揭秘芯科科技藍(lán)牙戰(zhàn)略：從低功耗連接到智能平臺(tái)化

這些實(shí)例充分說明了BG芯片的技術(shù)適應(yīng)性，尤其在超小空間、高密度集成和支持傳感器生理參數(shù)采集方面展現(xiàn)出獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。

3. 邊緣AI/ML賦能智能醫(yī)療

芯科科技在BG24等系列中集成了AI/ML加速器，支持模型本地推理，在醫(yī)療場(chǎng)景中具備以下優(yōu)勢(shì)：

ECG（心電圖）異常檢測(cè)：芯片可對(duì)原始信號(hào)進(jìn)行本地分析，僅傳輸異常結(jié)果，大幅降低數(shù)據(jù)量、減少服務(wù)器壓力。

跌倒識(shí)別與異常行為檢測(cè)：通過學(xué)習(xí)用戶日常行為模式，構(gòu)建個(gè)體化模型，提升識(shí)別準(zhǔn)確率，廣泛用于老年人健康監(jiān)護(hù)系統(tǒng)。

連續(xù)測(cè)量與隱私保護(hù)結(jié)合：本地執(zhí)行推理，有效規(guī)避原始生理數(shù)據(jù)外傳風(fēng)險(xiǎn)，滿足對(duì)患者隱私保護(hù)和合規(guī)性要求。

BG24芯片實(shí)測(cè)顯示，通過內(nèi)置專用AI/ML加速器，其性能提升最高達(dá)4倍，能效提升最多達(dá)6倍，尤其適合能耗敏感型、需要長(zhǎng)續(xù)航的可穿戴醫(yī)療設(shè)備。

二、工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景：邊緣智能+高精度測(cè)量，賦能狀態(tài)監(jiān)測(cè)與預(yù)測(cè)性維護(hù)

除了醫(yī)療市場(chǎng)，芯科科技BG系列芯片也廣泛進(jìn)入工業(yè)邊緣感知與預(yù)測(cè)性維護(hù)場(chǎng)景：

1. 工業(yè)智能化落地

預(yù)測(cè)性維護(hù)：在如風(fēng)機(jī)、壓縮機(jī)、馬達(dá)等場(chǎng)景中，通過本地AI處理震動(dòng)與聲學(xué)數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)設(shè)備異常識(shí)別，優(yōu)化維護(hù)周期。

狀態(tài)感知系統(tǒng)：結(jié)合高分辨率ADC與藍(lán)牙通信，構(gòu)建低功耗無線傳感網(wǎng)絡(luò)，用于監(jiān)測(cè)溫度、濕度、壓力等參數(shù)變化。

BG24內(nèi)部集成精度為20位ADC模塊，在高精度工業(yè)測(cè)量設(shè)備中可顯著降低系統(tǒng)BOM成本。芯科科技表示：“能將20位ADC穩(wěn)定集成進(jìn)SoC的廠商全球屈指可數(shù)?！?/p>

2. 系統(tǒng)封裝與開發(fā)平臺(tái)支持

芯科科技開發(fā)板（如xG24平臺(tái)）可提供：

雙天線結(jié)構(gòu)，支持方向感知；

信道探測(cè)測(cè)距評(píng)估；

AEC-Q100車規(guī)級(jí)測(cè)試認(rèn)證。

適配工業(yè)終端開發(fā)者在從原型驗(yàn)證到批量生產(chǎn)過程中的可靠性與效率需求。

三、其他融合場(chǎng)景：藍(lán)牙+感知系統(tǒng)構(gòu)建智能空間基礎(chǔ)設(shè)施

1. 智能建筑與醫(yī)院資產(chǎn)管理

芯科科技提出的“邊照明邊定位”系統(tǒng)，通過將藍(lán)牙AP集成進(jìn)照明系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)以下功能：

便捷的藍(lán)牙定位基礎(chǔ)設(shè)施布設(shè)

醫(yī)院病床、儀器實(shí)時(shí)定位；

商場(chǎng)、展館室內(nèi)導(dǎo)航；

醫(yī)療園區(qū)人員軌跡回溯；

醫(yī)護(hù)設(shè)備狀態(tài)管理與報(bào)警。

系統(tǒng)支持藍(lán)牙6.0 信道探測(cè)能力，可達(dá)到亞米級(jí)定位精度，且具備極低布設(shè)成本與能耗。

2. 替代PIR與實(shí)現(xiàn)人因照明

芯科科技表示，藍(lán)牙芯片結(jié)合AI處理能力，已逐步替代PIR（紅外）感應(yīng)器：

檢測(cè)人員活動(dòng)狀態(tài)；

控制燈光動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)；

聯(lián)動(dòng)HVAC系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)區(qū)域節(jié)能；

感知家電啟用/異常運(yùn)行，發(fā)出警報(bào)。

人因照明控制：通過無線電信號(hào)檢測(cè)房間內(nèi)是否有人，實(shí)現(xiàn)“人來燈亮、人走燈滅”；這一能力尤其適用于辦公樓宇、醫(yī)院通道等能耗高發(fā)區(qū)域。

除了上述提到的應(yīng)用場(chǎng)景，芯科科技的BG芯片系列還能支持的應(yīng)用包括且不限于：

汽車數(shù)字鑰匙：實(shí)現(xiàn)車主靠近車輛即自動(dòng)解鎖、啟動(dòng)迎賓燈等；

智能門鎖與身份認(rèn)證：藍(lán)牙替代NFC/密碼系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)近距身份驗(yàn)證；

快遞/倉(cāng)儲(chǔ)追蹤：通過設(shè)備位置動(dòng)態(tài)更新，實(shí)現(xiàn)智能物流可視化；

可穿戴設(shè)備：如智能膠囊、牙內(nèi)傳感器等高精度空間識(shí)別場(chǎng)景。

出海先過“安全關(guān)”，如何應(yīng)對(duì)物聯(lián)網(wǎng)安全法規(guī)與全球合規(guī)挑戰(zhàn)？

值得一提的是，隨著藍(lán)牙技術(shù)在醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)終端和智能家居中的廣泛應(yīng)用，信息安全正成為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備出海與合規(guī)的核心門檻。芯科科技推出以Secure Vault安全架構(gòu)為核心的解決方案，構(gòu)建芯片級(jí)深度安全防線，全面應(yīng)對(duì)數(shù)據(jù)隱私、硬件攻擊和國(guó)際合規(guī)等挑戰(zhàn)。

Secure Vault集成了硬件加密引擎、密鑰存儲(chǔ)、生命周期管理、安全啟動(dòng)（Secure Boot）、反調(diào)試與抗物理攻擊等能力，構(gòu)成了從芯片設(shè)計(jì)到終端產(chǎn)品的全鏈路安全閉環(huán)。該架構(gòu)已獲得PSA 3級(jí)認(rèn)證，是芯片級(jí)安全認(rèn)證的最高級(jí)別標(biāo)準(zhǔn)，廣泛適用于醫(yī)療植入、患者監(jiān)護(hù)、工業(yè)控制等對(duì)合規(guī)性和數(shù)據(jù)安全要求極高的場(chǎng)景。

芯科科技高級(jí)產(chǎn)品營(yíng)銷經(jīng)理Brian Blum強(qiáng)調(diào)，Secure Vault已不再是選配功能，而是芯科科技BG系列藍(lán)牙芯片的標(biāo)配安全基線，幫助客戶從設(shè)計(jì)階段就合規(guī)，避免在出海認(rèn)證流程中遭遇額外成本或流程阻礙。

物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備面臨的安全挑戰(zhàn)，已經(jīng)從“建議配置”演進(jìn)為強(qiáng)制性法規(guī)約束。2025年8月1日起，歐盟將正式實(shí)施RED（Radio Equipment Directive）法規(guī)，要求所有出口歐洲市場(chǎng)的無線設(shè)備必須通過安全認(rèn)證，獲得認(rèn)證標(biāo)簽，否則將無法上市銷售。

芯科科技中國(guó)區(qū)總經(jīng)理周巍明確指出：“你不進(jìn)行認(rèn)證，你的產(chǎn)品就無法進(jìn)入歐洲市場(chǎng)?！币虼?，安全不再是廠商可有可無的選項(xiàng)，而是系統(tǒng)設(shè)計(jì)初期就必須具備的能力。芯科科技已為客戶提供完整合規(guī)支持，包括軟硬件認(rèn)證路徑、系統(tǒng)文檔準(zhǔn)備和流程咨詢?！拔覀兯行酒純?nèi)置安全模塊，不需要外接安全芯片?？蛻粼谡J(rèn)證過程中無需額外處理安全部分流程，尤其對(duì)出口歐美市場(chǎng)的客戶來說非常關(guān)鍵?！?/p>

在醫(yī)療市場(chǎng)，美國(guó)FDA對(duì)設(shè)備數(shù)據(jù)安全的要求亦同步提升，越來越多植入式與遠(yuǎn)程監(jiān)測(cè)設(shè)備需滿足更高等級(jí)的本地?cái)?shù)據(jù)保護(hù)與訪問控制能力。同時(shí)，美國(guó)市場(chǎng)存在州級(jí)差異，不同州可能提出差異化的安全認(rèn)證要求，這也倒逼芯片廠商必須具備跨市場(chǎng)合規(guī)能力。

據(jù)介紹，芯科科技芯片支持Secure Boot、硬件加密引擎、防篡改機(jī)制，符合國(guó)際市場(chǎng)對(duì)醫(yī)療電子產(chǎn)品的合規(guī)性要求，包括：

美國(guó)FDA數(shù)字設(shè)備指導(dǎo)原則；

PSA 3級(jí)安全等級(jí)；

歐洲CE認(rèn)證框架。

芯科科技指出，盡管中國(guó)尚未出臺(tái)專門的藍(lán)牙醫(yī)療通信標(biāo)準(zhǔn)，公司已預(yù)設(shè)安全機(jī)制，確?？蛻繇?xiàng)目可同步布局海內(nèi)外市場(chǎng)。這也是芯科科技與其他針對(duì)消費(fèi)類市場(chǎng)的藍(lán)牙芯片廠商的區(qū)別。

安全架構(gòu)的應(yīng)用場(chǎng)景拓展

Secure Vault架構(gòu)尤其適配對(duì)數(shù)據(jù)完整性與訪問控制要求嚴(yán)格的應(yīng)用場(chǎng)景，包括但不限于：

醫(yī)療植入與遠(yuǎn)程監(jiān)護(hù)系統(tǒng)：保護(hù)患者隱私、防止非法訪問；

工業(yè)邊緣控制系統(tǒng)：應(yīng)對(duì)通信劫持、命令篡改與本地物理攻擊；

智能門鎖、樓宇對(duì)講：防止非法刷鎖、調(diào)試干預(yù)；

消費(fèi)級(jí)穿戴設(shè)備：合規(guī)進(jìn)入歐盟、北美市場(chǎng)。

“安全是系統(tǒng)級(jí)的考慮，而非模塊級(jí)選項(xiàng)。如果你產(chǎn)品面向全球市場(chǎng)，安全能力必須到位?！敝芪”硎荆M管安全能力已成為出海的“入場(chǎng)券”，但在成本敏感的本地市場(chǎng)，仍存在部分廠商主動(dòng)放棄高安全配置的情況。對(duì)此，芯科科技保持理解并指出，安全模塊的部署策略應(yīng)基于目標(biāo)市場(chǎng)劃分：如果面向國(guó)內(nèi)C端市場(chǎng)，可根據(jù)業(yè)務(wù)權(quán)衡進(jìn)行功能取舍；但若面向醫(yī)療、工業(yè)或海外市場(chǎng)，安全必須是系統(tǒng)級(jí)基礎(chǔ)能力。

對(duì)抗生態(tài)碎片化，為何堅(jiān)持ARM架構(gòu)？

對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)來說，除了安全的問題，生態(tài)和互聯(lián)也變得越來越重要。多年來，芯科科技圍繞“平臺(tái)一致性”和“標(biāo)準(zhǔn)化藍(lán)牙互聯(lián)”兩大核心，持續(xù)推動(dòng)從芯片硬件到軟件生態(tài)的閉環(huán)建設(shè)，力求在連接精準(zhǔn)化、開發(fā)敏捷化與生態(tài)開放性三方面形成領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

“客戶真正追求的是平臺(tái)一致性，以實(shí)現(xiàn)一次開發(fā)、多地部署?！敝芪”硎荆m然RISC-V近年來在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)掀起熱潮，但芯科科技依然堅(jiān)定采用Arm作為其主控芯片的架構(gòu)基礎(chǔ)。這一出發(fā)點(diǎn)也是基于平臺(tái)一致性的考慮。

芯科科技延續(xù)從C8051系列到現(xiàn)今主力Cortex-M平臺(tái)的技術(shù)路徑，保持統(tǒng)一工具鏈與接口標(biāo)準(zhǔn)，有效降低遷移與維護(hù)成本，提升整體開發(fā)效率。盡管在公司內(nèi)部，一些控制器模塊或低功耗協(xié)處理器已嘗試采用RISC-V架構(gòu)用于能效優(yōu)化，但公司并未將其作為對(duì)外商用主控推出。

“我們確實(shí)在一些內(nèi)部控制核中使用RISC-V，但對(duì)外開放部分仍以Arm為主，這是基于生態(tài)成熟度與工具鏈完整性的綜合考量。”周巍認(rèn)為，相比開放靈活但尚不成型的RISC-V生態(tài)，Arm不僅提供處理器核心IP，更構(gòu)建出一套涵蓋操作系統(tǒng)支持、軟件堆棧、中間件接口、開發(fā)工具鏈和調(diào)試環(huán)境的完整體系，為開發(fā)者提供更高的兼容性和長(zhǎng)期可維護(hù)性。“采用RISC-V芯片開發(fā)的軟件，遷移到另一家平臺(tái)可能就無法運(yùn)行。這種碎片化的生態(tài)無法滿足工業(yè)、醫(yī)療等高穩(wěn)定性要求場(chǎng)景?！?/p>

在定位技術(shù)路線的討論中，近年來針對(duì)UWB（超寬帶）和藍(lán)牙的技術(shù)之爭(zhēng)也被頻繁提及。

Mikko Savolainen認(rèn)為，盡管UWB在定位精度方面略優(yōu)，但其高功耗、高集成門檻以及對(duì)智能手機(jī)端硬件改造的強(qiáng)依賴，使其在IoT與消費(fèi)電子中難以規(guī)?；瘧?yīng)用。

相比之下，藍(lán)牙6.0基于已有藍(lán)牙模塊即可升級(jí)定位功能，無需外加射頻模塊或額外天線，在成本、功耗與生態(tài)兼容性方面優(yōu)勢(shì)顯著。

“藍(lán)牙是由聯(lián)盟推動(dòng)的標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議，各廠商在算法、認(rèn)證和協(xié)議接口上必須一致，避免協(xié)議碎片化。”

因此，芯科科技選擇繼續(xù)擁抱由藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟主導(dǎo)的標(biāo)準(zhǔn)路徑，在全球范圍內(nèi)推廣統(tǒng)一、開放、安全的無線連接解決方案。

芯科科技在藍(lán)牙生態(tài)推進(jìn)上明確拒絕封閉平臺(tái)綁定，強(qiáng)調(diào)標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議的互操作性與開放性是實(shí)現(xiàn)萬物互聯(lián)的根本。

“我們做芯片廠商的角色，是希望讓整個(gè)產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展，實(shí)現(xiàn)不同廠商設(shè)備間的互聯(lián)互通?！?/p>

為此，芯科科技在軟件層面提供完整支持，包括專屬測(cè)距算法庫(kù)、環(huán)境感知中間件、AI加速工具鏈等，并集成圖形化開發(fā)界面與預(yù)設(shè)模型模板，以支持客戶快速部署智能藍(lán)牙終端，廣泛應(yīng)用于醫(yī)療可穿戴、工業(yè)控制、智慧安防等場(chǎng)景。

標(biāo)準(zhǔn)化藍(lán)牙協(xié)議的優(yōu)勢(shì)在于不同設(shè)備廠商可共享一致協(xié)議棧、認(rèn)證流程和數(shù)據(jù)交互規(guī)范，實(shí)現(xiàn)真正的跨平臺(tái)互聯(lián)，而不是在設(shè)備側(cè)重復(fù)開發(fā)、嵌套定制邏輯，帶來開發(fā)負(fù)擔(dān)和碎片化風(fēng)險(xiǎn)。

戰(zhàn)略升級(jí)，從連接到智能互聯(lián)

隨著IoT設(shè)備的大規(guī)模部署，僅僅實(shí)現(xiàn)設(shè)備的智能化已無法滿足行業(yè)需求。當(dāng)前產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入“Phase Two”階段，關(guān)鍵在于讓多個(gè)智能設(shè)備之間實(shí)現(xiàn)高效互聯(lián)與協(xié)同操作，真正構(gòu)建可落地的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)。為此，芯科科技更新了品牌使命與口號(hào)，強(qiáng)調(diào)構(gòu)建跨設(shè)備、跨協(xié)議的互操作系統(tǒng)，支持“人機(jī)互聯(lián)、場(chǎng)景互通”的新愿景。

據(jù)介紹，芯科科技正在推進(jìn)其“連接智能”（Connected Intelligence）戰(zhàn)略，標(biāo)志著物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展進(jìn)入全新階段。該戰(zhàn)略以本地機(jī)器學(xué)習(xí)、實(shí)時(shí)傳感處理與系統(tǒng)安全防護(hù)為核心，致力于實(shí)現(xiàn)設(shè)備之間的智能交互與協(xié)同決策，推動(dòng)從單一“連接”向“智能互聯(lián)”進(jìn)化。

一個(gè)典型應(yīng)用案例是公司協(xié)助客戶開發(fā)的玻璃破損傳感器。該設(shè)備通過端側(cè)機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)，能夠判斷玻璃破裂是否由人為砸碎、石頭擊中或槍擊引發(fā)，實(shí)現(xiàn)對(duì)不同沖擊事件的精準(zhǔn)識(shí)別。相比傳統(tǒng)方案，這種本地智能處理不僅提升響應(yīng)速度，更可避免數(shù)據(jù)上云帶來的隱私與安全風(fēng)險(xiǎn)，滿足安防、工業(yè)等對(duì)實(shí)時(shí)性與安全性要求極高的應(yīng)用場(chǎng)景。

芯科科技還提出“XG平臺(tái)”架構(gòu)理念，實(shí)現(xiàn)協(xié)議靈活切換。例如，在工業(yè)應(yīng)用中，客戶可根據(jù)部署場(chǎng)景，從藍(lán)牙切換至IEEE 802.15.4協(xié)議（如Thread）而無需更換軟件，只需選用同一平臺(tái)芯片系列中支持15.4的芯片即可實(shí)現(xiàn)軟件無縫過渡。這一架構(gòu)在工廠自動(dòng)化、智慧農(nóng)業(yè)、能源管理等跨網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中表現(xiàn)出強(qiáng)大的靈活性與適配性。

這一“端智能”策略，充分體現(xiàn)了芯科科技在邊緣感知、數(shù)據(jù)處理與無線連接層的全棧能力。其藍(lán)牙及多協(xié)議無線平臺(tái)具備高度靈活的組合能力、安全可控的系統(tǒng)架構(gòu)和開放的開發(fā)接口，為開發(fā)者提供廣泛的系統(tǒng)構(gòu)建自由度，助力客戶實(shí)現(xiàn)定制化的智能互聯(lián)方案。