- 感知決定智能——《2025車規(guī)傳感器產業(yè)分析》報告
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AI PC爆發(fā)前夜,高性能內存如何突破性能天花板?
AI 的快速發(fā)展正在重塑 PC 市場,對內存帶寬和容量的需求將持續(xù)加速增長。由先進內存接口芯片組驅動的高性能 LPDDR5 和 DDR5 內存模塊,將成為釋放 AI 巨大潛力的關鍵所在。
- 決戰(zhàn)無線連接,藍牙技術聯(lián)盟如何把握中國市場?
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MCU革命!xMemory讓汽車硬件不換也能跟上OTA升級步伐
PCM并非新技術,早在20年前就已經存在行業(yè)中,并且隨著汽車行業(yè)對于可靠性和可用性方面要求的不斷提升,PCM技術也在持續(xù)改進改進。當前,意法半導體的PCM已經符合市場最嚴苛的汽車可靠性要求標準,在耐高溫方面,可以在165℃節(jié)溫下穩(wěn)定運行,符合AEC-Q100標準規(guī)定;在耐輻射能力方面,是同類產品中表現最優(yōu)異的;在能效方面,即便在更惡劣工況下也能降低功耗;在技術成熟度方面,相較于后eFlash NVM技術,PCM已經是成熟技術,開始制定相關標準化作業(yè)流程。如果拿RRAM、MRAM、閃存等 NVM 技術相比,意法半導體的ePCM 在能效、性能、面積 (PPA) 指標上的表現更好。
- 世界芯片地圖——深圳(下)
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大模型“內卷”,打不過就加入——開發(fā)者從哪做起?
與其去參與大模型的“內卷”,不如去做大模型應用開發(fā),因為大模型一般要和應用結合才能在各種場景落地,所以加入大模型應用開發(fā)賽道,可能是個人提升自我的有效途徑。
- 《元器件動態(tài)周報》—消費類IC需求依然疲軟,復蘇標志顯現
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與GPU共生進化,Supermicro液冷革命進入2.0時代
當NVIDIA B200 GPU將單芯片算力推至20PetaFLOPS時,數據中心的液冷革命也在如火如荼的進行中。Supermicro作為全球AI服務器龍頭,其液冷方案迭代已與GPU性能形成了共生進化。這也揭示了數據中心未來發(fā)展的方向——AI算力革命的上半場拼芯片性能,下半場則更注重能源效率。
- 小米玄戒雙芯:中國智造的新起點
- 從“盆景”到“森林” ——《2024中國智算產業(yè)全景調研》報告
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- 世界芯片地圖——深圳(上)
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