鍵合工藝

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鍵合工藝(bonding technology)是一種將兩個(gè)或多個(gè)材料通過(guò)一種化學(xué)、物理或機(jī)械方法連接在一起的工藝。鍵合工藝廣泛應(yīng)用于各個(gè)行業(yè),包括電子、光電子、航空航天、汽車(chē)等領(lǐng)域。 常見(jiàn)的鍵合工藝包括焊接、釬焊、粘接等。

鍵合工藝(bonding technology)是一種將兩個(gè)或多個(gè)材料通過(guò)一種化學(xué)、物理或機(jī)械方法連接在一起的工藝。鍵合工藝廣泛應(yīng)用于各個(gè)行業(yè),包括電子、光電子、航空航天、汽車(chē)等領(lǐng)域。 常見(jiàn)的鍵合工藝包括焊接、釬焊、粘接等。收起

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  • 什么是混合鍵合？
    混合鍵合（Hybrid Bonding）結(jié)合了電介質(zhì)-電介質(zhì)鍵合和金屬-金屬鍵合，無(wú)需使用焊料或其它粘合劑即可實(shí)現(xiàn)晶圓與晶圓、芯片與晶圓或芯片與芯片的互連。它不像傳統(tǒng)熱壓鍵合（如TCB）那樣依賴(lài)焊料，也不同于直接分子鍵合不帶金屬。
    什么是混合鍵合？

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