芯片設(shè)計(jì)

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  • 芯片前端設(shè)計(jì)與后端設(shè)計(jì)的區(qū)別
    前端設(shè)計(jì)（Front-end Design）：聚焦于電路的邏輯功能實(shí)現(xiàn)。本質(zhì)上是在“紙上”設(shè)計(jì)電路，包括芯片要“干什么”，要“如何運(yùn)算”。后端設(shè)計(jì)（Back-end Design）：關(guān)注的是物理實(shí)現(xiàn)方式，即如何將前端定義的電路“落地”，在硅片上“做出來(lái)”。
    芯片前端設(shè)計(jì)與后端設(shè)計(jì)的區(qū)別
  • 重磅嘉賓搶先看！AI芯片與創(chuàng)新應(yīng)用發(fā)展大會(huì)暨產(chǎn)業(yè)對(duì)接會(huì)即將啟幕
    5月22日，由深圳市半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（SICA深芯盟）主辦，南山區(qū)人民政府、國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)深圳產(chǎn)業(yè)化基地、深圳市前海深港基金小鎮(zhèn)發(fā)展有限公司共同協(xié)辦的“AI芯片與創(chuàng)新應(yīng)用發(fā)展大會(huì)暨產(chǎn)業(yè)對(duì)接會(huì)”將在深圳南山區(qū)前海深港基金小鎮(zhèn)路演中心舉行。 本次活動(dòng)將聚焦“AI算法、算力與應(yīng)用場(chǎng)景協(xié)同創(chuàng)新”，特邀頂尖AI專(zhuān)家、頭部芯片廠商及多領(lǐng)域應(yīng)用領(lǐng)軍企業(yè)，與海思、華為云、阿里達(dá)摩院、國(guó)民技術(shù)、國(guó)微芯等一
    重磅嘉賓搶先看！AI芯片與創(chuàng)新應(yīng)用發(fā)展大會(huì)暨產(chǎn)業(yè)對(duì)接會(huì)即將啟幕
  • 芯片前端設(shè)計(jì)中常用的軟件和工具
    前端設(shè)計(jì)是數(shù)字芯片開(kāi)發(fā)的初步階段，其核心目標(biāo)是從功能規(guī)格出發(fā)，最終獲得門(mén)級(jí)網(wǎng)表（Netlist）。這個(gè)過(guò)程主要包括：規(guī)格制定、架構(gòu)設(shè)計(jì)、HDL編程、仿真驗(yàn)證、邏輯綜合、時(shí)序分析和形式驗(yàn)證。
    芯片前端設(shè)計(jì)中常用的軟件和工具
  • Calibre LVS 常用規(guī)則命令詳解
    版圖與電路圖驗(yàn)證（Layout Versus Schematic, LVS）是集成電路（IC）設(shè)計(jì)流程中至關(guān)重要的一步，其目的是確保物理版圖在器件、連接關(guān)系以及可選的器件參數(shù)方面精確地反映了原始電路圖（網(wǎng)表）的設(shè)計(jì)意圖1。西門(mén)子?EDA?的Calibre? nmLVS??工具是業(yè)界領(lǐng)先的?LVS?解決方案，通過(guò)比較版圖和電路圖中的器件及連接性，在完整的?IC?驗(yàn)證工具套件中扮演著關(guān)鍵角色?2。
    Calibre LVS 常用規(guī)則命令詳解
  • 芯片設(shè)計(jì)過(guò)程中常用的軟件EDA工具
    前端設(shè)計(jì)關(guān)注芯片邏輯功能的實(shí)現(xiàn)，核心過(guò)程包括規(guī)格制定、HDL設(shè)計(jì)、仿真驗(yàn)證、邏輯綜合、時(shí)序分析等。
  • 30多家半導(dǎo)體大廠Q1財(cái)報(bào)：誰(shuí)開(kāi)始好起來(lái)了？
    2025年的第一季度，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額延續(xù)高增長(zhǎng)，但芯片大廠業(yè)績(jī)的分化現(xiàn)象似乎更加嚴(yán)重。除了主要市場(chǎng)及產(chǎn)品帶來(lái)的差異，比如AI與存儲(chǔ)相關(guān)企業(yè)的業(yè)績(jī)情況總體更好一些，汽車(chē)芯片大廠的業(yè)績(jī)還是慘淡。即便在泛應(yīng)用市場(chǎng)，芯片大廠們也出現(xiàn)了不同程度的分化。
    30多家半導(dǎo)體大廠Q1財(cái)報(bào)：誰(shuí)開(kāi)始好起來(lái)了？
  • 驗(yàn)證效率倍增，高性能HAV開(kāi)啟芯片設(shè)計(jì)次世代
    技術(shù)復(fù)雜性、高昂的成本投入、軟硬件兼容性以及PPA（性能、功耗、面積）均衡等難題，致使當(dāng)下及未來(lái)的芯片在設(shè)計(jì)驗(yàn)證環(huán)節(jié)的復(fù)雜度顯著提升。以技術(shù)復(fù)雜性為例，隨著制程工藝朝著3nm、2nm甚至更為先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)邁進(jìn)，單芯片晶體管規(guī)模突破百億量級(jí)。在此背景下，CPU、GPU、AI加速器、專(zhuān)用IP等不同IP的協(xié)同運(yùn)作，亟需解決時(shí)鐘同步、數(shù)據(jù)一致性、功耗均衡等復(fù)雜問(wèn)題。
    驗(yàn)證效率倍增，高性能HAV開(kāi)啟芯片設(shè)計(jì)次世代
  • 芯原推出業(yè)界領(lǐng)先的車(chē)規(guī)級(jí)智慧駕駛SoC設(shè)計(jì)平臺(tái)
    芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）近日宣布其車(chē)規(guī)級(jí)高性能智慧駕駛系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）設(shè)計(jì)平臺(tái)已完成驗(yàn)證，并在客戶(hù)項(xiàng)目上成功實(shí)施?；谛驹男酒O(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）業(yè)務(wù)模式，該平臺(tái)可為自動(dòng)駕駛、智能駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）等高性能計(jì)算需求提供強(qiáng)大的技術(shù)支持。 芯原的芯片設(shè)計(jì)流程已獲得ISO 26262汽車(chē)功能安全管理
    芯原推出業(yè)界領(lǐng)先的車(chē)規(guī)級(jí)智慧駕駛SoC設(shè)計(jì)平臺(tái)
  • 芯片戰(zhàn)場(chǎng)：巨頭博弈四大關(guān)鍵市場(chǎng)！
    AI人工智能浪潮洶涌，有望重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局。芯片設(shè)計(jì)作為產(chǎn)業(yè)核心環(huán)節(jié)之一，已成為芯片競(jìng)爭(zhēng)重要戰(zhàn)場(chǎng)。全球芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)格局高度集中，TrendForce集邦咨詢(xún)數(shù)據(jù)顯示，2024年全球前十大芯片設(shè)計(jì)業(yè)者營(yíng)收合計(jì)約2498億美元，其中前五家廠商總計(jì)貢獻(xiàn)逾90%營(yíng)收。當(dāng)前，英偉達(dá)、AMD、高通、聯(lián)發(fā)科等IC設(shè)計(jì)巨頭正圍繞手機(jī)、AI PC、汽車(chē)、服務(wù)器四大關(guān)鍵市場(chǎng)積極展開(kāi)布局；與此同時(shí)，隨著AI推動(dòng)高性能芯片需求上漲，加上市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同合作趨勢(shì)明顯。
    芯片戰(zhàn)場(chǎng)：巨頭博弈四大關(guān)鍵市場(chǎng)！
  • 為什么說(shuō)芯片的定義再怎么強(qiáng)調(diào)都不為過(guò)？
    我們可以把芯片設(shè)計(jì)比作“蓋房子”，芯片的規(guī)格定義書(shū)（spec參數(shù)）就是“藍(lán)圖”。藍(lán)圖畫(huà)不清楚，后續(xù)施工再怎么努力都容易出問(wèn)題。
    為什么說(shuō)芯片的定義再怎么強(qiáng)調(diào)都不為過(guò)？
  • 入職中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)頂尖企業(yè)
    在科技浪潮洶涌澎湃的當(dāng)下，半導(dǎo)體行業(yè)作為現(xiàn)代科技的基石，正以前所未有的速度推動(dòng)著世界的變革與發(fā)展。中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在近年來(lái)更是異軍突起，眾多企業(yè)在各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域開(kāi)疆拓土，取得了令人矚目的成就。無(wú)論是芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的創(chuàng)新突破，芯片制造過(guò)程中的精益求精，封裝測(cè)試環(huán)節(jié)的嚴(yán)格把控，材料設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)深耕，還是新興領(lǐng)域的大膽探索，都展現(xiàn)出中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)的強(qiáng)大實(shí)力與無(wú)限潛力。
    入職中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)頂尖企業(yè)
  • “5G龍頭”股改完成 國(guó)內(nèi)最大芯片設(shè)計(jì)公司IPO進(jìn)入實(shí)質(zhì)性階段
    2025?年?3?月?31?日，紫光展銳完成工商變更，正式更名為?“紫光展銳（上海）科技股份有限公司”，標(biāo)志著股份制改革全面落地。這一變更不僅滿(mǎn)足了上市的基本組織形式要求，更通過(guò)設(shè)立股東會(huì)、完善法人治理結(jié)構(gòu)，提升了公司決策效率與透明度。
    “5G龍頭”股改完成 國(guó)內(nèi)最大芯片設(shè)計(jì)公司IPO進(jìn)入實(shí)質(zhì)性階段
  • 什么是芯片設(shè)計(jì)中的LVS
    LVS（Layout Versus Schematics）是一種驗(yàn)證工具，用于在芯片設(shè)計(jì)的后期階段，檢查芯片的物理版圖（Layout）與原理圖（Schematics）是否一致。可以把它比作一份建筑圖紙和實(shí)際建造的建筑物之間的對(duì)比檢查，確保設(shè)計(jì)圖紙與實(shí)際構(gòu)建的結(jié)構(gòu)沒(méi)有差異。如果兩者不一致，就可能出現(xiàn)設(shè)計(jì)錯(cuò)誤，影響芯片的功能。
    什么是芯片設(shè)計(jì)中的LVS
  • “資本創(chuàng)新、擁抱AI和自開(kāi)架構(gòu)”是芯片設(shè)計(jì)業(yè)實(shí)現(xiàn)新舊動(dòng)能轉(zhuǎn)換的三大產(chǎn)業(yè)生態(tài)機(jī)會(huì)（一）
    作者：北京華興萬(wàn)邦管理咨詢(xún)有限公司 在經(jīng)過(guò)23年和24年連續(xù)兩年去庫(kù)存和恢復(fù)調(diào)整之后，2025年對(duì)于國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)來(lái)講，是迎接挑戰(zhàn)去實(shí)現(xiàn)新舊動(dòng)能轉(zhuǎn)換的一年。DeepSeek等人工智能（AI）技術(shù)演進(jìn)推動(dòng)智能化普及帶來(lái)了諸多巨大的機(jī)會(huì)，它們正逐漸在越來(lái)越多的消費(fèi)市場(chǎng)和垂直行業(yè)市場(chǎng)上顯現(xiàn)；全面國(guó)產(chǎn)化加速與川普上臺(tái)后更加復(fù)雜的地緣政治環(huán)境相互交融，也使集成電路這個(gè)需要全球市場(chǎng)的行業(yè)必須重新尋找做強(qiáng)
    “資本創(chuàng)新、擁抱AI和自開(kāi)架構(gòu)”是芯片設(shè)計(jì)業(yè)實(shí)現(xiàn)新舊動(dòng)能轉(zhuǎn)換的三大產(chǎn)業(yè)生態(tài)機(jī)會(huì)（一）
  • 芯片行業(yè)內(nèi)卷的正面意義
    這兩年我對(duì)內(nèi)卷的觀點(diǎn)發(fā)生了很大的變化。以前我講芯片和MCU內(nèi)卷的案例比較多，直覺(jué)上覺(jué)得某些行業(yè)好內(nèi)卷，企業(yè)生存壓力好大，各種資源被浪費(fèi)，反正是各種負(fù)面影響，但漸漸我領(lǐng)悟到內(nèi)卷也有其正面意義。
    芯片行業(yè)內(nèi)卷的正面意義
  • 增加驗(yàn)證覆蓋范圍并減少工作量？SmartDV完備的VIP助您實(shí)現(xiàn)又快又好的芯片設(shè)計(jì)！
    隨著現(xiàn)代芯片的復(fù)雜性不斷提高，驗(yàn)證成為芯片設(shè)計(jì)過(guò)程中最耗時(shí)和費(fèi)力的部分，許多芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目通常要耗費(fèi)大約60%-80%的項(xiàng)目資源用于驗(yàn)證，并且還成為了整個(gè)設(shè)計(jì)過(guò)程中的瓶頸，能否順利完成驗(yàn)證成為了決定芯片上市時(shí)間（TTM）和項(xiàng)目整體成本的關(guān)鍵。正是因?yàn)檫@樣的復(fù)雜性和重要性，采用驗(yàn)證IP（VIP）等工具，并與值得信賴(lài)的IP伙伴合作是回報(bào)最高的途徑，這將幫助芯片設(shè)計(jì)師解決過(guò)程中遇到的問(wèn)題。 專(zhuān)業(yè)的驗(yàn)證IP
    增加驗(yàn)證覆蓋范圍并減少工作量？SmartDV完備的VIP助您實(shí)現(xiàn)又快又好的芯片設(shè)計(jì)！
  • 【資料分享】時(shí)序分析圣經(jīng)（原版）
    隨著芯片工藝進(jìn)入納米時(shí)代，時(shí)序分析成為確保設(shè)計(jì)可靠性的核心環(huán)節(jié)?！禨tatic Timing Analysis for Nanometer Designs》由行業(yè)資深專(zhuān)家撰寫(xiě)，系統(tǒng)解析靜態(tài)時(shí)序分析（STA）的理論與實(shí)戰(zhàn)技巧，是芯片設(shè)計(jì)工程師、驗(yàn)證工程師及研究生的必備指南！
  • 必看！IC設(shè)計(jì)初學(xué)入門(mén)指南！
    很多朋友都聽(tīng)說(shuō)過(guò)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)高門(mén)檻、高要求、高薪資，但沒(méi)有具體了解這個(gè)門(mén)檻和要求到底有多高。以芯片設(shè)計(jì)校招來(lái)看，基本都是要求碩士起步。再說(shuō)知識(shí)儲(chǔ)備，數(shù)電模電、數(shù)集模集是基礎(chǔ)中的基礎(chǔ)，模塊/接口/協(xié)議是重要考核項(xiàng)，Verilog/sv你得爛熟于心，EDA工具你得用的駕輕就熟……后文會(huì)講，此處不再贅述。
    必看！IC設(shè)計(jì)初學(xué)入門(mén)指南！
  • 如何理解芯片設(shè)計(jì)中的后仿驗(yàn)證
    后仿驗(yàn)證是集成電路設(shè)計(jì)過(guò)程中一個(gè)重要的驗(yàn)證步驟，目的是通過(guò)仿真檢查芯片設(shè)計(jì)的行為是否符合預(yù)期，特別是當(dāng)芯片的版圖完成后，確保設(shè)計(jì)的功能和性能在物理實(shí)現(xiàn)之后仍然能夠正常工作。可以把后仿驗(yàn)證比作是在實(shí)際建造房屋后，通過(guò)模擬不同的使用情境來(lái)檢查房屋是否符合安全和舒適的要求。
    如何理解芯片設(shè)計(jì)中的后仿驗(yàn)證
  • 芯片設(shè)計(jì)，誰(shuí)是下一個(gè)熱門(mén)公司？
    2024年，中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)恢復(fù)增長(zhǎng)。隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐步復(fù)蘇，中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)增速重回兩位數(shù)。2024年，全行業(yè)銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)達(dá)6460.4億元，較2023年增長(zhǎng) 11.9%。這一年，中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)增速首次低于全球半導(dǎo)體行業(yè)19%的增速。這一變化標(biāo)志著中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)增速漸趨理性，也意味著產(chǎn)業(yè)正從單純的數(shù)量擴(kuò)張，逐步邁向更高質(zhì)量的發(fā)展階段。
    芯片設(shè)計(jì)，誰(shuí)是下一個(gè)熱門(mén)公司？

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