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暫無相關內容，為您推薦以下內容
  • 有人說，RDA是2010年代半導體行業(yè)Deepseek
    一則新聞滴落在“曾經的RDA”群，激起層層漣漪，感慨和回憶由此散開……“RDA是過去時了嗎，沒今天這個新聞我都快忘記這個群了”，有人在群里說到。接著有人說，“RDA不是過去是，RDA是一種精神，雖然在RDA只待過兩年多，血脈里已經流淌著RDA的血液，指引著我在有限的條件里把事情做到最好。”
    有人說，RDA是2010年代半導體行業(yè)Deepseek
  • DSP芯片詳解
    將DSP比作“數學特長生”：普通CPU（如MCU）擅長多任務調度（“文科生”），而DSP專攻復雜公式快速求解（“理科生”），通過硬件加速（如MAC單元）實現“心算能力”，適合實時信號處理的“高強度數學競賽”。
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    11小時前
    DSP芯片詳解
  • 聯想智能體四維賦能ISV：破解落地難題，加速AI產業(yè)價值轉化
    2025年是智能體元年，但真正把“智能體”變成企業(yè)落地工具、用戶能落地的系統(tǒng)的玩家，卻并不多。一臺智能體工作站能不能簡易部署？一個智能體工作站部署要不要三個月先做概念驗證？ISV想做產品化發(fā)布，如何避免踩硬件的坑？
    聯想智能體四維賦能ISV：破解落地難題，加速AI產業(yè)價值轉化
  • 華為再落子，機器人賽道“暗流涌動”
    5月12日，華為與優(yōu)必選科技簽署全面合作協議。據多家媒體報道，雙方將圍繞具身智能及#人形機器人領域，在產品技術研發(fā)、場景應用及產業(yè)體系等開展創(chuàng)新合作，旨在推動人形機器人從實驗室走向工業(yè)制造、家庭服務等真實場景的規(guī)?；涞?。
    華為再落子，機器人賽道“暗流涌動”
  • 技術干貨丨選擇入門MCU以降低系統(tǒng)成本
    設計人員一直在尋找降低系統(tǒng)成本的方法，同時繼續(xù)保持或增強功能。與此同時，市場對擴展功能和更短產品周期的需求,也給MCU行業(yè)帶來了新的挑戰(zhàn)。平衡這些相互沖突的需求需要創(chuàng)新的系統(tǒng)設計方法。
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    13小時前
    MCU
    技術干貨丨選擇入門MCU以降低系統(tǒng)成本
  • 全新智己L6要做「下一代產品」
    幾乎每一家新能源汽車品牌都聲稱自己是“下一代”，但誰能真的定義下一代。在這個問題還沒定論之前，智己用全新L6主動給出了自己的答案。智己全新L6沒有強調加速、屏幕或大模型，而是一上來就講底座、講底盤。
    全新智己L6要做「下一代產品」
  • 低成本電源排序器
    絕大多數負載點DC-DC轉換器可以將上一個轉換器的電源就緒輸出連接至下一個轉換器的使能輸入，實現上電排序。這種方法只適合比較簡單的設計，不能滿足多數現代微處理器和DSP的要求一這類器件要求斷電順序必須與上電順序相反。許多廠商針對這類應用推出了可編程排序IC，但器件價格較為昂貴，不適合成本敏感應用
    低成本電源排序器
  • 雷軍最新發(fā)聲：小米自研手機系統(tǒng)級芯片即將發(fā)布
    5月15日20:30分，小米集團創(chuàng)始人、董事長雷軍雷軍在社交媒體平臺稱：小米自主研發(fā)設計的手機SoC（系統(tǒng)級芯片），名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布。這一天，距離小米上一款手機自研SoC的發(fā)布，已經過去了8年多的時間；距離小米踏上“造芯”路，已經過去了將近11年的時間。
    雷軍最新發(fā)聲：小米自研手機系統(tǒng)級芯片即將發(fā)布
  • 互聯網云大漲，運營商云下滑？
    今天，阿里巴巴發(fā)布最新季度財報，其中，阿里云收入301.27億元，同比增長18%，一掃過去幾年的頹勢，曾經的王者似乎回來了！同時，騰訊日前也發(fā)布了最新季度財報，其中，金融科技及企業(yè)服務（主要包含騰訊云業(yè)務）實現了營收549億元，也實現了良好增長。而形成鮮明對比的是，據可靠消息，三大運營商在今年一季度卻陷入增長停滯甚至負增長。
    互聯網云大漲，運營商云下滑？
  • 追覓割草機器人，猛攻Top3 ？
    一條攪動割草機器人行業(yè)的鯰魚 。今年2月8日，追覓割草機器人出貨量突破10萬臺的消息，引起一陣熱議。行業(yè)大都持懷疑態(tài)度，“出貨數據一定有水分”“肯定賣一臺虧一臺”。針對飽受爭議的出貨數據，雷峰網獨家獲悉，追覓割草機器人截止今年2月底的10萬臺，包括2萬臺銷售訂單，8萬臺代理商拿貨。3月底4月初的日銷售訂單都超過500臺。預計總出貨量很快將突破15萬臺，向20萬臺沖刺。
    追覓割草機器人，猛攻Top3 ？
  • 產業(yè)丨光子學賦能AI規(guī)模化發(fā)展，光芯片成為核心一環(huán)
    電子微芯片是現代世界的核心，它們廣泛存在于我們的筆記本電腦、智能手機、汽車和家用電器中。多年來，制造商一直在努力提升芯片的功能性能和能效，從而增強了我們電子設備的性能。然而，由于芯片制造成本和復雜性的增加，以及物理定律所設定的性能限制，這一趨勢正逐漸減弱。
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    05/17 09:55
    產業(yè)丨光子學賦能AI規(guī)?；l(fā)展，光芯片成為核心一環(huán)
  • 凡億Allegro Skill布局功能--快速切換格點介紹與演示
    在Allegro PCB設計系統(tǒng)中，格點設置需點擊菜單欄"Setup > Design Parameters..."選項，在“Design Parameter Editor”對話框中點擊"Setup grids"選項，如圖1所示，然后在彈出的"Define Grid"窗口中配置參數，如5等份1mil的間距，如圖2所示。該流程涉及多層窗口跳轉，操作較為繁瑣，相比之下，FanySkill提供的"格點"功能實現了更高效的設置方式，只需一鍵即可快速完成格點的調整，省去了復雜的菜單導航過程。
    凡億Allegro Skill布局功能--快速切換格點介紹與演示
  • 電總協議調試助手更新-PowerBus-v1.0.5
    電總協議調試助手，該工具主要是用于打包電總協議，用于電總協議的設備調試（精密空調、UPS、基站電源等等）。電總協議校驗計算、編碼轉換比較麻煩，手動組包困難，使用該工具可以大大提高調試效率。
  • 昆泰芯：讓人形機器人身手更矯健
    編碼器芯片是對位置信號進行編碼的關鍵組件，常見類型包括磁性編碼器芯片、光學編碼器和電感編碼器。磁性傳感器通過磁鐵的旋轉或直線運動，感受磁場變化來反算芯片位移，具有抗粉塵、灰塵、水汽、油污干擾的優(yōu)勢，且擺放位置靈活，在人形機器人關節(jié)、磁性位移中占據主導地位。光學編碼器則利用透光、反射光原理，通過碼盤遮擋實現位置編碼，適用于旋轉和直線運動。電感編碼器則通過發(fā)射線圈和接收線圈，結合金屬周期性遮擋信號來確定位置。
    昆泰芯：讓人形機器人身手更矯健
  • 英飛凌啟動公司25周年傳播項目
    為慶祝公司25周年，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼： IFNNY）啟動了一項全球整合傳播活動，旨在彰顯半導體技術的經濟和社會價值，以及英飛凌在推動低碳化和數字化方面做出的貢獻。這場傳播活動的核心主旨是：英飛凌的產品和解決方案對我們每個人的日常生活都至關重要?；顒觾热輰@“Matters to me”這一主題展開一系列的情感講述。 英飛凌25周年“Matters to
    英飛凌啟動公司25周年傳播項目
  • 降本45% Yokee無人駕駛觀光車刷新景區(qū)運營效率
    近日，國內自動駕駛品牌Yokee正式推出新一代無人駕駛觀光車，憑借“高殘值+低運維”模式，為景區(qū)運營成本優(yōu)化提供全新解決方案。據測算，1年制運營下，Yokee無人車可節(jié)省近46%成本，成為智慧旅游領域的一匹黑馬。 技術賦能成本優(yōu)化 Yokee無人車采用L4級自動駕駛技術，支持遠程安全監(jiān)控，大幅降低人工依賴。其FSD系統(tǒng)支持5年分期攤銷，月均成本較同類產品降低11%。某合作景區(qū)反饋：“Yokee的夜
  • 麥科信獲評CIAS2025金翎獎 半導體制造與封測領域優(yōu)質供應商
    在蘇州舉辦的2025CIAS動力·能源與半導體創(chuàng)新發(fā)展大會上，深圳麥科信科技有限公司憑借在測試測量領域的技術積累，入選半導體制造與封測領域優(yōu)質供應商榜單。本屆大會以"新能源芯時代"為主題，匯集了來自功率半導體、第三代材料應用等領域的行業(yè)專家與企業(yè)代表。 作為專注電子測試測量領域的高新技術企業(yè)，麥科信已成功構建了覆蓋電壓、電流、隔離測量的完整測試方案，其核心設備組合包括： MOIP系列光隔離探頭：采
  • ET2120LoRa數傳終端4AIAO485接口 技術特性與行業(yè)適配解析-縱橫智控
    ET2120LoRa數傳終端并非單一通信模塊，而是以場景需求為導向的“連接樞紐”。其技術特性與行業(yè)痛點的精準匹配，使其在工業(yè)、農業(yè)、城市治理及環(huán)境保護等領域展現出不可替代性。通過簡化部署流程、強化抗干擾能力與延長設備壽命，為物聯網應用的規(guī)模化落地提供了兼具經濟性與可靠性的底層支持。
  • 晶振封裝技術革命 陶瓷VS金屬封裝如何影響設備可靠性
    在電子設備向小型化、高性能化發(fā)展的浪潮中，晶振作為核心頻率元件，其性能不僅取決于內部晶體和電路設計，封裝技術同樣扮演著關鍵角色。封裝材料的選擇直接影響晶振的穩(wěn)定性、抗干擾能力以及使用壽命，進而決定設備整體的可靠性。陶瓷、金屬和塑料是當前晶振封裝的主要材料，它們各自具備獨特的性能優(yōu)勢，在不同應用場景下展現出不同的可靠性表現。本文將深入探討這些封裝材料對晶振穩(wěn)定性的影響，并結合回流焊測試與氣密性檢測案
  • 南芯科技推出全新單節(jié)鋰電池智能保護芯片
    南芯科技（證券代碼：688484）宣布推出帶控制引腳的鋰電保護芯片 SC5617E，有助于解決硅負極電池的應用痛點。SC5617E 面向單節(jié)鋰電池充放電，具備高精度、低功耗和智能控制三大優(yōu)勢，為手機、平板等移動設備的單節(jié)電池包提供更加智能高效、安全準確的 BMS 解決方案。 多重模式，全生命周期守護電池安全 電池的安全性是電子設備可靠運行的關鍵。在充放電過程中，如果無法基于系統(tǒng)實時情況調節(jié)充放電電
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