芯耀
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前段時(shí)間，眾多與碳化硅相關(guān)的功率半導(dǎo)體上市企業(yè)發(fā)布了2024年財(cái)報(bào)，在這些上市企業(yè)中，各自的薪酬水平如何？他們之間的薪酬有何差異？
基于此，本期“產(chǎn)業(yè)透視”選取了7家在A股上市的SiC/IGBT相關(guān)器件/模塊企業(yè)，分別是士蘭微、芯聯(lián)集成、中車時(shí)代半導(dǎo)體、斯達(dá)半導(dǎo)體、華潤(rùn)微、宏微科技、揚(yáng)杰科技，將從人均薪酬、研發(fā)人員薪酬、銷售人員薪酬和高管薪酬等維度入手，對(duì)其人員結(jié)構(gòu)和職工薪酬進(jìn)行分析。
人均年薪：2.1-5.2萬，華潤(rùn)微領(lǐng)跑
從圖一可見，2024年，華潤(rùn)微（52350元）、芯聯(lián)集成（47034元）、士蘭微（41051元）人均薪酬超4萬元/年，在7家上市企業(yè)中位列前三。其余分別為揚(yáng)杰科技（31746元）、斯達(dá)半導(dǎo)體（23115元）、中車時(shí)代半導(dǎo)體（22606元）、宏微科技（21275元）。
另在員工總數(shù)方面，人均薪酬排名第一的華潤(rùn)微員工總數(shù)也最高，為10756人。員工總數(shù)超萬人的還有士蘭微、中車時(shí)代半導(dǎo)體。
圖一：2024年上市功率半導(dǎo)體(SiC相關(guān))廠商人均薪酬
研發(fā)人員薪酬：最高超50萬元，芯聯(lián)集成“重金投入”
從圖二可見，研發(fā)人員數(shù)量方面，士蘭微數(shù)量最高，為4363人（占比42.68%），其余分別是中車時(shí)代半導(dǎo)體（4025人，占比40.21%）、華潤(rùn)微（1731人，占比16.09%）、揚(yáng)杰科技（1085人，占比16.14%）、芯聯(lián)集成（943人，占比19.00%）、斯達(dá)半導(dǎo)體（572人，占比23.15%）、宏微科技（193人，占比17.66%）。
研發(fā)人員平均薪酬方面，從高到低的分別是：芯聯(lián)集成（51.81萬元）、華潤(rùn)微（32.00萬元）、中車時(shí)代半導(dǎo)體（31.51萬元）、斯達(dá)半導(dǎo)體（24.81萬元）、宏微科技（20.80萬元）、揚(yáng)杰科技（18.01萬元）、士蘭微（13.81萬元）。
圖二：2024年上市功率半導(dǎo)體(SiC相關(guān))廠商研發(fā)人員薪酬匯總
另從圖三可見，在研發(fā)費(fèi)用投入方面，同比增長(zhǎng)最高的是中車時(shí)代半導(dǎo)體（28.81%）；與此同時(shí)，同比增長(zhǎng)率突破兩位數(shù)的還有斯達(dá)半導(dǎo)體（23.27%）、芯聯(lián)集成（20.45%）、士蘭微（19.76%）、揚(yáng)杰科技（19.00%）。
圖三：2024年上市功率半導(dǎo)體(SiC相關(guān))廠商研發(fā)費(fèi)用同比增長(zhǎng)率
銷售人員薪酬：整體均超25萬元，最高為78.70萬元
從圖四可見，銷售人員數(shù)量方面，擁有566人的中車時(shí)代半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)規(guī)模最大（占比5.56%），緊接著為揚(yáng)杰科技（535人，占比7.96%）、華潤(rùn)微（349人，占比3.24%）、士蘭微（178人，占比1.74%）、斯達(dá)半導(dǎo)體（94人，占比3.80%）、芯聯(lián)集成（62人，占比1.28%）、宏微科技（57人，占比5.22%）。
銷售人員平均薪酬方面，士蘭微以78.70萬元領(lǐng)先，緊隨其后的分別是中車時(shí)代半導(dǎo)體（56.70萬元）、芯聯(lián)集成（45.49萬元）、華潤(rùn)微（37.26萬元）、揚(yáng)杰科技（32.97萬元）、宏微科技（32.01萬元）、斯達(dá)半導(dǎo)體（27.46萬元）。
圖四：2024年上市功率半導(dǎo)體(SiC相關(guān))廠商銷售人員薪酬匯總
生產(chǎn)人員結(jié)構(gòu)：士蘭微人數(shù)領(lǐng)先，芯聯(lián)集成占比第一
從圖五可見，生產(chǎn)人員數(shù)量方面，從高到低的分別是士蘭微（4868人）、揚(yáng)杰科技（4343人）、華潤(rùn)微（4311人）、芯聯(lián)集成（3660人）、中車時(shí)代半導(dǎo)體（2165人）、斯達(dá)半導(dǎo)體（1649人）、宏微科技（656人）。
但在生產(chǎn)人員占比方面，最高的為芯聯(lián)集成，占比75.36%，其余的分別是斯達(dá)半導(dǎo)體（占比66.73%）、揚(yáng)杰科技（占比64.60%）、宏微科技（占比60.02%）、士蘭微（占比47.61%）、華潤(rùn)微（占比40.08%）、中車時(shí)代半導(dǎo)體（占比21.63%）。
圖五：2024年上市功率半導(dǎo)體(SiC相關(guān))廠商生產(chǎn)人員結(jié)構(gòu)
高管薪酬：3位董事長(zhǎng)年薪為0，最高年薪達(dá)532.19萬元
從圖六可見，2024年，包括報(bào)告期內(nèi)離任的高管，總共有3位董事長(zhǎng)年薪為0元，分別是中車時(shí)代半導(dǎo)體董事長(zhǎng)李東林、華潤(rùn)微董事長(zhǎng)何小龍及其離任董事長(zhǎng)陳小軍；在統(tǒng)計(jì)的48位高管中，年薪最高達(dá)532.19萬元，為華潤(rùn)微離任總裁李虹，緊接著的是士蘭微副總經(jīng)理李志剛（334萬元）、華潤(rùn)微副總裁段軍（319.59萬元），其余高管年薪皆在300萬元以下。
另在高管人員結(jié)構(gòu)方面，國(guó)企背景的中車時(shí)代半導(dǎo)體人數(shù)最多，達(dá)12人；其余分別是揚(yáng)杰科技（9人）、斯達(dá)半導(dǎo)體（7人）、華潤(rùn)微（7人）、芯聯(lián)集成（5人）、士蘭微（4人）、宏微科技（4人）。
圖六：2024年上市功率半導(dǎo)體(SiC相關(guān))廠商高管薪酬匯總
注：本期“產(chǎn)業(yè)透視”的多維薪酬及相關(guān)數(shù)據(jù)對(duì)比分析，不僅限于SiC業(yè)務(wù)板塊，而是基于上述7家公司的總體層面。
下一期“產(chǎn)業(yè)透視”，大家還想深入了解碳化硅產(chǎn)業(yè)的哪些內(nèi)容？歡迎留言分享！
本文發(fā)自【行家說三代半】，專注第三代半導(dǎo)體（碳化硅和氮化鎵）行業(yè)觀察。
