封裝概要
端子位置代碼 Q (四方)
封裝類型描述代碼 HVQFN56
封裝風(fēng)格描述代碼 HVQFN (熱增強(qiáng)型超薄無引線四方平封裝)
封裝本體材料類型 P (塑料)
安裝方法類型 S (表面貼裝)
發(fā)布日期 2021年6月29日
制造商封裝代碼 98ASA01030D
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sot684-19(D) HVQFN56,熱增強(qiáng)型超薄四方平封裝
封裝概要
端子位置代碼 Q (四方)
封裝類型描述代碼 HVQFN56
封裝風(fēng)格描述代碼 HVQFN (熱增強(qiáng)型超薄無引線四方平封裝)
封裝本體材料類型 P (塑料)
安裝方法類型 S (表面貼裝)
發(fā)布日期 2021年6月29日
制造商封裝代碼 98ASA01030D
器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級 | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
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39-28-1043 | 1 | Molex | Rectangular Power Connector, 4 Contact(s), Male, Solder Terminal, Plug, LEAD FREE |
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$0.43 | 查看 | |
C0603C180J5GACTU | 1 | KEMET Corporation | Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 18pF, 50V, ±5%, C0G/NP0, 0603 (1608 mm), -55o ~ +125oC, 7" Reel/Unmarked |
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$0.13 | 查看 | |
M39029/58-360 | 1 | FCT electronic | Connector Accessory, |
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$0.55 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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