    16小時(shí)前
    德國康佳特與控創(chuàng)深化合作 擴(kuò)展全球制造能力
  • 東芝推出采用DFN8×8封裝的新型650V第3代SiC MOSFET
    東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)宣布,推出四款最新650V碳化硅(SiC)MOSFET——“TW031V65C”、“TW054V65C”、“TW092V65C”和“TW123V65C”。這些器件配備其最新的[1]第3代SiC MOSFET技術(shù),并采用緊湊型DFN8×8封裝,適用于開關(guān)電源、光伏發(fā)電機(jī)功率調(diào)節(jié)器等工業(yè)設(shè)備。四款器件于今日開始支持批量出貨。 四款新器件是首批采用小型表貼DFN
    東芝推出采用DFN8×8封裝的新型650V第3代SiC MOSFET
  • 艾邁斯歐司朗進(jìn)一步優(yōu)化紅外激光產(chǎn)品 滿足極高要求3D傳感應(yīng)用需求
    艾邁斯歐司朗最新推出的BIDOS? P3435 Q BELAGO 1.2點(diǎn)斑投射器與BIDOS? P2433 Q/V105Q121A-850泛光投射器,通過優(yōu)化紅外激光技術(shù)顯著提升3D傳感技術(shù)精度 全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗(SIX:AMS)今日宣布,隨著工業(yè)機(jī)器人環(huán)境傳感、多模態(tài)人臉識(shí)別、物體檢測及機(jī)器視覺等現(xiàn)代應(yīng)用對(duì)3D傳感技術(shù)的需求持續(xù)增長,艾邁斯歐司朗基于垂直腔面發(fā)射激光器(
    艾邁斯歐司朗進(jìn)一步優(yōu)化紅外激光產(chǎn)品 滿足極高要求3D傳感應(yīng)用需求

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