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佐思汽研發(fā)布《2025年智能汽車座艙域控制器研究報告》。
面向AI深度賦能，座艙域控制器的三種布局方案
隨著智能座艙從功能疊加向AI深度賦能轉(zhuǎn)型，對座艙域控硬件產(chǎn)品提出了更高的要求，AI座艙域控產(chǎn)品發(fā)展出以下幾種布局方向：
一
高算力單芯片AI座艙域控布局
在端側(cè)AI大模型、3D HMI、車載游戲、沉浸式交互以及智能座艙與智駕融合等功能需求推動下，座艙需要高算力、大帶寬、高速通信等更高性能來支持復(fù)雜算法需求。以高算力來說，座艙芯片產(chǎn)品核心如CPU、GPU和NPU等均在不斷升級演進(jìn)。目前已量產(chǎn)的主流高端座艙SoC的CPU算力已邁向200+KDMIPS以上，而CPU 600+KDMIPS算力的座艙芯片方案也正在布局路上；座艙AI算力已量產(chǎn)車型最高約在60TOPS，未來將有320TOPS、400TOPS甚至720TOPS等AI算力座艙域控產(chǎn)品上車量產(chǎn)。
隨著多款高算力座艙SoC產(chǎn)品推出，2025年，供應(yīng)商們積極布局基于高算力單SoC芯片的AI座艙域控解決方案。
2025年主要供應(yīng)商最新（基于單座艙芯片）AI座艙域控產(chǎn)品
來源：佐思汽研《2025年智能汽車座艙域控制器研究報告》
2024年10月，高通發(fā)布第五代驍龍座艙至尊版芯片8397，其CPU算力達(dá)到660KDMIPS，AI算力達(dá)到360TOPS，可同時支持多達(dá)16個4K顯示器、實時光線追蹤和沉浸式3D體驗，以及助力端側(cè)AI大模型更高性能的運行。博泰車聯(lián)網(wǎng)、德賽西威、偉世通、Garmin等多家供應(yīng)商開始布局基于該芯片的域控產(chǎn)品，助力AI大模型、跨域融合等需求上車。
來源：高通
2025年4月，博泰車聯(lián)網(wǎng)宣布拓展與高通技術(shù)公司的合作，打造搭載驍龍座艙平臺至尊版（QAM8397P）的新一代智能座艙解決方案，結(jié)合博泰在智能座艙軟硬件開發(fā)領(lǐng)域的深厚積累，以及驍龍座艙平臺至尊版（QAM8397P）提供的先進(jìn)AI能力、卓越計算性能和高清圖形功能，博泰全新座艙解決方案將助力全球車企提供面向中央計算架構(gòu)的頂級智能座艙產(chǎn)品，提供高性能、高擴展性和安全性的智能座艙解決方案。目前博泰基于驍龍座艙平臺至尊版（QAM8397P）的智能座艙解決方案已獲得某中國頭部車企量產(chǎn)項目定點。
2025年，芯馳推出新一代AI座艙芯片X10系列，該芯片集成40TOPS NPU算力和154GB/s超大內(nèi)存帶寬，支持端側(cè)部署7B多模態(tài)大模型，解決響應(yīng)延遲痛點。同時，芯馳科技與面壁智能、斑馬智行等大模型企業(yè)深度合作，完善工具鏈，加速車載AI落地。德賽西威等供應(yīng)商已宣布將基于芯馳X10開發(fā)新一代 AI 座艙平臺，以更高效、更經(jīng)濟的方式實現(xiàn)更高性能，為用戶帶來更安全、更個性化的AI座艙體驗。
來源：芯馳科技
二
雙芯片座艙域控布局
除了單芯片性能提升外，部分車企通過搭載雙座艙SoC芯片的方式來保障座艙低延遲、高效穩(wěn)定運行。如雙高通8295芯片座艙域控、雙高通8155芯片座艙域控、雙芯擎龍鷹一號等座艙域控產(chǎn)品。它們通過高速互聯(lián)接口打通雙顆芯片，采用獨特的算力分配技術(shù)，實現(xiàn)高算力、大帶寬等座艙域控產(chǎn)品布局，助力AI大模型、3D、多模態(tài)交互等量產(chǎn)上車。
如2025年新上市的領(lǐng)克900座艙通過配置雙高通驍龍8295芯片構(gòu)建高算力底座，實現(xiàn)30英寸6K一體式主屏、后排30英寸6K懸浮式娛樂屏及95英寸AR-HUD等八屏互聯(lián)、3D可視化桌面、跨屏手勢、沉浸式音效以及“AI智能管家”情感化交互等座艙功能。
三
座艙域控+AI協(xié)處理器或AI BOX等方式，助力AI座艙平權(quán)
此外，面對座艙芯片算力瓶頸的行業(yè)困局，部分企業(yè)推出座艙域控+AI BOX的方案，在不改變整車原有布線架構(gòu)模式下，加速AI座艙平權(quán)布局。
如2025年上海車展，安波福展出的AI座艙基于以現(xiàn)有高算力座艙平臺做為AI主處理器、搭配AI協(xié)處理器的算力擴展，來部署多模態(tài)的端側(cè)大模型并聯(lián)合云端大模型，實現(xiàn)快速靈活部署，使得大模型能力在智能座艙端側(cè)得到更好的提升。
2025年6月，中科創(chuàng)達(dá)推出ThunderSoft AI Box，基于NVIDIA DRIVE AGX車載計算平臺，構(gòu)建彈性算力矩陣，可靈活適配低中高配車型用于Agent不同場景下的AI算力需求，無需大規(guī)模硬件改造，即可實現(xiàn)大模型高效部署。
來源：中科創(chuàng)達(dá)
2025年4月，斑馬智行聯(lián)合紫光展銳推出的新一代車機交互外置硬件解決方案產(chǎn)品斑馬 AI BOX，在不改變整車內(nèi)飾及布線的前提下，通過與原車無縫協(xié)同，實現(xiàn)算力性能、操作系統(tǒng)、應(yīng)用軟件與服務(wù)生態(tài)的全面升級。當(dāng)前，主要面向搭載 AliOS 操作系統(tǒng)的榮威 RX5 老車型，解決原車系統(tǒng)體驗升級問題，后續(xù)將陸續(xù)上線 AI 相關(guān)功能。
在EEA集中式演進(jìn)、多域SoC新品推出，座艙域控加速向多域合一集成演進(jìn)
隨著E/E架構(gòu)向集中式演進(jìn)，多家主機廠和供應(yīng)商紛紛推出座艙域控集成如泊車、網(wǎng)聯(lián)、智駕等更多的功能跨域融合產(chǎn)品，艙泊一體、艙駕一體等多域融合域控產(chǎn)品布局加速。
艙泊一體域控主要是整車降本及汽車智能化普及加速推動下的全新市場需求產(chǎn)物。在盡量不增加原成本的基礎(chǔ)上，艙泊一體是座艙域控實現(xiàn)更多功能集成的可量產(chǎn)方案，正加速上車量產(chǎn)。目前，艙泊一體主要基于高通8155/高通8255、芯馳X9SP、芯擎龍鷹一號等芯片打造的域控產(chǎn)品。
芯馳X9SP是X9系列智能座艙芯片的旗艦產(chǎn)品，作為面向智能座艙與跨域融合場景設(shè)計的全場景車規(guī)級SoC芯片，X9SP“艙泊一體”架構(gòu)通過硬件集成方式將座艙域（中控/儀表/車載娛樂/語音交互/應(yīng)用生態(tài)）與泊車域（APA自動泊車/環(huán)視影像/DVR行車記錄/DMS駕駛員監(jiān)測）功能統(tǒng)一部署在單一計算平臺。
基于芯馳X9SP的座艙域控產(chǎn)品已實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)。2025年6月，奇瑞瑞虎7 高能版車型正式上市，其1.5T車型搭載芯馳科技X9SP座艙芯片，支持高可靠儀表及13.2英寸超級交互AI數(shù)字屏。
芯馳X9SP艙泊一體域控產(chǎn)品架構(gòu)
來源：芯馳科技
艙駕一體方面，2024年中國乘用車艙駕一體域控車型搭載量約43.86萬輛，搭載車型已達(dá)到20款以上。除零跑C系列低配版（20萬元內(nèi)）外，目前其他包括小鵬、蔚來、嵐圖以及零跑LEAP3.5架構(gòu)以及小米汽車等車型均采用了多芯片ONE BOX方案，典型的配置為主流智艙芯片（高通8295/8155）+主流智駕芯片（英偉達(dá)Orin-X）等。
2025年主要主機廠座艙跨域融合平臺產(chǎn)品布局情況
來源：佐思汽研《2025年智能汽車座艙域控制器研究報告》
2025年6月，小米最新車型YU7正式上市，該車配備四合一域控制模塊，其內(nèi)置 ADD 輔助駕駛域控制器、T-Box 通訊模塊、DCD 座艙域控制器、VCCD 整車域控制器，后三者是放在一個主板上，而ADD輔助駕駛域控制是單獨一塊主板，集成為四域合一計算平臺。其不僅降低了體積和重量，控制器數(shù)量減少75%、占用空間減少57%、零件重量從6.85kg 降至3.6kg、零件減重47%，而且實現(xiàn)了全鏈路的能效優(yōu)化，整個EEA提升續(xù)航超16km，其中哨兵模式實現(xiàn)功耗降低40%，續(xù)航提升超5公里。
小米YU7座艙四域合一域控產(chǎn)品
來源：小米汽車
隨著高性能跨域SoC芯片產(chǎn)品不斷推出，多家主機廠、供應(yīng)商已在加速布局單SoC的艙駕域控產(chǎn)品，比較青睞基于高通Ride Flex SA8775P芯片、英偉達(dá)Thor、黑芝麻智能C1296等芯片方案，2025年將有量產(chǎn)車型出現(xiàn)。
