SMT

• 波峰焊機(jī)與助焊劑的適配指南：初入行業(yè)必知的選擇邏輯

  波峰焊機(jī)與助焊劑的適配，本質(zhì)是“工藝需求決定材料特性”的典型應(yīng)用。對于初入行業(yè)的從業(yè)者，掌握設(shè)備分類的核心差異（如錫波形態(tài)、焊接環(huán)境、溫控精度），并基于產(chǎn)品類型（消費(fèi)電子/工業(yè)設(shè)備/軍工器件）和工藝目標(biāo)（效率優(yōu)先/可靠性優(yōu)先/成本優(yōu)先）反向推導(dǎo)助焊劑參數(shù)，是快速建立選型邏輯的關(guān)鍵。

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  04/22 10:50

  錫膏 SMT
• 固晶錫膏與常規(guī)SMT錫膏有哪些區(qū)別

  固晶錫膏與常規(guī)SMT錫膏在電子制造中分別用于不同工藝環(huán)節(jié)，主要區(qū)別體現(xiàn)在以下方面：

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  04/18 13:37

  錫膏 SMT
• 焊點(diǎn)總 牽手 短路 SMT 橋連七大成因與破解之道

  SMT橋連由錫膏特性（粘度/顆粒度）、鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)（開孔/厚度）、印刷工藝（壓力/速度）、元件貼裝（位置/共面度）、回流焊曲線（溫度/速率）、焊盤設(shè)計(jì)（間距/阻焊）及環(huán)境因素（濕度/潔凈度）七大因素導(dǎo)致。解決需針對性優(yōu)化：選適配錫膏、校準(zhǔn)鋼網(wǎng)開孔、調(diào)整印刷參數(shù)、精準(zhǔn)貼裝定位、優(yōu)化回流曲線、規(guī)范焊盤設(shè)計(jì)并控制環(huán)境溫濕度。通過全流程管控，可將橋連不良率從1%降至 0.1%以下，保障SMT焊接質(zhì)量。

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  04/17 14:04

  錫膏 SMT
• 錫膏印刷機(jī)總出問題 老工程師總結(jié) 7 大常見問題及解決辦法

  本文分享錫膏印刷機(jī)常見 7 大不良及解決辦法：高頻問題包括塌陷（壓力 / 黏度 / 錫粉）、偏位（PCB 固定 / 鋼網(wǎng)精度）、漏?。ㄋ俣?/ 黏度 / 開孔）、凹陷（壓力 / 清潔），補(bǔ)充橋連、厚度不均、拉絲等隱藏問題。成因涉及設(shè)備參數(shù)、材料特性、鋼網(wǎng)狀態(tài)，解決措施結(jié)合實(shí)操經(jīng)驗(yàn)，用通俗語言講解調(diào)整刮刀壓力、選擇合適錫膏、維護(hù)鋼網(wǎng)等方法，幫助新手快速掌握印刷要點(diǎn)，提升 PCBA 焊接質(zhì)量。

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  04/15 16:37

  SMT PCBA
• 詳解錫膏的組成及特點(diǎn)？

  一、錫膏的組成 錫膏是電子焊接中的關(guān)鍵材料，主要由以下三部分組成： 1.錫粉, 占比：80-90% 成分：主要成分為錫（Sn），有時還包含鉛（Pb）、銀（Ag）、銅（Cu）、鉍（Bi）等金屬元素，具體比例根據(jù)焊接需求和應(yīng)用場景調(diào)整。

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  03/12 08:41

  錫膏 SMT

  
• 昂科燒錄器支持ST意法半導(dǎo)體的汽車級8位微控制器STM8AF52A8T

  芯片燒錄領(lǐng)導(dǎo)者昂科技術(shù)近期宣布了其燒錄軟件的最新迭代，并公布了一系列新增兼容芯片型號。在此次更新中，意法半導(dǎo)體（ST）推出的汽車級8位微控制器STM8AF52A8T已被昂科十大編程器品牌燒錄工具AP8000所支持。STM8AF52A8T汽車級8位微控制器，提供從32Kbyte至128Kbyte的非易失性存儲器，并集成了真正的數(shù)據(jù)EEPROM。STM8AF52A8T具備CAN接口。STM8A產(chǎn)品線的

  昂科燒錄器

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  03/07 08:00

  燒錄器 SMT

  
• 解析SMT工藝中的半潤濕現(xiàn)象

  半潤濕現(xiàn)象，特別是在焊接過程中觀察到的水在油膩表面上的類似表現(xiàn)，如圖1-1所示，確實(shí)是一個復(fù)雜且值得關(guān)注的問題。這種現(xiàn)象通常涉及到基底金屬的可焊性、污染物的存在、焊膏的活性以及金屬間化合物的形成等多個方面。以下是對半潤濕現(xiàn)象形成原因的詳細(xì)分析：

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  03/05 10:48

  pcb SMT

  
• SMT 回流焊問題頻發(fā)？這份分類指南幫你一招解決

  在FR4印刷電路板的表面貼裝工藝中，回流焊接是關(guān)鍵環(huán)節(jié)，該環(huán)節(jié)易出現(xiàn)多種缺陷，可分為印刷缺陷與安裝缺陷。常見缺陷有少錫、短路、立碑、偏移、缺件、多件、錯件、反向、裂紋、錫珠、虛焊、空洞、光澤度異常等。其中，立碑、裂紋、錫珠、虛焊、空洞、光澤度異常是焊接后特有的缺陷。以下為各缺陷的詳細(xì)說明： 立碑：元件一端離開焊盤并向上傾斜或直立。 短路：兩個或多個本不應(yīng)連接的焊點(diǎn)間出現(xiàn)焊料連接，或焊點(diǎn)的焊料未與相

  健翔升PCB & PCBA

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  03/03 07:18

  pcb SMT
• Littelfuse擴(kuò)充NanoT IP67級輕觸開關(guān)系列，新增頂部和側(cè)面操作選項(xiàng)

  Littelfuse公司 （NASDAQ：LFUS）是一家全球領(lǐng)先的工業(yè)技術(shù)解決方案提供商，致力于打造可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通并且更加安全的世界。公司今天日宣布擴(kuò)充其NanoT輕觸開關(guān)產(chǎn)品線。該系列以微型、防水的表面安裝輕觸開關(guān)為特色，擴(kuò)充后包括了新的操作力選項(xiàng)以及頂部和側(cè)面操作型號，進(jìn)一步增強(qiáng)了該系列在下一代智能可穿戴設(shè)備、無線耳機(jī)、便攜式醫(yī)療設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)中的應(yīng)用。 在醫(yī)療保健、可穿戴設(shè)備和電池

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  2024/12/03

  pcb Littelfuse

  
• 助焊劑的分類及選擇？

  市場上的助焊劑通常按照助焊劑的三大屬性：活性、固含量和材料類型進(jìn)行分類。因此通常把助焊劑分為以下三大類，如圖 1-1 所示。

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  2024/11/20

  SMT 助焊劑

  
• SMT工藝分享：0.4mm間距CSP

  隨著后摩爾時代的到來，電子元器件逐漸向小型化，結(jié)構(gòu)復(fù)雜化，功能集成化方向發(fā)展。激光焊接以其非接觸，選擇性局部加熱和高精度的獨(dú)特優(yōu)勢而成為改進(jìn)焊接工藝的寵兒?？梢灾赖氖羌す夂附涌梢越鉀Q傳統(tǒng)回流焊中精度難以提高，小批量生產(chǎn)成本高的問題。由于金屬間化合物對焊點(diǎn)可靠性起到至關(guān)重要影響，因此研究者們急于發(fā)現(xiàn)激光焊接對焊點(diǎn)金屬間化合物演變的影響。

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  2024/10/22

  pcb SMT

  
• 高級EL2輕觸開關(guān)為高效應(yīng)用提供SMT和IP67設(shè)計(jì)

  Littelfuse公司（NASDAQ: LFUS）是一家工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動力，宣布推出C&K開關(guān)EL2系列輕觸開關(guān)。這些標(biāo)準(zhǔn)尺寸的密封表面貼裝技術(shù)（SMT）輕觸開關(guān)專為通用開關(guān)應(yīng)用而設(shè)計(jì)，為各種電子設(shè)備提供增強(qiáng)的性能、更高的元件密度和更高的可靠性。 EL2系列輕觸開關(guān)因其市場標(biāo)準(zhǔn)尺寸設(shè)計(jì)、IP67級密封和在各種應(yīng)用中的多功能性而脫穎而出。E

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  2024/09/24

  Littelfuse 電子設(shè)備

  
• 可焊接超低功耗模塊化計(jì)算機(jī)第二波標(biāo)準(zhǔn)化浪潮正在興起

  開放式標(biāo)準(zhǔn)模塊（OSM）規(guī)范于2021年由SGET（嵌入式技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化組織e.V.）正式采用，迎來了世界上第一個獨(dú)立于制造商的可焊接模塊化計(jì)算機(jī)標(biāo)準(zhǔn)。在整個超低功耗應(yīng)用處理器市場，隨著原始設(shè)備制造商（OEM）努力從專有解決方案轉(zhuǎn)向統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，目前已經(jīng)形成第二波標(biāo)準(zhǔn)化浪潮。 可焊接模塊化計(jì)算機(jī)并不是新的概念，各家制造商已經(jīng)在提供專有的模塊化計(jì)算機(jī)，可以在一定程度上進(jìn)行SMT組裝。與需要手工THT組裝的經(jīng)

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  2024/09/19

  FPGA pcb

  
• Littelfuse增強(qiáng)KSC2輕觸開關(guān)系列為設(shè)計(jì)人員提供精確電氣高度

  Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動力。公司宣布對C&K Switches KSC2密封輕觸開關(guān)產(chǎn)品線進(jìn)行產(chǎn)品更新。這種表面貼裝的防水輕觸開關(guān)系列現(xiàn)在增加了電氣高度。 用于表面貼裝技術(shù)（SMT）的KSC2系列輕觸開關(guān)是一種IP67、3.5mm高瞬時動作輕觸開關(guān)，配有軟驅(qū)動器。這些開關(guān)有多種型號，提供不同電

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  2024/08/20

  pcb Littelfuse

  
• AD軟件中如何制作MARK點(diǎn)？

  Mark點(diǎn)也叫基準(zhǔn)點(diǎn)，為裝配工藝中的所有步驟提供共同的可地定位電路圖案。因此，Mark點(diǎn)對SMT生產(chǎn)至關(guān)重要。

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  2024/08/08

  SMT
• ASMPT印刷機(jī)實(shí)現(xiàn)錫膏自動轉(zhuǎn)移 快速更換刮刀

  作為SMT生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域的市場先鋒和創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者，ASMPT為其成熟的DEK印刷平臺增添了兩項(xiàng)新功能：錫膏自動轉(zhuǎn)移和簡化刮刀更換。 ASMPT以其廣泛的產(chǎn)品組合，幾乎覆蓋了SMT生產(chǎn)工藝的每一個環(huán)節(jié)，同時持續(xù)推動自動化進(jìn)程并簡化操作。ASMPT產(chǎn)品管理總監(jiān)Rick Goldsmith解釋道：“在SMT生產(chǎn)中，錫膏印刷環(huán)節(jié)最容易出錯，而其中的許多步驟仍然依賴人工操作。然而，隨著合格操作人員的招募難度不斷

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  2024/08/06

  pcb 錫膏
• “全能型選手”pH中性水基清洗劑的起源

  在電子制造行業(yè)精密清洗應(yīng)用中， pH中性水基清洗劑的開發(fā)是一個重大的突破。而推動這種技術(shù)出現(xiàn)的主要原因是清洗對象的改變——錫膏成分和組裝工藝。 由于無鉛錫膏的大量應(yīng)用，特別是一些新添加的樹脂和觸變劑等新成分在低溫下可能不易揮發(fā)或分解，隨著回流焊溫度曲線的升高，助焊劑殘留物在焊接過程中更多地被“烘焙”在焊點(diǎn)上，因而增加了焊點(diǎn)周圍的清洗難度。更重要的是，隨著封裝密度的增加和引腳數(shù)的增多，封裝產(chǎn)品通常具

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  2024/07/26

  SMT PCBA
• VisionChina（上海）機(jī)器視覺展開幕

  中國（上海）機(jī)器視覺展覽會暨機(jī)器視覺技術(shù)及工業(yè)應(yīng)用研討會【VisionChina2024（上海）】在上海新國際博覽中心E1、E2館盛大開幕。此次盛會由機(jī)器視覺產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（CMVU）主辦，慕尼黑展覽（上海）有限公司承辦，匯聚了近300家業(yè)界翹楚，共同探索機(jī)器視覺技術(shù)的創(chuàng)新與發(fā)展。 展區(qū)規(guī)模翻倍，行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)齊聚 本屆VisionChina2024（上海）機(jī)器視覺展實(shí)現(xiàn)了規(guī)模上的重大突破，邁上了新的歷史

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  2024/07/12

  機(jī)器視覺 SMT

  
• 淺談SMT工藝中的葡萄球效應(yīng)成因

  葡萄球效應(yīng)是指在SMT回流焊過程中，錫膏無法完全融化和潤濕焊盤，而形成一顆顆類似葡萄的小球，影響焊點(diǎn)的可靠性和外觀。葡萄球效應(yīng)的成因主要與錫膏的質(zhì)量、印刷工藝、回流焊曲線等因素有關(guān)。本文將重點(diǎn)分析錫膏印刷后有效壽命對葡萄球效應(yīng)的影響。

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  2024/05/24

  SMT
• 一文詳解SMT冷焊、虛焊、假焊、空焊

  表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Technology，SMT）是一種電子元件表面貼裝工藝，已成為電子制造業(yè)中主流的組裝技術(shù)之一。在SMT制程中，經(jīng)常會出現(xiàn)一些焊接缺陷，其中包括冷焊、虛焊、假焊和空焊。本文將對這些常見焊接問題進(jìn)行詳細(xì)解釋。

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  03/11 08:09

  表面貼裝 SMT

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