與非觀察

• 4年900億——英特爾代工打造全球供應(yīng)鏈韌性、實現(xiàn)18A關(guān)鍵技術(shù)布局

  2025英特爾代工大會（Intel Foundry Direct Connect）在美國加州圣何塞開幕。剛剛上任5周的英特爾公司首席執(zhí)行官陳立武在大會上發(fā)表開幕演講，強(qiáng)調(diào)英特爾正在推動其代工戰(zhàn)略進(jìn)入下一階段，以及英特爾打造世界一流代工廠的愿景，體現(xiàn)了對代工業(yè)務(wù)的重視和信心。

  張慧娟

  679

  20小時前

  與非觀察 晶體管
• 兆易創(chuàng)新Flash，高歌猛進(jìn)

  存儲芯片行業(yè)經(jīng)歷2021年漲價缺貨后，價格持續(xù)下行至2023年底觸底。2024年隨著庫存出清和補(bǔ)庫存需求啟動，國內(nèi)晶圓廠產(chǎn)能趨緊，帶動存儲芯片價格企穩(wěn)回升。預(yù)計2025年行業(yè)將進(jìn)入上行周期，整體行情優(yōu)于2024年。同時，依托國內(nèi)代工廠，兆易創(chuàng)新的Fabless模式更具供應(yīng)鏈靈活性和成本優(yōu)勢，毛利率表現(xiàn)優(yōu)于IDM廠商。

  夏珍

  1013

  04/30 16:49

  與非觀察 車規(guī)級芯片

  
• 中國車規(guī)芯片“黑馬”：紫光同芯如何破局國際大廠重圍？

  市場數(shù)據(jù)印證了THA6系列的成功，截至2025年，該系列已被主流車企和頭部Tier 1供應(yīng)商批量采用。特別在新能源車三電系統(tǒng)（電池、電機(jī)、電控）領(lǐng)域，THA6系列憑借其高實時性表現(xiàn)（響應(yīng)速度達(dá)微秒級），正在逐步替代部分進(jìn)口芯片。 在2025上海車展期間，我們看到紫光同芯展出了滿足車-云-端安全性的數(shù)字鑰匙整體解決方案、基于中國首獲CC EAL6+認(rèn)證芯片的車聯(lián)網(wǎng)安全解決方案、車載eSIM解決方案等。據(jù)悉，其汽車安全芯片已在多家頭部Tier1和主機(jī)廠量產(chǎn)落地，年出貨量數(shù)百萬顆。

  夏珍

  1357

  04/30 15:35

  與非觀察 MCU

  
• 4年900億——英特爾代工打造全球供應(yīng)鏈韌性、18A 年內(nèi)量產(chǎn)

  根據(jù)最新公布的消息，采用High-NA EUV和PowerDirect技術(shù)的Intel 14A，預(yù)計將于2027年前實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，其演進(jìn)版本將在未來三年繼續(xù)推進(jìn)。

  張慧娟

  425

  04/30 14:22

  與非觀察 英特爾

  
• 從大巴到乘用車：10萬片訂單背后的國產(chǎn)以太網(wǎng)芯片突圍戰(zhàn)

  以新款向界M9為例，全系感知標(biāo)配包括：4顆激光雷達(dá)（1顆前向192線雷達(dá)+2顆側(cè)向固態(tài)雷達(dá)+1顆后向固態(tài)雷達(dá)）、3個毫米波雷達(dá)矩陣、11顆高清攝像頭、12個超聲波雷達(dá)，總計達(dá)30個傳感器。

  夏珍

  1615

  04/29 18:14

  與非觀察 神經(jīng)元

  
• 連接器巨頭Molex——如何撬動數(shù)據(jù)中心和汽車電子萬億賽道？

  在2025慕尼黑上海電子展期間，Molex莫仕重點展出了用于數(shù)據(jù)中心的224Gbps板對板連接器，以及面向中國汽車市場的本地合作和創(chuàng)新。

  張慧娟

  812

  04/25 10:58

  與非觀察 數(shù)據(jù)中心
• AI算力井噴下的安全威脅——解讀Rambus新IP如何筑起高級別防線

  在人工智能算力爆發(fā)與數(shù)據(jù)中心規(guī)模擴(kuò)張的浪潮下，安全防護(hù)正面臨前所未有的復(fù)雜挑戰(zhàn)。日前，Rambus 發(fā)布新一代CryptoManager安全I(xiàn)P解決方案，用以增強(qiáng)數(shù)據(jù)中心與人工智能保護(hù)。

  張慧娟

  546

  04/25 08:00

  與非觀察 數(shù)據(jù)中心
• Samtec在亞太：以創(chuàng)新與服務(wù)擁抱市場變革

  2025年，Samtec會繼續(xù)注重推進(jìn)Silicon-to-Silicon (S2S)的產(chǎn)品，比如高速、高密度的112G，224G PAM4 產(chǎn)品線（NovaRay?、Si-Fly? 系列），覆蓋光模塊、高速線纜、芯片級接口。還有Core Board-to-Board，涵蓋彈性堆疊、高可靠 / 電源連接器，Mini Mate?，以及 56G 及以下高速板對板產(chǎn)品 ——SEARAY?、Q Strip?、Edge Rate? 。同時，在玻璃基板封裝技術(shù)（GCT）領(lǐng)域，Samtec也將進(jìn)行更落地的戰(zhàn)略實施。

  夏珍

  1180

  04/24 08:10

  與非觀察 連接器

  
• Arm 《芯片新思維》報告深度解析：能效、安全、異構(gòu)等六大未來支點

  Arm重磅發(fā)布了行業(yè)報告《芯片新思維：奠定人工智能時代的新根基》，深度解析了芯片技術(shù)如何在滿足AI算力需求的同時，有效應(yīng)對未來的發(fā)展挑戰(zhàn)，揭示了AI芯片未來在能效、安全性、深度重構(gòu)、異構(gòu)計算以及相應(yīng)軟件生態(tài)的五大方向。

  張慧娟

  1018

  04/24 08:00

  與非觀察 AI芯片
• 村田起訴卓勝微，TF-SAW專利圍剿下是“技術(shù)寄生”的無奈？

  近日，株式會社村田制作所（以下簡稱“村田制作所”）在中韓兩國同步起訴江蘇卓勝微電子股份有限公司（以下簡稱“卓勝微”），直指其MAX-SAW濾波器（業(yè)界普遍稱為TF-SAW）技術(shù)侵犯五項核心專利。

  夏珍

  1461

  04/22 19:24

  與非觀察 高通

  
• 端側(cè)AI，為何成為PC革命的第二曲線？

  AI PC正在成為推動個人電腦市場變革的重要力量，經(jīng)歷從“工具”到“智能體”的蛻變。這一過程中，端側(cè)AI能力的爆發(fā)成為驅(qū)動行業(yè)升級的主要力量，而芯片技術(shù)的革新與生態(tài)重構(gòu)則會是這場革命的主戰(zhàn)場，重構(gòu)PC創(chuàng)新力量。

  張慧娟

  3105

  04/19 20:37

  AI 與非觀察
• 春招進(jìn)行時，ASML最新人才戰(zhàn)略解析

  對于此次春季招聘會，ASML中國區(qū)人力資源總經(jīng)理毛琴表示：“春季招聘會是從去年開始啟動的，主要是為了滿足ASML中國對人才的增長需求。目前公司在中國的員工數(shù)已達(dá)1900余名，對比過去5年的員工數(shù)量，已經(jīng)實現(xiàn)幾乎翻番。今年，ASML將繼續(xù)面向社會和高校開放多種類型的崗位，涵蓋支持工程師、軟件工程師、開發(fā)工程師、工藝工程師、維修等技術(shù)崗位，以及采購和服務(wù)等職能崗位?！?/div>

  夏珍

  1559

  04/16 19:10

  與非觀察 ASML

  
• 炬芯科技張?zhí)煲妫褐悄艽┐?quot;不可能三角"突圍戰(zhàn)，怎么破？

  在智能手表出貨量達(dá)1.93億部的2024年，炬芯科技穿戴和感知事業(yè)部總經(jīng)理張?zhí)煲嬖凇靶驹纱┐鲗ｎ}技術(shù)研討會”上揭示了這個成熟品類面臨的深層矛盾：當(dāng)Canalys數(shù)據(jù)顯示全球市場增速放緩至4%時，中國卻以20%的增長率逆勢上揚(yáng)，這背后暴露出行業(yè)亟待解決的三大痛點。

  夏珍

  1618

  04/16 17:40

  與非觀察 智能手表

  
• 芯原戴偉進(jìn)：從152萬到14億副，AI眼鏡或?qū)⒅貥?gòu)人機(jī)交互

  中國市場在全球 AR 設(shè)備市場中占據(jù)重要地位，2023 年全球和中國 AR 設(shè)備出貨量分別為 50 萬臺和 24 萬臺，預(yù)計 2027 年將分別突破 1500 萬臺和 750 萬臺，中國有望成為全球最大的 AR 市場，2023 - 2027 年出貨量的年復(fù)合增長率高達(dá) 138.6%。

  夏珍

  1817

  04/16 16:40

  與非觀察 AI眼鏡

  
• Omdia林麟：AI/AR眼鏡即將進(jìn)入價格戰(zhàn)，供應(yīng)鏈廠商已開始合縱連橫

  AI/AR的快速發(fā)展正在悄然改變?nèi)藗兊纳?、學(xué)習(xí)和工作方式。眼鏡作為AI/AR的最佳載體之一，受到產(chǎn)業(yè)鏈及資本的雙重關(guān)注，也步入高速發(fā)展通道，Meta的RayBan眼鏡已經(jīng)向我們證明了這點。

  夏珍

  930

  04/16 15:20

  與非觀察 AI眼鏡

  
• 芯原戴偉民：Deepseek讓AI眼鏡等可穿戴設(shè)備“巧力出奇跡”

  芯原早在三年前就開始給谷歌做AR眼鏡芯片，當(dāng)時券商基本認(rèn)為最早要到2026年才會有爆發(fā)點，但戴偉民堅持2025年會有爆發(fā)點?；谶@樣的前瞻布局，芯原提早投入該賽道，并在初期就充分考慮到了隱私問題、加密問題。

  夏珍

  1149

  04/16 14:12

  與非觀察 AI眼鏡

  
• 2025智能制造賦能產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇在慕展期間成功舉辦

  2025年4月15日，由四方維、與非網(wǎng)、慕尼黑展覽（上海）有限公司主辦的 “2025 智能制造賦能產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇” 成功舉辦。

  夏珍

  945

  04/16 09:20

  與非觀察 智能制造

  
• SEMI：全球半導(dǎo)體設(shè)備市場2024年增長10%，中國大陸投資領(lǐng)跑

  國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）最新報告顯示，2024年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額預(yù)計達(dá)1171億美元，較2023年的1063億美元增長10%。這一增長主要受前端和后端設(shè)備市場同步復(fù)蘇推動，其中中國大陸以35%的同比增速成為最大驅(qū)動力。

  Supplyframe四方維

  1117

  04/14 13:55

  與非觀察 半導(dǎo)體設(shè)備

  
• 立訊精密回應(yīng)在美建廠傳聞

  針對路透社關(guān)于"考慮將生產(chǎn)轉(zhuǎn)移至美國"的報道，立訊精密4月10日在深交所互動易平臺明確回應(yīng)："公司目前沒有相關(guān)計劃"，并強(qiáng)調(diào)對失實報道保留法律追責(zé)權(quán)利。這一表態(tài)源于4月9日投資者電話會議中董事長王來春的發(fā)言引發(fā)的市場誤讀。 在投資者會議上，王來春分析指出："自動化程度高的半導(dǎo)體、集成模組可能回流美國，但產(chǎn)業(yè)鏈條長的消費(fèi)電子制造轉(zhuǎn)移非常困難。"她透露，部分汽車和通訊客戶曾提出在美生產(chǎn)需求，但公司需評

  Supplyframe四方維

  926

  04/14 13:43

  與非觀察 Supplyframe四方維

  
• SK海力士DRAM市場份額首奪冠

  市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint最新報告顯示，2025年第一季度SK海力士以36%的市場份額首次超越三星電子（34%），成為全球DRAM市場新霸主。美光以25%的份額位居第三。這一歷史性突破主要得益于SK海力士在高帶寬內(nèi)存（HBM）領(lǐng)域的絕對優(yōu)勢，其HBM市場份額高達(dá)70%。

  Supplyframe四方維

  768

  04/14 13:35

  與非觀察 SK海力士

  

正在努力加載...