面對以人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、邊緣計(jì)算為代表的新質(zhì)生產(chǎn)力加速重構(gòu)制造業(yè)格局，全球工業(yè)體系正經(jīng)歷深刻重塑。在雙碳戰(zhàn)略驅(qū)動與能源結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型的背景下，工業(yè)系統(tǒng)邁入“能效優(yōu)化+系統(tǒng)智能”的革新周期。中國亦將“新型工業(yè)化”確立為國家戰(zhàn)略，加快推動制造業(yè)向高端化、智能化、綠色化演進(jìn)。

2025年5月14日，由國際領(lǐng)先的半導(dǎo)體元器件分銷商大聯(lián)大控股主辦的“新質(zhì)工業(yè)·引領(lǐng)未來”峰會在深圳圓滿落幕。作為亞太地區(qū)領(lǐng)先的電子元器件分銷平臺，大聯(lián)大已深耕工業(yè)市場二十載，此次峰會正值其成立 20 周年之際，以深厚的行業(yè)積淀與前瞻性視野，聚焦工業(yè)領(lǐng)域智能化轉(zhuǎn)型，攜手行業(yè)伙伴共探新質(zhì)工業(yè)發(fā)展路徑。。

本次峰會聯(lián)合中國工控網(wǎng)，聚焦工業(yè)自動化、智能制造、綠色能源等核心議題，采取“1+2+N”結(jié)構(gòu)，設(shè)有主論壇、兩大分論壇及20余項(xiàng)技術(shù)體驗(yàn)，匯聚16家半導(dǎo)體原廠、逾500位行業(yè)專家和生態(tài)伙伴，圍繞工業(yè)智能化轉(zhuǎn)型中的技術(shù)趨勢與實(shí)踐路徑展開深度研討。全面展示了從主控芯片、功率器件到系統(tǒng)集成的產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同。

此外，峰會同期還設(shè)置了2000㎡智能工廠體驗(yàn)區(qū)，展示包括工業(yè)網(wǎng)關(guān)、預(yù)測性維護(hù)終端、機(jī)械臂控制系統(tǒng)、工業(yè)視覺、工業(yè)自動化控制、第二代SiC、IGBT7等在內(nèi)的多套現(xiàn)場可視化解決方案，呈現(xiàn)“從芯到端”的全鏈路工業(yè)智能進(jìn)展。與非網(wǎng)記者也受邀參與了此次盛會，同時帶來了峰會的現(xiàn)場精彩摘錄。

大聯(lián)大沈維中：以新質(zhì)生產(chǎn)力，共啟工業(yè)新時代

在峰會開幕致辭中，大聯(lián)大商貿(mào)中國區(qū)總裁沈維中指出，當(dāng)前中國制造正處于結(jié)構(gòu)調(diào)整與轉(zhuǎn)型升級的關(guān)鍵時期。數(shù)據(jù)顯示，2023年至2025年，全國規(guī)模以上工業(yè)增加值連續(xù)上漲，2025年一季度同比增長已達(dá)6.5%。隨著人工智能、邊緣計(jì)算和智能感知等先進(jìn)技術(shù)不斷滲透，國內(nèi)新型智能工廠迅速興起，成為“新質(zhì)工業(yè)”加速落地的有力佐證。沈維中表示，大聯(lián)大將繼續(xù)堅(jiān)持產(chǎn)業(yè)賦能戰(zhàn)略，整合技術(shù)資源與服務(wù)能力，幫助合作企業(yè)在變局中精準(zhǔn)定位、穩(wěn)步前行。

沈維中表示：“制造業(yè)正經(jīng)歷深刻變革，在這樣的時代背景下，唯有協(xié)同前行、共享資源，才能實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展?！彼粲醍a(chǎn)業(yè)鏈上下游加快形成深度協(xié)作機(jī)制，攜手共建“新質(zhì)工業(yè)”生態(tài)系統(tǒng)，以創(chuàng)新引領(lǐng)、以融合驅(qū)動，共同開啟中國智造的可持續(xù)增長新時代。

工控網(wǎng)：工業(yè)自動化的發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢

中國工控網(wǎng)副總裁陳然就“工業(yè)自動化的發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢”進(jìn)行了系統(tǒng)性分享。他指出，2024年以來，本土工業(yè)自動化企業(yè)市場份額持續(xù)增長，已接近“半壁江山”的臨界點(diǎn)，標(biāo)志著國產(chǎn)化力量正在加速崛起。

政策層面，“促消費(fèi)、擴(kuò)投資”的宏觀基調(diào)明確，老舊工業(yè)區(qū)改造、高端裝備國產(chǎn)替代等項(xiàng)目有效拉動工業(yè)自動化與數(shù)字化產(chǎn)品需求?！半m然政策仍處‘舒緩期’，但結(jié)構(gòu)性機(jī)會正加快顯現(xiàn)?！标惾粡?qiáng)調(diào)。

他進(jìn)一步指出，八大新興產(chǎn)業(yè)與九大未來產(chǎn)業(yè)正構(gòu)筑新的工業(yè)自動化增長曲線。其中，人形機(jī)器人生態(tài)已在廣東、浙江、江蘇等地初步成型，覆蓋從芯片、傳感器到整機(jī)制造的產(chǎn)業(yè)鏈；同時，AI算力中心與邊緣智能工控設(shè)備加速落地至汽車、化工、冶金等傳統(tǒng)行業(yè)，構(gòu)建“智算中心+工業(yè)終端”的雙向進(jìn)化格局。

“智能制造已不是趨勢判斷，而是一種重構(gòu)行動范式?！标惾恢赋?。與此同時，產(chǎn)業(yè)協(xié)同方式也正在發(fā)生深層轉(zhuǎn)變。未來工業(yè)技術(shù)突破更依賴于系統(tǒng)級平臺能力和軟硬融合，而非單一器件升級。

盡管市場趨勢積極，但現(xiàn)實(shí)挑戰(zhàn)仍然存在。陳然指出，當(dāng)前不少中小制造企業(yè)存在“自動化孤島”問題，缺乏統(tǒng)一接口與平臺，難以實(shí)現(xiàn)設(shè)備聯(lián)動與數(shù)據(jù)閉環(huán)?！癆I不是堆硬件，而是從數(shù)據(jù)中獲得持續(xù)優(yōu)化的能力?！彼麖?qiáng)調(diào)。

匯川技術(shù)：半導(dǎo)體裝備生態(tài)中的布局與實(shí)踐

在峰會的核心議程中，匯川技術(shù)半導(dǎo)體軍團(tuán)總工程師江漢賢帶來《匯川技術(shù)在半導(dǎo)體裝備生態(tài)中的布局與實(shí)踐》主題分享。

江漢賢指出，匯川技術(shù)作為國內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)“云-邊-端”全棧技術(shù)閉環(huán)的工業(yè)自動化企業(yè)，已將深厚的工業(yè)自動化控制能力延伸至半導(dǎo)體這一工業(yè)控制尖端領(lǐng)域，構(gòu)建出“裝備制造商—元器件供應(yīng)商—匯川技術(shù)系統(tǒng)平臺提供方”三位一體的閉環(huán)生態(tài)，力圖打造具備全球競爭力的自主化半導(dǎo)體工廠系統(tǒng)架構(gòu)。

匯川技術(shù)戰(zhàn)略性投入半導(dǎo)體領(lǐng)域，整合公司平臺能力組建半導(dǎo)體軍團(tuán)，搭建半導(dǎo)體共產(chǎn)系統(tǒng)架構(gòu)平臺，助力中國半導(dǎo)體裝備自主化，致力于做中國最優(yōu)秀的半導(dǎo)體前道至后道全制程設(shè)備系統(tǒng)集成方案，打造從核心部件到半導(dǎo)體工廠系統(tǒng)架構(gòu)的全面解決方案。

匯川技術(shù)在半導(dǎo)體裝備自主化上的投入，體現(xiàn)為硬件與軟件協(xié)同創(chuàng)新推進(jìn)的戰(zhàn)略路徑。硬件方面，公司攻克包括射頻電源、分子泵、質(zhì)量流量控制器（MFC）等半導(dǎo)體關(guān)鍵工藝設(shè)備，研發(fā)出高可靠性的安全系統(tǒng)、冗余系統(tǒng)、以及納米級運(yùn)動控制系統(tǒng)等，通過持續(xù)的技術(shù)迭代與優(yōu)化升級，公司逐步搭建起從前道到后道制程的完整設(shè)備系統(tǒng)集成解決方案體系。

在軟件領(lǐng)域，匯川技術(shù)軟件平臺體系可覆蓋制造工藝流程的建模仿真、自動化部署、生產(chǎn)流程可視化等多個維度，不僅降低研發(fā)門檻和成本，更大幅提升工藝迭代效率與量產(chǎn)響應(yīng)能力。江漢賢強(qiáng)調(diào)：“我們要做的不只是硬件國產(chǎn)化，而是要從系統(tǒng)架構(gòu)思維出發(fā)，構(gòu)建一個數(shù)字化和自動化融合的解決方案，實(shí)現(xiàn)全制程的自主可控?！?/p>

在構(gòu)建自主生態(tài)過程中，匯川技術(shù)也注重通過外部資本運(yùn)作強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)協(xié)同，累計(jì)投資項(xiàng)目近60個，投資金額近30億元。江漢賢指出：“我們堅(jiān)持與有潛力的合作伙伴共建生態(tài)，共同降低技術(shù)門檻，加快成果轉(zhuǎn)化?！?/p>

匯川技術(shù)從自動化到數(shù)字化的產(chǎn)品架構(gòu)布局，打造了“云邊端一體化解決方案”。相較于其它自動化公司，匯川具備強(qiáng)大的OT能力，同時與流程優(yōu)化、數(shù)據(jù)治理（IT）進(jìn)行強(qiáng)融合，加上規(guī)劃的能力，能夠幫助客戶真正實(shí)現(xiàn)智能工廠的升級。

從匯川技術(shù)在半導(dǎo)體裝備生態(tài)中的布局和實(shí)踐可以看出，推動“新質(zhì)工業(yè)”的關(guān)鍵，在于不再將裝備視作孤立的硬件堆砌，而是嵌入全生命周期的軟件協(xié)同與流程聯(lián)動。江漢賢表示：“在半導(dǎo)體自主道路中，匯川技術(shù)為行業(yè)創(chuàng)新，為科技自主，為民族致復(fù)興，為世界示中國?！?/p>

 

英飛凌：從“芯”構(gòu)建韌性能源系統(tǒng)

作為峰會的重要技術(shù)演講嘉賓，英飛凌應(yīng)用及產(chǎn)品管理總監(jiān)趙天意帶來了多款代表性系統(tǒng)解決方案，包括11kW具備有源前端（AFE）的壓縮機(jī)變頻器、基于XCM1400平臺的3.3kW高功率密度雙向圖騰柱PFC數(shù)字電源，以及覆蓋1至8匹的PFC+壓縮機(jī)+風(fēng)機(jī)一體化變頻方案，聚焦高效節(jié)能與綠色低碳的行業(yè)演進(jìn)方向。

趙天意指出，近年來如歐洲大停電等重大事件暴露了現(xiàn)有能源系統(tǒng)的韌性短板。他認(rèn)為當(dāng)前新能源系統(tǒng)正處于“進(jìn)化中場”，增強(qiáng)其韌性必須從“芯”出發(fā)，聚焦功率轉(zhuǎn)換效率、系統(tǒng)能效與可靠性提升，推進(jìn)系統(tǒng)集成與熱管理優(yōu)化，才能實(shí)現(xiàn)真正面向未來的新能源基礎(chǔ)設(shè)施。

針對未來能源系統(tǒng)的發(fā)展路徑，趙天意進(jìn)一步指出，芯片平臺的堅(jiān)韌性將成為關(guān)鍵。他強(qiáng)調(diào)英飛凌的“芯”平臺不僅融合了電力電子與數(shù)字信息系統(tǒng)，還在平臺架構(gòu)、封裝技術(shù)與系統(tǒng)設(shè)計(jì)方面全面創(chuàng)新：在平臺層面，聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈探索最優(yōu)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、電壓及功率設(shè)計(jì)；在安全可靠性方面，通過“領(lǐng)先芯片+先進(jìn)封裝”實(shí)現(xiàn)高效穩(wěn)定運(yùn)行；在產(chǎn)品技術(shù)層面，英飛凌持續(xù)投入第三代半導(dǎo)體技術(shù)，包括溝槽柵、SiC等前沿方向，打造更高效、低損耗、適應(yīng)復(fù)雜工況的系統(tǒng)級解決方案。

瑞芯微：全棧平臺助力工業(yè)智能AI升級

工業(yè)控制場景對芯片的可靠性、實(shí)時性與數(shù)據(jù)一致性提出了極高要求。瑞芯微產(chǎn)品總監(jiān)楊漢興在會上指出，瑞芯微的芯片平臺已廣泛部署于工廠自動化、電力能源、軌道交通、采礦設(shè)備等諸多領(lǐng)域，其多樣化的產(chǎn)品系列和成熟的軟件生態(tài)，為客戶提供了從邊緣控制、實(shí)時通信到AI識別的完整支撐。

瑞芯微以其自研的AMP多核異構(gòu)架構(gòu)實(shí)現(xiàn)了Linux與RTOS系統(tǒng)的并行運(yùn)行，在不中斷用戶任務(wù)的前提下完成周期性控制響應(yīng)與緊急事件處理。同時，芯片集成豐富的工業(yè)接口，如CAN、RS485、SPI、GPIO，以及支持EtherCAT等實(shí)時總線協(xié)議，滿足復(fù)雜現(xiàn)場設(shè)備的通信與控制需求。

此外，芯片平臺普遍具備全鏈路ECC內(nèi)存校驗(yàn)機(jī)制，降低因輻射干擾或溫漂而導(dǎo)致的數(shù)據(jù)錯誤率，提升系統(tǒng)長期穩(wěn)定運(yùn)行能力。例如在電力集中器采集系統(tǒng)中，RK3568展現(xiàn)出優(yōu)異的低溫升與持續(xù)運(yùn)行特性，廣受客戶好評。

在工業(yè)視覺識別領(lǐng)域，瑞芯微已構(gòu)建起包括自研NPU、自研ISP與配套工具鏈的完整平臺能力。其NPU（Neural Processing Unit）支持0.5~6TOPS算力，支持多類型量化精度（INT8、INT16等），滿足從輕量化AI模型到中等復(fù)雜度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的推理需求。

在ISP圖像處理方面，自研模塊支持RAW8/10等輸入格式，適配各類工業(yè)相機(jī)及傳感器，實(shí)現(xiàn)對不同分辨率、寬動態(tài)、弱光環(huán)境下圖像的優(yōu)化處理。

為了提升AI開發(fā)體驗(yàn)，瑞芯微提供了RKNN Toolkit工具鏈，支持TensorFlow、PyTorch等主流框架導(dǎo)入與優(yōu)化，幫助開發(fā)者高效部署開源模型，并對硬件進(jìn)行量身定制。

例如，RK3588平臺就已被部署在電力巡檢系統(tǒng)中，通過結(jié)合多路攝像頭，對充電樁、電纜、設(shè)備表面裂紋等細(xì)節(jié)進(jìn)行識別和分析，輔助實(shí)現(xiàn)智能監(jiān)控和預(yù)測性維護(hù)。

在具體應(yīng)用方面，瑞芯微芯片已在多個關(guān)鍵場景中實(shí)現(xiàn)部署：

機(jī)器人領(lǐng)域：在人形機(jī)器人與協(xié)作機(jī)械臂應(yīng)用中，RK3588作為小腦核心控制器，承擔(dān)實(shí)時運(yùn)動控制、AI感知處理、語音與圖像協(xié)同處理等任務(wù)；

工業(yè)UI系統(tǒng)：RK3588、RK3576等旗艦芯片平臺替代x86構(gòu)建人機(jī)交互面板，提供圖形化界面、數(shù)據(jù)上報(bào)與控制邏輯處理；

邊緣網(wǎng)關(guān)系統(tǒng)：搭載于鐵塔、機(jī)房、變電站的網(wǎng)關(guān)節(jié)點(diǎn)，進(jìn)行數(shù)據(jù)采集、協(xié)議轉(zhuǎn)換、AI預(yù)判，具備高安全性與低功耗特性；

智能質(zhì)檢與巡檢系統(tǒng)：通過多通道圖像采集與AI算法分析，自動識別產(chǎn)品瑕疵、電纜損耗、標(biāo)識缺失等問題。

除硬件平臺外，瑞芯微在軟件生態(tài)建設(shè)方面也在不斷完善。其SDK支持Linux、Android、RTOS等主流系統(tǒng)，兼容麒麟、歐拉、鴻蒙等國產(chǎn)系統(tǒng)棧，并與各類主流開發(fā)板、方案商緊密合作，構(gòu)建起適用于不同工業(yè)場景的軟硬一體解決方案。

此外，為適配工業(yè)AI落地需求，瑞芯微還提供了大模型壓縮、剪枝、低精度量化等算法工具鏈，降低模型在邊緣端部署的門檻，并與頭部算法廠商共同推動“AI on SoC”的生態(tài)成熟。

楊漢興強(qiáng)調(diào)：“我們希望為客戶提供的不僅是芯片，而是能夠快速落地的整套方案——從SoC平臺到工具鏈支持，從算法適配到場景整合，真正做到讓AI驅(qū)動工業(yè)轉(zhuǎn)型?！?/p>

在論壇同期，瑞芯微還展示了包括RK3506、RK3568、RK3588在內(nèi)的多款工業(yè)級芯片的實(shí)機(jī)演示與方案Demo，涵蓋：

• RK3506EVB快速啟動平臺
• RK3576支持EtherCAT多軸控制的實(shí)時總線Demo
• Preempt-RT低延遲內(nèi)核方案
• 支持DDR ECC的RK3568開發(fā)板
• RK3588多路高清視頻AI分析方案等

意法半導(dǎo)體：碳化硅與GaN引領(lǐng)高密度AI計(jì)算時代

隨著AI大模型訓(xùn)練與推理規(guī)模不斷擴(kuò)大，數(shù)據(jù)中心的能耗與功率密度壓力與日俱增。據(jù)國際能源署數(shù)據(jù)，全球能源相關(guān)碳排放正快速增長，AI服務(wù)器的電源效率已成為行業(yè)關(guān)注的關(guān)鍵議題。

意法半導(dǎo)體應(yīng)用開發(fā)經(jīng)理陳偉指出，碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等寬禁帶半導(dǎo)體器件，正逐步取代傳統(tǒng)硅器件，成為AI服務(wù)器高壓電源的核心技術(shù)支柱?！耙訟I服務(wù)器為例，其功率需求遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)服務(wù)器，對電源系統(tǒng)的效率、功率密度與熱管理提出更高要求。寬禁帶材料正是在這一背景下快速成長，年復(fù)合增長率達(dá)到18%，”他說。

意法半導(dǎo)體應(yīng)用開發(fā)經(jīng)理陳偉

在AI服務(wù)器應(yīng)用中，意法半導(dǎo)體的策略不僅僅局限于器件，而是逐步向系統(tǒng)解決方案延伸。其AI服務(wù)器電源平臺涵蓋SiC MOSFET、GaN器件、數(shù)字電源控制器、熱管理模塊等多個層級，面向更高能效等級與更緊湊系統(tǒng)架構(gòu)進(jìn)行協(xié)同優(yōu)化。例如，其30kW三相AC-DC電源方案中，采用SiC器件結(jié)合數(shù)字控制架構(gòu)，不僅實(shí)現(xiàn)了>96%的電源轉(zhuǎn)換效率，也兼顧了高功率密度與EMI性能。該方案適用于超大規(guī)模AI訓(xùn)練中心、云計(jì)算節(jié)點(diǎn)與邊緣AI基礎(chǔ)設(shè)施。

“我們不僅提供芯片，還幫助客戶搭建完整的高性能電源系統(tǒng)解決方案。目前已有眾多合作伙伴在基于我們平臺開發(fā)AI服務(wù)器電源，STM32系列數(shù)字控制器也成為AI基礎(chǔ)設(shè)施的重要控制核心，” 陳偉表示。

在寬禁帶半導(dǎo)體的生態(tài)布局中，意法半導(dǎo)體不僅注重器件的性能提升，還同步推出了豐富的參考設(shè)計(jì)與開發(fā)工具，加速客戶從原型驗(yàn)證到量產(chǎn)落地。例如，其基于STM32數(shù)字控制器的30kW三相AC-DC服務(wù)器電源解決方案，具備完整的電源拓?fù)洹?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E9%A9%B1%E5%8A%A8%E5%99%A8/">驅(qū)動器控制、熱管理與EMI優(yōu)化能力，已在官網(wǎng)開放下載評估。

在演講中，陳偉詳細(xì)介紹了其碳化硅技術(shù)的四代演進(jìn)路徑：

第一代產(chǎn)品：專注于基本SiC二極管與MOSFET，著重提升開關(guān)速度與耐壓能力；

第二代產(chǎn)品：優(yōu)化柵極驅(qū)動與導(dǎo)通性能，廣泛應(yīng)用于工業(yè)逆變器與新能源系統(tǒng)；

第三代產(chǎn)品：針對高頻、高功率密度服務(wù)器電源應(yīng)用進(jìn)行定制，具備小體積、高熱穩(wěn)定性等特點(diǎn)；

第四代產(chǎn)品：進(jìn)一步降低導(dǎo)通電阻與柵極損耗，滿足更高電壓平臺（如2200V）的需求，為AI服務(wù)器帶來更高轉(zhuǎn)換效率與可靠性。

此外，意法半導(dǎo)體還推出了全球首款集成GaN功率器件與控制器的650V半橋方案，使得功率系統(tǒng)設(shè)計(jì)更為緊湊，并支持客戶高頻工作的應(yīng)用。

據(jù)介紹，意法半導(dǎo)體自2007年起便實(shí)現(xiàn)了碳化硅產(chǎn)品的量產(chǎn)，是行業(yè)內(nèi)最早建立從晶圓制造到封裝測試全流程垂直整合能力的廠商之一。截止2024年，意法半導(dǎo)體已向全球汽車與工業(yè)客戶累計(jì)交付超過5億顆SiC器件，并于2023年完成200mm晶圓工藝驗(yàn)證，為進(jìn)一步降低成本、擴(kuò)大產(chǎn)能奠定了基礎(chǔ)。

目前，意法半導(dǎo)體已在瑞典、意大利、新加坡建立碳化硅產(chǎn)能布局，同時在中國大陸市場擴(kuò)展本地化服務(wù)能力，加速響應(yīng)國內(nèi)AI服務(wù)器、電動出行與工業(yè)應(yīng)用對寬禁帶器件日益增長的需求。

在峰會現(xiàn)場，意法還展示了集成SiC MOSFET、SiC二極管與智能驅(qū)動器的10kW級冷卻系統(tǒng)解決方案，滿足高密度計(jì)算環(huán)境對散熱和電源可靠性的雙重需求，為工業(yè)、能源與通信系統(tǒng)的高效運(yùn)行提供堅(jiān)實(shí)技術(shù)支撐。

意法半導(dǎo)體：以電機(jī)控制技術(shù)破局工業(yè)能效難題

隨著AI數(shù)據(jù)中心和工業(yè)場景對電力需求的快速增長，系統(tǒng)在能效、可靠性以及熱管理能力方面面臨更高挑戰(zhàn)。電機(jī)控制技術(shù)正成為提升整體能效的關(guān)鍵抓手。

意法半導(dǎo)體電機(jī)控制技術(shù)創(chuàng)新中心應(yīng)用經(jīng)理蔡成攀

在峰會現(xiàn)場，意法半導(dǎo)體電機(jī)控制技術(shù)創(chuàng)新中心應(yīng)用經(jīng)理蔡成攀，重點(diǎn)介紹了意法半導(dǎo)體在數(shù)據(jù)中心及空間冷卻方面的電源管理和熱管理方案：包括10千瓦高度緊湊方案，在同一塊板上集成了Vienna FPC和逆變器，由一個STM32G4 MCU驅(qū)動，以實(shí)現(xiàn)高功率和成本優(yōu)化。通過ST高效1200V IGBT和二極管實(shí)現(xiàn)功率密度和可靠性，并通過1200V碳化硅與電隔離的STGAP柵極驅(qū)動器結(jié)合升級到更高水平。取得的結(jié)果非常出色：在最大電機(jī)功率下，電流THD低于2%，CPU負(fù)載約為65%，為Nano Edge AI運(yùn)行預(yù)測性維護(hù)算法留出空間。這些優(yōu)點(diǎn)對于AI數(shù)據(jù)中心熱管理至關(guān)重要。

蔡成攀指出：“我們提出的三電機(jī)+交錯式數(shù)據(jù)PFC電機(jī)控制專利方案，僅需一顆STM32G4 MCU，即可驅(qū)動7kW級商用空調(diào)的所有核心功能，大幅提升集成效率?！边@一方案尤其適用于商用空調(diào)、儲能系統(tǒng)等，在電力系統(tǒng)集成、可靠性保障與能效管理方面提供系統(tǒng)級支持。

工業(yè)自動化分論壇精彩回顧

近年來，隨著“東數(shù)西算”“雙碳戰(zhàn)略”以及“工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”等國家戰(zhàn)略的持續(xù)推進(jìn)，工業(yè)領(lǐng)域?qū)Ω呖煽?、低功耗、具AI處理能力的國產(chǎn)芯片需求日益迫切。在峰會同期舉行的“工業(yè)自動化”分論壇上，眾多半導(dǎo)體原廠與工業(yè)終端用戶，圍繞ToF雷達(dá)定位、LPDDR5X機(jī)器人控制、AI視覺柔性產(chǎn)線等熱門話題展開。

與會嘉賓重點(diǎn)探討了AI驅(qū)動的預(yù)測性維護(hù)、數(shù)字孿生與邊緣計(jì)算融合、工業(yè)機(jī)器人多傳感器協(xié)同等前沿應(yīng)用，深入剖析“感知-決策-執(zhí)行”全流程，展現(xiàn)工業(yè)自動化邁向智能化、柔性化、綠色化的新趨勢。

歐司朗：拓展激光雷達(dá)在人形機(jī)器人與工業(yè)場景的應(yīng)用邊界

在工業(yè)分論壇上，歐司朗光電半導(dǎo)體工業(yè)市場部經(jīng)理范鎵分享了其在工業(yè)激光雷達(dá)領(lǐng)域的最新布局。他指出，隨著激光雷達(dá)技術(shù)不斷成熟、成本持續(xù)下探，應(yīng)用場景正從傳統(tǒng)AGV和AMR逐步延展至四足機(jī)器人和人形機(jī)器人，尤其人形機(jī)器人市場潛力巨大，預(yù)計(jì)銷量將在未來幾年迅速攀升。

范鎵介紹，歐司朗的激光雷達(dá)產(chǎn)品矩陣覆蓋EEL（邊緣發(fā)射激光器）與VCSEL（垂直腔面發(fā)射激光器）兩大核心技術(shù)路線。EEL產(chǎn)品具備高功率、適用于遠(yuǎn)距離dToF測距場景，廣泛應(yīng)用于移動機(jī)器人導(dǎo)航和工廠智能物流；VCSEL方案則憑借精密點(diǎn)陣特性，在iToF短距離感知與結(jié)構(gòu)光3D建模中展現(xiàn)出高精度優(yōu)勢，適用于自動化檢測與工業(yè)視覺系統(tǒng)。

此外，歐司朗光電半導(dǎo)體產(chǎn)品已廣泛落地于智慧農(nóng)業(yè)、醫(yī)療監(jiān)護(hù)與3D工業(yè)成像等場景。例如，在智慧農(nóng)業(yè)中助力實(shí)現(xiàn)高效無線數(shù)據(jù)傳輸，在醫(yī)院病房中提供紅外補(bǔ)光監(jiān)控方案，以及在牙科掃描設(shè)備中實(shí)現(xiàn)高精度3D建模。這些案例充分驗(yàn)證了其產(chǎn)品在復(fù)雜工業(yè)環(huán)境中的穩(wěn)定性與適配能力。

華邦：邊緣AI場景下的存儲組合新策略

華邦電子產(chǎn)品總監(jiān)朱迪帶來了關(guān)于邊緣AI計(jì)算所需存儲技術(shù)的前沿分享。作為在代碼型閃存與定制化存儲解決方案方面具備深厚積累的企業(yè)，華邦電子近年來持續(xù)聚焦于邊緣計(jì)算的發(fā)展，強(qiáng)調(diào)其因離線運(yùn)行、數(shù)據(jù)隱私保障與實(shí)時響應(yīng)能力而在工業(yè)場景中愈加重要。

朱迪指出，隨著邊緣設(shè)備在工業(yè)控制、機(jī)器視覺等場景中的廣泛部署，存儲方案正面臨對高帶寬、低延遲、低功耗和小型化的多重要求。對此，華邦電子推出了包括XiP Flash、HyperRAM和Octal Flash在內(nèi)的優(yōu)化組合方案，支持更快的數(shù)據(jù)訪問與處理效率，同時通過xSPI等創(chuàng)新接口技術(shù)簡化了系統(tǒng)設(shè)計(jì)，提升了整體穩(wěn)定性與開發(fā)便捷性。

其中，LPDDR4(X)產(chǎn)品以高達(dá)8.5GB/s的帶寬和緊湊的BGA100封裝，廣泛適用于高算力需求的網(wǎng)絡(luò)攝像頭、邊緣AI視覺系統(tǒng)與工業(yè)自動化設(shè)備。該系列產(chǎn)品與主流MPU/SOC平臺高度兼容，為客戶提供可快速部署的存儲解決方案。此外，華邦還重點(diǎn)展示了其安全閃存技術(shù)的優(yōu)勢，可有效抵御側(cè)信道攻擊與代碼篡改風(fēng)險(xiǎn)，為工業(yè)系統(tǒng)提供更高等級的安全保障。

在綠色低碳方面，朱迪特別指出，華邦電子積極響應(yīng)環(huán)保號召，采用符合JEDEC最新標(biāo)準(zhǔn)的小型封裝工藝，將封裝尺寸減半，從源頭減少碳足跡，并進(jìn)一步壓縮了制造與物流成本。

恩智浦：三類關(guān)鍵產(chǎn)品賦能工業(yè)自動化落地

恩智浦半導(dǎo)體區(qū)域市場經(jīng)理周文宇分享了恩智浦在工業(yè)自動化領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)踐。他重點(diǎn)介紹了三類關(guān)鍵產(chǎn)品：軟件可配置的工業(yè)模擬前端（N-AFE）、系統(tǒng)電源解決方案（PMIC）以及通用模擬接口產(chǎn)品。

其中，N-AFE系列產(chǎn)品以高精度和靈活性著稱，可支持電壓、電流、熱電偶和RTD等多種傳感器輸入，具備±0.01%的測量精度與24位分辨率。通過軟件配置，用戶可在無需更換硬件的前提下快速適配多類傳感器，顯著減少外圍元器件數(shù)量，降低系統(tǒng)成本，廣泛應(yīng)用于PLC、遠(yuǎn)程I/O與工業(yè)稱重等場景。

在系統(tǒng)電源方案方面，恩智浦提供性能出色的PMIC產(chǎn)品，不僅適配恩智浦自己的I.MX RT系列與MCX系列等處理器，同時也適配很多其他處理器廠商的系統(tǒng)電源需求。該方案在節(jié)省空間與成本的同時，提升了系統(tǒng)集成度與穩(wěn)定性，特別適用于工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。

此外，恩智浦還展示了多款通用模擬接口產(chǎn)品，包括I3C接口、GPIO擴(kuò)展器、電平轉(zhuǎn)換器、實(shí)時時鐘與溫度傳感器，應(yīng)用覆蓋工業(yè)控制、汽車電子、通信基礎(chǔ)設(shè)施等多個領(lǐng)域。

論壇同期還展示了多項(xiàng)由恩智浦平臺支持的行業(yè)解決方案，包括基于i.MX93處理器的AICamera邊緣計(jì)算平臺、采用IEC61499標(biāo)準(zhǔn)的AIOSYS系統(tǒng)PLC演示方案、搭載MCXN947 MCU的AI識別咖啡膠囊機(jī)，以及基于i.MXRT1020平臺的PMSM高壓伺服驅(qū)動方案，充分體現(xiàn)了恩智浦在邊緣智能化、系統(tǒng)級融合上的技術(shù)落地能力。

杰華特：打造“電源+信號鏈”一體化方案，賦能國產(chǎn)工業(yè)自動化升級

在本次論壇上，杰華特微電子市場與系統(tǒng)經(jīng)理葉展帶來了公司在國產(chǎn)工業(yè)自動化領(lǐng)域的最新進(jìn)展與技術(shù)實(shí)力展示。作為一家專注于高性能模擬與數(shù)?；旌闲酒脑O(shè)計(jì)公司，杰華特采用虛擬IDM模式，并自主開發(fā)BCD工藝平臺，持續(xù)推進(jìn)核心工藝和產(chǎn)品研發(fā)。目前，公司已累計(jì)擁有1300多項(xiàng)專利，產(chǎn)品覆蓋超過2200種SKU，涵蓋電源管理、信號鏈、功率器件等多個關(guān)鍵領(lǐng)域，廣泛服務(wù)于工業(yè)控制、電力設(shè)備、新能源等產(chǎn)業(yè)。

杰華特在工業(yè)自動化領(lǐng)域已形成成熟的產(chǎn)品矩陣，其解決方案涵蓋PLC、DCS、伺服/逆變器、光電編碼器、壓力/溫度變送器、電磁流量計(jì)及工業(yè)PC等典型應(yīng)用場景。在這些應(yīng)用中，杰華特提供包括電源管理芯片、模擬前端、運(yùn)放、ADC/DAC、隔離器等核心元件，構(gòu)建“電源+信號鏈”一體化方案，具備高精度、高可靠性、低功耗等優(yōu)勢，適用于電磁干擾強(qiáng)、高溫寬壓等嚴(yán)苛環(huán)境，已在工業(yè)自動化主流客戶中獲得廣泛認(rèn)可。

在供應(yīng)鏈與質(zhì)量管控方面，杰華特同樣建立了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。公司與國內(nèi)多家晶圓制造與封裝測試企業(yè)建立長期合作，確保產(chǎn)品生產(chǎn)的穩(wěn)定性與可控性。同時，其自主BCD工藝支持高壓大電流應(yīng)用，提升整體系統(tǒng)性能。質(zhì)量管理體系方面，杰華特通過ISO26262 ASIL D等國際認(rèn)證，體現(xiàn)出其對工業(yè)級芯片質(zhì)量與可靠性的高度重視。

葉展表示，杰華特將繼續(xù)以高性能模擬技術(shù)為核心，深耕國產(chǎn)工業(yè)控制芯片市場，構(gòu)建覆蓋感知、控制、執(zhí)行的全棧式解決方案，助力工業(yè)企業(yè)實(shí)現(xiàn)降本增效與智能升級。

安世半導(dǎo)體：聚焦功率器件與控制系統(tǒng)，展示工業(yè)應(yīng)用全景解決方案

安世半導(dǎo)體（Nexperia）工業(yè)應(yīng)用工程師賈鵬在論壇演講中，全面介紹了公司在工業(yè)自動化領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局與產(chǎn)品進(jìn)展。他指出，2024年Nexperia在多個細(xì)分產(chǎn)品線實(shí)現(xiàn)突破性增長，推出了包括降壓轉(zhuǎn)換器、數(shù)字隔離器、柵極驅(qū)動器和SiC MOSFET在內(nèi)的多款新品，進(jìn)一步鞏固了其在全球功率分立器件市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。

賈鵬特別強(qiáng)調(diào)了Nexperia的全球制造與本地響應(yīng)能力。公司在中國市場的快速增長尤為顯著，2025Q1中國區(qū)收入同比增長24%，展現(xiàn)了強(qiáng)勁的本地化交付能力和客戶服務(wù)水平。Nexperia目前的工業(yè)產(chǎn)品組合已涵蓋雙極性器件、TVS、ESD保護(hù)器件、MOSFETs、IGBTs、GaN FETs、AC-DC控制器等多個類別，在低壓MOSFET和SiC MOSFET產(chǎn)品方面具備顯著技術(shù)優(yōu)勢。

在實(shí)際應(yīng)用方面，賈鵬展示了Nexperia產(chǎn)品在工業(yè)機(jī)器人、PLC、驅(qū)動與控制系統(tǒng)中的典型應(yīng)用場景。此外，其解決方案也廣泛應(yīng)用于智慧農(nóng)業(yè)和病房監(jiān)控等新興工業(yè)領(lǐng)域，為系統(tǒng)提供高效、安全、節(jié)能的電力與信號管理支撐。

為進(jìn)一步提升客戶服務(wù)體驗(yàn)，Nexperia還推出了全新電子商務(wù)平臺，支持快速樣品申請、批量下單和實(shí)時交貨查詢，助力工程師加速設(shè)計(jì)周期并優(yōu)化供應(yīng)鏈效率。

在具體產(chǎn)品方案方面，Nexperia展示了多款代表性器件及參考設(shè)計(jì)：1kW無刷直流電機(jī)控制板（BLDC EVB）、NPS3102 eFuse過流保護(hù)器、NXF650x變壓器驅(qū)動器、NEX8308xAC-DC PFC控制器，以及NID5100理想二極管控制芯片等。這些產(chǎn)品均針對工業(yè)電源、馬達(dá)驅(qū)動與電網(wǎng)接口等關(guān)鍵應(yīng)用，提供更高的功率密度、更好的電磁兼容性與更優(yōu)的系統(tǒng)穩(wěn)定性，體現(xiàn)出Nexperia對工業(yè)場景深度理解與全棧式技術(shù)支持能力。

達(dá)邇電子（Diodes）：加速PCIe與時鐘IC解決方案升級

達(dá)邇電子（Diodes）高級現(xiàn)場應(yīng)用工程師張雄英帶來了Diodes公司HPI_CONNASIC產(chǎn)品系列的詳細(xì)介紹。該系列涵蓋PCIe Packet Switch、Bridge、UART、USB 2.0 Swidge、SPI/I2C Expander等多種接口擴(kuò)展解決方案，廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動化、通信基礎(chǔ)設(shè)施、數(shù)據(jù)中心以及消費(fèi)電子產(chǎn)品等多個場景。張雄英特別指出，這些產(chǎn)品在高性能與低功耗之間實(shí)現(xiàn)了良好平衡，支持多種協(xié)議與接口，并具備靈活的配置選項(xiàng)，能夠滿足復(fù)雜工業(yè)系統(tǒng)對連接性與可擴(kuò)展性的需求。

其中，Diodes的PCIe Packet Switch產(chǎn)品內(nèi)建時鐘緩沖器，可有效簡化系統(tǒng)設(shè)計(jì)，減少物料成本，并符合ASIL-B和AEC-Q100等級2/3的嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)，適配于汽車電子與工業(yè)級溫度環(huán)境。他還強(qiáng)調(diào)，隨著AI服務(wù)器和高速數(shù)據(jù)通信的發(fā)展，Diodes正在加快推進(jìn)PCIe 5.0和6.0產(chǎn)品布局，推出支持更高數(shù)據(jù)速率與低抖動特性的時鐘生成器與緩沖器，為高端計(jì)算和存儲設(shè)備提供穩(wěn)定、高效的信號時序保障。

此外，張雄英還介紹了Diodes在時鐘IC領(lǐng)域的產(chǎn)品矩陣，覆蓋以太網(wǎng)與PCIe應(yīng)用的高性能時鐘解決方案。這些器件具備低相位噪聲、低抖動、支持多種頻率與輸出類型等優(yōu)勢，適用于對時鐘精度要求極高的工業(yè)場景，進(jìn)一步提升系統(tǒng)的整體性能和穩(wěn)定性。

電力與能源/電機(jī)驅(qū)動與控制分論壇精彩回顧

大會同期另一個專業(yè)分論壇——“電力與能源/電機(jī)驅(qū)動與控制”聚焦GaN、SiC功率器件、電機(jī)驅(qū)動控制等領(lǐng)域，并現(xiàn)場發(fā)布多項(xiàng)能效創(chuàng)新成果，展現(xiàn)了“新質(zhì)工業(yè)”在垂直領(lǐng)域的廣闊應(yīng)用前景與落地實(shí)踐。

英諾賽科：GaN如何改變未來電機(jī)系統(tǒng)？

英諾賽科總監(jiān)黃榕圳重點(diǎn)介紹了氮化鎵（GaN）技術(shù)在電機(jī)驅(qū)動中的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。他指出，GaN器件憑借低導(dǎo)通損耗與高速開關(guān)特性，在中小功率電機(jī)應(yīng)用中展現(xiàn)出明顯優(yōu)勢。以200W煙機(jī)馬達(dá)為例，采用GaN驅(qū)動方案可使設(shè)備殼溫較IGBT降低8~14℃，從而簡化散熱設(shè)計(jì)、降低整機(jī)功耗、提升功率密度。

GaN的另一核心優(yōu)勢在于支持更高的PWM載波頻率，顯著減少高頻紋波電流，提升電機(jī)控制精度與系統(tǒng)可靠性，尤其適用于對動態(tài)響應(yīng)與噪聲控制要求較高的應(yīng)用場景。英諾賽科在會上展示了多款評估板與設(shè)計(jì)參考方案，助力客戶加快產(chǎn)品研發(fā)與上市周期。

不過，GaN的高速開關(guān)特性也帶來了信號完整性、電磁兼容及PCB布局的挑戰(zhàn)。對此，黃榕圳強(qiáng)調(diào)，提升MCU算力、優(yōu)化驅(qū)動電路設(shè)計(jì)、協(xié)同高性能控制平臺，是解決方案落地的關(guān)鍵路徑。他介紹，英諾賽科正在與多家MCU廠商聯(lián)合開發(fā)高載頻、低成本驅(qū)動平臺，并通過先進(jìn)封裝技術(shù)改善熱管理與系統(tǒng)可靠性。

在實(shí)際應(yīng)用方面，英諾賽科已推出一系列基于GaNFETs的系統(tǒng)級方案，包括2kW四相Buck、4kW雙向PFC、8kW十六相Buck、4.2kW電源系統(tǒng)、300W高壓電機(jī)驅(qū)動、500W電機(jī)驅(qū)動、240W LED Driver，以及48V 120A低邊BMS解決方案。這些方案覆蓋從家電、電源管理到儲能系統(tǒng)等多個場景，在提高系統(tǒng)效率、縮減體積與降低總擁有成本方面表現(xiàn)出色。

微芯科技（Microchip）：dsPIC^?·DSC在電子油泵EOP應(yīng)用中的控制優(yōu)勢

Microchip微芯科技 dsPIC產(chǎn)品部應(yīng)用工程師經(jīng)理王進(jìn)詳細(xì)介紹了公司針對電子油泵（EOP）系統(tǒng)開發(fā)的電機(jī)控制方案，重點(diǎn)聚焦于極端環(huán)境下的穩(wěn)定啟動性能。他指出，隨著新能源汽車對電子油泵可靠性與啟動能力的要求不斷提升，Microchip推出的基于dsPIC^?數(shù)字信號控制器（DSC）的方案，具備在-40℃環(huán)境中無傳感器啟動、低電流驅(qū)動及結(jié)構(gòu)緊湊等優(yōu)勢，成功應(yīng)對了冷啟動的技術(shù)挑戰(zhàn)。

dsPIC·DSC系列產(chǎn)品融合了DSP與MCU的雙重計(jì)算能力，內(nèi)置豐富外設(shè)與模擬模塊，最高運(yùn)行頻率達(dá)200MHz，支持單核與雙核選項(xiàng)，可廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)和消費(fèi)類等多個場景。當(dāng)前，該系列已推出超過2000款器件型號，并配套提供完整的開發(fā)工具鏈，縮短產(chǎn)品開發(fā)周期。

本次論壇上，Microchip重點(diǎn)展示的參考設(shè)計(jì)，采用無傳感器矢量控制算法，在低速狀態(tài)下準(zhǔn)確估算反電動勢，有效保證電機(jī)平穩(wěn)啟動并降低能耗。此外，設(shè)計(jì)集成了系統(tǒng)級封裝（SiP）技術(shù)，使整個控制模塊更為緊湊，兼具高性能與低成本優(yōu)勢。王進(jìn)指出，該設(shè)計(jì)方案不僅在實(shí)驗(yàn)室測試中展現(xiàn)出卓越性能，更已具備產(chǎn)業(yè)落地的技術(shù)條件。

在現(xiàn)場演示中，Microchip還展示了SiP芯片及適用于工業(yè)與汽車低速大負(fù)載電機(jī)應(yīng)用的控制系統(tǒng)，以汽車電子油泵為例，模擬-40℃環(huán)境下的啟動過程，并通過實(shí)時數(shù)據(jù)驗(yàn)證其控制方案的可行性與魯棒性。

力特電子（Littelfuse）：工業(yè)電機(jī)驅(qū)動如何更安全？

力特電子（Littelfuse）資深經(jīng)理江國平帶來了題為《工業(yè)電機(jī)驅(qū)動與通用端口防護(hù)方案》的精彩分享。他指出，在工業(yè)電機(jī)驅(qū)動及通用接口應(yīng)用中，系統(tǒng)穩(wěn)定性和可靠性對整機(jī)壽命與運(yùn)行效率至關(guān)重要。Littelfuse依托其在電路保護(hù)領(lǐng)域的深厚積淀，提供了從交流輸入端到功率逆變、再到終端用戶界面的全鏈路系統(tǒng)級防護(hù)解決方案，幫助客戶有效應(yīng)對過載、短路、雷擊、電壓瞬變等多重風(fēng)險(xiǎn)。

江國平特別強(qiáng)調(diào)，Littelfuse的防護(hù)產(chǎn)品在小型化、高可靠性和多功能集成方面具有顯著優(yōu)勢，不僅提升系統(tǒng)整體安全性，也大幅降低了設(shè)備的維護(hù)和設(shè)計(jì)成本。同時，依托其全球化布局，包括多地生產(chǎn)基地和技術(shù)支持中心，Littelfuse能夠?yàn)槿蚩蛻籼峁┛焖夙憫?yīng)和本地化服務(wù)，縮短項(xiàng)目開發(fā)周期，加速產(chǎn)品落地。

在展示環(huán)節(jié)中，Littelfuse還帶來了其在工業(yè)電源系統(tǒng)和自動化控制應(yīng)用中的多款代表性產(chǎn)品，涵蓋熔斷器、TVS二極管、SIDACtor器件等高性能保護(hù)器件，充分展現(xiàn)了其在功率控制和電路保護(hù)領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新能力與解決方案深度。

安森美：以系統(tǒng)方案切入自主移動機(jī)器人（AMR）賽道

安森美（onsemi）AMG戰(zhàn)略業(yè)務(wù)拓展高級經(jīng)理?xiàng)钫垘砹祟}為《從芯片到應(yīng)用：安森美自主移動機(jī)器人（AMR）技術(shù)方案剖析》的精彩演講。他詳細(xì)介紹了onsemi在AMR領(lǐng)域的系統(tǒng)性布局及技術(shù)優(yōu)勢。onsemi的產(chǎn)品覆蓋智能感知、功率管理和運(yùn)動控制等多個關(guān)鍵模塊，涵蓋高性能MOSFETs、圖像傳感器、LiDAR等，廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動化與機(jī)器人領(lǐng)域。

演講指出，onsemi不僅提供獨(dú)立芯片產(chǎn)品，更強(qiáng)調(diào)系統(tǒng)級解決方案的整合能力。在AMR的七個子系統(tǒng)中，包括電源分配、電機(jī)驅(qū)動、通信模塊等，均可通過onsemi的產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)高度協(xié)同，構(gòu)建高效、可靠的整體系統(tǒng)。憑借深厚的行業(yè)積淀與持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新，onsemi能夠?yàn)榭蛻籼峁皬男酒綉?yīng)用”的一站式服務(wù)，助力其加速產(chǎn)品開發(fā)、降低設(shè)計(jì)與集成風(fēng)險(xiǎn)、縮短上市周期。

此外，onsemi也展示了面向人形機(jī)器人的完整技術(shù)方案，從感知、電機(jī)驅(qū)動、電源轉(zhuǎn)換、照明到電池管理，形成覆蓋7個關(guān)鍵子系統(tǒng)的集成解決方案，進(jìn)一步彰顯其賦能新質(zhì)工業(yè)的能力與愿景。

華潤微：新一代IPM技術(shù)刷新工業(yè)電源控制能力

華潤微電子PDBG模塊產(chǎn)品線經(jīng)理李彥瑩在現(xiàn)場分享了公司在工業(yè)控制領(lǐng)域的最新技術(shù)成果。

華潤微電子重點(diǎn)展示了其IPM（智能功率模塊）系列產(chǎn)品，憑借一體化設(shè)計(jì)優(yōu)勢，廣泛服務(wù)于工控設(shè)備的提質(zhì)增效。該系列產(chǎn)品擁有多種封裝形式及豐富的電壓、電流規(guī)格，適配各類工業(yè)應(yīng)用場景。以CRM60GHXXEB為代表的IPM產(chǎn)品采用高抗干擾驅(qū)動IC及新一代IGBT+FRD技術(shù)，具備低損耗、高開關(guān)速率及出色的溫升控制能力，并在ESD與EFT抗擾性能方面達(dá)到工業(yè)級高標(biāo)準(zhǔn)。

此外，華潤微還展示了適用于儲能系統(tǒng)、光伏逆變器、充電樁等場景的MOSFET功率器件產(chǎn)品，并重點(diǎn)推出基于8英寸新工藝平臺優(yōu)化的CRM60GHXXEB系列IPM，進(jìn)一步強(qiáng)化在工業(yè)電源系統(tǒng)中的競爭力，推動綠色能源與智能制造的融合發(fā)展。

憑借在芯片設(shè)計(jì)、掩模制造、晶圓生產(chǎn)到封裝測試的全產(chǎn)業(yè)鏈布局，華潤微實(shí)現(xiàn)了技術(shù)與供應(yīng)鏈的高度協(xié)同，從而持續(xù)提升產(chǎn)品性能與可靠性，滿足當(dāng)前工業(yè)客戶對系統(tǒng)高效、穩(wěn)定運(yùn)行的核心需求。

大聯(lián)大世平斬獲“06新質(zhì)獎”，聚焦800V BMS與SiC電動壓縮機(jī)雙創(chuàng)新

在“06新質(zhì)獎”專題環(huán)節(jié)中，來自大聯(lián)大世平集團(tuán)應(yīng)用技術(shù)處協(xié)理林俊宏先生分享了其團(tuán)隊(duì)在800V高壓平臺上的兩項(xiàng)代表性成果——NXP芯片組構(gòu)建的儲能電站800V BMS系統(tǒng)方案，以及基于onsemi SiC技術(shù)的800V e-Compressor電動壓縮機(jī)解決方案。

其中，800V BMS系統(tǒng)方案采用NXP芯片組，通過TP-L differential daisy-chain架構(gòu)實(shí)現(xiàn)BMU、CMU和BJB模塊間的高隔離高穩(wěn)定通信，保障大規(guī)模儲能系統(tǒng)中電池管理的可靠性與安全性。同時，團(tuán)隊(duì)還推出便攜式BMS方案，適用于磷酸鐵鋰電池組，集成MCU、AFE與保護(hù)模塊，滿足便攜儲能產(chǎn)品對安全性與集成度的高要求。

另一項(xiàng)關(guān)鍵方案——800V e-Compressor系統(tǒng)則采用onsemi SiC MOSFET與高性能柵極驅(qū)動器，顯著降低開通與關(guān)斷損耗，在實(shí)際測試中展現(xiàn)出卓越的能效表現(xiàn)和功率密度，充分滿足新能源汽車、工業(yè)空壓系統(tǒng)等對高效驅(qū)動的嚴(yán)苛需求。

這兩項(xiàng)方案榮獲中國工控網(wǎng)“新質(zhì)獎”，不僅體現(xiàn)了WPI技術(shù)團(tuán)隊(duì)對市場趨勢的精準(zhǔn)把握，也彰顯了其與原廠深度協(xié)同創(chuàng)新的能力。通過高壓平臺與新型功率器件的組合應(yīng)用，WPI正積極助力工業(yè)領(lǐng)域向綠色低碳、高效智能方向加速邁進(jìn)。

總結(jié)：大聯(lián)大推動“新質(zhì)工業(yè)”發(fā)展的戰(zhàn)略落地

在人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、邊緣計(jì)算等新質(zhì)生產(chǎn)力推動下，全球制造業(yè)正迎來深刻變革。在“雙碳”戰(zhàn)略和能源結(jié)構(gòu)調(diào)整背景下，工業(yè)系統(tǒng)加速邁向“能效優(yōu)化+系統(tǒng)智能”的新時代。中國明確將“新型工業(yè)化”作為國家戰(zhàn)略，加快制造業(yè)向高端化、智能化、綠色化轉(zhuǎn)型。

作為亞太地區(qū)領(lǐng)先的電子元器件分銷平臺，大聯(lián)大控股持續(xù)深耕工業(yè)市場，始終站在產(chǎn)業(yè)升級的前沿。在全球制造格局重構(gòu)中，展現(xiàn)出強(qiáng)大韌性與號召力。

本次“新質(zhì)工業(yè)·引領(lǐng)未來”峰會，是其戰(zhàn)略落地的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，也是產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新與技術(shù)成果展示的重要平臺。隨著“制造向智造”的躍遷提速，大聯(lián)大正與原廠伙伴攜手繪制新質(zhì)工業(yè)的實(shí)踐藍(lán)圖。