自動(dòng)尋路

• LG新能源啟動(dòng)電池技術(shù)合作計(jì)劃

  據(jù)外媒報(bào)道，5月12日，韓國電池制造商LG新能源宣布，將啟動(dòng)一項(xiàng)新計(jì)劃，以接受擁有創(chuàng)新電池技術(shù)的企業(yè)的合作提議，旨在通過技術(shù)合作推動(dòng)增長。

  蓋世汽車

  60

  9分鐘前

  電池技術(shù)

  
• 本田因關(guān)稅影響暫停加拿大建廠計(jì)劃

  據(jù)外媒報(bào)道，本田汽車公司宣布，鑒于貿(mào)易形勢的不確定性，將在加拿大暫停約150億美元的電動(dòng)汽車及電池大型生產(chǎn)基地的投資計(jì)劃。

  蓋世汽車

  59

  14分鐘前

  電動(dòng)汽車

  
• 哪些計(jì)算機(jī)專業(yè)名詞翻譯得特別爛？

  相信小伙伴們在上學(xué)或者學(xué)技術(shù)的時(shí)候都會(huì)遇到一些讓人難以理解的專業(yè)名詞，今天就用這篇文章吐槽一下計(jì)算機(jī)與電子工程領(lǐng)域哪些糟糕的翻譯。

  溫戈

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  19分鐘前

  摩爾定律 魯棒性

  
• 3核A7+單核M0多核異構(gòu)，米爾全新低功耗RK3506核心板發(fā)布

  近日，米爾電子發(fā)布MYC-YR3506核心板和開發(fā)板，基于國產(chǎn)新一代入門級(jí)工業(yè)處理器瑞芯微RK3506，這款芯片采用三核Cortex-A7+單核Cortex-M0多核異構(gòu)設(shè)計(jì)，不僅擁有豐富的工業(yè)接口、低功耗設(shè)計(jì)，還具備低延時(shí)和高實(shí)時(shí)性的特點(diǎn)。核心板提供RK3506B/RK3506J、商業(yè)級(jí)/工業(yè)級(jí)、512MB/256MB LPDDR3L、8GB eMMC/256MB NAND等多個(gè)型號(hào)供選擇。?下

  米爾電子

  42

  20分鐘前

  開發(fā)板 瑞芯微

  
• 內(nèi)存有件大事——LPCAMM2

  LPDDR芯片裝在一塊小巧的電路板上，用螺絲固定在筆記本電腦的CPUQ附近。LPCAMM2（Low-Power Compression Attached Memory Module 2）將LPDDR的效率和速度與輕薄、可升級(jí)的設(shè)計(jì)相結(jié)合，再加上一個(gè)能讓一切與CPU近距離接觸的巧妙接口，LPCAMM2似乎無所不能。此外，LPCAMM2還具有雙通道性能a，單個(gè)LPCAMM2模塊就能勝任一對老式插槽式SO-DIMM記憶棒的工作，而且占用空間更小，散熱性能更好。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

  52

  24分鐘前

  LPDDR

  
• T-SAM與C-SAM如何“看穿”封裝缺陷的？

  學(xué)員問：超聲波有T-SAM與C-SAM，這兩種模式有什么區(qū)別？SAM，Scanning acoustic microscope，超聲波掃描顯微鏡。SAM 是一種非破壞性檢測技術(shù)，在無需對樣品開蓋的前提下，就能“透視”封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)。避免了傳統(tǒng)破壞性方法可能引入的新?lián)p傷。

  TOM聊芯片智造

  50

  29分鐘前

  芯片封裝 超聲波

  
• ADI的DSP產(chǎn)品線分類與特點(diǎn)

  一、ADI DSP 產(chǎn)品的總體架構(gòu)框架.ADI 的 DSP 產(chǎn)品布局可類比為多功能工具庫，針對不同的信號(hào)處理任務(wù)，提供不同的架構(gòu)“工具”——從控制類應(yīng)用到高性能浮點(diǎn)計(jì)算，涵蓋面廣。

  老虎說芯

  174

  34分鐘前

  dsp

  
• 創(chuàng)業(yè)員工為什么最后很難拿到股票？

  最近我聽說很多老員工在公司融資后被裁員或優(yōu)化的消息。為此，我特意做了一些調(diào)查和研究。從風(fēng)險(xiǎn)投資的角度來看，投資者通常會(huì)要求公司設(shè)立或規(guī)范一個(gè)員工期權(quán)池或股權(quán)池，占公司股本的10%到20%。這些期權(quán)或股權(quán)的主要目的是激勵(lì)對公司未來增長至關(guān)重要的核心人才，而不是那些在融資前做出貢獻(xiàn)但股權(quán)尚未正式化的早期員工。

  白話IC

  130

  39分鐘前

  芯片公司 半導(dǎo)體公司

  
• 收藏：Qwen3技術(shù)演進(jìn)與DeepSeek對比

  Qwen3 是阿里巴巴通義千問團(tuán)隊(duì)在 2025 年 4 月發(fā)布的最新大模型，相比 Qwen 歷史版本（如 Qwen2.5、Qwen1.5）以及 DeepSeek 的 R1 和即將發(fā)布的 R2 模型，在架構(gòu)、性能、成本效率等方面均有顯著提升。

  智能計(jì)算芯世界

  75

  45分鐘前

  DeepSeek 通義千問

  
• 一文詳解PCIe熱插拔原理

  PCIe熱插拔（Hot Plug）是指允許在系統(tǒng)運(yùn)行時(shí)不關(guān)閉電源即可安全插入或拔出PCIe設(shè)備，其廣泛應(yīng)用于服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心等場景。PCIe熱插拔是提升系統(tǒng)RAS能力的重要手段。

  芯片架構(gòu)筆記

  133

  50分鐘前

  PCIE 熱插拔

  
• 《汽車駕駛自動(dòng)化分級(jí)》會(huì)更適合中國自動(dòng)駕駛發(fā)展嗎？

  智能化和網(wǎng)聯(lián)化技術(shù)的不斷突破，全球各國紛紛布局汽車駕駛自動(dòng)化，而統(tǒng)一的分級(jí)標(biāo)準(zhǔn)不僅能夠?yàn)楫a(chǎn)業(yè)各方提供一致的技術(shù)評估和溝通基礎(chǔ)，也為監(jiān)管部門在不同階段實(shí)施安全監(jiān)測與認(rèn)證提供了有效支撐。

  智駕最前沿

  36

  55分鐘前

  自動(dòng)駕駛

  
• 從哲庫到玄戒，從造芯之“死”到造芯之生

  自己研發(fā)智能手機(jī)芯片，總歸要嘗到一些苦頭。當(dāng)最近傳出小米最新自研的、采用臺(tái)積電N4P工藝，性能對標(biāo)蘋果A16的手機(jī) SoC 芯片“玄戒” 即將發(fā)布的消息，業(yè)界一些人的反應(yīng)是有些迷惑的，這事兒還重要么？為什么小米在 SoC 上非要卷土重來呢？尤其是 OPPO 哲庫的轟然倒下，難道還不該給小米留點(diǎn)教訓(xùn)么？人不能兩次踏進(jìn)同一條河流，可小米的一只腳已經(jīng)伸進(jìn)去了。

  硅星人

  86

  59分鐘前

  自研芯片 智能手機(jī)芯片

  
• 英偉達(dá)中國特供芯片徹底砍掉HBM！

  據(jù)《日經(jīng)亞洲》5月17日報(bào)道，英偉達(dá)（Nvidia）為維持中國市場份額，在美政府嚴(yán)格出口管制下，計(jì)劃推出兩款專為中國市場打造的人工智能芯片。

  是說芯語

  69

  1小時(shí)前

  英偉達(dá) HBM

  
• 國內(nèi)頂級(jí)十大EDA軟件廠商深度解析（原創(chuàng)內(nèi)容強(qiáng)烈建議收藏）文后附國內(nèi)最全EDA 廠商詳細(xì)列表清單

  1.華大九天：模擬電路的「中國芯」領(lǐng)航者。公司背景：成立于2009 年，脫胎于中國華大集成電路設(shè)計(jì)集團(tuán)，是國內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)模擬電路設(shè)計(jì)全流程覆蓋的 EDA 企業(yè)。2024 年收購芯和半導(dǎo)體后，技術(shù)版圖擴(kuò)展至射頻仿真與先進(jìn)封裝領(lǐng)域，形成 “模擬 + 數(shù)字 + 射頻 + 封裝” 全棧能力。其研發(fā)團(tuán)隊(duì)匯聚了全球頂尖人才，核心成員來自斯坦福、伯克利等名校，研發(fā)投入占比常年超過 30%。

  芯科技圈

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  1小時(shí)前

  EDA軟件 EDA廠商

  
• 晶圓盒為什么僅裝載 25 片晶圓？

  為何一盒晶圓通常是 25 片？廠商解釋稱：通過對工藝參數(shù)開展大量實(shí)驗(yàn)研究發(fā)現(xiàn)，當(dāng) FOUP（晶圓傳送盒）容納 25 片晶圓時(shí)，工作效率能達(dá)到最高值。因此，半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) SEMI E1.9——《用于運(yùn)輸和存儲(chǔ) 300 毫米晶圓的盒的機(jī)械規(guī)范》也對此作出了相應(yīng)規(guī)定。

  國芯制造

  71

  1小時(shí)前

  晶圓

  
• BMW集團(tuán)Q1財(cái)報(bào)：利潤回落之下，電動(dòng)化能撐起來嗎？

  BMW集團(tuán)在2025年第一季度交出一份穩(wěn)中帶憂的答卷，交付總量小幅下降，利潤端承壓。中國市場作為集團(tuán)核心區(qū)域，銷量明顯下滑，成為全球業(yè)務(wù)中的主要壓力來源。在高壓政策與市場不確定性并存的背景下，BMW展現(xiàn)出一套保持盈利、推進(jìn)電動(dòng)化并兼顧多驅(qū)動(dòng)架構(gòu)的多線作戰(zhàn)策略。

  芝能汽車

  90

  1小時(shí)前

  《汽車電子瞭望臺(tái)》系列 財(cái)報(bào)

  
• 通信人物傳記---克勞德?香農(nóng)：信息論之父

  克勞德·香農(nóng)或許是電氣工程領(lǐng)域以及整個(gè)數(shù)字時(shí)代最具影響力的人物之一。香農(nóng)（1916年4月30日出生于密歇根州佩托斯基）在接受高等教育期間對數(shù)學(xué)產(chǎn)生了堅(jiān)定不移的熱愛。他從密歇根大學(xué)獲得了數(shù)學(xué)和電氣工程雙學(xué)士學(xué)位。?

  通信射頻老兵

  90

  1小時(shí)前

  香農(nóng)定理 電氣工程

  
• 元器件交易動(dòng)態(tài)周報(bào)-本土汽車、消費(fèi)電子的強(qiáng)勁表現(xiàn)帶動(dòng)功率器件需求上升

  核心觀點(diǎn)： 2025年4月，中國汽車產(chǎn)銷增長強(qiáng)勁，推動(dòng)功率器件需求提升，尤其車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體國產(chǎn)化空間大。二季度消費(fèi)電子旺季，且國補(bǔ)政策影響下，需求穩(wěn)定。交貨周期方面，主流廠商的低壓與高壓Mosfets、IGBTs交貨周期多呈上升態(tài)勢，行業(yè)供應(yīng)偏緊。價(jià)格上，二極管價(jià)格微增，Mosfets價(jià)格下降，但整體行業(yè)呈現(xiàn)量增價(jià)穩(wěn)趨勢。 三大維度解讀功率器件最新供需動(dòng)態(tài)： 市場需求分析 圖 | 二極管四方維商品動(dòng)

  史德志

  47

  1小時(shí)前

  二極管 MOSFET

  
• 在工藝研發(fā)階段，芯片設(shè)計(jì)公司如何跟晶圓廠合作？

  在工藝研發(fā)階段，芯片設(shè)計(jì)公司與晶圓廠的合作是一個(gè)高度協(xié)同的、系統(tǒng)化的技術(shù)開發(fā)過程，目的在于構(gòu)建一套可量產(chǎn)的、性能可控的制造工藝平臺(tái)。

  老虎說芯

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  1小時(shí)前

  芯片設(shè)計(jì) 晶圓廠

  
• 什么是FPGA？為什么FPGA會(huì)如此重要？

  要知道CPU、GPU、FPGA三者能力相加就是芯片的未來！FPGA門檻之高在芯片行業(yè)里無出其右。FPGA是一個(gè)本領(lǐng)群集型的行業(yè)，沒有堅(jiān)實(shí)的本領(lǐng)功底，很難造成有角逐力的產(chǎn)物。好了，我們來介紹下到底什么是FPGA吧！

  一口Linux

  255

  1小時(shí)前

  FPGA

  

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