sot616-9 HVQFN24，熱增強(qiáng)型非常薄四角扁平封裝

2023/04/25 作者：恩智浦

加入交流群

掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

sot616-9 HVQFN24，熱增強(qiáng)型非常薄四角扁平封裝

封裝摘要

終端位置代碼 Q（四角）

封裝類型描述代碼 HVQFN24

封裝樣式描述代碼 HVQFN（熱增強(qiáng)型非常薄四角扁平封裝；無引線）

封裝主體材料類型 P（塑料）

安裝方法類型 S（表面貼裝）

發(fā)布日期 2021年1月21日

制造商封裝代碼 98ASA01674D

推薦器件

更多器件

器件型號(hào)	數(shù)量	器件廠商	器件描述	參考價(jià)格	更多信息
MMBT2222ALT1G	1	Rochester Electronics LLC	Small Signal Bipolar Transistor,	$0.12	查看
P0080SCMCLRP	1	Littelfuse Inc	Silicon Surge Protector, 25V V(BO) Max, 30A, DO-214AA, ROHS COMPLIANT, PLASTIC PACKAGE-2	$1.85	查看
PMR205AB6100M220R30	1	Evox Rifa / KEMET	Film Capacitor, Paper, 250V, 20% +Tol, 20% -Tol, 0.1uF, 7320,	$5.16	查看

原創(chuàng)聲明：本文為恩智浦原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)書面授權(quán)，不得以任何方式加以使用。轉(zhuǎn)載合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。