芯耀
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上周在深圳參加了一場芯片行業(yè)沙龍，大家聊了很多創(chuàng)業(yè)感悟與現(xiàn)狀，深圳果然還是創(chuàng)業(yè)沃土，當天參與討論的行業(yè)人士，超過8成都在創(chuàng)業(yè)過程中或者有創(chuàng)業(yè)經(jīng)歷。當然，時代不同，創(chuàng)業(yè)難度也不一樣，在現(xiàn)階段，芯片公司創(chuàng)業(yè)失敗的可能性在增加，當前的市場，很難給初創(chuàng)芯片產(chǎn)品公司多次試錯機會。
在一家芯片設計公司任芯片項目總監(jiān)的Steve表示，他在海思的時候，做5顆產(chǎn)品，有一顆爆品就可以活下來，因為背后有大樹（華為）支撐。Steve說：“但是創(chuàng)業(yè)，大部分情況下，一顆（芯片）研發(fā)失敗可能就散了，哪怕（芯片）都做出來，但連續(xù)兩顆沒有打開市場，也沒戲。這個過程快則2-3年，慢則4-5年，現(xiàn)在頻繁倒閉的初創(chuàng)芯片公司，基本都是這個情況。我們剛度過第一個4年，還是戰(zhàn)戰(zhàn)兢兢?！?/p>
據(jù)Steve介紹，他們第一顆MCU芯片，從研發(fā)結(jié)果來看是成功的，也量產(chǎn)了，但是從市場層面看是失敗的，因為賣不出去。他說：“幾千萬的投資，市場上永遠收不回來了。然后就有了這顆Wi-Fi 6，再不成功就成仁了?！?/p>
這就是當前芯片設計公司創(chuàng)業(yè)的真實情況，先進工藝流片費用高昂，研發(fā)運營成本也沒有下降，一次嚴重的產(chǎn)品研發(fā)失敗就可能導致公司解散，但芯片產(chǎn)品的總體研發(fā)成功率還在下降。根據(jù)西門子EDA/Wilson研究事業(yè)部統(tǒng)計的數(shù)據(jù)，近年來芯片一次流片成功率一直在下降，2020年還有32%，即投3顆有一顆是不需要修改就可以量產(chǎn)的，到2024年僅為14%，即投7顆才有一顆是不需要修改就可以量產(chǎn)的。
我對這個數(shù)字存疑，如果總體成功率真下降這么多，對于用先進工藝來制造產(chǎn)品的初創(chuàng)芯片設計公司而言簡直是災難，成熟公司有成熟業(yè)務支撐，還可以多次流片或者多次進行工程修改，初創(chuàng)公司多數(shù)恐怕?lián)尾坏降谌喂こ绦薷木鸵Y金耗盡了。
當然，這個數(shù)據(jù)要看西門子EDA/Wilson研究事業(yè)部怎么去解讀。西門子EDA/Wilson研究事業(yè)部的調(diào)查顯示，50%一次流片不成功的芯片，需要進行第二輪返工，雖然返工原因可能是對規(guī)格理解不到位因而造成的功能設計錯誤；一些大的芯片公司，對一款新產(chǎn)品可以容忍四次返工。
依據(jù)以上的情況，不難推出三個結(jié)論：第一，從事大芯片開發(fā)設計的初創(chuàng)公司成功幾率在下降，關鍵在于是否融到了足夠三次試錯的資金；IP化開發(fā)在采用先進工藝的大芯片開發(fā)過程中越來越重要，規(guī)模越大的芯片，越要有足夠成熟的技術(shù)來支撐；EDA工具對于開發(fā)成功率的影響越來越大，芯片設計公司要靠更先進的設計方法學與工具鏈來搶時間與壓低錯誤率。
當前，初創(chuàng)芯片設計公司正面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。對于初創(chuàng)芯片設計企業(yè)而言，每一次研發(fā)都是背水一戰(zhàn)，融資難使其難以承受多次試錯。但挑戰(zhàn)中亦蘊含機遇：技術(shù)積累深厚的團隊可通過 IP 模塊化降低風險，敏銳的市場洞察能讓產(chǎn)品更快找到差異化定位，而政策扶持與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作則為行業(yè)注入了更多韌性。未來，芯片設計創(chuàng)業(yè)或許將走向 “精準化生存”—— 以成熟技術(shù)為基，以生態(tài)協(xié)同為翼，在先進工藝與市場需求的平衡中，探尋屬于新一代芯片設計企業(yè)的突圍之路。這不僅是技術(shù)的競爭，更是對企業(yè)戰(zhàn)略眼光與資源整合能力的全面考驗。
